NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY"

Átírás

1 NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

2 NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész sűrűségű moduláramkörök alapvető típusainak bemutatása, a szerelőlemezek technológiai és konstrukciós elveinek ismertetése, a kettő és háromdimenziós összekötési rendszerek, a nagy integráltság szerelés-technológiai, tokozási és minőségbiztosítási elvei. Oktatás rendje: Előadások: Hétfő 10: (V1.102) Gyakorlatok: Páratlan oktatási héten: Szerda 10:15 12:00 (V1 CAD labor), 1. gyak: 2014 szeptember 10. 2/28

3 MULTICHIP MODULOK (ISM.) Elnevezésük alapján multichip moduloknak a több chipet tartalmazó, szerelt áramköröket nevezzük. Pontosabb értelmezés szerint a MCM-ok legfontosabb tulajdonságai: legalább két tokozatlan vagy chipméretű tokozott alkatrész, nagy vezetéksűrűségű (HDI = High Density Interconnect) hordozó, hatékony hűtési módszer. A MCM-okat a - rendszerint többrétegű - hordozó szigetelő rétegének készítéséhez alkalmazott technológia alapján csoportosítjuk: a laminált multichip modulok (MCM-L) hordozója többrétegű, laminált nyomtatott huzalozású lemez, a többrétegű kerámia hordozójú modulok neve MCM-C (ceramic), a vékonyrétegtechnológiai vákuumeljárásokkal felépített (leválasz-tott) rétegszerkezetű hordozóra szerelt modulokat MCM-D-nek (deposited) nevezzük. 3/28

4 NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Legfontosabb ismérvek: Alkatrészek: Nagy komplexitású integrált áramkörök, elektronikai funkciók kibővülése: érzékelők, beavatkozók, kijelzők, mechanikai, optikai, fluidikai funkciók (MEMS, MOEMS, mikrofluidika), nagyfelbontású lineáris ill. mátrix elrendezésű kivezető rendszerrel. Miniatürizált tokozott ill. tokozatlan diszkrét alkatrészek. Nagy vezetéksűrűségű, nagyfelbontású, többrétegű szerelőlemez hordozó, villamos összeköttetés rendszeren kívül tartalmazhat passzív (RLC), optikai hullámvezető, fluidikai, hőmérsékletmenedzsment, ill. 3D összeköttetési elemeket (tágabb értelemben HDI = High Density Interconnect - MCM-C, D, L hordozók), Szűkebb értelmezésben: HDI nagyfelbontású mikroviás NYHL típus 4/28

5 HDI DEFINÍCIÓ (HIGH DENSITY INTERCONNECT) (Nagyfelbontású nyomtatott huzalozású lemezek) a szerelőlemez nagyon finom rajzolatú, többrétegű (3D) huzalozási pályákat tartalmaz, a huzalozási pályaszintek között a villamos összekötést mikro-viák (d < 150 µm) létesítik, a mikroviák típusai: átmenő, eltemetett, vakvia. a szerelőlemezek általában szekvenciális build-up (rétegenként felépített) technológiával készülnek. 5/28

6 A HDI technológiai előzményei Első áramkör, 1850 Réteges struktúra szabadalma, 1903 Szigetelt felületre vezető csíkok elkészítése, 1925 nyomtatott áramkör szóösszetétel kezdete Nyomtatott huzalozású lemez megjelenése, 1943 Paul Eisler, vezető sávok kialakítása üvegszálas szigetelő hordozón Tranzisztor szabadalma, dec. 16. Többrétegű hordozók megjelenése vezető falú furatokkal, 1961 A furatszerelési technológia elterjedése, es évek COB (Chip on Board), A felületi szereléstechnológia elterjedése, 1980-as évek, Multichip modulok (MCM-C,L,D) 1985 BGA tokozás megjelenése, 1989 Többrétegű vezetékezés szükségessége a nagyszámú kivezetéshez Nagy Integráltságú Hordozók kialakításának szükségessége 6/28

7 ÚT A HDI FELÉ Szereléstechnológia szerint az alkatrészek megoszlása. Furatszerelhető (THT) Felületre-szerelhető (SMD) Tokozatlan Si chip BGA/CSP 2000 év 7/28

8 Az IC chipek műszaki jellemzői: A 60-as évektől az alábbi főbb változások: CMOS kapu méret csökkenése (14nm, 2014), Ultrabook laptop,14 nm Broadwell CPU Si Chip felülete növekedett (1 mm2 900 mm2), míg a vastagságuk csökkent (600 µm 50 µm), feszültség csökkenés (0.9V), az egy chipen megvalósított tranzisztorok darabszáma rohamosan növekedett (>10 mrd), gyorsabb jelfelfutási idő, nagyobb frekvencia. 8/28

9 Az IC chipek műszaki jellemzői: 9/28

10 Tranzisztor szám alalkulása Quad-Core + GPU Core i7 1,160,000, Intel 32 nm 216 mm² Six-Core Core i7 (Gulftown) 1,170,000, Intel 32 nm 240 mm² 8-core POWER7 32M L3 1,200,000, IBM 45 nm 567 mm² 8-Core AMD Bulldozer 1,200,000, AMD 32 nm 315 mm² Quad-Core + GPU AMD Trinity 1,303,000, AMD 32 nm 246 mm² Quad-core z196[15] 1,400,000, IBM 45 nm 512 mm² Quad-Core + GPU Core i7 1,400,000, Intel 22 nm 160 mm² Dual-Core Itanium 2 1,700,000, Intel 90 nm 596 mm² Six-Core Xeon ,900,000, Intel 45 nm 503 mm² Quad-Core Itanium Tukwila 2,000,000, Intel 65 nm 699 mm² 8-core POWER7+ 80M L3 2,100,000, IBM 32 nm 567 mm² Six-Core Core i7/8-core Xeon E5 2,270,000, Intel 32 nm 434 mm² 8-Core Xeon Nehalem-EX 2,300,000, Intel 45 nm 684 mm² 10-Core Xeon Westmere-EX 2,600,000, Intel 32 nm 512 mm² Six-core zec12 2,750,000, IBM 32 nm 597 mm² 8-Core Itanium Poulson 3,100,000, Intel 32 nm 544 mm² 12-Core POWER8 4,200,000, IBM 22 nm 650 mm² 15-Core Xeon Ivy Bridge-EX 4,310,000, Intel 22 nm 541 mm² 62-Core Xeon Phi 5,000,000, Intel 22 nm Xbox One Main SoC 5,000,000, Microsoft/AM D 28 nm 363 mm² SPARC M7 >10,000,000, Oracle 20 nm? 10/28

11 IC TECHNOLÓGIAI ALAKULÁSA Si chip alkatrészeinek méretcsökkentése Nagyobb integráció Több I/O Feszültség csökkentés Gyorsabb órajel Nagyobb sávszélesség Felületi lábkiosztás Kisebb zajsáv Nagyobb áramfelvétel Több PWR/GND pin Komplexebb IC tokok 11/28

12 Tokféleségek chipek részére A kivezetők elhelyezkedése szerint négy alapvető típus: Kerületen elhelyezkedő; furatszerelhető: Dual In-line Package (DIP), Kerületen elhelyezkedő; felületszerelhető: SO (Small Outline), QFP (Quad Flat Pack), QFN (Quad Flat No-lead) Felületen, rácsháló metszéspontjaiban helyezkednek el: BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Size Package) tok 12/28

13 A különböző IC tokokkal megvalósítható kivezető darabszám napjainkig A tok mérete Gyorsabb Könnyebb Kisebb Olcsóbb Nagyobb I/O A kivezetők darabszáma 13/28

14 IC LÁBTÁVOLSÁGOK (PITCH) QFP (Quad Flat Pack, TQFP-Thin Quad Flat Pack) 2,54 1,27 mm, 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm BGA (Ball Grid Array) 0,8 mm CSP (Chip Size Package) 0,65 0,25 mm DCA (Direct Chip Attach) 0,25 mm alatt 14/28

15 Kicsi kivezető raszterosztás távolságú BGA tokok Hagyományos PWB szerelőlemezeknél: 1 mm. Chip gyártók ösztönzik a HDI használatát IBM, MOTOROLA,INTEL,TEXAS, AMD, SUN,HP.. HDI lehőségek: 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm raszter Zsák furatok a közbülső rétegekhez Via a kontaktus felületen (via-on pad) lehetőség a méretcsökkentéshez 15/28

16 RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK Hybrid áramkörök, 1950 IC-ket, SM alkatrészeket,integrált passzív alkatrészeket tartalmaz: TFC (Thick Film Circuits), LTCC, HTCC technológia, MCM (Multi Chip Module) chipek integrálása többrétegű hordozón, 1980 MCM-L, MCM-C, MCM-D, SoC (System on a Chip), SiP (System-in-Package) Több Si chip + diszkrét passzív alkatrészek SoP (System-on-Package), Build-up hordozó. Több Si chip + diszkrét és integrált passzív alkatrészek. PoP, Package-on-Package Egymásra rétegesen felépített struktúra 16/28

17 RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK 17/28

18 A HDI szerelőlemezekre szerelhető tokozatlan chipek stacked Chip and Wire Flip chip (alulnézet) TAB IC Chip a Si szeleten keresztül kialakított bumpokkal (TSV= Through Silicon Via) Egymásra épített chipek Az HDI szerelőlemez huzalozására ültetik be a tokozatlan chipeket (dies). A chipeket mikrohuzalozási technológiával vagy reflow forrasztással kötik be. Az elektronikai szereléstechnológia fejlődése 18/28

19 RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK TSV (Through Silicon Via) Szilícium hordozón átmenő via kivezetők. Rétegelés és 3D összeköttetések létesítése. WLP (Wafer Level Package) Si szeleten BGA kivezetések készítése. A szelet darabolása előtt már kivezetővel ellátott IC-k. CSP (Chip scale Package) IPC, J-STD-012 szabvány szerinti értelmezés Under bump tokozott méret kisebb mint a chip 1,2-szerese. Ha a végleges metallization & wiring 19/28

20 EGYÜTTLAMINÁLT TÖBBRÉTEGŰ LEMEZEK PROBLÉMÁI A MINIATÜRIZÁLÁSBAN Az együttlaminálási techn. méretkorlátokat állít. Továbbra is Jel, PWR, GND rétegek vannak. A vezetékek, hidtávolságok, viák méretcsökkentése jelentősen elmaradt az alkatrészekétól. Még minding az FR4 az alaphordozó (nagy dielektromos áll., nagy hőtágulási tényező, rossz hővezetés, stb.). A működési frekvenciákon nem elhanyagolható az átmenő furatok kapacitása. Korlátozott funkcionalitás. Rétegszám emelkedésével magasabb ár jellemzi. Az új típusú IC-khez HDI kell. 20/28

21 TÖBBRÉTEGŰ ÉS HDI PANELEK ELTERJEDÉSE Built-up szekvenc [%] Együttlaminált >16 Layer [%] szingapúr; 2 szingapúr; 1 É-Amerika; 2 kina; 8 Japán; 28 É-Amerika; 35 Taiw an; 14 Japán; 52 Európa; 11 Korea; 13 kina; 6 Európa; 10 Korea; 11 Taiwan; 7 * /28

22 HDI ALAP STRUKTÚRÁI Build-Up Alaphordozóra Szekvenciális felépítésű 22/28

23 HDI BEÁGYAZOTT PASSZÍV ELEMEKKEL Mikro-via kondenzátorhoz Mikro-via kondenzátorhoz Beágyazott kondenzátor Kondenzátor elektróda Ellenállás réteg Hozzávezetés átmenő viához Mikro-via ellenálláshoz 23/28

24 HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Négy fő típus létezik: Hordozó és elosztó rétegek. Modulok. Hordozható elektronika Magas minőség jellemzők. 24/28

25 HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Hordozó és elosztó réteg technológia: Flip-chip, vagy mikro huzal bekötésekhez Mikrovia lehetőségek sűrű I/O chip-ekhez (flip-chip) 2 mil (50 µm) vezeték, 3 mil (75 µm) távolság Modulok: Szekvenciálisan felépítet többrétegű poliimid hordozó. 3 mil (75 µm) vezeték, 3 mil (75 µm) távolság, 10 mil-es (254 µm x254 µm) kontaktus felület (pad) méret. Viák az alkatrészek kontaktus felületein helyezkednek el. Flip-Chip, CSP, Mikro huzal bekötések Diszkrét alkatrészek (esetleg beágyazott), 0201, /28

26 HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Hordozható elektronikai alkalmazásokhoz: Vezető szerep a HDI fejlesztésekben. µbga, flip-chip alkatrészek Magas minőségi jellemzők: nagy rétegszámú panelekhez, sok kivezető, kis raszter távolságú alkatrészek, µbga alkatrészek, pl. repülőgép vezérlő 26/28

27 HDI ANYAGVÁLASZTÉK HDI Alapanyagok ABFilm (Ajinomoto Build-up Film) Aramid BT (Bismaleimide/Triazine) Hagyományos Pre-preg Epoxy Fényérzékeny film Lézer fúrt Pre-preg Poliimid RCC (Resist Coated Copper) Egyéb AB Film; 5,0% Aramid; 0,4% RCC; 28,3% BT; 1,8% Hagyományos Pre-preg; 19,2% Egyéb; 3,2% Poliimid; 0,3% Lézer fúrt Prepreg; 38,4% Epoxy; 3,3% Fényérzékeny film; 0,1% 27/28

28 HDI ANYAGVÁLASZTÉK ABFilm Vékony dielektrikum µm. Epoxy-phenol keményítővel. Aramid (Thermount) Már nem használják (2006 óta, drága, nedvszívó). DuPont termék. Stabil dielektromos állandójú. BT Bismaleimide/Triazine Üvegesedési hőm>180 C. Magas működési hőmérséklethez. 28/28

29 HDI ANYAGVÁLASZTÉK Pre-Preg Üvegszál erősítés. Keresztszövésű. Lézerrel fúrható Pre-Preg Finomabb szövés. A lézer számára homogén. 29/28

30 HDI VIA LEHTŐSÉGEK PCB RCI a standard 8 rétegű PCB-hez hasonlítva HDI RCI Relatív Költség Index, DEN Sűrűség indikátor [I/O pin/inch2] 30/28

31 ELLENÖRZŐ KÉRDÉSEK Mik a HDI jellemzői? Mik a főbb fejlett rendszerszintű tokozások? Mik az együttlaminált többrétegű lemezek problémái? Milyen szigetelő anyagokat lehet használni HDI-hez? Vázoljon fel min 4 különböző via elrendezést. 31/28

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a

Részletesebben

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24.

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Pavelka Tibor, Tallián Miklós 2/24/2011 Szilícium: mindennapjaink alapvető anyaga A szilícium-alapú technológiák mindenütt jelen vannak Mikroelektronika Számítástechnika,

Részletesebben

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Az alkatrészek Szűcs Zoltán szucs@eet.bme.hu Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások

Részletesebben

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:

Részletesebben

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48 Integrált

Részletesebben

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési

Részletesebben

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.

Részletesebben

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. 1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél

Részletesebben

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. 13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből

Részletesebben

2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek

2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek Az alkatrészek Analóg és Digitális Rendszerek Megvalósítása Programozható Mikroáramkörökkel Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások Transzformátorok Szűcs Zoltán

Részletesebben

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Inf. Rendszerek Tanszék Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vassányi István vassanyi@almos.vein.hu Feltételek:

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,

Részletesebben

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Inf. Rendszerek Tanszék Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vassányi István vassanyi@almos.vein.hu Feltételek:

Részletesebben

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és 1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,

Részletesebben

Diszkrét aktív alkatrészek

Diszkrét aktív alkatrészek Aktív alkatrészek Az aktív alkatrészek képesek kapcsolási és erősítési feladatokat ellátni. A digitális elektronika és a teljesítményelektronika gyors kapcsolókra épül, az analóg technikában elsősorban

Részletesebben

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS 0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Szakmai publikáció, 2004.07.30. Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., 30-32. o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai

Részletesebben

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-01 KERÁMIA ALAPÚ VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

Részletesebben

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok

Részletesebben

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Információs Tanszék Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vörösházi Zsolt voroshazi@vision.vein.hu Feltételek:

Részletesebben

KAPCSOLÁSI RAJZ KIDOLGOZÁSA

KAPCSOLÁSI RAJZ KIDOLGOZÁSA KAPCSOLÁSI RAJZ KIDOLGOZÁSA Az elektronikai tervezések jelentős részénél a kiindulási alap a kapcsolási rajz. Ezen összegezzük, hogy milyen funkciókat szeretnénk megvalósítani, milyen áramkörökkel. A kapcsolási

Részletesebben

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot! Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 8.

Jegyzetelési segédlet 8. Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk

Részletesebben

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői

Részletesebben

Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról

Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról Mindenek előtt tegyük tisztába mi az a BGA: A BGA egy tokozás ami a Ball Grid Array szóképe. Tehát ez csak egy litográfiával

Részletesebben

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt): A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95

Részletesebben

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) 1 A korszerű digitális tervezés itt ismertetendő (harmadik) irányára az a jellemző, hogy az adott alkalmazásra céleszközt (ASIC - application

Részletesebben

MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek

MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek ELLENÁLLÁSOK -állandóértékű ellenállások - változtatható ellenállások - speciális ellenállások (PTK, NTK, VDR) Állandó értékű ellenállás Felépítés: szigetelő

Részletesebben

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK 3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK MEGBÍZHATÓSÁGI HIBAANALITIKA VIETM154 HARSÁNYI GÁBOR, BALOGH BÁLINT BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY BEVEZETÉS metallography

Részletesebben

Első sor az érdekes, IBM PC. 8088 ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat

Első sor az érdekes, IBM PC. 8088 ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat 1 2 3 Első sor az érdekes, IBM PC. 8088 ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat XT: 83. CPU ugyanaz, nagyobb RAM, elsőként jelent

Részletesebben

Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel

Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Közlekedés- és Járműirányítási Tanszék Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel Segédlet az Irányítástechnika I.

Részletesebben

II. elıad. - Elektronikus alkatrészek Europrint) - ECAD / MCAD. http://uni-obuda.hu/users/tomposp/sz. obuda.hu/users/tomposp/szgt

II. elıad. - Elektronikus alkatrészek Europrint) - ECAD / MCAD. http://uni-obuda.hu/users/tomposp/sz. obuda.hu/users/tomposp/szgt Számítógépes tervezés II. elıad adás - Elektronikus alkatrészek - Tervezési szempontok (Europrint( Europrint) - ECAD / MCAD http://uni-obuda.hu/users/tomposp/sz obuda.hu/users/tomposp/szgt Alkatrészismeret

Részletesebben

41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése

41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése készült az UElektronikai gyártás és minıségbiztosításu c. tárgy elıadásainak diáiból 41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése 1.Mik a teljeskörő minıségszabályozás (=TQM)

Részletesebben

Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc)

Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Információs Tanszék Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vörösházi Zsolt voroshazi.zsolt@virt.uni-pannon.hu

Részletesebben

Intelligens és összetett szenzorok

Intelligens és összetett szenzorok Intelligens és összetett szenzorok Galbács Gábor Összetett és intelligens szenzorok Bevezetés A mikroelektronika fejlődésével, a mikroprocesszorok (CPU), mikrokontrollerek (µc, MCU), mikroprogramozható

Részletesebben

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

Számítógépes tervezés. Digitális kamera Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat

Részletesebben

Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása

Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása Géczy Attila Konzulens: Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt PhD szeminárium beszámoló 2010.10.29. BUDAPEST UNIVERSITY

Részletesebben

Alaplap. Az alaplapról. Néhány processzorfoglalat. Slot. < Hardver

Alaplap. Az alaplapról. Néhány processzorfoglalat. Slot. < Hardver 1/11 < Hardver Szerző: Sallai András Copyright Sallai András, 2014, 2015, 2017 Licenc: GNU Free Documentation License 1.3 Web: http://szit.hu Az alaplapról A számítógép alapja, ez fogja össze az egyes

Részletesebben

Ellenállások. Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás

Ellenállások. Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás Ellenállások Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás Fajtái Ellenállás szerint - állandó értékű - változtatható értékű -speciális (termisztorok,

Részletesebben

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata A mérés helye: Irinyi János Szakközépiskola és Kollégium

Részletesebben

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.

Részletesebben

MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák

MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák Fém-félvezetó p-n A B Heteroátmenet MOS Metal-oxide-semiconductor (MOS): a mikroelektronika

Részletesebben

Led - mátrix vezérlés

Led - mátrix vezérlés Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8

Részletesebben

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák

Részletesebben

Háromsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS

Háromsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS Háromsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS 1. Műszaki adatok Érzékelési távolság 50m 75m 100m 150m 200m 250m 150m 225m 300m 450m 600m 750m Érzékelő sugarak

Részletesebben

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,

Részletesebben

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén

Részletesebben

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TV Kiforrott technológia Kiváló képminőség Környezeti fény nem befolyásolja 4:3, 16:9 Max méret 100 cm Mélységi

Részletesebben

Multi-20 modul. Felhasználói dokumentáció 1.1. Készítette: Parrag László. Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt.

Multi-20 modul. Felhasználói dokumentáció 1.1. Készítette: Parrag László. Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt. Multi-20 modul Felhasználói dokumentáció. Készítette: Parrag László Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt. 49 Budapest, Egressy út 7-2. telefon: +36 469 4020; fax: +36 469 4029 e-mail: info@rubin.hu; web:

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés, megrendelés

Részletesebben

Moore & more than Moore

Moore & more than Moore 1 Moore & more than Moore Fürjes Péter E-mail:, www.mems.hu 2 A SZILÍCIUM (silex) 3 A SZILÍCIUM Felfedező: Jons Berzelius 1823, Svédország Természetes előfordulás: gránit, kvarc, agyag, homok 2. leggyakoribb

Részletesebben

Konténeres adatközpont megoldások

Konténeres adatközpont megoldások Konténeres adatközpont megoldások A konténerekbe telepített adatközpontok több előnnyel rendelkeznek a hagyományos adatközponti megoldásokkal szemben: az adatközponti IT eszközök biztonságos üzemeltetéséhez

Részletesebben

Előadó: Nagy István (A65)

Előadó: Nagy István (A65) Programozható logikai áramkörök FPGA eszközök Előadó: Nagy István (A65) Ajánlott irodalom: Ajtonyi I.: Digitális rendszerek, Miskolci Egyetem, 2002. Ajtonyi I.: Vezérléstechnika II., Tankönyvkiadó, Budapest,

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint 1 Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés,

Részletesebben

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1 P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2

Részletesebben

A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs

A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs Elektronikai készülékek tervezése A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs 1 1. Előadás az Elektronikai készülékek tervezéséből 1. Rövid tantárgyi ismertető 2 1.1 Rövid tantárgyi ismertető

Részletesebben

Kétsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS

Kétsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS Kétsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS 1. Műszaki adatok Érzékelési távolság 20m 30m 40m 60m 80m 100m 60m 90m 120m 180m 240m 300m Érzékelő sugarak száma

Részletesebben

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése A számítógépek felépítése A számítógépek felépítése A számítógépek felépítése a mai napig is megfelel a Neumann elvnek, vagyis rendelkezik számoló egységgel, tárolóval, perifériákkal. Tápegység 1. Tápegység:

Részletesebben

ÁRAMKÖRÖK SZIMULÁCIÓJA

ÁRAMKÖRÖK SZIMULÁCIÓJA ÁRAMKÖRÖK SZIMULÁCIÓJA Az áramkörök szimulációja révén betekintést nyerünk azok működésébe. Meg tudjuk határozni az áramkörök válaszát különböző gerjesztésekre, különböző üzemmódokra. Végezhetők analóg

Részletesebben

Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés.

Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés. Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés. A sugárzáson alapuló hőmérsékletmérés (termográfia),azt a fizikai jelenséget használja fel, hogy az abszolút nulla K hőmérséklet (273,16

Részletesebben

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. 1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. A technológia az ismereteknek az az ága, amely tudományos és ipari módszerekre és azoknak az iparban való gyakorlati

Részletesebben

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat

Részletesebben

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN 2 Feladat: Irányítás és vezérlés témakörben egy tetszőleges modell elkészítése. Elkészített modell: Egyirányú vasúti fénysorompó és átkelő Anyagszükséglet:

Részletesebben

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG 7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG FOGALMA Minőség:

Részletesebben

Memóriák - tárak. Memória. Kapacitás Ár. Sebesség. Háttértár. (felejtő) (nem felejtő)

Memóriák - tárak. Memória. Kapacitás Ár. Sebesség. Háttértár. (felejtő) (nem felejtő) Memóriák (felejtő) Memória Kapacitás Ár Sebesség Memóriák - tárak Háttértár (nem felejtő) Memória Vezérlő egység Központi memória Aritmetikai Logikai Egység (ALU) Regiszterek Programok Adatok Ez nélkül

Részletesebben

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő

Részletesebben

Az Informatika Elméleti Alapjai. Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei

Az Informatika Elméleti Alapjai. Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei Az Informatika Elméleti Alapjai dr. Kutor László Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei http://mobil.nik.bmf.hu/tantargyak/iea.html Felhasználónév: iea Jelszó: IEA07 IEA2/1 Az

Részletesebben

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások 1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.

Részletesebben

Fizika A2 Alapkérdések

Fizika A2 Alapkérdések Fizika A2 Alapkérdések Összeállította: Dr. Pipek János, Dr. zunyogh László 20. február 5. Elektrosztatika Írja fel a légüres térben egymástól r távolságban elhelyezett Q és Q 2 pontszer pozitív töltések

Részletesebben

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere

Részletesebben

kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca 32/B Magyarország

kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca 32/B Magyarország Epoxi gyanta epoxi ragasztó pultrud profilok szendvics panelek TERMÉK KATALÓGUS PULTRUDÁLT PROFILOK kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca

Részletesebben

József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat.

József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat. 1 MESTERSÉGEM CÍMERE F, mint FIZIKUS Tateyama Kagaku Ind. Co. Ltd., Toyama, Japan 3 irányú szilícium gyorsulásérzékelő József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat. Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi

Részletesebben

Gyakorlás : Kapcsolási rajz és NYÁK terv

Gyakorlás : Kapcsolási rajz és NYÁK terv I. Célok Gyakorlás : Kapcsolási rajz és NYÁK terv Ha végigviszed ezt a gyakorlatot képes leszel önállóan : A) Felépíteni egy elektronikai áramkör kapcsolást az ExpressSCH szoftverrel. B) Megtervezni egy

Részletesebben

TM-72427. Vasúti átjáró vezérlő. Railroad-crossing controller. Használati útmutató. User's manual

TM-72427. Vasúti átjáró vezérlő. Railroad-crossing controller. Használati útmutató. User's manual TM-72427 Vasúti átjáró vezérlő Használati útmutató Railroad-crossing controller User's manual 2011 BioDigit Ltd. Minden jog fenntartva. A dokumentum sokszorosítása, tartalmának közzététele bármilyen formában,

Részletesebben

ÓBUDAI EGYETEM KANDÓ KÁLMÁN VILLAMOSMÉRNÖKI KAR. Villamosmérnök szak

ÓBUDAI EGYETEM KANDÓ KÁLMÁN VILLAMOSMÉRNÖKI KAR. Villamosmérnök szak 2016/2017. tanév 2. félév 1. Matematika II. 42440 Analízis 3.900,- 1190 Matematika feladatok 3.220,- 2. Informatika I. labor Nincs kötelezően előírt jegyzet 3. Villamosipari anyagismeret labor Nincs kötelezően

Részletesebben

9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK

9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 1.A gyakorlat célja Az MPX12DP piezorezisztiv differenciális nyomásérzékelő tanulmányozása. A nyomás feszültség p=f(u) karakterisztika megrajzolása. 2. Elméleti

Részletesebben

Elvonatkoztatási szintek a digitális rendszertervezésben

Elvonatkoztatási szintek a digitális rendszertervezésben Budapest Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elvonatkoztatási szintek a digitális rendszertervezésben Elektronikus Eszközök Tanszéke eet.bme.hu Rendszerszintű tervezés BMEVIEEM314 Horváth Péter 2013 Rendszerszint

Részletesebben

Analóg és digitális rendszerek tervezése programozható mikroáramkörökkel

Analóg és digitális rendszerek tervezése programozható mikroáramkörökkel Analóg és digitális rendszerek tervezése programozható mikroáramkörökkel Elektronikai alkatrészek Takács Gábor takacs@eet.bme.hu www.eet.bme.hu/~takacs Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások

Részletesebben

601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK

601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK 601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK 1. BEVEZETÉS A 601H-R és 601H-F hőérzékelők a mennyezetre szerelhető, aljzatra illeszthető 600-as sorozatú érzékelők közé tartoznak. Kétvezetékes hálózatba szerelhető,

Részletesebben

Mérés és adatgyűjtés

Mérés és adatgyűjtés Mérés és adatgyűjtés 7. óra Mingesz Róbert Szegedi Tudományegyetem 2013. április 11. MA - 7. óra Verzió: 2.2 Utolsó frissítés: 2013. április 10. 1/37 Tartalom I 1 Szenzorok 2 Hőmérséklet mérése 3 Fény

Részletesebben

A számítógép. A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten

A számítógép. A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten A számítógép A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! számos szabály, és semmi könyörület! SZÁMíTÓGÉP HARDWARE (hardver)

Részletesebben

RUBICON Serial IO kártya

RUBICON Serial IO kártya RUBICON Serial IO kártya Műszaki leírás 1.0 Készítette: Forrai Attila Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt. 1149 Budapest, Egressy út 17-21. telefon: +361 469 4020; fax: +361 469 4029 e-mail: info@rubin.hu;

Részletesebben

T T T. Telex: Budapest, Pf. 16. Telefon: DS 665 B SZALAGKÁBEL CSATLAKOZÓ SOROZAT (THOMSON-CSF/SOCAPEX licenc) MŰSZAKI ADATOK

T T T. Telex: Budapest, Pf. 16. Telefon: DS 665 B SZALAGKÁBEL CSATLAKOZÓ SOROZAT (THOMSON-CSF/SOCAPEX licenc) MŰSZAKI ADATOK Telex: 22-4399 1725 Budapest, Pf. 16. Telefon: 278-200 DS 665 B SZALAGKÁBEL CSATLAKOZÓ SOROZAT (THOMSON-CSF/SOCAPEX licenc) Az elektronikai alkatrészek és részegységek központi fejlesztési programjának

Részletesebben

Fizika A2 Alapkérdések

Fizika A2 Alapkérdések Fizika A2 Alapkérdések Az elektromágnesség elméletében a vektorok és skalárok (számok) megkülönböztetése nagyon fontos. A következ szövegben a vektorokat a kézírásban is jól használható nyíllal jelöljük

Részletesebben

Lineáris és kapcsoló üzemű feszültség növelő és csökkentő áramkörök

Lineáris és kapcsoló üzemű feszültség növelő és csökkentő áramkörök Lineáris és kapcsoló üzemű feszültség növelő és csökkentő áramkörök Buck, boost konverter Készítette: Támcsu Péter, 2016.10.09, Debrecen Felhasznált dokumentum : Losonczi Lajos - Analog Áramkörök 7 Feszültség

Részletesebben

POF (Plastic (Polymer) Optical Fiber)

POF (Plastic (Polymer) Optical Fiber) POF (Plastic (Polymer) Optical Fiber) A hozzáférési hálózatokban az FTTO, FTTH kiépítésekhez, és a LAN oknál, figyelembe kell venni a házonbelüli nyomvonylak célszerű kialakítását. Ennek egyik lehetséges

Részletesebben

Vízálló szekrények. Kaedra IP65

Vízálló szekrények. Kaedra IP65 Vízálló szekrények IP65 Technológia és vonzó külső és PK, a tökéletes házasság! A PK ipari csatlakozó termékcsalád új külseje tökéletesen idomul a kiselosztó család modern és innovatív megjelenéséhez.

Részletesebben

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele Áramköri elemek Az elektronikai áramkörök áramköri elemekből épülnek fel. Az áramköri elemeket két osztályba sorolhatjuk: aktív áramköri elemek: T passzív áramköri elemek: R, C, L Aktív áramköri elemek

Részletesebben

IT TERMÉKEK TANÚSÍTÁSA

IT TERMÉKEK TANÚSÍTÁSA RG_0140.fmx v.2.01 CD2E4A5EB23A9DB2DE2A4F95820958DFA4869790 RG_0150.fmx v.2.01 A288B76997952CA18C18316CE61A3D595EE071E5 RG_0151.fmx v.2.01 70F70BC8E467DC6E0F176FE64DB2295634E8533E rg_0157.fmx v.2.01 730016671CA42824C2D7CA504E44492AA390005F

Részletesebben

Bepillantás a gépházba

Bepillantás a gépházba Bepillantás a gépházba Neumann-elvű számítógépek főbb egységei A részek feladatai: Központi egység: Feladata a számítógép vezérlése, és a számítások elvégzése. Operatív memória: A számítógép bekapcsolt

Részletesebben

HAJLÉKONY ÁRAMKÖRI HORDOZÓK LÉZERES BERÉNYI RICHÁRD MIKROMEGMUNKÁLÁSA TÉRBELI ALAKZATOK KIALAKÍTÁSÁHOZ

HAJLÉKONY ÁRAMKÖRI HORDOZÓK LÉZERES BERÉNYI RICHÁRD MIKROMEGMUNKÁLÁSA TÉRBELI ALAKZATOK KIALAKÍTÁSÁHOZ HAJLÉKONY ÁRAMKÖRI HORDOZÓK LÉZERES MIKROMEGMUNKÁLÁSA TÉRBELI ALAKZATOK KIALAKÍTÁSÁHOZ PhD értekezés BERÉNYI RICHÁRD Tanszékvezetı: Dr. Harsányi Gábor, egyetemi tanár Témavezetı: Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt,

Részletesebben

Wi-Fi alapok. Speciális hálózati technológiák. Date

Wi-Fi alapok. Speciális hálózati technológiák. Date Wi-Fi alapok Speciális hálózati technológiák Date 1 Technológia Vezeték nélküli rádióhullámokkal kommunikáló technológia Wireless Fidelity (802.11-es szabványcsalád) ISM-sáv (Instrumentation, Scientific,

Részletesebben

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására BERÉNYI RICHÁRD Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék berenyi@ett.bme.hu

Részletesebben

Számítógépes tervezés

Számítógépes tervezés Számítógépes tervezés - Tervezési szempontok (Eurocircuits) - Elektronikus készülékek termikus konstrukciója - Elektronikus alkatrészek http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szg Tervezési útmutató Adatformátumok

Részletesebben