13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia."

Átírás

1 13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből indulunk ki, a rajzolatot a réteg szelektív eltávolításával állítjuk elő. Pl. rézrétegbe rajzolat készítése fotolitográfiai maszkon át, maratással. Additív technológia (felhordó eljárás): A hordozó felületén a rajzolatot a réteg felvitelével egyszerre alakítjuk ki. Pl. árammentes rezezés szitanyomtatott maszkon át. Féladditív technológia: Szubtraktív és additív lépéseket is tartalmazó eljárássorozat, a kétféle eljárás előnyeinek egyesítése érdekében. A kétoldalas, furatfémezett lemezek technológiája Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások

2 A szubtraktív és az additív technológia 1 A szubtraktív és az additív technológia 2

3 Féladditív technológia - Semiadditive technology 14. Az együttlaminált többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája A többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek rétegszámát a vezető rétegek száma határozza meg. Kiindulás egy- és/vagy kétoldalas nyomtatott huzalozású lemezekből. Minden belülre kerülő rétegnek mintázottnak és a réz felületének ragasztásra előkészítettnek kell lennie. A lemezeken általában nincsenek furatok, esetleg a belső rétegek között, ha eltemetett viát alkalmazunk. Együttlaminálási technológia: a lemezeket elő-térhálósított (pre-impregnated) prepreg epoxi fóliával ragasztjuk össze. A pontos illesztéssel egymásra helyezett lemezek közötti prepreg térhálósí-tásához 170 o C-on, 150 N/cm 2 nyomáson min szükséges. A további technológia megegyezik a kétoldalas lemezekével.

4 Többrétegű lemezek technológiája 1 Többrétegű lemezek technológiája - 2 Többrétegű lemezek technológiája - 3 Többrétegű laminálási változatok

5 Többrétegű lemez furatfajtái (Via types of multilayer boards) Via types and layers of multilayer boards 15. Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek szekvenciális előállítása. A mikrovia fogalma, szerepe és előállítási módszerei. Szekvenciális technológia: A többrétegű nyomtatott huzalozású lemezt az egyes szigetelő, illetve vezető rétegek egymást követő felvitelével alakítják ki. A mikrovia olyan átvezetés a nyomtatott huzalozású lemez vezetőréteg szintjei között, melynek átmérője υm. A mikrovia megvalósítása: Fúrás: lézerrel, plazmamaratással vagy fotolitográfiával Fémezés: a furat falán vagy a furatot teljesen kitöltve Gazdaságos megoldás: Nagy átmérőhöz:mechanikus fúrás Kis átmérőhöz:lézeres fúrás,plazmamaratás,fotolitográfia Piaci arányok:lézervia 54%,fotovia 30%,plazmavia 2%,egyéb 14%

6 UV lézeres fúrás Cu/szerves anyagba 1 UV lézeres fúrás Cu/szerves anyagba - 2 Különböző technológiájú mikroviák szerkezeti összehasonlítása Szekvenciális technológiával készített nyomtatott huzalozású lemezek A többrétegű szerkezetet a rétegek egymás utáni felvitelével valósítják meg. Viákkal összekötött rétegek készítése: Fémezett falú viák alkalmazása Oszlopviák alkalmazása A mikroviás nyomtatott huzalozás előnyei Példák a technológiai folyamat bemutatására: Laminálás és plazmás vagy lézeres viafúrás Fényérzékeny szigetelők alkalmazása Flexibilis hordozón vékonyrétegek és chipek felvitelének kombinációja Szekvenciális technológia fémezettfalú viákkal

7 Oszlopvia készítésének technológiai lépései A mikroviás nyomtatott huzalozás előnyei Kisebb vezetékhossz: nagyobb jelterjedési sebesség, gyorsabb működés Rétegszám csökkentési lehetőség Kisebb méret a furatátmérő és a szem méretének csökkenése miatt CSP és BGA tokok alkalmazási lehetősége Egyes parazita tényezők csökkennek, kisebb zaj Jobb hővezetési tulajdonságok Jobb megbízhatóság Relatív költségcsökkentés Szekvenciális technológia plazma vagy lézer viával Szekvenciális technológia fényérzékeny szigetelővel

8 Flexibilis hordozóra ragasztott chip bekötése viával A mikroviás nyomtatott huzalozású lemez eredete 16. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis) huzalozás Merev-hajlékony (rigid-flex) huzalozás 3D MID (Molded Interconnect Device) Multiwire huzalozás

9 Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémhordozó szigetelőréteggel bevonva és Cu fóliával borítva. Cél: a hővezető-képesség javítása: epoxi-üvegszövet lemez: 0.2 W/mK, IMS lemez: 1.3 W/mK. IMS= Insulated Metal Substrate Rajzolat kialakítása szubtraktív technológiával: fémlemez fúrása, furatok megtöltése Al2O3-vel dúsított epoxival, epoxi fúrása és a furatok fémezése Fémbetétes lemez Cél: a hordozó hőtágulását illeszteni a beültetésre kerülő alkatrészekhez. Hőtágulási együttható: epoxi-üvegszövet pm/ C, CCC tok ppm/ C. Betétlemezek (» 5 ppm/ C): Cu-Mo-Cu (CMC) Cu-Invar-Cu (CIC) Hajlékony (flexibilis) huzalozás Kétféle előállítási lehetőség: 1. a műanyagra felragasztják a Cu fóliát, 2. a Cu fólia felületén állítják elő a műanyag hordozó réteget (ez a korszerűbb). Felhasználás: mozgó szerelvények össze- kapcsolása, rezgésálló berendezésekben (kicsi a tömege), 3D szerelvények. Merev-flexibilis nyomtatott huzalozású lemez

10 3D nyomtatott huzalozás Ezeket egy műanyag készülékelem és a huzalozási réteg egyesítésével állítják elő. A műanyag fémezése: kémiai rézréteg felvitelével. A fotóreziszt felvitele: elektroforézissel A 3D huzalozás alkalmazásával elhagyható egy sor mechanikai alkatrész. 3D nyomtatott huzalozás technológiája Megvilágítás 3D fotómaszkon keresztül. A fotómaszk a megvilágítandó tárgyhoz illeszkedő vákuumformázott lézerérzékeny festék réteggel bevont műanyag fólia. A 3D fotómaszkra az ábra felvitele: A lézeres írás közben a 3D fotómaszkot egy robotkar a térben mozgatja. Multi-wire huzalozás Mutiwire huzalozás: a nyomtatott és a hagyományos vezetékes huzalozás egyesítése. A hordozó: furatok nélküli többrétegű nyomtatott huzalozású lemez.

11 A Multi-wire huzalozás technológiája A hordozó felületére felvitt B-állapotú pre-preg rétegbe huzal darabokat fektetnek le (nyomnak bele) a leendő furattól furatig: Ezután az epoxi réteget térhálósítják (kikeményítik), a lemezt kifúrják és a furatokat az ismert módon fémezik. A huzalok a fémezett furatfalakon keresztül csatlakoznak az áramkörhöz. A multiwire huzalozás felhasználható: nagy alkatrészsűrűségü szerelőlapoknál, alkalmazásukkal csökkenthető a furatok darabszáma. 17. A szigetelő alapú (hibrid) integrált áramkörök típusai és ezek összehasonlítása A szigetelő alapú integrált áramköri hordozókon az elemek összekötésére szolgáló vezetékmintázatot, az ellenállások jelentős részét és egyes további passzív elemeket szigetelő lemez felületén integrált formában rétegtechnológiával állítjuk elő. Az alkalmazott technológia alapján kétféle hordozót különböztetünk meg: vastagréteg és vékonyréteg IC. Ha aktív elemeket és félvezető IC-ket is alkalmazunk, és azokat diszkrét alkatrészek formájában ültetjük be, az áramkört hibrid IC-nek nevezzük. Vékonyréteg IC Tipikus technológia: 1. Üveg hordozó teljes felületére ellenállásréteg felvitele, vezető- (kontakt-) réteg felvitele 2. Fotolitográfiai mintázatkészítés a vezetőréteg átmaratása, az ellenállásréteg átmaratása, majd újabb fotolitográfiával a vezetőréteg szelektív maratása 3. Értékbeállítás lézerrel Szerelés, kiszerelés (később): chipbeültetés és huzalkötés Vastagréteg IC Tipikus technológia: 1. Kerámia hordozó felületére vezetőréteg nyomtatása, beégetése 2. Ellenállásrétegek nyomtatása, beégetése 3. Értékbeállítás lézerrel 4. Forrasztásgátló üvegréteg 5. Forraszpaszta nyomtatása 6. Alkatrészek beültetése 7. Újraömlesztéses forrasztás Kiszerelés (később): forrasztás

12 A szigetelőalapú IC-k összehasonlítása A rétegellenállások összehasonlítása BME-ETT kunterbunte slideok to grayscale printable version convert by Bagojfalvi Bagoj

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített

Részletesebben

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,

Részletesebben

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása 1 A nyomtatott huzalozás különálló alkatrészek között létesít villamos kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony, jók vezető sávokkal.

Részletesebben

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 8.

Jegyzetelési segédlet 8. Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk

Részletesebben

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész

Részletesebben

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:

Részletesebben

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot! Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés, megrendelés

Részletesebben

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint 1 Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés,

Részletesebben

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák

Részletesebben

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és 1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,

Részletesebben

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. 1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. A technológia az ismereteknek az az ága, amely tudományos és ipari módszerekre és azoknak az iparban való gyakorlati

Részletesebben

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com)

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Ezek a kérdések vizsgákban megjelentek. Az itteni válasz sokszor nem csak ez effektív választ tartalmazza, hanem néha összefoglalót

Részletesebben

Led - mátrix vezérlés

Led - mátrix vezérlés Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8

Részletesebben

Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév

Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Orvostechnikai alkalmazások 1. Egyszer használatos orvosi fecskendő gyártása, sterilezése. 2. Vérvételi szerelék gyártása,

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN 2 Feladat: Irányítás és vezérlés témakörben egy tetszőleges modell elkészítése. Elkészített modell: Egyirányú vasúti fénysorompó és átkelő Anyagszükséglet:

Részletesebben

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok

Részletesebben

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. 1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél

Részletesebben

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS 0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS

Részletesebben

Galvanizálás a híradástechnikában

Galvanizálás a híradástechnikában BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást

Részletesebben

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén

Részletesebben

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

Számítógépes tervezés. Digitális kamera Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat

Részletesebben

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására

Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására BERÉNYI RICHÁRD Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék berenyi@ett.bme.hu

Részletesebben

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői

Részletesebben

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1 P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

275/2013. (VII.16.) Kormány Rendelet

275/2013. (VII.16.) Kormány Rendelet élyes üdvözlet Mindenkinek Bitumenes lemezek alkalmazása a 275/2013. (VII.16.) Kormány Rendelet szerint HARASZTI LÁSZLÓ elméleti oktató és műszaki tanácsadó ICOPAL VILLAS Kft A rendelet célja.. Az Elvárt

Részletesebben

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,

Részletesebben

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület

2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület

Részletesebben

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés . Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével

Részletesebben

www.eurocircuits.hu Page 1

www.eurocircuits.hu Page 1 TARTAL BEVEZETÉS 2 ADATFORMÁTUMOK 2 ADATFORMÁTUMOK FELTÉTELEI 3 OSZTÁLYBASOROLÁS 5 FURATOZÁS 7 RAJZOLATI RÉTEGEK 9 BGA 11 MECHANIKAI RÉTEG 12 FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK 14 POZÍCIÓ 16 KARBON LAKK 17 LEHÚZHATÓ

Részletesebben

Hibrid integrált áramkörök

Hibrid integrált áramkörök Hibrid integrált áramkörök 1 Hibrid integrált áramkörök Az elektronika miniatürizálódási folyamata A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük A hibrid integrált áramkörök hordozói Integrált

Részletesebben

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Ebben a jegyzetben a Nyomtatott Áramköri Kártyák előállításának főbb műveletei olvashatók úgy, hogy az elméleti ismertetés kapcsolódik a

Részletesebben

Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök

Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök DÁLNOKI GÁBOR -WALTON GUSZTÁV Híradástechnikai Ipari Kutató Intézet Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök ETO 621.3.0Í9.7 JJJ.001.2:68J.325.65 A cikkben a vékony- és vastagréteg technológia, a íontosabb

Részletesebben

Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel

Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Közlekedés- és Járműirányítási Tanszék Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel Segédlet az Irányítástechnika I.

Részletesebben

Diszkrét aktív alkatrészek

Diszkrét aktív alkatrészek Aktív alkatrészek Az aktív alkatrészek képesek kapcsolási és erősítési feladatokat ellátni. A digitális elektronika és a teljesítményelektronika gyors kapcsolókra épül, az analóg technikában elsősorban

Részletesebben

aurotherm exclusiv VTK 570/1140

aurotherm exclusiv VTK 570/1140 vákuumcsöves napkollektorok, újra a Vaillant palettán A korábbi vákuumcsöves napkollektorunk beszállítójának problémái miatt került sor az új Vaillant vákuumcsöves kollektorok bevezetésére Az új Vaillant

Részletesebben

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési

Részletesebben

Számítógépes tervezés

Számítógépes tervezés Számítógépes tervezés - Tervezési szempontok (Eurocircuits) - Elektronikus készülékek termikus konstrukciója - Elektronikus alkatrészek http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szg Tervezési útmutató Adatformátumok

Részletesebben

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TV Kiforrott technológia Kiváló képminőség Környezeti fény nem befolyásolja 4:3, 16:9 Max méret 100 cm Mélységi

Részletesebben

HUSKY hűtőbetétes csőbilincs

HUSKY hűtőbetétes csőbilincs Husky-hűtőbetétes csőbilincs nyitva Husky-hűtőbetétes csőbilincs HUSKY hűtőbetétes csőbilincs SZIGETELŐVASTAGSÁG 13 cső-ø Cu PU-betét- bilincsrész csatlakozó méretek cikkszám acél hossz anyaga menet A

Részletesebben

Ajtó-őr - a XI. Országos Technikaverseny megyei fordulójának modell ajánlása

Ajtó-őr - a XI. Országos Technikaverseny megyei fordulójának modell ajánlása Tájékoztató Az idei év versenykiírásának megfelelően terveztük munkadarabunkat. Az otthon biztonságát szolgáló modell feladata, hogy az ajtó kinyitása esetén fény és/vagy hang jelzést adjon, valamit az

Részletesebben

IV. NYOMTATOTT ÁRAMKÖRI KÁRTYA (NYÁK) TERVEZÉSE ÉS KIVITELEZÉSE

IV. NYOMTATOTT ÁRAMKÖRI KÁRTYA (NYÁK) TERVEZÉSE ÉS KIVITELEZÉSE IV. NYOMTATOTT ÁRAMKÖRI KÁRTYA (NYÁK) TERVEZÉSE ÉS KIVITELEZÉSE 1. BEVEZETÉS A Wikipédia, szabad enciklopédia szerint a NYÁK (Nyomtatott Áramköri Kártya, angolul Printed Circuit Board, PCB) sorozatban

Részletesebben

1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása

1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása 50 éves a lézer Lézertechnológiák műanyagipari alkalmazásai 1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása Előadó: Tóth Gábor Szerszámjavítás lézerhegesztéssel Áttekintés 1. Alkalmazása

Részletesebben

www.europrint.hu Page 1

www.europrint.hu Page 1 TARTALOM BEVEZETÉS 2 ADATFORMÁTUMOK 2 ADATFORMÁTUMOK FELTÉTELEI 2 OSZTÁLYBASOROLÁS 4 FURATOZÁS 5 RAJZOLATI RÉTEGEK 7 BGA 10 MECHANIKAI RÉTEG 10 FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK 12 POZÍCIÓ 14 KARBON LAKK 15 LEHÚZHATÓ

Részletesebben

10. Különleges megmunkálások. 11. Elektroeróziós megmunkálások. Elektroeróziós megmunkálások. Különleges megmunkálások csoportosítása

10. Különleges megmunkálások. 11. Elektroeróziós megmunkálások. Elektroeróziós megmunkálások. Különleges megmunkálások csoportosítása 10. Különleges megmunkálások Különleges megmunkálások csoportosítása - Kifejlesztésüket a megmunkálandó anyagok fejlődése indikálta - anyagválasztás anyagkészítés Új anyagszétválasztási technológiák -

Részletesebben

12. Kükönleges megmunkálások

12. Kükönleges megmunkálások 12. Kükönleges megmunkálások - Kifejlesztésüket a megmunkálandó anyagok fejlődése indikálta - anyagválasztás anyagkészítés Új anyagszétválasztási technológiák - A szerszám (ha van) nem kell keményebb legyen

Részletesebben

Orvosi jelfeldolgozás. Információ. Információtartalom. Jelek osztályozása De, mi az a jel?

Orvosi jelfeldolgozás. Információ. Információtartalom. Jelek osztályozása De, mi az a jel? Orvosi jelfeldolgozás Információ De, mi az a jel? Jel: Információt szolgáltat (információ: új ismeretanyag, amely csökkenti a bizonytalanságot).. Megjelent.. Panasza? információ:. Egy beteg.. Fáj a fogam.

Részletesebben

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat

Részletesebben

Maximális teljesítmény

Maximális teljesítmény Loctite Industrial Maximális teljesítmény Rugalmasság Szuper sebesség Kiváló szilárdság H Új Pillanatragasztók Rendkívüli hõállóság Bevezetés A másodpercek alatt megvalósuló ragasztással a Loctite termékek

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

Elektrotechnika. Ballagi Áron

Elektrotechnika. Ballagi Áron Elektrotechnika Ballagi Áron Mágneses tér Elektrotechnika x/2 Mágneses indukció kísérlet Állandó mágneses térben helyezzünk el egy l hosszúságú vezetőt, és bocsássunk a vezetőbe I áramot! Tapasztalat:

Részletesebben

Hidegsajtoló hegesztés

Hidegsajtoló hegesztés Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem SAJTOLÓ HEGESZTÉSI ELJÁRÁSOK 1. Hőbevitel nélküli eljárások Dr. Palotás Béla Mechanikai Technológia és Anyagszerkezettani Tanszék Hidegsajtoló hegesztés A

Részletesebben

A felületszerelt gyártástechnológia (SMT)

A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) Részletek Sobor András és Davidovics Péter szakdolgozatából A felületszerelési technológiáról általában Az elektronikai szereléstechnológiában lényegében két szerelési

Részletesebben

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata A mérés helye: Irinyi János Szakközépiskola és Kollégium

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára

Részletesebben

Áttörés a szolár-technológiában a Konarka-val?

Áttörés a szolár-technológiában a Konarka-val? A Konarka Power Plastic egy olyan fotovoltaikus anyag, amely képes akár a beltéri, akár a kültéri fényből elektromos egyenáramot előállítani. Az így termelt energia azonnal hasznosítható, tárolható későbbi

Részletesebben

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) 1 A korszerű digitális tervezés itt ismertetendő (harmadik) irányára az a jellemző, hogy az adott alkalmazásra céleszközt (ASIC - application

Részletesebben

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) 9. évfolyam: 10007-12 Informatikai és műszaki alapok - Műszaki gyakorlatok - 70ó Anyagok és szerszámok 44 óra ÖGY Mérések

Részletesebben

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói Elektronikai technológia labor Segédlet Fényképezte Horváth Máté Írta Kovács János Az OE-KVK-MTI hallgatói 0 Tartalom 1. alkalom: Felületkezelés és panelgalvanizálás 2. o 2. alkalom: Maszkolás, rajzolatgalvanizálás,

Részletesebben

PEHD BORDÁZOTT KÁBELVÉDŐ CSÖVEK

PEHD BORDÁZOTT KÁBELVÉDŐ CSÖVEK KÁBELVÉDŐ CSÖVEK PEHD BORDÁZOTT KÁBELVÉDŐ CSÖVEK A csöveket a Szerb Nyersanyagellenőrző Intézet, valamint a Nikola Tesla elektrotechnikai intézet vizsgálta be, valamint rendelkeznek a PTT unió nemzetközi

Részletesebben

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2.beugro

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2.beugro ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------2.beugro -----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------3.beugró

Részletesebben

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés.

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés. 1 rész 090006 090006/1gy nap nap nap 4. nap 5. nap 6. nap tevékenység 2014.05.13 2014.06.11 2014.06.12 Internetről szakmai dokumentumok letöltése, belőle prezentáció készítése VIZSGAREND A vizsgaszervező

Részletesebben

GANZ KK Kft GANZ KK Kf ISO 9001 ISO rendszezrbenauditált ben auditá HÕRELÉK

GANZ KK Kft GANZ KK Kf ISO 9001 ISO rendszezrbenauditált ben auditá HÕRELÉK Kft KK GNZ riso 900 rendszerben auditált ÕRELÉK 00.0.6 õrelék háromfázisú termobimetállos hõrelék különféle villamos fogyasztók elsõsorban motorok túlterhelés elleni védelmére szolgálnak. típusváltozatok

Részletesebben

Kábel-membrán szerkezetek

Kábel-membrán szerkezetek Kábel-membrán szerkezetek Ponyvaanyag Vegyipar, textilipar és műanyag feldolgozó ipar együttes fejlődésének eredménye a modern ponyvaanyag Két fő alkotóelem Textilbetét, a szilárdsági tulajdonságot biztosítja

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható

Részletesebben

CNI Kft. PRÉGELŐ FÓLIÁK

CNI Kft. PRÉGELŐ FÓLIÁK www.cni.hu http://www.apigroup.com/ CNI Kft. PRÉGELŐ FÓLIÁK Kapcsolat: Petrohai Balázs, Cégünk a világhírű API GROUP fóliáit képviseli Magyarországon, közel 8 éve, lézerpontos, pormentes egyedi igényeket

Részletesebben

ÜVEG FIZIKAI TULAJDONSÁGAI,

ÜVEG FIZIKAI TULAJDONSÁGAI, ÜVEG FIZIKAI TULAJDONSÁGAI, ÜVEGTERMÉKEK Erdélyi Tamás egyetemi tanársegéd BME Építészmérnöki é kar Szilárdságtani és Tartószerkezeti Tanszék 2013. február 28. Tematika alkal om 1. 2. 3. 4. 5. nap 02.28.

Részletesebben

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások 1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.

Részletesebben

5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS

5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS 5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOM A CAD rendszerek Rendszerszemlélet elektronikai

Részletesebben

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő

Részletesebben

Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei

Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei IPC J-STD-001E HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított verzió

Részletesebben

Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09.

Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09. Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09. Konkurens (szimultán) tervezés: Alapötlet Részletterv Vázlat Prototípus Előzetes prototípus Bevizsgálás A prototípus készítés indoka: - formai

Részletesebben

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI KAR ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS MINŐSÉGELLENŐRZÉSÜK LABORATÓRIUM BMEVIETA333 MÉRÉSI ÚTMUTATÓK Mikroelektronika

Részletesebben

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK 3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK MEGBÍZHATÓSÁGI HIBAANALITIKA VIETM154 HARSÁNYI GÁBOR, BALOGH BÁLINT BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY BEVEZETÉS metallography

Részletesebben

Soba. FlamLINE. Fugaszalag 3 dimenziós hézagmozgáshoz

Soba. FlamLINE. Fugaszalag 3 dimenziós hézagmozgáshoz Soba Fugaszalag 3 dimenziós hézagmozgáshoz Egyszerû beépíthetôség lángolvasztással 1 Szigetelôlemez elvágása a dilatációnál fugaszalag elhelyezése és lángolvasztással történô rögzítése 2 fugaszalag fugaszalag

Részletesebben

1. SI mértékegységrendszer

1. SI mértékegységrendszer I. ALAPFOGALMAK 1. SI mértékegységrendszer Alapegységek 1 Hosszúság (l): méter (m) 2 Tömeg (m): kilogramm (kg) 3 Idő (t): másodperc (s) 4 Áramerősség (I): amper (A) 5 Hőmérséklet (T): kelvin (K) 6 Anyagmennyiség

Részletesebben

Hálózatok I. (MIN3E0IN-L) ELŐADÁS CÍME. Segédlet a gyakorlati órákhoz. 2.Gyakorlat. Göcs László

Hálózatok I. (MIN3E0IN-L) ELŐADÁS CÍME. Segédlet a gyakorlati órákhoz. 2.Gyakorlat. Göcs László (MIN3E0IN-L) ELŐADÁS CÍME Segédlet a gyakorlati órákhoz 2.Gyakorlat Göcs László Manchester kódolás A Manchester kódolást (Phase Encode, PE) nagyon gyakran használják, az Ethernet hálózatok ezt a kódolási

Részletesebben

A forgójeladók mechanikai kialakítása

A forgójeladók mechanikai kialakítása A forgójeladók mechanikai kialakítása A különböző gyártók néhány szabványos kiviteltől eltekintve nagy forma- és méretválasztékban kínálják termékeiket. Az elektromos illesztéshez hasonlóan a mechanikai

Részletesebben

Feszültségszintek. a) Ha egy esemény bekövetkezik akkor az értéke 1 b) Ha nem következik be akkor az értéke 0

Feszültségszintek. a) Ha egy esemény bekövetkezik akkor az értéke 1 b) Ha nem következik be akkor az értéke 0 Logikai áramkörök Feszültségszintek A logikai rendszerekben az állapotokat 0 ill. 1 vagy H ill. L jelzéssel jelöljük, amelyek konkrét feszültségszinteket jelentenek. A logikai algebrában a változókat nagy

Részletesebben

A (32/2011. (VIII. 25.) NGM 15/2008. (VIII. 13.) SZMM

A (32/2011. (VIII. 25.) NGM 15/2008. (VIII. 13.) SZMM Az Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/20. (IV. 22.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,

Részletesebben

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése A számítógépek felépítése A számítógépek felépítése A számítógépek felépítése a mai napig is megfelel a Neumann elvnek, vagyis rendelkezik számoló egységgel, tárolóval, perifériákkal. Tápegység 1. Tápegység:

Részletesebben

A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása

A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása A nyomtatott huzalozású lemezek előállítására a szubtraktív, a féladditív és az additív technológia terjedt el. Mindhárom technológia egyaránt

Részletesebben

Elektronikai szerelvények átmunkálása, módosítása és javítása

Elektronikai szerelvények átmunkálása, módosítása és javítása IPC-7711B/7721B HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított

Részletesebben

NYOMTATÓK. A nyomtatók fő tulajdonságai. sebesség: felbontás nyomtatóvezérlő nyelv papír kezelés

NYOMTATÓK. A nyomtatók fő tulajdonságai. sebesség: felbontás nyomtatóvezérlő nyelv papír kezelés NYOMTATÓK A nyomtatók fő tulajdonságai sebesség: felbontás nyomtatóvezérlő nyelv papír kezelés 2 1 A nyomtatók sebessége: A nyomtatók sebessége igen széles skálán mozog. Ennek mértékét az 1 perc alatt

Részletesebben

MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403. Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408

MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403. Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408 MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403 Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408 Az anyag Az anyagot az ember nyeri ki a természetből és

Részletesebben

'...v r ;, : Korszerű áramköri tokok, többrétegű hordozók kerámiából ZZZZEZZ FOLIAKESZITES/KIVÁGÁS ± LYUKASZTÁS LYUKFELTOLTES VEZET0NY0MTATAS

'...v r ;, : Korszerű áramköri tokok, többrétegű hordozók kerámiából ZZZZEZZ FOLIAKESZITES/KIVÁGÁS ± LYUKASZTÁS LYUKFELTOLTES VEZET0NY0MTATAS Korszerű áramköri tokok, többrétegű hordozók kerámiából DEÁK ISTVÁN Mikroelektronikai Vállalat ÖSSZEFOGLALÁS Az integrált áramkörök növekvő funkciósűrűségének, az elektronikus berendezések egyre nagyobb

Részletesebben

Messer Szakmai Nap. Messer Szakmai nap

Messer Szakmai Nap. Messer Szakmai nap Messer Szakmai Nap Messer Innovációs Fórum Lézersugaras megmunkálások, újdonságok, fejlesztési trendek EUROBLECH és LAF 2016 érdekességei Halász Gábor Tartalom Újdonságok, fejlesztések a Lézersugaras vágás

Részletesebben

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Az alkatrészek Szűcs Zoltán szucs@eet.bme.hu Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások

Részletesebben

Tervezte és készítette Géczy LászlL. szló 1999-2008

Tervezte és készítette Géczy LászlL. szló 1999-2008 Tervezte és készítette Géczy LászlL szló 1999-2008 ADATHORDOZÓ Különböző ADATHORDOZÓK LEMEZ hajlékonylemez MO lemez merevlemez CDROM, DVDROM lemez CDRAM, DVDRAM lemez ADATHORDOZÓ SZALAG Különböző ADATHORDOZÓK

Részletesebben