NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY"

Átírás

1 NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

2 NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész sűrűségű moduláramkörök alapvető típusainak bemutatása, a szerelőlemezek technológiai és konstrukciós elveinek ismertetése, a kettő és háromdimenziós összekötési rendszerek, a nagy integráltság szerelés-technológiai, tokozási és minőségbiztosítási elvei. Oktatás rendje: Előadások: Hétfő 10: (V1.102) Gyakorlatok: Páratlan oktatási héten: Szerda 10:15 12:00 (V1 CAD labor), 1. gyak: 2014 szeptember 10. 2/28

3 MULTICHIP MODULOK (ISM.) Elnevezésük alapján multichip moduloknak a több chipet tartalmazó, szerelt áramköröket nevezzük. Pontosabb értelmezés szerint a MCM-ok legfontosabb tulajdonságai: legalább két tokozatlan vagy chipméretű tokozott alkatrész, nagy vezetéksűrűségű (HDI = High Density Interconnect) hordozó, hatékony hűtési módszer. A MCM-okat a - rendszerint többrétegű - hordozó szigetelő rétegének készítéséhez alkalmazott technológia alapján csoportosítjuk: a laminált multichip modulok (MCM-L) hordozója többrétegű, laminált nyomtatott huzalozású lemez, a többrétegű kerámia hordozójú modulok neve MCM-C (ceramic), a vékonyrétegtechnológiai vákuumeljárásokkal felépített (leválasz-tott) rétegszerkezetű hordozóra szerelt modulokat MCM-D-nek (deposited) nevezzük. 3/28

4 NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Legfontosabb ismérvek: Alkatrészek: Nagy komplexitású integrált áramkörök, elektronikai funkciók kibővülése: érzékelők, beavatkozók, kijelzők, mechanikai, optikai, fluidikai funkciók (MEMS, MOEMS, mikrofluidika), nagyfelbontású lineáris ill. mátrix elrendezésű kivezető rendszerrel. Miniatürizált tokozott ill. tokozatlan diszkrét alkatrészek. Nagy vezetéksűrűségű, nagyfelbontású, többrétegű szerelőlemez hordozó, villamos összeköttetés rendszeren kívül tartalmazhat passzív (RLC), optikai hullámvezető, fluidikai, hőmérsékletmenedzsment, ill. 3D összeköttetési elemeket (tágabb értelemben HDI = High Density Interconnect - MCM-C, D, L hordozók), Szűkebb értelmezésben: HDI nagyfelbontású mikroviás NYHL típus 4/28

5 HDI DEFINÍCIÓ (HIGH DENSITY INTERCONNECT) (Nagyfelbontású nyomtatott huzalozású lemezek) a szerelőlemez nagyon finom rajzolatú, többrétegű (3D) huzalozási pályákat tartalmaz, a huzalozási pályaszintek között a villamos összekötést mikro-viák (d < 150 µm) létesítik, a mikroviák típusai: átmenő, eltemetett, vakvia. a szerelőlemezek általában szekvenciális build-up (rétegenként felépített) technológiával készülnek. 5/28

6 A HDI technológiai előzményei Első áramkör, 1850 Réteges struktúra szabadalma, 1903 Szigetelt felületre vezető csíkok elkészítése, 1925 nyomtatott áramkör szóösszetétel kezdete Nyomtatott huzalozású lemez megjelenése, 1943 Paul Eisler, vezető sávok kialakítása üvegszálas szigetelő hordozón Tranzisztor szabadalma, dec. 16. Többrétegű hordozók megjelenése vezető falú furatokkal, 1961 A furatszerelési technológia elterjedése, es évek COB (Chip on Board), A felületi szereléstechnológia elterjedése, 1980-as évek, Multichip modulok (MCM-C,L,D) 1985 BGA tokozás megjelenése, 1989 Többrétegű vezetékezés szükségessége a nagyszámú kivezetéshez Nagy Integráltságú Hordozók kialakításának szükségessége 6/28

7 ÚT A HDI FELÉ Szereléstechnológia szerint az alkatrészek megoszlása. Furatszerelhető (THT) Felületre-szerelhető (SMD) Tokozatlan Si chip BGA/CSP 2000 év 7/28

8 Az IC chipek műszaki jellemzői: A 60-as évektől az alábbi főbb változások: CMOS kapu méret csökkenése (14nm, 2014), Ultrabook laptop,14 nm Broadwell CPU Si Chip felülete növekedett (1 mm2 900 mm2), míg a vastagságuk csökkent (600 µm 50 µm), feszültség csökkenés (0.9V), az egy chipen megvalósított tranzisztorok darabszáma rohamosan növekedett (>10 mrd), gyorsabb jelfelfutási idő, nagyobb frekvencia. 8/28

9 Az IC chipek műszaki jellemzői: 9/28

10 Tranzisztor szám alalkulása Quad-Core + GPU Core i7 1,160,000, Intel 32 nm 216 mm² Six-Core Core i7 (Gulftown) 1,170,000, Intel 32 nm 240 mm² 8-core POWER7 32M L3 1,200,000, IBM 45 nm 567 mm² 8-Core AMD Bulldozer 1,200,000, AMD 32 nm 315 mm² Quad-Core + GPU AMD Trinity 1,303,000, AMD 32 nm 246 mm² Quad-core z196[15] 1,400,000, IBM 45 nm 512 mm² Quad-Core + GPU Core i7 1,400,000, Intel 22 nm 160 mm² Dual-Core Itanium 2 1,700,000, Intel 90 nm 596 mm² Six-Core Xeon ,900,000, Intel 45 nm 503 mm² Quad-Core Itanium Tukwila 2,000,000, Intel 65 nm 699 mm² 8-core POWER7+ 80M L3 2,100,000, IBM 32 nm 567 mm² Six-Core Core i7/8-core Xeon E5 2,270,000, Intel 32 nm 434 mm² 8-Core Xeon Nehalem-EX 2,300,000, Intel 45 nm 684 mm² 10-Core Xeon Westmere-EX 2,600,000, Intel 32 nm 512 mm² Six-core zec12 2,750,000, IBM 32 nm 597 mm² 8-Core Itanium Poulson 3,100,000, Intel 32 nm 544 mm² 12-Core POWER8 4,200,000, IBM 22 nm 650 mm² 15-Core Xeon Ivy Bridge-EX 4,310,000, Intel 22 nm 541 mm² 62-Core Xeon Phi 5,000,000, Intel 22 nm Xbox One Main SoC 5,000,000, Microsoft/AM D 28 nm 363 mm² SPARC M7 >10,000,000, Oracle 20 nm? 10/28

11 IC TECHNOLÓGIAI ALAKULÁSA Si chip alkatrészeinek méretcsökkentése Nagyobb integráció Több I/O Feszültség csökkentés Gyorsabb órajel Nagyobb sávszélesség Felületi lábkiosztás Kisebb zajsáv Nagyobb áramfelvétel Több PWR/GND pin Komplexebb IC tokok 11/28

12 Tokféleségek chipek részére A kivezetők elhelyezkedése szerint négy alapvető típus: Kerületen elhelyezkedő; furatszerelhető: Dual In-line Package (DIP), Kerületen elhelyezkedő; felületszerelhető: SO (Small Outline), QFP (Quad Flat Pack), QFN (Quad Flat No-lead) Felületen, rácsháló metszéspontjaiban helyezkednek el: BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Size Package) tok 12/28

13 A különböző IC tokokkal megvalósítható kivezető darabszám napjainkig A tok mérete Gyorsabb Könnyebb Kisebb Olcsóbb Nagyobb I/O A kivezetők darabszáma 13/28

14 IC LÁBTÁVOLSÁGOK (PITCH) QFP (Quad Flat Pack, TQFP-Thin Quad Flat Pack) 2,54 1,27 mm, 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm BGA (Ball Grid Array) 0,8 mm CSP (Chip Size Package) 0,65 0,25 mm DCA (Direct Chip Attach) 0,25 mm alatt 14/28

15 Kicsi kivezető raszterosztás távolságú BGA tokok Hagyományos PWB szerelőlemezeknél: 1 mm. Chip gyártók ösztönzik a HDI használatát IBM, MOTOROLA,INTEL,TEXAS, AMD, SUN,HP.. HDI lehőségek: 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm raszter Zsák furatok a közbülső rétegekhez Via a kontaktus felületen (via-on pad) lehetőség a méretcsökkentéshez 15/28

16 RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK Hybrid áramkörök, 1950 IC-ket, SM alkatrészeket,integrált passzív alkatrészeket tartalmaz: TFC (Thick Film Circuits), LTCC, HTCC technológia, MCM (Multi Chip Module) chipek integrálása többrétegű hordozón, 1980 MCM-L, MCM-C, MCM-D, SoC (System on a Chip), SiP (System-in-Package) Több Si chip + diszkrét passzív alkatrészek SoP (System-on-Package), Build-up hordozó. Több Si chip + diszkrét és integrált passzív alkatrészek. PoP, Package-on-Package Egymásra rétegesen felépített struktúra 16/28

17 RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK 17/28

18 A HDI szerelőlemezekre szerelhető tokozatlan chipek stacked Chip and Wire Flip chip (alulnézet) TAB IC Chip a Si szeleten keresztül kialakított bumpokkal (TSV= Through Silicon Via) Egymásra épített chipek Az HDI szerelőlemez huzalozására ültetik be a tokozatlan chipeket (dies). A chipeket mikrohuzalozási technológiával vagy reflow forrasztással kötik be. Az elektronikai szereléstechnológia fejlődése 18/28

19 RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK TSV (Through Silicon Via) Szilícium hordozón átmenő via kivezetők. Rétegelés és 3D összeköttetések létesítése. WLP (Wafer Level Package) Si szeleten BGA kivezetések készítése. A szelet darabolása előtt már kivezetővel ellátott IC-k. CSP (Chip scale Package) IPC, J-STD-012 szabvány szerinti értelmezés Under bump tokozott méret kisebb mint a chip 1,2-szerese. Ha a végleges metallization & wiring 19/28

20 EGYÜTTLAMINÁLT TÖBBRÉTEGŰ LEMEZEK PROBLÉMÁI A MINIATÜRIZÁLÁSBAN Az együttlaminálási techn. méretkorlátokat állít. Továbbra is Jel, PWR, GND rétegek vannak. A vezetékek, hidtávolságok, viák méretcsökkentése jelentősen elmaradt az alkatrészekétól. Még minding az FR4 az alaphordozó (nagy dielektromos áll., nagy hőtágulási tényező, rossz hővezetés, stb.). A működési frekvenciákon nem elhanyagolható az átmenő furatok kapacitása. Korlátozott funkcionalitás. Rétegszám emelkedésével magasabb ár jellemzi. Az új típusú IC-khez HDI kell. 20/28

21 TÖBBRÉTEGŰ ÉS HDI PANELEK ELTERJEDÉSE Built-up szekvenc [%] Együttlaminált >16 Layer [%] szingapúr; 2 szingapúr; 1 É-Amerika; 2 kina; 8 Japán; 28 É-Amerika; 35 Taiw an; 14 Japán; 52 Európa; 11 Korea; 13 kina; 6 Európa; 10 Korea; 11 Taiwan; 7 * /28

22 HDI ALAP STRUKTÚRÁI Build-Up Alaphordozóra Szekvenciális felépítésű 22/28

23 HDI BEÁGYAZOTT PASSZÍV ELEMEKKEL Mikro-via kondenzátorhoz Mikro-via kondenzátorhoz Beágyazott kondenzátor Kondenzátor elektróda Ellenállás réteg Hozzávezetés átmenő viához Mikro-via ellenálláshoz 23/28

24 HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Négy fő típus létezik: Hordozó és elosztó rétegek. Modulok. Hordozható elektronika Magas minőség jellemzők. 24/28

25 HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Hordozó és elosztó réteg technológia: Flip-chip, vagy mikro huzal bekötésekhez Mikrovia lehetőségek sűrű I/O chip-ekhez (flip-chip) 2 mil (50 µm) vezeték, 3 mil (75 µm) távolság Modulok: Szekvenciálisan felépítet többrétegű poliimid hordozó. 3 mil (75 µm) vezeték, 3 mil (75 µm) távolság, 10 mil-es (254 µm x254 µm) kontaktus felület (pad) méret. Viák az alkatrészek kontaktus felületein helyezkednek el. Flip-Chip, CSP, Mikro huzal bekötések Diszkrét alkatrészek (esetleg beágyazott), 0201, /28

26 HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Hordozható elektronikai alkalmazásokhoz: Vezető szerep a HDI fejlesztésekben. µbga, flip-chip alkatrészek Magas minőségi jellemzők: nagy rétegszámú panelekhez, sok kivezető, kis raszter távolságú alkatrészek, µbga alkatrészek, pl. repülőgép vezérlő 26/28

27 HDI ANYAGVÁLASZTÉK HDI Alapanyagok ABFilm (Ajinomoto Build-up Film) Aramid BT (Bismaleimide/Triazine) Hagyományos Pre-preg Epoxy Fényérzékeny film Lézer fúrt Pre-preg Poliimid RCC (Resist Coated Copper) Egyéb AB Film; 5,0% Aramid; 0,4% RCC; 28,3% BT; 1,8% Hagyományos Pre-preg; 19,2% Egyéb; 3,2% Poliimid; 0,3% Lézer fúrt Prepreg; 38,4% Epoxy; 3,3% Fényérzékeny film; 0,1% 27/28

28 HDI ANYAGVÁLASZTÉK ABFilm Vékony dielektrikum µm. Epoxy-phenol keményítővel. Aramid (Thermount) Már nem használják (2006 óta, drága, nedvszívó). DuPont termék. Stabil dielektromos állandójú. BT Bismaleimide/Triazine Üvegesedési hőm>180 C. Magas működési hőmérséklethez. 28/28

29 HDI ANYAGVÁLASZTÉK Pre-Preg Üvegszál erősítés. Keresztszövésű. Lézerrel fúrható Pre-Preg Finomabb szövés. A lézer számára homogén. 29/28

30 HDI VIA LEHTŐSÉGEK PCB RCI a standard 8 rétegű PCB-hez hasonlítva HDI RCI Relatív Költség Index, DEN Sűrűség indikátor [I/O pin/inch2] 30/28

31 ELLENÖRZŐ KÉRDÉSEK Mik a HDI jellemzői? Mik a főbb fejlett rendszerszintű tokozások? Mik az együttlaminált többrétegű lemezek problémái? Milyen szigetelő anyagokat lehet használni HDI-hez? Vázoljon fel min 4 különböző via elrendezést. 31/28

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési

Részletesebben

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Szakmai publikáció, 2004.07.30. Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., 30-32. o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,

Részletesebben

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS 0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 8.

Jegyzetelési segédlet 8. Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk

Részletesebben

Első sor az érdekes, IBM PC. 8088 ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat

Első sor az érdekes, IBM PC. 8088 ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat 1 2 3 Első sor az érdekes, IBM PC. 8088 ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat XT: 83. CPU ugyanaz, nagyobb RAM, elsőként jelent

Részletesebben

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák

Részletesebben

Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása

Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása Géczy Attila Konzulens: Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt PhD szeminárium beszámoló 2010.10.29. BUDAPEST UNIVERSITY

Részletesebben

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata A mérés helye: Irinyi János Szakközépiskola és Kollégium

Részletesebben

A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs

A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs Elektronikai készülékek tervezése A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs 1 1. Előadás az Elektronikai készülékek tervezéséből 1. Rövid tantárgyi ismertető 2 1.1 Rövid tantárgyi ismertető

Részletesebben

Multi-20 modul. Felhasználói dokumentáció 1.1. Készítette: Parrag László. Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt.

Multi-20 modul. Felhasználói dokumentáció 1.1. Készítette: Parrag László. Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt. Multi-20 modul Felhasználói dokumentáció. Készítette: Parrag László Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt. 49 Budapest, Egressy út 7-2. telefon: +36 469 4020; fax: +36 469 4029 e-mail: info@rubin.hu; web:

Részletesebben

Konténeres adatközpont megoldások

Konténeres adatközpont megoldások Konténeres adatközpont megoldások A konténerekbe telepített adatközpontok több előnnyel rendelkeznek a hagyományos adatközponti megoldásokkal szemben: az adatközponti IT eszközök biztonságos üzemeltetéséhez

Részletesebben

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő

Részletesebben

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén

Részletesebben

Led - mátrix vezérlés

Led - mátrix vezérlés Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8

Részletesebben

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1 P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2

Részletesebben

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG 7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG FOGALMA Minőség:

Részletesebben

A számítógép. A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten

A számítógép. A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten A számítógép A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! számos szabály, és semmi könyörület! SZÁMíTÓGÉP HARDWARE (hardver)

Részletesebben

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására BERÉNYI RICHÁRD Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék berenyi@ett.bme.hu

Részletesebben

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TV Kiforrott technológia Kiváló képminőség Környezeti fény nem befolyásolja 4:3, 16:9 Max méret 100 cm Mélységi

Részletesebben

Wi-Fi alapok. Speciális hálózati technológiák. Date

Wi-Fi alapok. Speciális hálózati technológiák. Date Wi-Fi alapok Speciális hálózati technológiák Date 1 Technológia Vezeték nélküli rádióhullámokkal kommunikáló technológia Wireless Fidelity (802.11-es szabványcsalád) ISM-sáv (Instrumentation, Scientific,

Részletesebben

Az Informatika Elméleti Alapjai. Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei

Az Informatika Elméleti Alapjai. Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei Az Informatika Elméleti Alapjai dr. Kutor László Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei http://mobil.nik.bmf.hu/tantargyak/iea.html Felhasználónév: iea Jelszó: IEA07 IEA2/1 Az

Részletesebben

kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca 32/B Magyarország

kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca 32/B Magyarország Epoxi gyanta epoxi ragasztó pultrud profilok szendvics panelek TERMÉK KATALÓGUS PULTRUDÁLT PROFILOK kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca

Részletesebben

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN 2 Feladat: Irányítás és vezérlés témakörben egy tetszőleges modell elkészítése. Elkészített modell: Egyirányú vasúti fénysorompó és átkelő Anyagszükséglet:

Részletesebben

Bepillantás a gépházba

Bepillantás a gépházba Bepillantás a gépházba Neumann-elvű számítógépek főbb egységei A részek feladatai: Központi egység: Feladata a számítógép vezérlése, és a számítások elvégzése. Operatív memória: A számítógép bekapcsolt

Részletesebben

QUICK FORRASZTÁSTECHNIKA

QUICK FORRASZTÁSTECHNIKA ÓLOMMENTES FORRASZTÓÁLLOMÁS Q303DESD Szoftver Þ Rendszer beállítás: Riasztás beállítás, kommunikáció gyorsaság, mintavételi idő, COM beállítás Þ Felhasználói beállítások: Belépés - Kilépés Þ Eszköz beállítások:

Részletesebben

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése A számítógépek felépítése A számítógépek felépítése A számítógépek felépítése a mai napig is megfelel a Neumann elvnek, vagyis rendelkezik számoló egységgel, tárolóval, perifériákkal. Tápegység 1. Tápegység:

Részletesebben

601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK

601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK 601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK 1. BEVEZETÉS A 601H-R és 601H-F hőérzékelők a mennyezetre szerelhető, aljzatra illeszthető 600-as sorozatú érzékelők közé tartoznak. Kétvezetékes hálózatba szerelhető,

Részletesebben

Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés.

Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés. Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés. A sugárzáson alapuló hőmérsékletmérés (termográfia),azt a fizikai jelenséget használja fel, hogy az abszolút nulla K hőmérséklet (273,16

Részletesebben

Az alaplap. Az alaplap összetevői

Az alaplap. Az alaplap összetevői Az alaplap Az alaplap tulajdonképpen már maga a működőképes számítógép (amennyiben memóriával és processzorral felszereljük). Minden más a külvilág számára való használhatóságot szolgálja, mint például

Részletesebben

Elvonatkoztatási szintek a digitális rendszertervezésben

Elvonatkoztatási szintek a digitális rendszertervezésben Budapest Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elvonatkoztatási szintek a digitális rendszertervezésben Elektronikus Eszközök Tanszéke eet.bme.hu Rendszerszintű tervezés BMEVIEEM314 Horváth Péter 2013 Rendszerszint

Részletesebben

A BIZOTTSÁG 2013/28/EU IRÁNYELVE

A BIZOTTSÁG 2013/28/EU IRÁNYELVE L 135/14 Az Európai Unió Hivatalos Lapja 2013.5.22. A BIZOTTSÁG 2013/28/EU IRÁNYELVE (2013. május 17.) az elhasználódott járművekről szóló 2000/53/EK európai parlamenti és tanácsi irányelv II. mellékletének

Részletesebben

Laptop: a fekete doboz

Laptop: a fekete doboz Laptop: a fekete doboz Dankházi Zoltán ELTE Anyagfizikai Tanszék Lássuk a fekete doboz -t NÉZZÜK MEG! És hány GB-os??? SZEDJÜK SZÉT!!!.2.2. AtomCsill 2 ... hát akkor... SZEDJÜK SZÉT!!!.2.2. AtomCsill 3

Részletesebben

POF (Plastic (Polymer) Optical Fiber)

POF (Plastic (Polymer) Optical Fiber) POF (Plastic (Polymer) Optical Fiber) A hozzáférési hálózatokban az FTTO, FTTH kiépítésekhez, és a LAN oknál, figyelembe kell venni a házonbelüli nyomvonylak célszerű kialakítását. Ennek egyik lehetséges

Részletesebben

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) 9. évfolyam: 10007-12 Informatikai és műszaki alapok - Műszaki gyakorlatok - 70ó Anyagok és szerszámok 44 óra ÖGY Mérések

Részletesebben

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele Áramköri elemek Az elektronikai áramkörök áramköri elemekből épülnek fel. Az áramköri elemeket két osztályba sorolhatjuk: aktív áramköri elemek: T passzív áramköri elemek: R, C, L Aktív áramköri elemek

Részletesebben

5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS

5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS 5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOM A CAD rendszerek Rendszerszemlélet elektronikai

Részletesebben

Elektronika laboratóriumi mérőpanel elab panel NEM VÉGLEGES VÁLTOZAT! Óbudai Egyetem

Elektronika laboratóriumi mérőpanel elab panel NEM VÉGLEGES VÁLTOZAT! Óbudai Egyetem Elektronika laboratóriumi mérőpanel elab panel NEM VÉGLEGES VÁLTOZAT! 1 Óbudai Egyetem 2 TARTALOMJEGYZÉK I. Bevezetés 3 I-A. Beüzemelés.................................. 4 I-B. Változtatható ellenállások...........................

Részletesebben

(11) Lajstromszám: E 006 828 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA

(11) Lajstromszám: E 006 828 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA !HU000006828T2! (19) HU (11) Lajstromszám: E 006 828 (13) T2 MAGYAR KÖZTÁRSASÁG Magyar Szabadalmi Hivatal EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA (21) Magyar ügyszám: E 06 742811 (22) A bejelentés napja:

Részletesebben

A Protel 99-ig a nyomtatott áramkörök tervezése a következő lépéseket foglalta

A Protel 99-ig a nyomtatott áramkörök tervezése a következő lépéseket foglalta 3. Előadás az Elektronikai készülékek tervezéséből 1 3.5 Nyomtatott áramkörök tervezése a PCB (Printed Circuit Board) Editor-ban 2 3.5.1 Miért kell kapcsolási rajzot készíteni? Vajon a kapcsolási rajz

Részletesebben

RUBICON Serial IO kártya

RUBICON Serial IO kártya RUBICON Serial IO kártya Műszaki leírás 1.0 Készítette: Forrai Attila Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt. 1149 Budapest, Egressy út 17-21. telefon: +361 469 4020; fax: +361 469 4029 e-mail: info@rubin.hu;

Részletesebben

Fénytávközlő rendszerek és alkalmazások

Fénytávközlő rendszerek és alkalmazások Fénytávközlő rendszerek és alkalmazások 2015 ősz Történeti áttekintés 1 A kezdetek 1. Emberré válás kommunikáció megjelenése Információközlés meghatározó paraméterei Mennyiség Minőség Távolság Gyorsaság

Részletesebben

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Elektronikai műszerész szakma gyakorlati oktatásához OKJ száma: 34 522 03 A napló vezetéséért felelős: A napló megnyitásának dátuma: A napló lezárásának dátuma: Tanulók

Részletesebben

Hálózatok I. (MIN3E0IN-L) ELŐADÁS CÍME. Segédlet a gyakorlati órákhoz. 2.Gyakorlat. Göcs László

Hálózatok I. (MIN3E0IN-L) ELŐADÁS CÍME. Segédlet a gyakorlati órákhoz. 2.Gyakorlat. Göcs László (MIN3E0IN-L) ELŐADÁS CÍME Segédlet a gyakorlati órákhoz 2.Gyakorlat Göcs László Manchester kódolás A Manchester kódolást (Phase Encode, PE) nagyon gyakran használják, az Ethernet hálózatok ezt a kódolási

Részletesebben

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület

Részletesebben

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com)

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Ezek a kérdések vizsgákban megjelentek. Az itteni válasz sokszor nem csak ez effektív választ tartalmazza, hanem néha összefoglalót

Részletesebben

9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK

9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 1.A gyakorlat célja Az MPX12DP piezorezisztiv differenciális nyomásérzékelő tanulmányozása. A nyomás feszültség p=f(u) karakterisztika megrajzolása. 2. Elméleti

Részletesebben

Vaillant Brand - Az új ecotec plus >40kW készülékcsalád

Vaillant Brand - Az új ecotec plus >40kW készülékcsalád Vaillant Brand - Az új ecotec plus >40kW készülékcsalád Vaillant Folie 1 EURO SMALL EURO BIG ECOEURO APC ECOTEC plus ecotec plus >40kW ecotec plus >40kW készülék jellemzői (1/4) Vaillant Folie 2 A Vaillant,

Részletesebben

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Gáz- és hőtermelő berendezés-szerelő szakma gyakorlati oktatásához OKJ száma: 35 52 01 A napló vezetéséért felelős: A napló megnyitásának dátuma: A napló lezárásának

Részletesebben

BIORIPHASO középfeszültségű kondenzátorok

BIORIPHASO középfeszültségű kondenzátorok BIORIPHASO középfeszültségű kondenzátorok KEZELÉSI UTASÍTÁS A HUNYADI Kft. az ICAR S.p.A. által gyártott kondenzátorok kizárólagos magyarországi forgalmazója. Jelen Kezelési utasítás használata, másolása

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

Az irányítástechnika alapfogalmai. 2008.02.15. Irányítástechnika MI BSc 1

Az irányítástechnika alapfogalmai. 2008.02.15. Irányítástechnika MI BSc 1 Az irányítástechnika alapfogalmai 2008.02.15. 1 Irányítás fogalma irányítástechnika: önműködő irányítás törvényeivel és gyakorlati megvalósításával foglakozó műszaki tudomány irányítás: olyan művelet,

Részletesebben

Üvegszállal erősített, megnövelt ütőszilárdságú gipszrost lap

Üvegszállal erősített, megnövelt ütőszilárdságú gipszrost lap Üvegszállal erősített, megnövelt ütőszilárdságú gipszrost lap OLDAL 2 NIDA TWARDA (KEMÉNY) ÜVEGSZÁLLAL ERŐSÍTETT,MEGNÖVELT ÜTŐSZILÁRDSÁGÚ GIPSZROST LAP NIDA TWARDA (KEMÉNY) ÜVEGSZÁLLAL ERŐSÍTETT, MEGNÖVELT

Részletesebben

Nano&Solution AD30L. Lineármotoros Tömbös Szikraforgácsoló Gép. Power Cable inlet port AC200V/220V (H=884) (H=755)

Nano&Solution AD30L. Lineármotoros Tömbös Szikraforgácsoló Gép. Power Cable inlet port AC200V/220V (H=884) (H=755) 4B Fire extinguisher Air inlet port (H=755) Fire extinguisher Air inlet port (H=755) 871.5 80 Power Cable inlet port AC200V/220V (H=884) Power Cable inlet port AC200V/220V (H=884) 520.5 80 520 237 237

Részletesebben

Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével.

Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével. Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével. Adatgyűjtés Adatgyűjtés ólomtartalmú technológiáról annak érdekében, hogy összehasonlítsák azt az ólommentes

Részletesebben

Számítógép felépítése

Számítógép felépítése Alaplap, processzor Számítógép felépítése Az alaplap A számítógép teljesítményét alapvetően a CPU és belső busz sebessége (a belső kommunikáció sebessége), a memória mérete és típusa, a merevlemez sebessége

Részletesebben

7. Laboratóriumi gyakorlat KIS ELMOZDULÁSOK MÉRÉSE KAPACITÍV ÉS INDUKTÍV MÓDSZERREL

7. Laboratóriumi gyakorlat KIS ELMOZDULÁSOK MÉRÉSE KAPACITÍV ÉS INDUKTÍV MÓDSZERREL 7. Laboratóriumi gyakorlat KIS ELMOZDULÁSOK MÉRÉSE KAPACITÍV ÉS INDUKTÍV MÓDSZERREL 1. A gyakorlat célja Kis elmozulások (.1mm 1cm) mérésének bemutatása egyszerű felépítésű érzékkőkkel. Kapacitív és inuktív

Részletesebben

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási

Részletesebben

CORPORATION Hungary SUPER ELECTRONICS RADIO CONTROL SYSTEMS

CORPORATION Hungary SUPER ELECTRONICS RADIO CONTROL SYSTEMS R/C SYSTEMS CORPORATION Hungary SUPER ELECTRONICS RADIO CONTROL SYSTEMS PHONE OFFICE: +36.1.303-8109, FACTORY:+36.1.303-1056/17 FAX: +36.1.303-8109/18 Site: http://enforcer.hu E-mail: rcsys@rcsysline.com

Részletesebben

Operációs Rendszerek MSc

Operációs Rendszerek MSc Operációs Rendszerek MSc I. Nagygépes környezet Vincze Dávid Miskolci Egyetem, IIT vincze.david@iit.uni-miskolc.hu Mitől szerver a szerver? Mitől szerver a szerver? Mert az a feladata... SoftWare a rajta

Részletesebben

(11) Lajstromszám: E 008 612 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA

(11) Lajstromszám: E 008 612 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA !HU000008612T2! (19) HU (11) Lajstromszám: E 008 612 (13) T2 MAGYAR KÖZTÁRSASÁG Szellemi Tulajdon Nemzeti Hivatala EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA (21) Magyar ügyszám: E 04 76412 (22) A bejelentés

Részletesebben

Elektrotechnika. Ballagi Áron

Elektrotechnika. Ballagi Áron Elektrotechnika Ballagi Áron Mágneses tér Elektrotechnika x/2 Mágneses indukció kísérlet Állandó mágneses térben helyezzünk el egy l hosszúságú vezetőt, és bocsássunk a vezetőbe I áramot! Tapasztalat:

Részletesebben

MSP430 programozás Energia környezetben. Kitekintés, további lehetőségek

MSP430 programozás Energia környezetben. Kitekintés, további lehetőségek MSP430 programozás Energia környezetben Kitekintés, további lehetőségek 1 Még nem merítettünk ki minden lehetőséget Kapacitív érzékelés (nyomógombok vagy csúszka) Az Energia egyelőre nem támogatja, csak

Részletesebben

FRÖCCSÖNTÉS SZIMULÁCIÓ A SZERKEZETI ANALÍZIS SZOLGÁLATÁBAN

FRÖCCSÖNTÉS SZIMULÁCIÓ A SZERKEZETI ANALÍZIS SZOLGÁLATÁBAN Moldex3D I2 FRÖCCSÖNTÉS SZIMULÁCIÓ A SZERKEZETI ANALÍZIS SZOLGÁLATÁBAN Készítette: Polyvás Péter peter.polyvas@econengineering.com econengineering Kft. www.econengineering.com 2010.04.28. Moldex3D Vezető

Részletesebben

Conrad Szaküzlet 1067 Budapest, Teréz krt. 23. Tel: (061) 302-3588 Conrad Vevőszolgálat 1124 Budapest, Jagelló út 30. Tel: (061) 319-0250

Conrad Szaküzlet 1067 Budapest, Teréz krt. 23. Tel: (061) 302-3588 Conrad Vevőszolgálat 1124 Budapest, Jagelló út 30. Tel: (061) 319-0250 Conrad Szaküzlet 1067 Budapest, Teréz krt. 23. Tel: (061) 302-3588 Conrad Vevőszolgálat 1124 Budapest, Jagelló út 30. Tel: (061) 319-0250 Por érzékelő Gyártói (Sharp) adatlap Conrad rend.sz.: 185361 Műszaki

Részletesebben

TB6600 V1 Léptetőmotor vezérlő

TB6600 V1 Léptetőmotor vezérlő TB6600 V1 Léptetőmotor vezérlő Mikrolépés lehetősége: 1, 1/2, 1/4, 1/8, 1/16. A vezérlő egy motor meghajtására képes 0,5-4,5A között állítható motoráram Tápellátás: 12-45V közötti feszültséget igényel

Részletesebben

Windows alapú operációs rendszerek

Windows alapú operációs rendszerek Windows alapú operációs rendszerek Tantárgykódok: MIN6E0IN MIN4A0RFN GÖCS LÁSZLÓ MÉRNÖKTANÁR KF-GAMF INFORMATIKA TANSZÉK 2014-15. tanév tavaszi félév Elérhetőség Göcs László mérnöktanár Kecskeméti Főiskola

Részletesebben

Számítógép fajtái. 1) személyi számítógép ( PC, Apple Macintosh) - asztali (desktop) - hordozható (laptop, notebook, palmtop)

Számítógép fajtái. 1) személyi számítógép ( PC, Apple Macintosh) - asztali (desktop) - hordozható (laptop, notebook, palmtop) Számítógép Számítógépnek nevezzük azt a műszakilag megalkotott rendszert, amely adatok bevitelére, azok tárolására, feldolgozására, a gépen tárolt programok működtetésére alkalmas emberi beavatkozás nélkül.

Részletesebben

Acer Aspire Timeline X - új Intel Core Processzor alapokon

Acer Aspire Timeline X - új Intel Core Processzor alapokon Acer Aspire Timeline X - új Intel Core Processzor alapokon Nem csak gyorsabb. Okosabb is! A 2010-es Intel Core Processzor Család Az Intel új processzorcsaládjában az első szintet képviseli. Az okos teljesítmény

Részletesebben

AZ ÚJ, JAVÍTOTT HATÁSFOKÚ POLARITÁSVÁLTÓVAL MEGÉPÍTETT MPPT ÁRAMKÖR

AZ ÚJ, JAVÍTOTT HATÁSFOKÚ POLARITÁSVÁLTÓVAL MEGÉPÍTETT MPPT ÁRAMKÖR AZ ÚJ, JAVÍTOTT HATÁSFOKÚ POLARITÁSVÁLTÓVAL MEGÉPÍTETT MPPT ÁRAMKÖR Szegedi Péter mérnök százados egyetemi tanársegéd Zrínyi Miklós Nemzetvédelmi Egyetem Vezetés- és Szervezéstudományi Kar Fedélzeti Rendszerek

Részletesebben

Vizsgáló berendezések elektromos átviteli és elosztó hálózatokhoz

Vizsgáló berendezések elektromos átviteli és elosztó hálózatokhoz Vizsgáló berendezések elektromos átviteli és elosztó hálózatokhoz 1 A Megger cég Mér és vizsgáló berendezések vezet gyártója Robusztus és megbízható mszerek helyszini mérésekhez Több mint száz éve innovatív

Részletesebben

2011. Május 4. Önök Dr. Keresztes Péter Mikrochip-rendszerek ütemei, metronóm nélkül A digitális hálózatok új generációja. előadását hallhatják!

2011. Május 4. Önök Dr. Keresztes Péter Mikrochip-rendszerek ütemei, metronóm nélkül A digitális hálózatok új generációja. előadását hallhatják! 2011. Május 4. Önök Dr. Keresztes Péter Mikrochip-rendszerek ütemei, metronóm nélkül A digitális hálózatok új generációja. előadását hallhatják! MIKROCSIP RENDSZEREK ÜTEMEI, METRONÓM NÉLKÜL Mikrocsipek

Részletesebben

Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei

Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei Dr. Czinege Imre, Kozma István Széchenyi István Egyetem 6. ANYAGVIZSGÁLAT A GYAKORLATBAN KONFERENCIA Cegléd, 2012. június 7-8. Tartalom A CT technika

Részletesebben

2. Számítógépek működési elve. Bevezetés az informatikába. Vezérlés elve. Külső programvezérlés... Memória. Belső programvezérlés

2. Számítógépek működési elve. Bevezetés az informatikába. Vezérlés elve. Külső programvezérlés... Memória. Belső programvezérlés . Számítógépek működési elve Bevezetés az informatikába. előadás Dudásné Nagy Marianna Az általánosan használt számítógépek a belső programvezérlés elvén működnek Külső programvezérlés... Vezérlés elve

Részletesebben

Védelmet nyújtunk. Az Ön hasznára

Védelmet nyújtunk. Az Ön hasznára Kis alkatrész, mégis nagy biztonságot nyújt SMD biztosítékok valóságos rövidzárlati helyzetekhez: Új konstrukció, amely 4000 A megszakítására képes Szerző: Heinz-Ulrich Haas, fejlesztésvezető SIBA GmbH

Részletesebben

AN900 D választható frekvenciájú négysugaras infrasorompó Telepítési útmutató 1. A készülék főbb részei

AN900 D választható frekvenciájú négysugaras infrasorompó Telepítési útmutató 1. A készülék főbb részei AN900 D választható frekvenciájú négysugaras infrasorompó Telepítési útmutató 1. A készülék főbb részei 2. Telepítési szempontok Az érzékelő telepítési helyének kiválasztásakor kerülje az alábbi területeket:

Részletesebben

80mm R E F. 1nF. Trimmer BAT81 ANT BAT81. 1nF F W D

80mm R E F. 1nF. Trimmer BAT81 ANT BAT81. 1nF F W D CB sávra készített SWR mérő átalakítása PMR sávra. A CB sávra használt SWR mérők kb. 50MHz-ig alkalmasak mérésre. Ahhoz hogy alkalmas legyen a PMR sávon is SWR mérésre, kicsit át kell alakítani. Az átalakítás

Részletesebben

A LED, mint villamos alkatrész

A LED, mint villamos alkatrész LED tápegységek - LED, mint villamos alkatrész - LED, a törpefeszültségű áramkörben - közel feszültséggenerátoros táplálás és problémái - analóg disszipatív áramgenerátoros táplálás - kapcsolóüzemű áramgenerátoros

Részletesebben

2006.3.16. Az Európai Unió Hivatalos Lapja L 79/27 BIZOTTSÁG

2006.3.16. Az Európai Unió Hivatalos Lapja L 79/27 BIZOTTSÁG 2006.3.16. Az Európai Unió Hivatalos Lapja L 79/27 BIZOTTSÁG A BIZOTTSÁG HATÁROZATA (2006. március 6.) az egyes építési termékek tűzzel szembeni viselkedésére vonatkozó osztályozás keretében a fa padlóburkolatok

Részletesebben

ProProgressio Kutatói ösztöndíj beszámoló

ProProgressio Kutatói ösztöndíj beszámoló ProProgressio Kutatói ösztöndíj beszámoló Dr. Bognár György, BME VIK EET A BME Elektronikus Eszközök Tanszékén az integrált áramkörök tervezésének oktatása/kutatás témájú kutatómunkám keretében CMOS technológián

Részletesebben

CLOSER TO YOU. Intraorális képalkotás A DIGITÁLIS VILÁG ELŐNYEI

CLOSER TO YOU. Intraorális képalkotás A DIGITÁLIS VILÁG ELŐNYEI CLOSER TO YOU Intraorális képalkotás A DIGITÁLIS VILÁG ELŐNYEI Intraorális képalkotás Páciens kényelem és könnyű használat A lemez mérete és a pozicionálás megegyezik a tradicionális kisfilmes eljárással,

Részletesebben

elektronikus adattárolást memóriacím

elektronikus adattárolást memóriacím MEMÓRIA Feladata A memória elektronikus adattárolást valósít meg. A számítógép csak olyan műveletek elvégzésére és csak olyan adatok feldolgozására képes, melyek a memóriájában vannak. Az információ tárolása

Részletesebben

TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL

TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL MŰSZERKÖNYV TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL Típusszám: 80-0-00 - Gyártási szám: Gyártás kelte: A műszerkönyvön és a terméken levő gyártási számnak azonosnak kell lennie! A változtatás

Részletesebben

Logaritmikus erősítő tanulmányozása

Logaritmikus erősítő tanulmányozása 13. fejezet A műveleti erősítők Logaritmikus erősítő tanulmányozása A műveleti erősítő olyan elektronikus áramkör, amely a két bemenete közötti potenciálkülönbséget igen nagy mértékben fölerősíti. A műveleti

Részletesebben

Tervezte és készítette Géczy LászlL. szló 1999-2008

Tervezte és készítette Géczy LászlL. szló 1999-2008 Tervezte és készítette Géczy LászlL szló 1999-2008 ADATHORDOZÓ Különböző ADATHORDOZÓK LEMEZ hajlékonylemez MO lemez merevlemez CDROM, DVDROM lemez CDRAM, DVDRAM lemez ADATHORDOZÓ SZALAG Különböző ADATHORDOZÓK

Részletesebben

HÍRADÁSTECHNIKA I. Dr.Varga Péter János

HÍRADÁSTECHNIKA I. Dr.Varga Péter János 4. HÍRADÁSTECHNIKA I. Dr.Varga Péter János 2 A jelátvitel fizikai közegei Történelem 3 A hálózatok fejlődésének kezdetén különféle célorientált hálózatok jöttek létre: távközlő hálózatok műsorelosztó hálózatok

Részletesebben

CM-06D és CM-06N videó kaputelefon rendszer. Használati Utasítás

CM-06D és CM-06N videó kaputelefon rendszer. Használati Utasítás CM-06D és CM-06N videó kaputelefon rendszer Használati Utasítás Tartalom 1 Rendszer ismertetése 1 2. Rendszer részei és paraméterei 1 3. Telepítési rajz 2 4. Bekötési rajz 2 5. Bekötési pontok 3 6. Vezeték

Részletesebben

Elektronika 1. 4. Előadás

Elektronika 1. 4. Előadás Elektronika 1 4. Előadás Bipoláris tranzisztorok felépítése és karakterisztikái, alapkapcsolások, munkapont-beállítás Irodalom - Megyeri János: Analóg elektronika, Tankönyvkiadó, 1990 - U. Tiecze, Ch.

Részletesebben

Corvus Aircraft Kft Tervezési, gyártási technológiák. Győr, 2008. április 16.

Corvus Aircraft Kft Tervezési, gyártási technológiák. Győr, 2008. április 16. Corvus Aircraft Kft Tervezési, gyártási technológiák Győr, 2008. április 16. Cég történet STA RT 2002 Prototípus építés Mk I 2004 Cég alapítás Corvus Aircraft Kft 2005 Prototípus építés Corvus Corone Mk

Részletesebben

Az utóbbi időben azt tapasztaltam, hogy egyre több fórumtársunkat megfertőzte (megfertőzi) a 3D nyomtató.

Az utóbbi időben azt tapasztaltam, hogy egyre több fórumtársunkat megfertőzte (megfertőzi) a 3D nyomtató. Az utóbbi időben azt tapasztaltam, hogy egyre több fórumtársunkat megfertőzte (megfertőzi) a 3D nyomtató. Most azoknak szeretnék segíteni, akik ezt komolyan veszik, de eddig nem kezdtek bele, félve a kudarctól.

Részletesebben

2. előadás. Radio Frequency IDentification (RFID)

2. előadás. Radio Frequency IDentification (RFID) 2. előadás Radio Frequency IDentification (RFID) 1 Mi is az az RFID? Azonosításhoz és adatközléshez használt technológia RFID tag-ek csoportosítása: Működési frekvencia alapján: LF (Low Frequency): 125

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 3.

Jegyzetelési segédlet 3. Jegyzetelési segédlet 3. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Leütés nélküli nyomtatók (non impact) hőtechnikai tintacseppes elektrográfiás hőérzékeny papírral festék

Részletesebben

1. MODUL - ÁLTALÁNOS FOGALMAK

1. MODUL - ÁLTALÁNOS FOGALMAK 1. MODUL - ÁLTALÁNOS FOGALMAK 1. Melyik a mondat helyes befejezése? A számítógép hardvere a) bemeneti és kimeneti perifériákat is tartalmaz. b) nem tartalmazza a CPU-t. c) a fizikai alkatrészek és az operációs

Részletesebben

Ismerkedjünk tovább a számítógéppel. Alaplap és a processzeor

Ismerkedjünk tovább a számítógéppel. Alaplap és a processzeor Ismerkedjünk tovább a számítógéppel Alaplap és a processzeor Neumann-elvű számítógépek főbb egységei A részek feladatai: Központi egység: Feladata a számítógép vezérlése, és a számítások elvégzése. Operatív

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre i napló a 20 /20. tanévre Villanyszerelő szakma gyakorlati oktatásához OKJ száma: 34 522 04 A napló vezetéséért felelős: A napló megnyitásának dátuma: A napló lezárásának dátuma: Tanulók adatai és értékelése

Részletesebben

Érzékelők és beavatkozók

Érzékelők és beavatkozók Érzékelők és beavatkozók DC motorok 1. rész egyetemi docens - 1 - Főbb típusok: Elektromos motorok Egyenáramú motor DC motor. Kefenélküli egyenáramú motor BLDC motor. Indukciós motor AC motor aszinkron

Részletesebben

GONDOLJ A FÁKRA! NE NYOMTASD KI, HA NEM MUSZÁJ.

GONDOLJ A FÁKRA! NE NYOMTASD KI, HA NEM MUSZÁJ. GONDOLJ A FÁKRA! NE NYOMTASD KI, HA NEM MUSZÁJ. 2 sávos basszusgitár elektronika kit összerakási és bekötési leírás HW verzió: 1.0 DOC verzió: 1.1 2013. 8. 20. 1 / 8 A csomag tartalma: - Nyomtatott áramköri

Részletesebben