NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI"

Átírás

1 NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített epoxigyanta (ugyanaz az anyag, mint a hordozó) Együttlaminált technológia Kétoldalas lemezeken rétegenként a rajzolat elkészítése úgy, mint a kétoldalasnál, de furatfémezés nélkül Alul felül nincs rajzolat Rézfelületre vékony oxidréteg Pakett összeállítás, sajtolás (170 o C, 15bar, 40-60perc) Fúrás, furatfémezés rajzolat a két külső rétegre, mint a kétoldalasnál. Így főképp átmenő furat (de megoldható az eltemetett és a zsák furat is). 1

2 A többrétegű, együttlaminált technológia összefoglalása pcb007.cgi 2

3 Zsákfurat, betemetett furat: még a sajtolás előtt, az egyedi lemezeken kell kialakítani. Fémezett falú furatok RTG képe 3

4 fémezett falú vakfurat eltemetett fémezett falú furat Cu huzalozási pálya HDI: High Density Interconnection Vonalfinomság < 150µm Mikroviák (eltemetett és vakviák) d < 0,3 mm, több,mint 1000 furat/dm 2 Szekvenciális technológia 190 I/O 100 I/O 4

5 Többrétegű NYÁK jellemző méretadatai (jobbra magyar szakkifejezésekkel) Módszerek az alkatrészsűrűség növelésére Csökkenteni a furatátmérőt Csökkenteni a csíkszélességet Növelni a rétegek számát Csökkenteni a használatlan lyukfelületet, zsák (vak) és eltemetett viák alkalmazásával + 2: Via feltöltés Beágyazott passzív alkatrészek 5

6 Szekvenciális technológia, mikrovia Szekvenciális: a rétegeket egyenként, egymásra építve Mikrovia: µm átmérő, fúrás lézerrel vagy plazmamarással Előny: kisebb méret, nagyobb sebesség, kevesebb réteg, kisebb költség Csak szekvenciális technológiával készíthető Fémezett zsákvia Mechanikai korlátozott pontosság: mélységi: ~ 40 µm, oldal: ~ 50 µm Plazma Lézer CO 2 lézer, 10,6 µm (fémet nem fúrja) UV lézer d ~ 30 µm Mikrovia fúrása 6

7 Többrétegű, kiegészítve szekvenciális réteggel Szekvenciális technológiák Lézeres elpárologtatás (abláció) Egy felépített egység: műgyantával bevont rézfólia ezen mikrovia fúrás lézerrel, rajzolat kialakítása fotoreziszt technikával, maratással Fényérzékeny szigetelő réteg Alkalmazás, mint a fotorezisztek, mikrovia készítés fotózással és előhívással Utána vezetőréteg kialakítása additív technikával 7

8 Szekvenciális felépítésű többrétegű nyomtatott huzalozások Rétegenkénti felépítés: bázislemez (Cu réteggel bevont szigetelőlemez) Elkészül egy réteg vezetőhálózat Előnyei: igen finom rajzolat d=40 µm, kicsi via átmérő: D=40-80 µm, nagy rétegszám: n<40, vékony szigetelőréteg: v= µm. Via feltöltés Cél: helytakarékosság Feltöltés: műgyantával vagy galván rézzel BGA tok forrpadjai Lépcsőzetes elrendezésű mikroviák Egymásra épített mikroviák 8

9 Via feltöltés BGA tok kivezetéseinek megoldása Flip chip IC BGA tokkal Hajlékony NYHL Flex Rigid-flex 9

10 Merev hajlékony Beágyazott passzív komponensek Hagyományos SMT Hosszabb huzalozás a passzív elem és az IC között Beágyazott passzív Rövidebb huzalozás Méretcsökkenés 10

11 Elektromos paraméterek: Előnyök Jobb impedancia illesztés Rövidebb jel útvonal, kisebb soros induktivitás Megszünteti az SM alkatrészek induktív ellenállását Csökkenti az áthallást, zajt, EMI-t NYÁK tervezés: Növelhető az aktív elemek sűrűsége Csökken a viák száma, könnyebb a huzalozás Javul a megbízhatóság, mert csökken a forrasztott kötések száma Gazdasági: Csökken ( megszűnik) a passzív komponens Javul a szerelés hatékonysága Csökken a panel mérete Korlátok Nem állítható elő a kapacitás-értékek teljes skálája Az anyagok és komponensek ára még magasabb A tervezési idő hosszabb (train design) 11

12 Beágyazott ellenállások Beágyazott vagy felületi vékonyréteg ellenállások Galvanikusan felvitt ellenállások Vastagréteg technológiával (szitanyomtatással) létrehozott ellenállás Ellenállás tervezés (paraméterek és minták) 12

13 Beágyazott kondenzátorok 50 nf kondenzátor helyigénye különböző dielektrikumok felhasználásával. A rétegvastagság 0,2 µm. 3 D tokozás 13

14 14

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere

Részletesebben

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. 13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete

Részletesebben

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész

Részletesebben

Led - mátrix vezérlés

Led - mátrix vezérlés Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés, megrendelés

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint 1 Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés,

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása 1 A nyomtatott huzalozás különálló alkatrészek között létesít villamos kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony, jók vezető sávokkal.

Részletesebben

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:

Részletesebben

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) 9. évfolyam: 10007-12 Informatikai és műszaki alapok - Műszaki gyakorlatok - 70ó Anyagok és szerszámok 44 óra ÖGY Mérések

Részletesebben

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

Számítógépes tervezés. Digitális kamera Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat

Részletesebben

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok

Részletesebben

1 A táblázatban megatalálja az átmérőtartományok és furatmélységek adatait fúróinkhoz

1 A táblázatban megatalálja az átmérőtartományok és furatmélységek adatait fúróinkhoz pdrilling Content Szerszámkiválasztás Szerszámkiválasztás Marás Határozza meg a furat átmérojét és mélységet 1 A táblázatban megatalálja az átmérőtartományok és furatmélységek adatait fúróinkhoz 2 Válassza

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1 P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2

Részletesebben

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN 2 Feladat: Irányítás és vezérlés témakörben egy tetszőleges modell elkészítése. Elkészített modell: Egyirányú vasúti fénysorompó és átkelő Anyagszükséglet:

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Ebben a jegyzetben a Nyomtatott Áramköri Kártyák előállításának főbb műveletei olvashatók úgy, hogy az elméleti ismertetés kapcsolódik a

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 8.

Jegyzetelési segédlet 8. Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk

Részletesebben

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és 1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

Trumpf Hungary Kft. TruLaser Weld. Lézeres hegesztés fejlesztési irányai. Piheni Zsolt

Trumpf Hungary Kft. TruLaser Weld. Lézeres hegesztés fejlesztési irányai. Piheni Zsolt Trumpf Hungary Kft TruLaser Weld Lézeres hegesztés fejlesztési irányai Piheni Zsolt Jelenlegi helyzet Hagyományos hegesztés Tizedes gyártási pontosság (vágás, hajlítás, stb.) Ív-hegesztés Magas hőbevitel

Részletesebben

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot! Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok

Részletesebben

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.

Részletesebben

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TV Kiforrott technológia Kiváló képminőség Környezeti fény nem befolyásolja 4:3, 16:9 Max méret 100 cm Mélységi

Részletesebben

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés . Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével

Részletesebben

www.europrint.hu Page 1

www.europrint.hu Page 1 TARTALOM BEVEZETÉS 2 ADATFORMÁTUMOK 2 ADATFORMÁTUMOK FELTÉTELEI 2 OSZTÁLYBASOROLÁS 4 FURATOZÁS 5 RAJZOLATI RÉTEGEK 7 BGA 10 MECHANIKAI RÉTEG 10 FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK 12 POZÍCIÓ 14 KARBON LAKK 15 LEHÚZHATÓ

Részletesebben

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. 1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél

Részletesebben

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások 1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.

Részletesebben

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási

Részletesebben

Diszkrét aktív alkatrészek

Diszkrét aktív alkatrészek Aktív alkatrészek Az aktív alkatrészek képesek kapcsolási és erősítési feladatokat ellátni. A digitális elektronika és a teljesítményelektronika gyors kapcsolókra épül, az analóg technikában elsősorban

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára

Részletesebben

WHT XXL. Sarokvas nagy húzóerőhöz Háromdimenziós perforált lemez horganyzott szénacélból WHT XXL - 01 RENDKÍVÜLI TELJESÍTMÉNY SPECIÁLIS ACÉL

WHT XXL. Sarokvas nagy húzóerőhöz Háromdimenziós perforált lemez horganyzott szénacélból WHT XXL - 01 RENDKÍVÜLI TELJESÍTMÉNY SPECIÁLIS ACÉL WHT XXL Sarokvas nagy húzóerőhöz Háromdimenziós perforált lemez horganyzott szénacélból COMING SOON RENDKÍVÜLI TELJESÍTMÉNY 150 kn jellemző erőhatásig alkalmazható ALKALMAZÁSI TERÜLETEK Húzókötésekhez

Részletesebben

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat

Részletesebben

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások 1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.

Részletesebben

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com)

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Ezek a kérdések vizsgákban megjelentek. Az itteni válasz sokszor nem csak ez effektív választ tartalmazza, hanem néha összefoglalót

Részletesebben

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület

Részletesebben

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák

Részletesebben

Négyszögrúd. Körrúd. Ötvözet: EN-AW-6060, 6063, 6005A Súly (kg/m) = 0,0027 x a2 mm (ha r=0) Hossz 6 méter. * EN-AW-6082 (AlMgSi1) Sapa profil

Négyszögrúd. Körrúd. Ötvözet: EN-AW-6060, 6063, 6005A Súly (kg/m) = 0,0027 x a2 mm (ha r=0) Hossz 6 méter. * EN-AW-6082 (AlMgSi1) Sapa profil Négyszögrúd (kg/m) = 0,0027 x a2 mm (ha r=0) a r kg/m a r kg/m 40098 * 8 1 0,172 40071 * 22 1 1,306 40001 * 10 1 0,270 40026 * 25 1 1,687 40004 * 12 1 0,389 40031 * 30 1,5 2,430 40007 * 14 1 0,529 40083

Részletesebben

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén

Részletesebben

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre

Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Foglalkozási napló a 20 /20. tanévre Erősáramú elektrotechnikus szakma gyakorlati oktatásához OKJ száma: 54 522 01 A napló vezetéséért felelős: A napló megnyitásának dátuma: A napló lezárásának dátuma:

Részletesebben

Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09.

Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09. Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09. Konkurens (szimultán) tervezés: Alapötlet Részletterv Vázlat Prototípus Előzetes prototípus Bevizsgálás A prototípus készítés indoka: - formai

Részletesebben

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására BERÉNYI RICHÁRD Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék berenyi@ett.bme.hu

Részletesebben

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK 3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK MEGBÍZHATÓSÁGI HIBAANALITIKA VIETM154 HARSÁNYI GÁBOR, BALOGH BÁLINT BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY BEVEZETÉS metallography

Részletesebben

MEE 56. Vándorgyűlés, Konferencia és Kiállítás Balatonalmádi - 2009. Szeptember 9-11.

MEE 56. Vándorgyűlés, Konferencia és Kiállítás Balatonalmádi - 2009. Szeptember 9-11. MEE 56. Vándorgyűlés, Konferencia és Kiállítás Balatonalmádi - 2009. Szeptember 9-11. A2. Szekció - Köpeny típusú transzformátorok előnyei és üzemi tapasztalatai Műszaki Igazgató 84, avenue Paul Santy

Részletesebben

80mm R E F. 1nF. Trimmer BAT81 ANT BAT81. 1nF F W D

80mm R E F. 1nF. Trimmer BAT81 ANT BAT81. 1nF F W D CB sávra készített SWR mérő átalakítása PMR sávra. A CB sávra használt SWR mérők kb. 50MHz-ig alkalmasak mérésre. Ahhoz hogy alkalmas legyen a PMR sávon is SWR mérésre, kicsit át kell alakítani. Az átalakítás

Részletesebben

Műanyagok galvanizálása

Műanyagok galvanizálása BAJOR ANDRÁS Dr. FARKAS SÁNDOR ORION Műanyagok galvanizálása ETO 678.029.665 A műanyagok az ipari termelés legkülönbözőbb területein speciális tulajdonságaik révén kiszorították az egyéb anyagokat. A hőre

Részletesebben

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési

Részletesebben

Orvosi jelfeldolgozás. Információ. Információtartalom. Jelek osztályozása De, mi az a jel?

Orvosi jelfeldolgozás. Információ. Információtartalom. Jelek osztályozása De, mi az a jel? Orvosi jelfeldolgozás Információ De, mi az a jel? Jel: Információt szolgáltat (információ: új ismeretanyag, amely csökkenti a bizonytalanságot).. Megjelent.. Panasza? információ:. Egy beteg.. Fáj a fogam.

Részletesebben

MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek

MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek ELLENÁLLÁSOK -állandóértékű ellenállások - változtatható ellenállások - speciális ellenállások (PTK, NTK, VDR) Állandó értékű ellenállás Felépítés: szigetelő

Részletesebben

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele Áramköri elemek Az elektronikai áramkörök áramköri elemekből épülnek fel. Az áramköri elemeket két osztályba sorolhatjuk: aktív áramköri elemek: T passzív áramköri elemek: R, C, L Aktív áramköri elemek

Részletesebben

Mérés és adatgyűjtés

Mérés és adatgyűjtés Mérés és adatgyűjtés 4. óra - levelező Mingesz Róbert Szegedi Tudományegyetem 2011. március 18. MA lev - 4. óra Verzió: 1.3 Utolsó frissítés: 2011. május 15. 1/51 Tartalom I 1 A/D konverterek alkalmazása

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható

Részletesebben

MOTOR HAJTÁS Nagyfeszültségű megszakító

MOTOR HAJTÁS Nagyfeszültségű megszakító Forradalom a megszakító technológiában MOTOR HAJTÁS Nagyfeszültségű megszakító ABB HV Products - Page 1 Mi az a Motor Hajtás? ABB HV Products - Page 2 Energia Átvitel Energia Kioldás Energia Tárolás Energia

Részletesebben

Korszerő alkatrészgyártás és szerelés II. BAG-KA-26-NNB

Korszerő alkatrészgyártás és szerelés II. BAG-KA-26-NNB Óbudai Egyetem Bánki Donát Gépész és Biztonságtechnikai Mérnöki Kar Anyagtudományi és Gyártástechnológiai Intézet, Gépgyártástechnológia Szakcsoport Korszerő alkatrészgyártás és szerelés II. BAG-KA-26-NNB

Részletesebben

É ő ő íí í ú í ő Ő ő ü ü ü ü ü Ü Ü ő ő ő ő í ő ő ő í íí í ő ű í Ó Ó Ó í Ö Ö í Á Ö Ü Ö É í Ö í ő Ö Ö Ö Á í Á ő ő ő ő É Í Í ő ú Ú ú Ö í ő Á Ö ő Í Í ő ű í ő ú ü íí í Ö ő ő ő ő Í ő ő ő ő í ő ő ő ő í É É í

Részletesebben

í ö ő í ú ö ö í íí ü Ú Í Á ú ü í ö í ő í ö ő ű Í í ö ü ü ő ő ú í ő í ő ü ü ő Í ő Í í ü ö ö ö ö í ű ő ö ö ö í ü í Ó ö í ő ő í í ő Ó Ú Ő Íő Ő Ó ő ö ő ü ű í í ü ú Ő Í ő ő ő í ü ő É í Ő í ü ü ö ő í ü ö ö ü

Részletesebben

Ő Ö ö Ö É Á Ü É ó É ó ü É É Ö Ö Á É Ő ú É Á ú Ő Ö Ü Ö Ö ü ó ó ü Ü ű ö ú ó Á í ó ö ö ö ö ó ü í í Á í Ó í ó ü Ö ö ú ó ó ö ü ó ó ö í í ű ö ó í ü í ö í í ű ö ü Ő ü ú Ö ö ó ö ó ö ö ö ü ó ö í ó Ö ö Ő ü Ö Ö ü

Részletesebben

ö ú í í í ő ű Ü Ű Í í Ő Á Á Ö Ő Ű Í ö ú í í í ú ő ö ű í í í ö Ó ő í í í ö ú í ö ö ö ö Ü ő ö ö ö ú ű ő ú ű ö ö ú ö ö ő Ü ö ö í í ő ö í í í í í í ö ö í ö ö í í ő í ő ö ő í ú í ö í ö í í ö ű ö ö Ó Ü ö ő ő

Részletesebben

ú ű ö ö ü ü Í ö ö ö ö É Í É ú ú É ú ú ö É ö Í Ü ú Í ö ö Í ú ö ö ö ö ü ö ö ú ü Ü ö ü Í ö ö ű ö ö Í ű ú ö ö ö ö Í ö ö ű ö ö Í ü Í ü ú Í É ö ö ü ö ö Ü ö ö Í ü Í ö ü Í Í ö Í ö Í ü ö ú Í ú Í ö É ú Í ö ö Í É

Részletesebben

É ö ö Í Í Í Ó Í Í Á Ó Á Ü Ú Í Á Á ű Á Ó Í Í É Á Ó Á Á ö ö Á Í Á Á ö ö ű ö ö Í Í ű Ö ű ö ö ű Í Í Ü ö ö Ó ű Í ö ö Í ö ö Ó ö Ö Í ö ö Ö ö ű ö ö Ó Í ű Ó ö ö ű ö ű Ö Ü Ö ű ű ö ö ö ö ö ö Íö ö Í Ö Ó ű ö ű ö ö

Részletesebben

ü Ü ö ö ú Í ó í í ó ó ó ü ó ű ó í ó ó í ö ó ö ú ü ö Í í í ó ó ó ó Í ó ü ű ó í ó ó í ó Í í ó ü ö ú ó ó ó í í ó í í ű í ü ö í ó í ö í ú ó í ú ü ú Í í ü Í í í ó ü ö í ó í ó ü ö ó Í í í ó Í É ó ó ó Í í ö ö

Részletesebben

ö Á ö É É ü ü É É Ő ö É ö Á ó ü É Ó Ö Á ú é ü ö é Ö é ü é é ü ü é é Ü é ö ö Ö ö é Á é é é é é ó é é é é ü é ö ö ö í é ü ú é é é ü ü é é é ü é é ö é ö é é ó ö ü é é é é ó ó ö í ó é ó é é é ó é é é ű ö é

Részletesebben

Á Ó Á Ü ő ű Ú ö í ő Ó ú ö Á ú Ű Ó ű Ó í ű ö í ö ő ö ö í ö ö ő É ö Á ű Ó ö Á Ó ö í Á í í ö ű ö ú ö ö ú ö Ú ö ű Ó Ú ö Á í Ó í í Í í í Í ö Ú ö Á ú í Ó ő í ú ö Á ú Á í ú ö Á ú í ö Á ú í Ó ö ű Ó Ú Ú ű ő ö ü

Részletesebben

Á Á É Á Ü ö ű ű ő í ő ö ő í ő ö í É ő í ű ö ő ő í ö ü ő ő ü ő ü í ö ö ü ö ü ő ő ü ü ő ü ö ő ő ő ő íő ö ö ö ü ő ő ő ő í ú ő ő í ü ö ő í ű ü ö ő ő ő ő í ú ö ö ő ö ö ö ö ü ő ő ö ő ő í í ő ö ü ö í ö ö ö ö

Részletesebben

ó Í ó ó Ü ó ő Ú ő É ó É Í ő Ö ő ő ó Íó ó Ú ó É Ö ó ő ő Ú Íő ő ő ő ő ő Ú ő ó ó ő ő ő ő ó ő ő ő ő ő ő Í ő ő ó ő ő ó ő Í ő ó ő ő ő ő ő ó ó ó ő ő ó ő ő ő ő ő ő ó ő ő ő ó ő ő Á ű ő ő ő ő ő ő Í ó ő ő ő ő ó ó

Részletesebben

Á Á Í ó ó ó ö ó Ü ö ú Í ó ö ö ó ú ö ó ö ö Ü ö ú ó ó ó ó ö ü ó ö ö ü Ü ö ö ú ó ó ö ú ö ó ó ó ó ö ó ö ó ö ó ö ű ö ö ö ű ö ö ű ö ö ö ű ö ö ó ö ö ó ó ü ö ö ű ö ö ö ó ö ű ö Ü ö ö ú ó ö ó ü ü ö ü ü ö Í ö ü ö

Részletesebben

ó ő ó ó ö ö ú Á Í ö ó ő ö ú Í ó ü ó ő ö ú ö ó ő ó ő ü ő ű ö ö ü ő ü ó Ó ö ó ó ő ő ő ö Í ó ö ö ö ó ő ö ő Í ü ö ö ö ö ö ö ő ö ö ö ö ú ú ű ö ű ó ó ö ö ő ű ö ú ö ö ö ö ö ó Á ö ö ö ő ő ó ő ő Ö ő ú ó ö ú ú ű

Részletesebben

Í ö Í ű ú ö ö ú ö É í í ö Ó ű í ö ö í ö ö ö í í ö í í ö ö í ö ö ö ű í ö ö ö ö ö ö ö ú ö í ö ö í ö ö ö ö ö ú ű ű ú ö ö í ö É í ö ö í ö ö ö ú ű ö ö í ö ú ű ö ö í í ú ö ö í ö í í ö ö ö ú ö ö ö ö Í ö ú ö ú

Részletesebben

ö Ö ö Ö ö ö ö ö ö ö ö Ö ö Ö ö ö ö ö ö ű ö ö ö ö Ö ö Ő Ü ö ö Ö Ö ö ö ö ö ö ö ö ö Ü ö ö ö ű ö ö ö ö ű ö ű ö Ö Ü Ü ö ö ú Ű ÍŐ Ö Ő ÍŐ ö ö ö ö ű ö Ö Ö Ó ö ö Ö ö ö Ö ö ö Ö ö ű ö ö É ö ö Í Á Á Ő ű ö ű ú Ö Ü Á

Részletesebben

í ö Ö Á í ö í í ö í ö ö í í ö ö ö ö í í ö í ö í ö í ü í í ö í í í í í ö ö í í í ú ö í í ö Á Á Á ü ú í ö Á í í í ö í í ü ö ö ö ö í ö í í í ú í í ű ú í í í í ö í ű í ö ö ü ö ű ö ö í í í í í ö ü í ö í ö ű

Részletesebben

ű í ö ö Á ü ü ö ö ö í í É ú ú ö ö ű í ö ü ö ú ü ű ú ö í í ú ö ú í ö ü í í ö í Á Ó É í ű ö ü ö ü ú ü ö ü ú ű ö ü ű ü í ü ű ü ü ö ű í ü í ö ü í í í í ö í ö ö ö Á ű ú ű ö ö ű í ö ö í ú í í ű í ö ú ö ö í Á

Részletesebben

ö é Ö é ü ö é ü ö é Ö é ü í ü ü ü é é ü é é Ö ö é é é é ö ü ö ü ö é é ö é é ö é é ö ö é í é ü é é é í é ö é é ö é ö é ü é ü ú é é é é é í é é é é ö ö é é ö ö é é í í é í é ü ö ü Á é ö Á í ö í é ö ü ö é

Részletesebben

Ő Ö Ü Ö Ö ő ü ó í ü ü ő ü ó Ö ó ő ó ó ő ó ő í ő í ü ő ö ö ö ü í ü ö ö ö ö Ö ő ő Ö ő í ó ő ó ő Ö í ő ő ő ő ü ő ő ö ó ű ö ó ö ú ő ő ó ü ö í ü ö ö ó í ú ő ó ő í ö ö ö í ő ö ő ő ó ü ö ú ü ő ó ó ő ó ő ó í í

Részletesebben

É É É Ó Ö É í Ö ő ü ó ő ó ű Á ű ó ő ó ü ó ő ű ő Ö ü É É É ó É ó ü ű í Ö ü ó ű í ó ő ó ő ü ó ü ő ó É Í ő ő ő Ú ó ő ő ő ó ű ó ő ó ü ő ő ő í ü ő ü ő ó Ü ő ó ő ő ó ő Ú ő ő ó ő í ó ő ü ó Í ő ő ü ő É í ő ü ó

Részletesebben

ú Ö ü ő ő ú ú ű ő í ó ó í ó ú ő ü ú ű ő í ó ó í ó ű í ó ő Í ő ü ú ő ő í ó ú Ö ő Ü ó ő ő É ó ó ó ó ő ő ú ű ő í ó ú ű ő ú ú ő ű ő í ő ó í ű ő ü ú ó ő ő ó ű ő ő í í í í ó ű ú ő Á ó ő Á ú ó ó ő ó í ó ű í í

Részletesebben

ú ő ó ú ö ő ü ú ö ő ó ó ó ü ő í ö í ó ú ő ó ó ó ú ó ú ó ő ő ö ö ő ó ú ó ő ó ő í Á Á ö ö ó ő ú ö ő ú ó í ő ü ü ü í ú ü ü ü ó ú í ü í ó ő ó ő í ú ü ú ó ü ü ö ó ü ó í ü ó ő ö ö í ü ú ó ő ó í ó ő ó í ó ó í

Részletesebben

Á ó ü ő Ö Á ü ó ü ő Í ü Í Ó ü ő ő ó ó ó Í ó ü ó ő ő ó ó ü ú Í ő ő ó Ó ő ó ü ó Á ü ó ő ó Í Á Í ő ó ó ó ő ő Á ó ó ú ő Í ő ű ó Ó ü ó ó ú ó ő ú ü ő ó ó ó ő ó ó Ö ó ó ő ó ő ó ő ü ű ő ó ó ő ú ő ú ü Í ü ő ó ó

Részletesebben

ü ö Ö ü ó ü ó ó ó Á Ő É ö Ö ü ó ü ú ó ó ó ö ó í í ö ú Ó É ö Ö ü ó ü ü ó ó ó ö ó í ü ö Ö ó ü ü ü ó ó ó ö ó ü í í í ó í ú ű ű ü ű ú í ü ö ö í ö ú ü ó ú ú ű í ü ö ö ó ú ó í ü ú ó ü ó ó ű ó í ü ű ü í ű í

Részletesebben

ü ó Ö ü í ü ü ü ö É ó ó í ó ó ö ó ö ö ö í í ű ü ü ü Í í ü ü ü ö í ó í ó ó í ó í É ü ö í Í É í ö ú í ó í ö ö ó í ö ó ó ó ö ó ö í í ó ó í ó ó Ö í ö ö ó ö ó ú ó ö ó í ó ó í í ü ó í ö ó ó ü ü ó ö ó ú í ó í

Részletesebben

Í ú ó ú ó ú ó ó Á ó ó ö ű ú Á ú ó ó ó Í ó ö ö ö Í ö ó ó ö ó ó ó ö ó ö ö ö ö ó ö ó ö ó ü ó ó ü ó ü ö ö ö ö Ő ó ó Íó ó ó ü ó ű ó ó ű ű ó ö ü ö ú ö ü ű ö ö ö ö ó ú ö ö ö ü Í Í Í Á ó ó ú ü ú Á ü ö Á ó ü ó

Részletesebben

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés.

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés. 1 rész 090006 090006/1gy nap nap nap 4. nap 5. nap 6. nap tevékenység 2014.05.13 2014.06.11 2014.06.12 Internetről szakmai dokumentumok letöltése, belőle prezentáció készítése VIZSGAREND A vizsgaszervező

Részletesebben

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a

Részletesebben

A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás. 2012/13 2. félév Dr.

A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás. 2012/13 2. félév Dr. A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás 2012/13 2. félév Dr. Kulcsár Gyula Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás Forgácsolás Forgácsoláskor

Részletesebben

Vezetékek. Fizikai alapok

Vezetékek. Fizikai alapok Vezetékek Fizikai alapok Elektromos áram A vezetékeket az elektromos áram ill. elektromos jelek vezetésére használják. Az elektromos áramot töltéshordozók (elektromos töltéssel rendelkező részecskék: elektronok,

Részletesebben

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48 Integrált

Részletesebben

Galvanizálás a híradástechnikában

Galvanizálás a híradástechnikában BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást

Részletesebben

Négyszögrúd. Körrúd. Ötvözet: EN-AW-6060, 6063, 6005A Súly (kg/m) = 0,0027 x a2 mm (ha r=0) Hossz 6 méter. * EN-AW-6082 (AlMgSi1) Sapa profil

Négyszögrúd. Körrúd. Ötvözet: EN-AW-6060, 6063, 6005A Súly (kg/m) = 0,0027 x a2 mm (ha r=0) Hossz 6 méter. * EN-AW-6082 (AlMgSi1) Sapa profil Négyszögrúd (kg/m) = 0,0027 x a2 mm (ha r=0) a r kg/m a r kg/m 40098 * 8 1 0,172 40071 * 22 1 1,306 40001 * 10 1 0,270 40026 * 25 1 1,687 40004 * 12 1 0,389 40031 * 30 1,5 2,430 40007 * 14 1 0,529 40083

Részletesebben

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői

Részletesebben

Bevezetés a méréstechnikába és jelfeldolgozásba. Tihanyi Attila 2007 március 27

Bevezetés a méréstechnikába és jelfeldolgozásba. Tihanyi Attila 2007 március 27 Bevezetés a méréstechnikába és jelfeldolgozásba Tihanyi Attila 2007 március 27 Ellenállások R = U I Fajlagos ellenállás alapján hosszú vezeték Nagy az induktivitása Bifiláris Trükkös tekercselés Nagy mechanikai

Részletesebben

10. Különleges megmunkálások. 11. Elektroeróziós megmunkálások. Elektroeróziós megmunkálások. Különleges megmunkálások csoportosítása

10. Különleges megmunkálások. 11. Elektroeróziós megmunkálások. Elektroeróziós megmunkálások. Különleges megmunkálások csoportosítása 10. Különleges megmunkálások Különleges megmunkálások csoportosítása - Kifejlesztésüket a megmunkálandó anyagok fejlődése indikálta - anyagválasztás anyagkészítés Új anyagszétválasztási technológiák -

Részletesebben

Hibrid integrált áramkörök

Hibrid integrált áramkörök Hibrid integrált áramkörök 1 Hibrid integrált áramkörök Az elektronika miniatürizálódási folyamata A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük A hibrid integrált áramkörök hordozói Integrált

Részletesebben

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Az alkatrészek Szűcs Zoltán szucs@eet.bme.hu Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások

Részletesebben

Használható segédeszköz: Függvénytáblázat, szöveges adatok tárolására és megjelenítésére nem alkalmas zsebszámológép

Használható segédeszköz: Függvénytáblázat, szöveges adatok tárolására és megjelenítésére nem alkalmas zsebszámológép A 27/2012 (VIII. 27.) NGM rendelet (12/2013 (III.28) NGM rendelet által módosított) szakmai és vizsgakövetelménye alapján. Szakképesítés, azonosító száma és megnevezése 54 523 04 Mechatronikai technikus

Részletesebben