Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező"

Átírás

1 Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók, típusok, anyagkövetelmények. Vezetőréteg. A lemez előkészítés műveletei: mechanikai tisztítás, zsírtalanítás, oxidmentesítés A fototechnika alapjai, az ezüsthalogenid alapú fotó jellemzői A fotolitográfia lényege, fotoreziszt anyagok típusai, jellemzőik és használatuk módja Szilárd rezisztek jellemzői, előnyei, használatuk módja Fotoreziszt megvilágítás módjai Szitanyomtatás, a szita jellemzői, a maszk típusai, jellemzői. A stencilmaszk. A szitanyomtatás menete, a rajzolat minőségét, pontosságát befolyásoló tényezők Maratás: a maratószerek működése, típusai, jellemzői, a marás mente. Fémbevonatok készítése elektrokémiai módszerekkel: Galván, redukciós, immerziós A furatfémezés menete; a furatfal vezetővé tétele, panelgalvanizálás, rajzolatgalvanizálás. Galvántechnológiák, a bevonat tulajdonságait meghatározó tényezők A felület-kikészítő eljárások fajtái. A kétoldalas NYHL gyártásának menete A többrétegű Nyhl készítésének módjai; az együttlaminált technológia A szekvenciális gyártás menete. A zsák- és eltemetett furatok, mikroviák szerepe, készítésük módja. Az alkatrész-sűrűség növelésének lehetőségeiaz eltemetett passzív elemek jelentősége, a megvalósítás módjai. Via feltöltés. 2. Szereléstechnológia: A furatba és a felületre szerelés összehasonlítása, a felületszerelt alkatrészek jellemzői A forrasztás alapjai, az intermetallikus réteg, a nedvesítés szerepe Az ólommentes elektronika követelményei: az új forraszanyagok tulajdonságai, a technológia nehézségei. A felületszerelés műveletei: pasztanyomtatás, ragasztó felvitel, alkatrész beültetés, reflow forrasztás, hullámforrasztás Az ellenőrzési módszerek: vizuális, AOI, RTG, komponensek 1NYHLtechnol, jegyzet NYÁK 1-13 prez 1NYHLtechnol, jegyzet NYÁK 1-13 prez 2. szereles elm 4 szerelés prez Elektronikai gyártás (tartalomjegyz) Tervezés tanácsok Europrint

2 mérése, teljes áramköri teszt Az ESD védelem alapjai 3. Hibrid A hibrid integrált áramkörök típusai, főbb jellemzők Hordozók, anyagok és követelmények Vékonyréteg HIC; a vákuumtechnikai rétegkészítés lényege, előnyei Vákuumgőzölés, elektronsugaras gőzölés, katódporlasztás A rajzolat kialakítása, az értékbeállítás célja, módjai Vastagréteg HIC; a paszták anyaga, felvitele, a beégetés folyamata Multichip mdulok; típusok, technológiák 4. Félvezető technológia Tiszta alapanyag előállítása, a tisztítás lépései A szelet felületének megmunkálása A planár technológia műveletei Fotolitográfia; a megvilágítás szerepe, a kettős maszkolás, az ablaknyitás lépései Oxidáció, oxidmarás; célja, az oxidréteg szerepe, a plazmamarás alapjai Az adalékolás célja, módjai; a diffúzió és az implantáció leírása, a két művelet összehasonlítása. Az epitaxiális rétegnövesztés célja, megoldásai, a műveletek rövid ismertetése (CVD, MBE) 5 Hibrid prez Vékonyréteg technológiák (MFA) 6 Félvezetők prez

3 Kérdések Definíciók, szakkifejezések aspect ratio stencil AOI step and repeat mesh Faraday állandó additiv technológia direct plating előhívás prepreg szubtraktív technológia fotostencil mil dekapírozás flip chip strippelés galvanoplasztika túlfeszültség, poliimid black hole ENIG HASL antisztatikus anyag pick and place intermetallikus réteg nedvesítési szög flux RoHS műveleti ablak rework sírkő jelenség TKR ITO szabad úthossz PVD lift-of üvegkerámia HTCC / LTCC MCM Ablaknyitás nedves oxidáció izotróp marás hetero-epitaxia homo-epitaxia Knudsen cella Feszített Si szerkezet NYÁK technológia 1. NYHL szigetelő hordozóinak anyagai, típusai, jellemző tulajdonságai. 2. Miért alkalmas, (előnyös) a NYHL áramköri modulok alapjaként? 3. Melyek a hordozóval szemben támasztott fontosabb követelmények? 4. Milyen termikus jellemzőket kell ismernünk a hordozóról, mi ezeknek a jelentősége? 5. A NYHL felület-előkészítési eljárások célja, módszerei. 6. Fúrás: a folyamat jellemzői, a fő követelmények 7. A rézfólia előállítása, felvitele a hordozóra. A szokásos vastagságok. Mikor milyent választunk? Mi szabja meg a minimális csíkszélességet? 8. Milyen eljárásokkal lehet vezetővé tenni a furatokat? 9. Mi a mikrovia, hogy készíthető? 10. Mi a furat méretarány (aspect rario), mi szabja meg a korlátait átmenő furat és mikrovia esetén? 11. A via-feltöltés célja, módjai 12. Furatok, viák a NYÁK gyártásban; típusok, fúrási megoldások, fémezés menete, követelmények. 13. A foto készítésének lépései. Mi történik a filmen a kép elkészülte alatt (nem a kémiai reakciók kellenek) 14. Mi a fotorezisztek működésének alapja? Milyen típusai vannak? Rövid jellemzés 15. Pozitív fotorezisztek tulajdonságai. Hogy alkalmazom, ha egy maratásálló maszkot akarok készíteni egyoldalas lemezen? (lépések leírása indoklással)

4 16. Negatív fotorezisztek tulajdonságai. Hogy alkalmazom, ha egy maratásálló maszkot akarok készíteni egyoldalas lemezen? (lépések leírása indoklással) 17. Maszkkészítés szitanyomtatással és fotolitográfiával. A két módszer összehasonlítása, mikor melyik alkalmazása előnyösebb? 18. Mi a különbség és mi a hasonlóság a pozitív és a negatív fotorezisztek között? 19. Hogy épül fel a száraz-reziszt fólia? Miért volt szükség a kifejlesztésére? 20. Ismertesse a fotoreziszt anyagok rétegfelvitelének módjait! Rövid leírás, értékelés. 21. Ismertesse a folyékony fotorezisztek rétegfelviteli módjait, azok előnyeit, hátrányait! 22. A lézeres levilágítási megoldások bemutatása, előnyök, hátrányok. (fotoreziszt megvilágításnál) 23. A szitanyomtatás fő felhasználási területei 24. A szitanyomtatás fő technológiai paraméterei; hogy befolyásolják a nyomtatott rajzolat minőségét? 25. Ismertesse a fém stencilmaszkok előállítási elvét, előnyeit, hátrányait, alkalmazását. 26. A direkt és indirekt szitamaszk készítés lényege, az így készült maszkok jellemzői. 27. Milyen tényezők szabják meg egy szitázott rajzolat pontosságát? A tényezőket fontosság szerint csoportosítsa! 28. Milyen módszereket ismer fémbevonatok készítésére (folyadék fázisból)? Mikor melyik alkalmazható? Írjon példákat a NYÁK technológiából! 29. Fémbevonat készítés galvanizálással. A folyamat lényege, fő jellemzői. 30. Fémbevonat készítés immerziós módszerrel. A folyamat lényege, fő jellemzői. 31. Fémbevonat készítés kémiai redukciós módszerrel. A folyamat lényege, fő jellemzői. 32. A felület kikészítés célja, a bevonatok anyagai, a felvitel módjai. 33. Milyen a forraszthatóságot javító felületkikészítő eljárásokat ismer? 34. A maratószerek jellemző tulajdonságai, a maratószerek csoportosítása 35. Többrétegű NYÁK: az együttlaminált technológia lépéseinek leírása, rövid ismertetés, indoklás. (csak átmenő furatok) pl. 6 rétegű. 36. A nagy alkatrész-sűrűségű összeköttetés (HDI) megvalósításának módjai a nyhl-gyártásban 37. Mi a szekvenciális NYHL gyártás lényege? Milyen megoldásait ismeri? 38. A szekvenciális NYÁK gyártás lehetséges módszerei, lépései, a mikroviák készítése 39. Szekvenciális NYÁK gyártás; a laser-ablációs (elpárologtatás) eljárás lényege. 40. Szekvenciális NYÁK gyártás; a fényérzékeny szigetelő réteges eljárás lényege 41. A beágyazott passzív elemek alkalmazásának lényege, a megoldási módok 42. A hajlékony NYÁK előnye, szerepe. A merev-hajlékony panel szokásos szerkezete. 43. A gyártásközi és a végellenőrzés szerepe, módszerei a NYÁK gyártásban

5 Szereléstechnológia 44. Írja le a gépi szerelés részletes műveleti sorrendjét indoklással együtt, az üres NYHL beadásától a kész panel levételéig, ha egyik oldalon SM, másik oldalon TH alkatrészek vannak! (Üzemi, nagy sorozatú gyártásban) Minden lépéshez pár szavas indoklás kell, minden lépést külön sorba írjon! 45. Írja le a gépi szerelés részletes műveleti sorrendjét indoklással együtt, az üres NYHL beadásától a kész panel levételéig, ha csak egy és azonos oldalon vannak SM és TH alkatrészek! (Üzemi, nagy sorozatú gyártásban) Minden lépéshez pár szavas indoklás kell, minden lépést külön sorba írjon! 46. Milyen a helyes reflow hőprofil? Magyarázza meg az egyes szakaszokon miért pont olyan? 47. Hol és hogyan alakul ki az intermetallikus réteg, mi a funkciója? 48. A forraszpaszta felvitelének módja. Főbb paraméterei. Hibalehetőségek, azok következményei. 49. Az SM alkatrészek beültetésének menete, a beültetőgép működése, az alkatrészek rögzítésének módjai. 50. Hullámforrasztás: lényege, kivitelezése felület és furatszerelt alkatrészek forrasztásakor. A technológia módosulása az ólommentes forraszanyagok használatakor. 51. Mi a folyasztószer (flux) szerepe? Hogyan alkalmazzák a különböző forrasztási módszereknél 52. Mikor, hogyan alkalmaznak ragasztót az áramköri modulok szerelésében? Melyek a ragasztók legfontosabb tulajdonságai? 53. A reflow forrasztás menete, körülményei. A lehetséges hibaforrások. Lehet-e csak reflow-val forrasztani, ha mindkét oldalon van SM alkatrész? Miért? 54. Hogy alakul ki a jó forrasztott kötés? Melyek a feltételei? 55. Melyek a fő forrasztási típusok, mikor melyiket használjuk, miért? 56. Milyen módszereket ismer a forrasztás jóságának ellenőrzésére? 57. Milyen módszereket alkalmaznak a szerelt panel minőségének ellenőrzésére? Hibrid 58. Hibrid áramkörök hordozói, fajták, követelmények 59. A szabad úthossz fogalma, szerepe a gőzölési folyamatban? 60. Ismertese a vákuumtechnikai rétegleválasztások típusait! Melyek a vákuumtechnikai eljárások főbb előnyei, hátrányai? 61. A vákuumpárologtatás alapja, a berendezés ismertetése, a rétegvastagság követésének módjai

6 62. Az elektronsugaras gőzölés elve, előnye a csónakból történő gőzöléssel szemben 63. A katódporlasztás elve, változatai 64. Átlátszó vezető rétegek; Anyagok, tulajdonságok, alkalmazási területek 65. A vastagréteg paszták fő alkotói, szerepük a réteg kialakulása során 66. Melyek a vékonyréteg és a vastagréteg ellenállásanyagok fő tulajdonságai, milyen anyagokat használnak? 67. Melyek a vékonyréteg és a vastagréteg vezetőanyagok fő tulajdonságai, milyen anyagokat használnak? 68. A rétegellenállások értékbeállításának elve és gyakorlati kivitelezése 69. Multichip modulok: felépítés, típusok, technológia. 70. Lehet-e több réteg egymás fölött a vastagréteg HIC-ben? Miért? 71. Ismertesse a vastagréteg beégetésére alkalmazott hőprofilt, jellegzetes tartományait, a lejátszódó folyamatokat! 72. A vastagréteg HIC előállításának lépései. Csak vezető és ellenállás-hálózat készül, a lépések sorrendben a tiszta hordozótól a tokozásig, ha ismétlődés van, azt is. Félvezetők 73. A Si szelet előállításának fázisai a nyersanyagtól kezdve. A lépések lényege 1 1 mondatban, kémiai egyenletek nélkül. 74. Milyen marási módszereket ismer a félvezető, és a MEMS technológiában? Hogyan szabályozható a marási profil? 75. Milyen az anizotróp, izotróp marási profil? (félvezető, MEMS) Mitől függ, hogy milyen alakul ki? 76. Milyen követelmények vannak a félvezető litográfiában a megvilágító fénnyel szemben? Milyen nehézségek jelentkeznek a rajzolatfinomság növelésekor? 77. Hogyan történik a maszkolás a félvezető technológiában? 78. A plazmamarás alapjai, felhasználási területei. 79. Mi a szilícium-dioxid (SiO 2) szerepe a félvezető technológiában? Hogy készíthető, hogy lehet eltávolítani? 80. Ismertesse a CVD eljárás lényegét, célját, módozatait! Hol, milyen rétegek leválasztására használható? 81. Rajzolatkialakítás a hibrid és a félvezető technológiában: a lift-off technika és a kettős maszkolás ismertetése. 82. Milyen eljárásokat ismer a félvezetők adalékolására? Milyen lesz az adalékok mélységi eloszlása? 83. Mi a diffúziós adalékolás lényege, milyen megoldási lehetőségeket ismer? Milyen a kialakult adalékeloszlás?

7 84. Mi az implantáció szerepe, hogyan történik (berendezés rajz nem kell), mi az előnye, hátránya a diffúzióval szemben? 85. Mit jelent az epitaxiális rétegnövesztés? Milyen módszereit ismeri? 86. Mi az MBE (molekulasugár epitaxia) lényege, mi az egyedülálló tulajdonsága? 87. Melyek a 45nm-es technológia során alkalmazott fontosabb új megoldások? Komplex (példák) 88. Egy technológiai műveletsor elemei véletlen sorrendben felírva. Feladat: a helyes sorrendbe rakás. 89. Maratószerek és marási módszerek a NYÁK technológiában, maratószerek és marási módszerek a félvezető technológiában.

8 6. Polimer elektronika A polimer elektronika helye, területei A vezető polimerek és kis szerves molekulák Vezető, félvezető és szigetelő anyagok A rétegkészítés módjai, a nyomdatechnikai eljárások alkalmazása A létrehozható eszközök: OFET, OLED, RFID, display, napelem, akkumulátor 8 Polimer elektronika prez OLED-SZA Roll-to-roll polimer elektronika 5. MEMS eszközök: Technológiák, eljárások: oxidáció, ionimplantáció, vékonyréteg leválasztás. A műveletek alapjai, céljai. Szilícium micromachining: a felületi- tömbi mikromechanika elve, műveletei. Marási módszerek (a kémiai részletek nélkül) A kialakítható eszközök, a MEMS technológiából adódó előnyök. 7. MEMS prez MEMS technol- (Brindzik) MEMS 90. Soroljon fel néhány MEMS alkalmazási területet, megmagyarázva azt is, hogy miért előnyösebb ebben a formában! 91. Mi a MEMS eszközök konstrukciójának és technológiájának lényege? 92. Hogyan állítható elő mikromechanikai módszerekkel egy membrán? 93. Sorolja fel, rövid ismertetéssel a MEMS technológia legfontosabb megmunkálási módjait! 94. Mit jelent a tömbi mikromechanika? Melyek a megmunkálás módszerei? 95. Mit jelent a felületi mikromechanika? Melyek a megmunkálás módszerei?

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete

Részletesebben

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített

Részletesebben

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere

Részletesebben

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. 13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből

Részletesebben

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.

Részletesebben

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Technológia: alaplépések, a tanszéki processz http://www.eet.bme.hu/~poppe/miel/hu/02-pmos-technologia.ppt http://www.eet.bme.hu

Részletesebben

Félvezetők. Félvezető alapanyagok. Egykristály húzás 15/04/2015. Tiszta alapanyag előállítása. Nyersanyag: kvarchomok: SiO 2 Redukció szénnel SiO 2

Félvezetők. Félvezető alapanyagok. Egykristály húzás 15/04/2015. Tiszta alapanyag előállítása. Nyersanyag: kvarchomok: SiO 2 Redukció szénnel SiO 2 Félvezetők Az 1. IC: Jack Kilby 1958 Tiszta alapanyag előállítása Kohászati minőségű Si Félvezető tisztaságú Si Egykristály húzás Szelet készítés Elemgyártás Fotolitográfia, maszkolás, maratás, adalékolás,

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com)

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Ezek a kérdések vizsgákban megjelentek. Az itteni válasz sokszor nem csak ez effektív választ tartalmazza, hanem néha összefoglalót

Részletesebben

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot! Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok

Részletesebben

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és 1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt): A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95

Részletesebben

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói Elektronikai technológia labor Segédlet Fényképezte Horváth Máté Írta Kovács János Az OE-KVK-MTI hallgatói 0 Tartalom 1. alkalom: Felületkezelés és panelgalvanizálás 2. o 2. alkalom: Maszkolás, rajzolatgalvanizálás,

Részletesebben

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt): A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95

Részletesebben

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:

Részletesebben

Szereléstechnológia. http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf

Szereléstechnológia. http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a

Részletesebben

Szíjgyártó-nyerges szakmai ismeretek. 1. Ismertesse a szíjgyártó-nyerges termékek csoportosításának szempontjait, tárgyi egységeit és tárgyait!

Szíjgyártó-nyerges szakmai ismeretek. 1. Ismertesse a szíjgyártó-nyerges termékek csoportosításának szempontjait, tárgyi egységeit és tárgyait! Szíjgyártó-nyerges szakmai ismeretek 1. Ismertesse a szíjgyártó-nyerges termékek csoportosításának szempontjait, tárgyi egységeit és tárgyait! 2. Határozza meg a szíjgyártó-nyerges tárgyak, tárgy-együttesek

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

Betekintés a napelemek világába

Betekintés a napelemek világába Betekintés a napelemek világába (mőködés, fajták, alkalmazások) Nemcsics Ákos Óbudai Egyetem Tartalom Bevezetés energetikai problémák napenergia hasznosítás módjai Napelemrıl nem középiskolás fokon napelem

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása 1 A nyomtatott huzalozás különálló alkatrészek között létesít villamos kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony, jók vezető sávokkal.

Részletesebben

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

Számítógépes tervezés. Digitális kamera Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat

Részletesebben

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a

Részletesebben

41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése

41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése készült az UElektronikai gyártás és minıségbiztosításu c. tárgy elıadásainak diáiból 41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése 1.Mik a teljeskörő minıségszabályozás (=TQM)

Részletesebben

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés . Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési

Részletesebben

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) 1 A korszerű digitális tervezés itt ismertetendő (harmadik) irányára az a jellemző, hogy az adott alkalmazásra céleszközt (ASIC - application

Részletesebben

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások 1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.

Részletesebben

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői

Részletesebben

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész

Részletesebben

Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben

Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben A szóbeli vizsgatételek felhasználását a 2002-től tartandó szakmai vizsgákon az OM 412/2002. számon engedélyezte 2 A szakmai

Részletesebben

Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév

Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Orvostechnikai alkalmazások 1. Egyszer használatos orvosi fecskendő gyártása, sterilezése. 2. Vérvételi szerelék gyártása,

Részletesebben

MEMS TECHNOLÓGIÁK MEMS-EK ALKALMAZÁSI PÉLDÁI

MEMS TECHNOLÓGIÁK MEMS-EK ALKALMAZÁSI PÉLDÁI MEMS TECHNOLÓGIÁK MEMS-EK ALKALMAZÁSI PÉLDÁI Dr. Bonyár Attila, adjunktus bonyar@ett.bme.hu Budapest, 2015.10.13. BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY Tematika

Részletesebben

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Szakmai publikáció, 2004.07.30. Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., 30-32. o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai

Részletesebben

Áttörés a szolár-technológiában a Konarka-val?

Áttörés a szolár-technológiában a Konarka-val? A Konarka Power Plastic egy olyan fotovoltaikus anyag, amely képes akár a beltéri, akár a kültéri fényből elektromos egyenáramot előállítani. Az így termelt energia azonnal hasznosítható, tárolható későbbi

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés, megrendelés

Részletesebben

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. 1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. A technológia az ismereteknek az az ága, amely tudományos és ipari módszerekre és azoknak az iparban való gyakorlati

Részletesebben

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint 1 Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés,

Részletesebben

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási

Részletesebben

Szereléstechnológia. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia.  A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a

Részletesebben

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS 0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS

Részletesebben

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható

Részletesebben

Az ömlesztő hegesztési eljárások típusai, jellemzése A fogyóelektródás védőgázas ívhegesztés elve, szabványos jelölése, a hegesztés alapfogalmai

Az ömlesztő hegesztési eljárások típusai, jellemzése A fogyóelektródás védőgázas ívhegesztés elve, szabványos jelölése, a hegesztés alapfogalmai 1. Beszéljen arról, hogy milyen feladatok elvégzéséhez választaná a fogyóelektródás védőgázas ívhegesztést, és hogyan veszi figyelembe az acélok egyik fontos technológiai tulajdonságát, a hegeszthetőséget!

Részletesebben

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok

Részletesebben

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI KAR ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS MINŐSÉGELLENŐRZÉSÜK LABORATÓRIUM BMEVIETA333 MÉRÉSI ÚTMUTATÓK Mikroelektronika

Részletesebben

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület

Részletesebben

A tételhez használható segédeszköz: Műszaki táblázatok. 2. Mutassa be a különböző elektródabevonatok típusait, legfontosabb jellemzőit!

A tételhez használható segédeszköz: Műszaki táblázatok. 2. Mutassa be a különböző elektródabevonatok típusait, legfontosabb jellemzőit! 1. Beszéljen arról, hogy milyen feladatok elvégzéséhez választaná a kézi ívhegesztést, és hogyan veszi figyelembe az acélok egyik fontos technológiai tulajdonságát, a hegeszthetőségét! Az ömlesztő hegesztési

Részletesebben

Hibrid integrált áramkörök

Hibrid integrált áramkörök Hibrid integrált áramkörök 1 Hibrid integrált áramkörök Az elektronika miniatürizálódási folyamata A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük A hibrid integrált áramkörök hordozói Integrált

Részletesebben

Galvanizálás a híradástechnikában

Galvanizálás a híradástechnikában BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást

Részletesebben

Led - mátrix vezérlés

Led - mátrix vezérlés Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8

Részletesebben

Újabb eredmények a grafén kutatásában

Újabb eredmények a grafén kutatásában Újabb eredmények a grafén kutatásában Magda Gábor Zsolt Atomoktól a csillagokig 2014. március 13. Új anyag, új kor A kőkortól kezdve egy új anyag felfedezésekor új lehetőségek nyíltak meg, amik akár teljesen

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 8.

Jegyzetelési segédlet 8. Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk

Részletesebben

Munkahelyi egészség biztonság

Munkahelyi egészség biztonság AJKAI SZAKKÉPZŐ ISKOLA ÉS KOLLÉGIUM BERCSÉNYI MIKLÓS INTÉZMÉNYEGYSÉG 34 582 04 Festő, mázoló, díszítő és tapétázó szakképesítés 10500-12 Munkahelyi egészség biztonság modul 10163-12 Munkahelyi egészség

Részletesebben

Herceg Esterházy Miklós Szakképző Iskola, Speciális Szakiskola és Kollégium TANMENET

Herceg Esterházy Miklós Szakképző Iskola, Speciális Szakiskola és Kollégium TANMENET Herceg Esterházy Miklós Szakképző Iskola, Speciális Szakiskola és Kollégium TANMENET a 10162-12 Gépészeti alapozó feladatok modul Gépészeti alapozó feladatok elmélete tantárgyból a TÁMOP-2.2.5.A-12/1-2012-0038

Részletesebben

A felületszerelt gyártástechnológia (SMT)

A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) Részletek Sobor András és Davidovics Péter szakdolgozatából A felületszerelési technológiáról általában Az elektronikai szereléstechnológiában lényegében két szerelési

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Ebben a jegyzetben a Nyomtatott Áramköri Kártyák előállításának főbb műveletei olvashatók úgy, hogy az elméleti ismertetés kapcsolódik a

Részletesebben

Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben

Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben A szóbeli vizsgatételek felhasználását a 2002-től tartandó szakmai vizsgákon az OM 412/2002. számon engedélyezte 2 A szakmai

Részletesebben

Abroncsgyártó Gumiipari technológus

Abroncsgyártó Gumiipari technológus A /2007 (II. 27.) SzMM rendelettel módosított 1/2006 (II. 17.) OM rendelet Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről alapján. Szakképesítés,

Részletesebben

A (32/2011. (VIII. 25.) NGM 15/2008. (VIII. 13.) SZMM

A (32/2011. (VIII. 25.) NGM 15/2008. (VIII. 13.) SZMM Az Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/20. (IV. 22.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,

Részletesebben

A (32/2011. (VIII. 25.) NGM 15/2008. (VIII. 13.) SZMM

A (32/2011. (VIII. 25.) NGM 15/2008. (VIII. 13.) SZMM Az Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/10. (IV. 22.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,

Részletesebben

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés.

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés. 1 rész 090006 090006/1gy nap nap nap 4. nap 5. nap 6. nap tevékenység 2014.05.13 2014.06.11 2014.06.12 Internetről szakmai dokumentumok letöltése, belőle prezentáció készítése VIZSGAREND A vizsgaszervező

Részletesebben

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. 1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél

Részletesebben

A MOL-LUB Kft. tevékenysége. Kenőanyag- és adalékgyártás

A MOL-LUB Kft. tevékenysége. Kenőanyag- és adalékgyártás A ML-LUB Kft. tevékenysége Kenőanyag- és adalékgyártás Tartalom Kenőanyagok jelentősége Kenőanyagok feladatai Kenőolajok Alapolajok Adalékok Kenőzsírok Sűrítők 2 Kenőanyagok jelentősége A kenőanyagok fejlődése

Részletesebben

8. oldaltól folytatni

8. oldaltól folytatni TARTÁLY ÉS TORONY JELLEGŰ KÉSZÜLÉKEK KIVÁLASZTÁSA, MEGHIBÁSODÁSA, KARBANTARTÁSA 8. oldaltól folytatni 2015.09.15. Németh János Tartály jellegű készülékek csoportosítása A készülékekben uralkodó maximális

Részletesebben

Útburkolati jelek. Elvárások és lehetőségek. Hajas Ákos

Útburkolati jelek. Elvárások és lehetőségek. Hajas Ákos Útburkolati jelek Elvárások és lehetőségek Hajas Ákos Rövid áttekintés Elvárások és lehetőségek Anyagválasztás Felhordási technológiák (gépválasztás) Utánszóró anyagok Új generációs burkolati jelek Elvárások

Részletesebben

Műanyagok alkalmazása

Műanyagok alkalmazása Műanyagok alkalmazása Bevezetés Csomagolás hajlékonyfalú merevfalú segédanyag élelmiszer és gyógyszer Járműipar karosszéria, felfüggesztés motor és motorház utastér külső elemek Elektronika, számítástechnika

Részletesebben

Szakmai ismeretek. Melyek a céljai a munkavédelemnek, a környezetvédelemnek és a tűzvédelemnek?

Szakmai ismeretek. Melyek a céljai a munkavédelemnek, a környezetvédelemnek és a tűzvédelemnek? Szakmai ismeretek 1. a./ Mi a hő, melyek a hő terjedésének formái, mi a hőszigetelés? Melyek a céljai a munkavédelemnek, a környezetvédelemnek és a tűzvédelemnek? b./ Ismertesse az ipari és épületgépészeti

Részletesebben

A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás. 2012/13 2. félév Dr.

A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás. 2012/13 2. félév Dr. A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás 2012/13 2. félév Dr. Kulcsár Gyula Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás Forgácsolás Forgácsoláskor

Részletesebben

MEMS technológiák, eljárások

MEMS technológiák, eljárások ÓBUDAI EGYETEM KANDÓ KÁLMÁN VILLAMOSMÉRNÖKI KAR TÁVOKTATÁS TAGOZAT MEMS technológiák, eljárások Brindzik József 2010.12.12. A MEMS-ekről általában. A nanotechnológia indulását az integrált áramkörök fejlődése

Részletesebben

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén

Részletesebben

Vékonyrétegek - általános követelmények

Vékonyrétegek - általános követelmények Vékonyrétegek - általános követelmények egyenletes vastagság a teljes szubsztráton azonos összetétel azonos szerkezet (amorf, polikristályos, epitaxiális) azonos fizikai és kémiai tulajdonságok tömörség

Részletesebben

Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei

Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei IPC J-STD-001E HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított verzió

Részletesebben

Információtartalom vázlata: Mezőgazdasági hulladékok definíciója. Folyékony, szilárd, iszapszerű mezőgazdasági hulladékok ismertetése

Információtartalom vázlata: Mezőgazdasági hulladékok definíciója. Folyékony, szilárd, iszapszerű mezőgazdasági hulladékok ismertetése 1. Jellemezze és csoportosítsa a mezőgazdasági hulladékokat és melléktermékeket eredet és hasznosítási lehetőségek szempontjából, illetve vázolja fel talajra, felszíni-, felszín alatti vizekre és levegőre

Részletesebben

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK 3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK MEGBÍZHATÓSÁGI HIBAANALITIKA VIETM154 HARSÁNYI GÁBOR, BALOGH BÁLINT BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY BEVEZETÉS metallography

Részletesebben

VÁKUUMOS FELFOGATÓ RENDSZEREK

VÁKUUMOS FELFOGATÓ RENDSZEREK OS FELFOGATÓ RENDSZEREK A vákuumos munkadarab rögzítõ rendszerek ideális megoldást jelentenek olyan megmunkáló cégeknek, melyek nem mágnesezhetõ anyagokat munkálnak meg, úgy mint alumíniumot, sárgarezet,

Részletesebben

NEMZETI FEJLESZTÉSI MINISZTÉRIUM

NEMZETI FEJLESZTÉSI MINISZTÉRIUM NEMZETI FEJLESZTÉSI MINISZTÉRIUM OSZTV 2014/2015 DÖNTŐ Gyakorlati vizsgatevékenység Szakképesítés azonosító száma, megnevezése: 54 481 01 CAD-CAM informatikus Vizsgafeladat megnevezése: CNC gépkezelés

Részletesebben

SZENZOROK ÉS MIKROÁRAMKÖRÖK

SZENZOROK ÉS MIKROÁRAMKÖRÖK SZENZOROK ÉS MIKROÁRAMKÖRÖK 2. ELŐADÁS: ÉRZÉKELŐK TECHNOLÓGIÁI: SPECIÁLIS ANYAGTÍPUSOK ÉS TECHNOLÓGIÁK 2014/2015 tanév 2. félév 1 2. ELŐADÁS: TECHNOLÓGIÁK ÉS ANYAGOK: ÁTTEKINTÉS 1. Monolit félvezető technológiák

Részletesebben

MŰANYAGOK ALKALMAZÁSA

MŰANYAGOK ALKALMAZÁSA MŰANYAGOK ALKALMAZÁSA Korszerű fóliák elektronikai alkalmazásokra A nyomtatott elektronika segítségével a műanyag fóliák és vezető szerkezetek kombinációjával számos új kapcsolási funkció alakítható ki.

Részletesebben

A polimer elektronika

A polimer elektronika Tartalom A polimer elektronika Mi a polimer elektronika? Vezető szerves molekulák, ; a vezetés mechanizmusa Anyagválaszték: vezetők, félvezetők, fénykibocsátók szigetelők, hordozók Technológiák Eszközök

Részletesebben

31 582 21 0001 31 04 Hűtő-, klíma- és hőszivattyúberendezés-szerelő. Épületgépészeti rendszerszerelő

31 582 21 0001 31 04 Hűtő-, klíma- és hőszivattyúberendezés-szerelő. Épületgépészeti rendszerszerelő Az Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/10. (IV. 22.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,

Részletesebben

MEMS eszköz: a tranzisztor elektromechanikus analógja

MEMS eszköz: a tranzisztor elektromechanikus analógja 1 MTA TTK Műszaki Fizikai és Anyagtudományi Intézet MEMS Laboratórium 1121 Budapest, Konkoly - Thege Miklós út 29-33 MEMS Micro Electro Mechanical Systems Eljárások és eszközök Csikósné Dr Pap Andrea Edit

Részletesebben

A napelemek környezeti hatásai

A napelemek környezeti hatásai A napelemek környezeti hatásai különös tekintettel az energiatermelő zsindelyekre Készítette: Bathó Vivien Környezettudományi szak Amiről szó lesz Témaválasztás indoklása Magyarország tetőire (400 km 2

Részletesebben

A) tételek. 1 Ismertesse a villamos vezetékanyagokat és szigeteléseiket! Csoportosítsa ezeket felhasználásuk szerint!

A) tételek. 1 Ismertesse a villamos vezetékanyagokat és szigeteléseiket! Csoportosítsa ezeket felhasználásuk szerint! 2 A) tételek 1 Ismertesse a villamos vezetékanyagokat és szigeteléseiket! Csoportosítsa ezeket felhasználásuk szerint! 2 Ismertesse a kapcsoló készülékek feladatát és általános szerkezetét! Térjen ki a

Részletesebben

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Mechatronikai technikus szakma gyakorlati oktatásához OKJ száma: 54 523 04 A napló vezetéséért felelős: A napló megnyitásának dátuma: A napló lezárásának dátuma: Tanulók

Részletesebben

A feladatsor első részében található 1 20-ig számozott vizsgakérdéseket ki kell nyomtatni, majd pontosan kettévágni. Ezek lesznek a húzótételek.

A feladatsor első részében található 1 20-ig számozott vizsgakérdéseket ki kell nyomtatni, majd pontosan kettévágni. Ezek lesznek a húzótételek. A vizsgafeladat ismertetése: A szóbeli vizsgatevékenység központilag összeállított vizsgakérdései a 4. Szakmai követelmények fejezetben szereplő szakmai követelménymodulok témaköreinek mindegyikét tartalmazza.

Részletesebben

Tartalomjegyzék LED hátterek 3 LED gyűrűvilágítók LED sötét látóterű (árnyék) megvilágítók 5 LED mátrix reflektor megvilágítók

Tartalomjegyzék LED hátterek 3 LED gyűrűvilágítók LED sötét látóterű (árnyék) megvilágítók 5 LED mátrix reflektor megvilágítók 1 Tartalomjegyzék LED hátterek 3 LED gyűrűvilágítók 4 LED sötét látóterű (árnyék) megvilágítók 5 LED mátrix reflektor megvilágítók 6 HEAD LUXEON LED vezérelhető reflektorok 7 LUXEON LED 1W-os, 3W-os, 5W-os

Részletesebben

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) 9. évfolyam: 10007-12 Informatikai és műszaki alapok - Műszaki gyakorlatok - 70ó Anyagok és szerszámok 44 óra ÖGY Mérések

Részletesebben

2. rész PC alapú mérőrendszer esetén hogyan történhet az adatok kezelése? Írjon pár 2-2 jellemző is az egyes esetekhez.

2. rész PC alapú mérőrendszer esetén hogyan történhet az adatok kezelése? Írjon pár 2-2 jellemző is az egyes esetekhez. Méréselmélet és mérőrendszerek (levelező) Kérdések - 2. előadás 1. rész Írja fel a hiba fogalmát és hogyan számítjuk ki? Hogyan számítjuk ki a relatív hibát? Mit tud a rendszeres hibákról és mi az okozója

Részletesebben

Ólommentes forrasztás

Ólommentes forrasztás Ólommentes forrasztás Miért van szükség ólommentes forraszokra? Elavult az ólommentes technológia? Nem Az ólommentes forrasztás egyszerűbb folyamat? Nem Az SnPb forrasz nem elég megbízható? De igen Az

Részletesebben

3D bútorfrontok (előlapok) gyártása

3D bútorfrontok (előlapok) gyártása 3D bútorfrontok (előlapok) gyártása 1 2 3 4 5 6 7 8 9 MDF lapok vágása Marás rakatolás Tisztítás Ragasztófelhordás 3D film laminálás Szegély eltávolítása Tisztítás Kész bútorfront Membránpréses kasírozás

Részletesebben

Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés, szakképesítés-ráépülés azonosító száma, megnevezése:

Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés, szakképesítés-ráépülés azonosító száma, megnevezése: 0220-0 Gépészeti kötési feladatok /2007 (II. 27.) SzMM rendelettel módosított 1/200 (II. 17.) OM rendelet Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási

Részletesebben

Menedzsment jellegű tantárgyak Fűrész-és lemezipari szakirány Bútor-és kárpitosipari szakirány

Menedzsment jellegű tantárgyak Fűrész-és lemezipari szakirány Bútor-és kárpitosipari szakirány Menedzsment jellegű tantárgyak Fűrész-és lemezipari szakirány Bútor-és kárpitosipari szakirány 1. Mutassa be a vállalkozások pénzügyi környezetét! 2. Mutassa be a pénzügyi tervezés és elemzés információs

Részletesebben

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására BERÉNYI RICHÁRD Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék berenyi@ett.bme.hu

Részletesebben