Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában
|
|
- Nikolett Soósné
- 8 évvel ezelőtt
- Látták:
Átírás
1 Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák Tudományos Bizottság ülése május 15. BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
2 A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG Minőség: az adott termék milyen mértékben felel meg azoknak a funkcióknak, amelyeket a fogyasztó tudatosan elvár Megbízhatóság: milyen hosszú ideig őrzi meg minőségét egy termék meghatározott üzemeltetési feltételek mellett.
3 FOLYAMATKÉPESSÉG PPM Sigma szám Hibák száma / millió darab Hibátlan arány Folyamatképesség ,3 % Cp = ,4 % Cp = 1, ,977 % Cp = 1,67 6 3,4 99,9997 % Cp = 2
4 MINŐSÉG BIZTOSÍTÁSA GYÁRTÁSBAN, TERMÉK KIBOCSÁTÁSA ELŐTT Hibák detektálása manuális optikai ellenőrzés AOI automatikus optikai ellenőrzés AXI automatikus röntgen ellenőrzés ICT in-circuit test funkcionális tesztek szélsőséges hőmérséklettartományban végrehajtott tesztek SPC statisztikai folyamatszabályozás Módszerek, elvek: 6 sigma, 5S, Kaizen, Kanban, stb.
5 SPC ELVE
6 ELLENŐRZÉSI LEHETŐSÉGEK A GYÁRTÁSI FOLYAMATBAN forrasztási hibák detektálása elektromos, funkcionális hibák detektálása forrasztási hibák detektálása kiszállítás alkatrészek pozíciója, megléte, orientásciója, polaritása hullám vagy szelektív forrasztás 3D paszta ellenőrzés kézi beültetés, manuális vizuális ellenőrzés és / vagy újraömlesztés beültetés stencil nyomtatás forrás: SMT 2006 április
7 AOI FELÉPÍTÉSE
8 AOI - KÉPFELDOLGOZÁS Reprezentáció mintavett értékekkel: Ha a képet képpontokra bontjuk, ez az x és y koordináták irányában tett mintavételezésnek felel meg. A képet reprezentáló pontokat egy mátrix elemeinek tekinthetjük: F i, ahol Nx és Ny a kép mérete pixelben. Ha az F fényesség bármely értéket felvehet 0 és Fmax között, akkor a képünk még a fényesség tengely mentén folytonos. Ha viszont véges számú érték valamelyikét veheti csak fel, akkor a kép fényességben kvantált. j 0 0 x y N N x y
9 AOI VIZSGÁLATI ALGORITMUSOK
10 STENCILNYOMTATÁS UTÁNI ELLENŐRZÉS a nyomtatás pontossága stencil illesztés szempontjából (AOI) a felvitel ideális eltolódása 0 µm elfogadási határ: ±30 ±80 µm a felvitt paszta magassága (lézeres pasztamagasságmérő) a felvitt paszta ideális magassága megegyezik a stencilfólia vastagságával elfogadási határ: ±15% a felvitt paszta térfogata (struktúrált fehérfényes vizsgálat) a felvitt paszta ideális térfogata megegyezik az apertúra térfogatával elfogadási határ: ±20%
11 ALKATRÉSZBEÜLTETÉS UTÁNI ELLENŐRZÉS az alkatrész x és y irányú melléhelyezése elfogadási határ: az alkatrész rövidebbik oldalának 25%-a, az alkatrész szögelfordulása elfogadási határ: ±5, AOI vagy optikai mikroszkóp, Abszolút mérés: a szerelőlemez négy sarkán kialakított referenciapontokhoz mérik, a pontosságot befolyásolja a mérőeszköz, Relatív mérés: az alkatrész köré elhelyezett referenciapontokhoz mérnek, a pontosságot a nyákkészítés befolyásolja. x ofszet y ofszet ofszet dx 1 dx 2 2 dy 1 dy 2 2 arctan dx dy dx dx arctan dy dy 1 1 dx dy 2 2
12 A OLDALSÓ ELCSÚSZÁS Cél: nincs elcsúszás Elfogadható: Class 3: 25% Class 2: 50%
13 OLDALKÖTÉS HOSSZ Cél: Nedvesítő forrasztás a kivezetés teljes hosszán Elfogadható: Class 1: D>W vagy 0,5mm Class 2,3: D>0,75L
14 HÁTSÓ MENISZKUSZ Elfogadható: Class 1: Nedvesítő forrasztás Class 2: F>G+0,5T Class 3: F>G+T, De ne érjen hozzá a tokhoz!
15 GYÁRTÁS SORÁN KELETKEZŐ HIBÁK pasztanyomtatás hidegforrasztás nedvesítés intermetallikus kiválások sírkő forrasz felkúszás (wicking) hídképződés zárványosodás nyitott kötés forraszgolyó forraszgyöngy alkatrész elfordulás ICT kontakt hiba folyasztószer maradványok kicsapódása elektrokémiai migráció
16 ZÁRVÁNY VOID A forrasztás során felszabaduló gázok nem tudnak távozni a forraszból. Okozhatja folyasztószer maradvány és furatok belsejében a hordozóból kipárolgó gázok. A jelenség a kötések belsejében üregeket, a kötés felületén krátereket hoz létre.
17 HEAD IN PILLOW A forraszgolyó és a pad-en lévő forraszpaszta is megömlik, de nem alakul ki közöttük villamos és mechanikai kapcsolat.
18 SÍRKŐ - TOMBSTONE Ez a jelenség kétpólusú alkatrészeknél jelentkezik, az egyik kivezető elválik a kontaktus felülettől, felemelkedik. A hiba a forrasztási folyamat beállításaiban és/vagy a hordozó tervezésében keresendő.
19 A 3DIMENZIÓS MODELL,ahol g a gravitációs gyorsulás, ρ folyadék sűrűsége, z a magassági koordináta, γ folyadékkal érintkező közeg és a folyadék felszíne (A) között fellépő feszültség.
20 REFLEXIÓ -alkalmazott reflexiós modell: Cook-Torrance -előnye: fizikai modell, a felületi érdesség egzakt módon figyelembe vehető, felhasználja a fémek viselkedését elektromágneses sugárzás (fény) esetében Phong reflexió réz esetében Cook-Torrance reflexió réz esetében Forrás: Robert L. Cook, Kenneth E. Torrance: A Reflectance Model for Computer Graphics, Computer Graphics, Volume 15, Number 3, August 1981
21 A MEGVILÁGÍTÁS SZIMULÁCIÓ ELRENDEZÉSEI (DIFFÚZ FÉLGÖMB ÉS KÖZVETLEN GYŰRŰ)
22 A KÉSZ GRAFIKUS MODELL
23 KÜLÖNBÖZŐ MEGVILÁGÍTÁSOKKAL AUTOMATIKUSAN SZINTETIZÁLT KÉPSOROZAT DIFFÚZ MEGVILÁGÍTÁS
24 TESZTELÉS VALÓS KÖRÜLMÉNYEK KÖZÖTT
25 Összefoglalás Optikai vizsgálatok szerepe az elektronikai gyártásban meghatározó Hibák megengedett aránya a ppm tartományba esik Átcsúszás, hibás kibocsátás nem megengedett Pseudo-hibák száma jellemzi a mérés megbízhatóságát Eredményeket értünk el az optimális vizsgálati paraméterek meghatározásával
7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG
7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG FOGALMA Minőség:
RészletesebbenMINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG
7 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG Minőség:
RészletesebbenSoroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!
Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok
RészletesebbenÚJ RÖNTGENES ÉS OPTIKAI HIBADETEKTÁLÓ ELEKTRONIKAI GYÁRTÁSTÁMOGATÁSI TECHNOLÓGIÁK
ÚJ RÖNTGENES ÉS OPTIKAI HIBADETEKTÁLÓ ELEKTRONIKAI GYÁRTÁSTÁMOGATÁSI TECHNOLÓGIÁK PHD TÉZISFÜZET Janóczki Mihály Témavezető: Dr. Jakab László egyetemi docens Tanszékvezető: Dr. Harsányi Gábor egyetemi
Részletesebben2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület
Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület
RészletesebbenNYÁK technológia 2 Többrétegű HDI
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített
RészletesebbenÖsszefüggő szakmai gyakorlat témakörei
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei Villamosipar és elektronika ágazat Elektrotechnika gyakorlat 10. évfolyam 10 óra Sorszám Tananyag Óraszám Forrasztási gyakorlat 1 1.. 3.. Forrasztott kötés típusai:
RészletesebbenSOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead
1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek
RészletesebbenAz előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:
Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási
RészletesebbenSablonnyomtatás és sablontervezés - Az oktatás terjedelme és menete
Sablonnyomtatás és sablontervezés - Az oktatás terjedelme és menete Általános leírás Az elektronikai gyártástechnológia szakmai ismereteivel csak nagyon kevés oktatási anyag foglalkozik megfelelő terjedelemben.
RészletesebbenMikroszerkezeti vizsgálatok
Mikroszerkezeti vizsgálatok Dr. Szabó Péter BME Anyagtudomány és Technológia Tanszék 463-2954 szpj@eik.bme.hu www.att.bme.hu Tematika Optikai mikroszkópos vizsgálatok, klasszikus metallográfia. Kristálytan,
RészletesebbenRöntgen-gamma spektrometria
Röntgen-gamma spektrométer fejlesztése radioaktív anyagok elemi összetétele és izotópszelektív radioaktivitása egyidejű meghatározására Szalóki Imre, Gerényi Anita, Radócz Gábor Nukleáris Technikai Intézet
RészletesebbenKiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.
Részletesebben1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.
1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-03 AZ ÚJRAÖMLESZTÉSES FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIA, SZELEKTÍV FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
RészletesebbenMIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TV Kiforrott technológia Kiváló képminőség Környezeti fény nem befolyásolja 4:3, 16:9 Max méret 100 cm Mélységi
RészletesebbenWigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés.
1 rész 090006 090006/1gy nap nap nap 4. nap 5. nap 6. nap tevékenység 2014.05.13 2014.06.11 2014.06.12 Internetről szakmai dokumentumok letöltése, belőle prezentáció készítése VIZSGAREND A vizsgaszervező
RészletesebbenFOK Fogorvosi anyagtan fizikai alapjai tárgy kolokviumi kérdései 2012/13-es tanév I. félév
FOK Fogorvosi anyagtan fizikai alapjai tárgy kolokviumi kérdései 2012/13-es tanév I. félév A kollokviumon egy-egy tételt kell húzni az 1-10. és a 11-20. kérdések közül. 1. Atomi kölcsönhatások, kötéstípusok.
RészletesebbenMérés és adatgyűjtés
Mérés és adatgyűjtés 7. óra Mingesz Róbert Szegedi Tudományegyetem 2013. április 11. MA - 7. óra Verzió: 2.2 Utolsó frissítés: 2013. április 10. 1/37 Tartalom I 1 Szenzorok 2 Hőmérséklet mérése 3 Fény
Részletesebben3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK
3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK MEGBÍZHATÓSÁGI HIBAANALITIKA VIETM154 HARSÁNYI GÁBOR, BALOGH BÁLINT BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY BEVEZETÉS metallography
RészletesebbenNyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
Részletesebben- Bemutatkozás - Az innováció a tradíciónk!
- Bemutatkozás - Az innováció a tradíciónk! 1 I. Alapítás, fejlődésünk Alapítás: A társaság neve Tulajdonosok Vezető Alkalmazottak száma Fő tevékenység 1989., ASK Kft. (Budapest) + 11 mérnök HNS Műszaki
Részletesebben9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK
9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 1.A gyakorlat célja Az MPX12DP piezorezisztiv differenciális nyomásérzékelő tanulmányozása. A nyomás feszültség p=f(u) karakterisztika megrajzolása. 2. Elméleti
Részletesebben----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2.beugro
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2.beugro -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3.beugró
RészletesebbenHardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3
Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat
RészletesebbenElektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András
Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői
RészletesebbenAz ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei
Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei Dr. Czinege Imre, Kozma István Széchenyi István Egyetem 6. ANYAGVIZSGÁLAT A GYAKORLATBAN KONFERENCIA Cegléd, 2012. június 7-8. Tartalom A CT technika
RészletesebbenCsapágyak szigetelési lehetőségei a kóbor áram ellen. Schaeffler Gruppe
Csapágyak szigetelési lehetőségei a kóbor áram ellen Kóbor áram Kóbor áram okozta csapágy károk Szigetelés a kóbor áram ellen 23.11.2009 Seite 2 Kóbor áram Kóbor áram okozta csapágy károk Szigetelés a
Részletesebben41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése
készült az UElektronikai gyártás és minıségbiztosításu c. tárgy elıadásainak diáiból 41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése 1.Mik a teljeskörő minıségszabályozás (=TQM)
Részletesebbenpermittivitás: tan : ), továbbá a külső gerjesztő mágneses tér erőssége.
PROJEKT-ELŐREHALADÁS 2. 2012. 12.02. 2013. 05. 31. 1. Modellkészítés. A használt számítógépes program a Computer Simulation Technology (CST) programcsalád Microwave Studio nevű eszköze. Ebben az alap geometriai
Részletesebben1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.
RészletesebbenAlapvető eljárások Roncsolásmentes anyagvizsgálat
Anyagszerkezettan és anyagvizsgálat 2015/16 Roncsolásmentes anyagvizsgálat Dr. Szabó Péter János szpj@eik.bme.hu Alapvető eljárások Szemrevételezés (vizuális vizsgálat, VT) Folyadékbehatolásos vizsgálat
RészletesebbenA felület összes jellemzői együtt határozzák meg a felületminőséget. Jelentősége a kapcsolódó felületeknél játszik nagy szerepet.
FELÜLETMINŐSÉG Alapfogalmak és betűjelölések MSZ 4721/1-74 Érdességi jellemzők és betűjelölések MSZ 4721/2-74 Hullámossági jellemzők betűjelölések és számértékek MSZ 4721/3-75 Vizsgálati módszerek MSZ
RészletesebbenFelhasználói kézikönyv
Felhasználói kézikönyv 5040 Lézeres távolságmérő TARTALOMJEGYZÉK 1. Bevezetés... 2 2. Az elemek cseréje... 2 3. A készülék felépítése... 2 4. Műszaki jellemzők... 3 5. A lézeres távolságmérő bekapcsolása...
RészletesebbenMelléklet MŰSZAKI PARAMÉTEREK. MVD ibend B / SZAKMAI JELLEMZŐK. Hidraulikus CNC vezérlésű élhajlító
Atlanti-Szerszám Kereskedelmi és Szolgáltató Kft. Magyarország Tel.: +36 62 444 021 Fax: +36 62 440 753 E-mail: info@atlanti-szerszam.hu Web: www.atlanti-szerszam.hu Melléklet MŰSZAKI PARAMÉTEREK / SZAKMAI
RészletesebbenPiri Dávid. Mérőállomás célkövető üzemmódjának pontossági vizsgálata
Piri Dávid Mérőállomás célkövető üzemmódjának pontossági vizsgálata Feladat ismertetése Mozgásvizsgálat robot mérőállomásokkal Automatikus irányzás Célkövetés Pozíció folyamatos rögzítése Célkövető üzemmód
RészletesebbenTartalomjegyzék LED hátterek 3 LED gyűrűvilágítók LED sötét látóterű (árnyék) megvilágítók 5 LED mátrix reflektor megvilágítók
1 Tartalomjegyzék LED hátterek 3 LED gyűrűvilágítók 4 LED sötét látóterű (árnyék) megvilágítók 5 LED mátrix reflektor megvilágítók 6 HEAD LUXEON LED vezérelhető reflektorok 7 LUXEON LED 1W-os, 3W-os, 5W-os
RészletesebbenNYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.
RészletesebbenAx-DL100 - Lézeres Távolságmérő
Ax-DL100 - Lézeres Távolságmérő 1. Áttekintés Köszönjük, hogy a mi termékünket választotta! A biztosnágos és megfelelő működés érdekében, kérjük alaposan olvassa át a Qick Start kézikönyvet. A globálisan
Részletesebben9. évfolyam. Osztályozóvizsga tananyaga FIZIKA
9. évfolyam Osztályozóvizsga tananyaga A testek mozgása 1. Egyenes vonalú egyenletes mozgás 2. Változó mozgás: gyorsulás fogalma, szabadon eső test mozgása 3. Bolygók mozgása: Kepler törvények A Newtoni
RészletesebbenA diplomaterv keretében megvalósítandó feladatok összefoglalása
A diplomaterv keretében megvalósítandó feladatok összefoglalása Diplomaterv céljai: 1 Sclieren résoptikai módszer numerikus szimulációk validálására való felhasználhatóságának vizsgálata 2 Lamináris előkevert
Részletesebben1.1 Emisszió, reflexió, transzmisszió
1.1 Emisszió, reflexió, transzmisszió A hőkamera által észlelt hosszú hullámú sugárzás - amit a hőkamera a látómezejében érzékel - a felület emissziójának, reflexiójának és transzmissziójának függvénye.
RészletesebbenFelhasználói kézikönyv
Felhasználói kézikönyv 5100A Lézeres távolságmérő TARTALOMJEGYZÉK 1. Bevezetés... 2 2. Biztonsági figyelmeztetések... 2 3. A készülék felépítése... 2 4. Műszaki jellemzők... 3 5. Alap műveletek... 3 6.
RészletesebbenTDK dolgozat. 2013/2014 I. félév. Gőzfázisú Újraömlesztéses Forrasztással Készült Pin-In-Paste Kötések Vizsgálata IPC Szabvány Szerint
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Villamosmérnöki és Informatikai kar Elektronikai Technológia Tanszék TDK dolgozat 2013/2014 I. félév Gőzfázisú Újraömlesztéses Forrasztással Készült Pin-In-Paste
RészletesebbenInternational GTE Conference MANUFACTURING 2012. 14-16 November, 2012 Budapest, Hungary. Ákos György*, Bogár István**, Bánki Zsolt*, Báthor Miklós*,
International GTE Conference MANUFACTURING 2012 14-16 November, 2012 Budapest, Hungary MÉRŐGÉP FEJLESZTÉSE HENGERES MUNKADARABOK MÉRETELLENŐRZÉSÉRE Ákos György*, Bogár István**, Bánki Zsolt*, Báthor Miklós*,
RészletesebbenSugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés.
Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés. A sugárzáson alapuló hőmérsékletmérés (termográfia),azt a fizikai jelenséget használja fel, hogy az abszolút nulla K hőmérséklet (273,16
RészletesebbenGéprajz - gépelemek. Előadó: Németh Szabolcs mérnöktanár. Belső használatú jegyzet 2
Géprajz - gépelemek FELÜLETI ÉRDESSÉG Előadó: Németh Szabolcs mérnöktanár Belső használatú jegyzet http://gepesz-learning.shp.hu 1 Felületi érdesség Az alkatrészek elkészítéséhez a rajznak tartalmaznia
RészletesebbenMéréstechnika II. Mérési jegyzőkönyvek FSZ képzésben részt vevők részére. Hosszméréstechnikai és Minőségügyi Labor Mérési jegyzőkönyv
Méréstechnika II. ek FSZ képzésben részt vevők részére Összeállította: Horváthné Drégelyi-Kiss Ágota Kis Ferenc Lektorálta: Galla Jánosné 009 Tartalomjegyzék. gyakorlat Mérőhasábok, mérési eredmény megadása.
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND
RészletesebbenIpari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban
Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén
RészletesebbenAkusztikai tervezés a geometriai akusztika módszereivel
Akusztikai tervezés a geometriai akusztika módszereivel Fürjes Andor Tamás BME Híradástechnikai Tanszék Kép- és Hangtechnikai Laborcsoport, Rezgésakusztika Laboratórium 1 Tartalom A geometriai akusztika
RészletesebbenElıadás a Pannon Egyetem Kihívások a mőszaki szakemberképzésben címő fórum alkalmából kivonat
Elıadás a Pannon Egyetem Kihívások a mőszaki szakemberképzésben címő fórum alkalmából kivonat Elıadó: Pápai Tamás ügyvezetı igazgató Continental Teves Magyarország Kft. 2009. február 9. Fontosabb adatok
RészletesebbenP731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1
P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-02 POLIMER ALAPÚ VASTAGRÉTEG ÉS TÖBBRÉTEGŰ KERÁMIA TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
RészletesebbenIpari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek
Szakmai publikáció, 2004.07.30. Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., 30-32. o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai
RészletesebbenÓlommentes forrasztás
Ólommentes forrasztás Miért van szükség ólommentes forraszokra? Elavult az ólommentes technológia? Nem Az ólommentes forrasztás egyszerűbb folyamat? Nem Az SnPb forrasz nem elég megbízható? De igen Az
RészletesebbenKalibráló készülékek. Height Master Oldal 343. Check Master Oldal 347. Kalibráló eszközök Oldal 352
Kalibráló készülékek Height Master Oldal 343 Check Master Oldal 347 Kalibráló eszközök Oldal 352 342 Digitális Height Master Funkciók ZERO/ABS DATA / HOLD Auto kikapcsolás (< 20 perc) Riasztás alacsony
RészletesebbenINFRA HŐMÉRŐ (PIROMÉTER) AX-6520. Használati útmutató
INFRA HŐMÉRŐ (PIROMÉTER) AX-6520 Használati útmutató TARTALOMJEGYZÉK 1. Biztonsági szabályok... 3 2. Megjegyzések... 3 3. A mérőműszer leírása... 3 4. LCD kijelző leírása... 4 5. Mérési mód...4 6. A pirométer
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-01 KERÁMIA ALAPÚ VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
RészletesebbenHidrosztatika. Folyadékok fizikai tulajdonságai
Hidrosztatika A Hidrosztatika a nyugalomban lévő folyadékoknak a szilárd testekre, felületekre gyakorolt hatásával foglalkozik. Tárgyalja a nyugalomban lévő folyadékok nyomásviszonyait, vizsgálja a folyadékba
Részletesebben3D - geometriai modellezés, alakzatrekonstrukció, nyomtatás
3D - geometriai modellezés, alakzatrekonstrukció, nyomtatás 15. Digitális Alakzatrekonstrukció Méréstechnológia, Ponthalmazok regisztrációja http://cg.iit.bme.hu/portal/node/312 https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/viiiav54
RészletesebbenÉRZÉKELŐK ÉS BEAVATKOZÓK I. 3. MÉRÉSFELDOLGOZÁS
ÉRZÉKELŐK ÉS BEAVATKOZÓK I. 3. MÉRÉSFELDOLGOZÁS Dr. Soumelidis Alexandros 2018.10.04. BME KÖZLEKEDÉSMÉRNÖKI ÉS JÁRMŰMÉRNÖKI KAR 32708-2/2017/INTFIN SZÁMÚ EMMI ÁLTAL TÁMOGATOTT TANANYAG Mérés-feldolgozás
RészletesebbenRédey István Geodéziai Szeminárium
Rédey István Geodéziai Szeminárium Nagyberendezések mérnökgeodéziai ellenorzési feladatai Németh András Geodéziai csoportvezeto anemeth@npp.hu Általános áttekintés Mérnökgeodézia helye a mérnöki szakterületek
RészletesebbenLemezalkatrész modellezés. SolidEdge. alkatrészen
A példa megnevezése: A példa száma: A példa szintje: Modellezõ rendszer: Kapcsolódó TÁMOP tananyag rész: A feladat rövid leírása: Lemezalkatrész modellezés SZIE-A2 alap közepes - haladó SolidEdge CAD 3D
RészletesebbenTermodinamika (Hőtan)
Termodinamika (Hőtan) Termodinamika A hőtan nagyszámú részecskéből (pl. gázmolekulából) álló makroszkópikus rendszerekkel foglalkozik. A nagy számok miatt érdemes a mólt bevezetni, ami egy Avogadro-számnyi
RészletesebbenAnyagvizsgálati módszerek
Anyagvizsgáló és Állapotellenőrző Laboratórium Atomerőművi anyagvizsgálatok Az akusztikus emisszió vizsgálata a műszaki diagnosztikában Anyagvizsgálati módszerek Roncsolásos metallográfia, kémia, szakító,
Részletesebben19. A fényelektromos jelenségek vizsgálata
19. A fényelektromos jelenségek vizsgálata PÁPICS PÉTER ISTVÁN csillagász, 3. évfolyam Mérőpár: Balázs Miklós 2006.04.19. Beadva: 2006.05.15. Értékelés: A MÉRÉS LEÍRÁSA Fontos megállapítás, hogy a fénysugárzásban
RészletesebbenFelhasználói kézikönyv
Felhasználói kézikönyv 5060B Lézeres távolságmérő TARTALOMJEGYZÉK 1. Bevezetés... 2 2. Biztonsági figyelmeztetések... 2 3. A készülék felépítése... 2 4. Műszaki jellemzők... 3 5. Alap műveletek... 3 6.
Részletesebben3D számítógépes geometria és alakzatrekonstrukció
3D számítógépes geometria és alakzatrekonstrukció 14. Digitális Alakzatrekonstrukció - Bevezetés http://cg.iit.bme.hu/portal/node/312 https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/viiima01 Dr. Várady Tamás, Dr.
RészletesebbenVasbetonszerkezetek II. Vasbeton lemezek Rugalmas lemezelmélet
Vasbetonszerkezetek II. Vasbeton lemezek Rugalmas lemezelmélet 2. előadás A rugalmas lemezelmélet alapfeltevései A lemez anyaga homogén, izotróp, lineárisan rugalmas (Hooke törvény); A terheletlen állapotban
RészletesebbenDL drainback napkollektor rendszer vezérlése
DL drainback napkollektor rendszer vezérlése Tartalom Rendszer jellemzői Rendszer elemei Vezérlés kezelőfelülete Működési elv/ Állapotok Menüfunkciók Hibaelhárítás Technikai paraméterek DL drainback rendszer
RészletesebbenFelhasználói kézikönyv
Felhasználói kézikönyv 3060 Lézeres távolságmérő TARTALOMJEGYZÉK ELEM CSERÉJE... 3 A KÉSZÜLÉK FELÉPÍTÉSE... 3 A KIJELZŐ FELÉPÍTÉSE... 3 MŰSZAKI JELLEMZŐK... 4 LÉZERES CÉLZÓ BEKAPCSOLÁSA... 4 MÉRÉSI TÁVOLSÁG...
Részletesebbentervezési szempontok (igénybevétel, feszültségeloszlás,
Elhasználódási és korróziós folyamatok Bagi István BME MTAT Biofunkcionalitás Az élő emberi szervezettel való kölcsönhatás biokompatibilitás (gyulladás, csontfelszívódás, metallózis) aktív biológiai környezet
RészletesebbenFELÜLETSZERELT PASSZÍV ALKATRÉSZEK
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikai Technológia Tanszék FELÜLETSZERELT PASSZÍV ALKATRÉSZEK FORRASZTÁSÁNAK MODELLEZÉSE ÉS A KÖTÉSEK MECHANIKAI VIZSGÁLATA PhD értekezés Krammer Olivér
RészletesebbenÖSSZEFOGLALÁS HŐTANI FOLYAMATOK
ÖSSZEFOGLALÁS HŐTANI FOLYAMATOK HŐTÁGULÁS lineáris (hosszanti) hőtágulási együttható felületi hőtágulási együttható megmutatja, hogy mennyivel változik meg a test hossza az eredeti hosszához képest, ha
RészletesebbenTávérzékelés, a jöv ígéretes eszköze
Távérzékelés, a jöv ígéretes eszköze Ritvayné Szomolányi Mária Frombach Gabriella VITUKI CONSULT Zrt. A távérzékelés segítségével: különböz6 magasságból, tetsz6leges id6ben és a kívánt hullámhossz tartományokban
RészletesebbenKamerakalibráció és pozícióbecslés érzékenységi analízissel, sík mintázatokból. Dabóczi Tamás (BME MIT), Fazekas Zoltán (MTA SZTAKI)
, 2008 feb. 4-5 Kamerakalibráció és pozícióbecslés érzékenységi Bódis-Szomorú András Dabóczi Tamás (BME MIT), Fazekas Zoltán (MTA SZTAKI) Méréstechnika- és Információs Rendszerek Tanszék BME Rendszer-
RészletesebbenOH720, OP720, HI720, HI722 Automatikus tűzérzékelők Analóg-címzett C-NET hurok
OH720, OP720, HI720, HI722 Automatikus tűzérzékelők Analóg-címzett C-NET hurok Cerberus PRO Optimális füstérzékelő minden alkalmazási területre Jelfeldolgozás érzékelési algoritmussal Érzékelő helyzetének
RészletesebbenHidraulikaolaj Ütőszilárdság max. Nyersanyag:
IM00460 ATEX II G Ex na nc IIC T4 Gc II D Ex tc IIIC T5 C DC Tanúsítványok Cert-No. EPS 6 ATEX 049 Mérési nagyság Relatív nyomás Kapcsolóelem Mikrokapcsoló (BE/KI) Max. kapcsolási frekvencia,5 Hz Túlnyomás-biztonság
RészletesebbenGamma-röntgen spektrométer és eljárás kifejlesztése anyagok elemi összetétele és izotópszelektív radioaktivitása egyidejű elemzésére
Gamma-röntgen spektrométer és eljárás kifejlesztése anyagok elemi összetétele és izotópszelektív radioaktivitása egyidejű elemzésére OAH-ABA-23/16-M Dr. Szalóki Imre, fizikus, egyetemi docens Radócz Gábor,
RészletesebbenUAS rendszerekkel végzett légi felmérés kiértékelési és pontossági kérdései
UAS rendszerekkel végzett légi felmérés kiértékelési és pontossági kérdései DR. HABIL. JANCSÓ TAMÁS ÓBUDAI EGYETEM, ALBA REGIA MŰSZAKI KAR, GEOINFORMATIKAI INTÉZET FÖLDMÉRŐK VILÁGNAPJA ÉS AZ EURÓPAI FÖLDMÉRŐK
RészletesebbenHeight Master Oldal 345. Check Master Oldal 349. Kalibráló eszközök Oldal 354
Kalibráló készülékek Height Master Oldal 345 Check Master Oldal 349 Kalibráló eszközök Oldal 354 344 Digitális Height Master Funkciók ZERO/ABS DATA / HOLD Auto kikapcsolás (< 20 perc) Riasztás alacsony
RészletesebbenA forgójeladók mechanikai kialakítása
A forgójeladók mechanikai kialakítása A különböző gyártók néhány szabványos kiviteltől eltekintve nagy forma- és méretválasztékban kínálják termékeiket. Az elektromos illesztéshez hasonlóan a mechanikai
Részletesebben3D számítógépes geometria és alakzatrekonstrukció
3D számítógépes geometria és alakzatrekonstrukció 3D nyomtatás http://cg.iit.bme.hu/portal/node/312 https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/viiima01 Dr. Várady Tamás, Dr. Salvi Péter BME, Villamosmérnöki
RészletesebbenFényérzékeny amorf nanokompozitok: technológia és alkalmazásuk a fotonikában. Csarnovics István
Új irányok és eredményak A mikro- és nanotechnológiák területén 2013.05.15. Budapest Fényérzékeny amorf nanokompozitok: technológia és alkalmazásuk a fotonikában Csarnovics István Debreceni Egyetem, Fizika
RészletesebbenA regionális gazdasági fejlődés műszaki - innovációs hátterének fejlesztése
A regionális gazdasági fejlődés műszaki - innovációs hátterének fejlesztése TÁMOP- 4.2.1/B-09/1/KONV-2010-0006 Energetika, környezetvédelem alprojekt Fókuszáló napkollektor fejlesztése Divós Ferenc, Németh
RészletesebbenFelvétel készítése Képfeldolgozás (ábragyűjtemény) IV.
Felvétel készítése Képfeldolgozás (ábragyűjtemény) IV. Dr. Kohut József 1. felbontás (resolution) 2. látómező (field of view, FOV) 3. tárgy-távolság (working distance) 4. érzékelő (sensor) 5. tárgy/mező
RészletesebbenViaszvesztéses technológia
Viaszvesztéses technológia Áttekintés Falvastagság Viaszmintázat - Szóló korona nemesfémből legalább 0.5 mm - Pillér korona nemesfémből legalább 0.5 mm - Szóló korona nem nemesfémből legalább 0.4 mm -
Részletesebbenkészült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét
készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési
RészletesebbenC30 Láncos Ablakmozgató motor Telepítési útmutató
1 C30 Láncos Ablakmozgató motor Telepítési útmutató Figyelem! A motorról a működtetés után a hálózati 230V-os feszültséget le kell kapcsolni. A motort vagy visszabillenős kapcsolóról vagy beállítható munkaidejű
Részletesebben2013.03.11. Az SPC alapjai. Az SPC alapjai SPC 5. 5. Az SPC (Statistic Process Control) módszer. Dr. Illés Balázs
SPC 5 5. Az SPC (Statistic Process Control) módszer Dr. Illés Balázs BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK Az SPC alapjai SPC (Statistical Process Controll) =
Részletesebben1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,
RészletesebbenOptikai kristályok előállítása, tulajdonságai, alkalmazása
Optikai kristályok előállítása, tulajdonságai, alkalmazása Fotonikai eszközök Előadó: Jakab László BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY Optikai kristályok
RészletesebbenKorszerű technológiák: zsugorodás-kompenzált és magasraktári ipari padlók
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Korszerű technológiák: zsugorodás-kompenzált és magasraktári ipari padlók Dr. Zsigovics István adjunktus, Építőanyagok és Mérnökgeológia Tanszék, BME Epo-Trend,
RészletesebbenVTOL UAV. Inerciális mérőrendszer kiválasztása vezetőnélküli repülőeszközök számára. Árvai László, Doktorandusz, ZMNE
Inerciális mérőrendszer kiválasztása vezetőnélküli repülőeszközök számára Árvai László, Doktorandusz, ZMNE Tartalom Fejezet Témakör 1. Vezető nélküli repülőeszközök 2. Inerciális mérőrendszerek feladata
RészletesebbenReológia Mérési technikák
Reológia Mérési technikák Reológia Testek (és folyadékok) külső erőhatásra bekövetkező deformációját, mozgását írja le. A deformációt irreverzibilisnek nevezzük, ha a az erőhatás megszűnése után a test
RészletesebbenDoktori (PhD) értekezés. Janóczki Mihály
Doktori (PhD) értekezés Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikai Technológia Tanszék ÚJ RÖNTGENES ÉS OPTIKAI HIBADETEKTÁLÓ ELEKTRONIKAI GYÁRTÁSTÁMOGATÁSI
RészletesebbenABSOLUTE! AOS! DIGIMATIC Tolómérő. ellátott indukciós jeladó
ABSOLUTE! AOS! DIGIMATIC Tolómérő AOS (Advanced Onsite Sensor) funkcióval ellátott indukciós jeladó Kézi mérőeszközök és adatátviteli rendszerek Új! ABS Digimatic Tolómérő Új költséghatékony standard DIGIMATIC
RészletesebbenMOTOR HAJTÁS Nagyfeszültségű megszakító
Forradalom a megszakító technológiában MOTOR HAJTÁS Nagyfeszültségű megszakító ABB HV Products - Page 1 Mi az a Motor Hajtás? ABB HV Products - Page 2 Energia Átvitel Energia Kioldás Energia Tárolás Energia
Részletesebben