Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Save this PDF as:
 WORD  PNG  TXT  JPG

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007"

Átírás

1 Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

2 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48

3 Integrált áramkörök Az integrált áramkörök fejlődését az un. roadmap-ek irányítják. Ezek az elektronika és a mikroelektronika különböző szakértőinek közreműködésével készült önbeteljesítő előrejelzések a mikroelektronika fejlődési tendenciáira 10/20/2007 3/48

4 Mikroelektronika: az egyik leggyorsabban fejlődő iparág Moore törvény 1965-ben Gordon Moore megjósolta, hogy az egy lapkára integrálható tranzisztorok száma havonta megduplázódik (exponenciális növekedés) A jóslat továbbra is helytálló Az 1 millió tranzisztor/lapka határt az iparág a 80-as években törte át 2300 tranzisztor, 1 MHz-es órajel frekvencia (Intel 4004) millió tranzisztor, 2 GHz-es órajel frekvencia clock (Intel P4) millió tranzisztor, (HP PA-8500) More than Moore: elemsűrűség erőteljesebb fokozása, pl. 3D kialakítással (pl. RAM-ok, lásd pen drive-ok) 10/20/2007 4/48

5 A technológia trendjei: SIA roadmap Vezető ipari szakértők által folyamatosan frissített előrejelzések a mikroelektronikai technológiák (IC gyártás) várható fejlődési irányairól Year Chip size (mm 2 ) Signal pins/chip Clock rate (MHz) Wiring levels Power supply (V) High-perf power (W) Battery power (W) 1999 Feature size (nm) Mtrans/cm NTRS = National Technolgy Roadmap for Semiconductors SIA = 10/20/2007 Semiconductor Industry Association 5/

6 A DRAM kapacitás fejlődése Három évente 4-szeres növekedés: Kbit capacity/chip μm óra audio CD, μm 30 s HDTV μm μm átlagos könyv μm emberi agy, μm emberi DNS μm μm μm 1 A4-es gépelt oldal Year 10/20/2007 6/48

7 Növekvő disszipáció sűrűség A fogyasztás erőteljesebben nő, mint a lapkaméret, ezért a teljesítménysűrűség meredeken nő: Forrás: Intel Power Density (W/cm2) Rakéta fúvóka Atomreaktor 8086 Főzőlap P6 Pentium proc A disszipációsűrűség lesz a korlát Kulcskérdés a tokozás, a hűtés Year 10/20/2007 7/48

8 A méret csökkenés becsült üteme 10/20/2007 8/48

9 A tápfeszültség, a küszöbfeszültség és a gate oxid vastagságának csökkentése, a csatorna hossz csökkenésével Közeledés a fizikai határokhoz! 10/20/2007 9/48

10 A vezetékezés által okozott késleltetést csökkenteni kell. A késleltetés arányos a vezeték ellenállásával és kapacitásával. (pontosabban ld. később) Ellenállás csökkentése Aluminium helyett réz kapacitás csökkentése SiO 2 helyett más szigetelő anyag 10/20/2007 ε r = /48 Si

11 VLSI áramkörökkel kapcsolatos alapfogalmak Nyomtatott áramköri lapon tokozott integrált áramkörök (Számítógépi alaplap) 10/20/2007 Mikroprocesszor chip fényképe layout-ja

12 A chip keresztmetszete SiO 2 ~1μm Elektródák formálása ~10μm Szubsztrát (hordozó) Si, vastagság ~ 200μm 10/20/ /48

13 Tranzisztorok keresztmetszete SZIGETELÉS npn bipoláris tranzisztor n csatornás MOS tranzisztor

14 3 rétegű összeköttetés keresztmetszete (ma 5-7 rétegű fémezés is lehetséges) 10/20/ /48

15 Példa: Egy elkészült IC kis részlete, elektronmikroszkópi kép 10/20/ /48

16 Vertikális struktúra kialakítása: technológia Horizontális struktúra kialakítása: tervezés Időben és térben elkülönülnek A kettő közötti kapcsolatot az adott technológiához rendelt Tervezési szabályok adják meg. 10/20/ /48

17 VLSI áramkörök gyártástechnológiája: a planár technológia A planár szó arra utal, hogy az integrált áramkörök gyártása síkbeli elrendezésben történik. A gyártás síkja a félvezető szelet (wafer) felülete. Kiindulási alap: a rudakban készülő szilicium egykristály átmérőjű kb. negyed milliméter vastag szeletek Egy szeleten több ezer IC (chip vagy die) készül egyszerre Megmunkált félvezető szeletek darabolás előtt 10/20/ /48

18 A megmunkálás során a szeletek csoportosan járják végig a technológia lépéseit, egy ilyen csoport neve: party Az ábrán egy party-nak a diffúziós kályhába történő behelyezése látható A félvezető gyártás különösen nagy tisztasági igényű. A technológiai lépések un. tiszta szobák-ban történnek 10/20/ /48

19 10/20/ /48

20 10/20/ /48

21 10/20/ /48

22 10/20/ /48

23 10/20/ /48

24 10/20/ /48

25 10/20/ /48

26 Félvezető gyártás A félvezető gyártás során adalékolási, rétegfelviteli ill. litográfiai műveletek váltják egymást 10/20/ /48

27 Adalékolási műveletek: a felület bizonyos helyein a félvezető adalékolásának megváltoztatása. Módjai: Diffúzió Ionimplantáció Diffúzió: nagy hőmérséklet (kb.1000 C ) hatására a felületre felvitt adalék atomok bediffundálnak a sziliciumba, azokon a helyeken, ahol a felületet nem védi szilicium dioxid. A szilicium dioxid maszkol a diffúzióval szemben. 10/20/ /48

28 Diffúzió A diffúzióval létrehozott rétegek koncentráció eloszlása (adalékprofil) x = 0 a felület, növekvő x értékek a szeletre merőleges irányba mutatnak A felületi rétegek adalékoltsága erősebb Oldalirányú diffúzióval is kell számolni 28/48

29 Ionimplantáció: gyorsított ionok belövése az anyagba Ionimplantációval létrehozott réteg koncentráció eloszlása, x = 0 a felület, növekvő x értékek a szeletre merőleges irányba mutatnak 29/48

30 Az ionimplantáció előnyei a diffúzióval szemben: nagyobb pontosság, alacsony hőmérsékletű művelet nincsen oldalirányú méretkülönbség az ablak és a létrehozott terület között Hátrányai: károsítja a kristályszerkezetet Kevésbé termelékeny, mint a diffúzió 10/20/ /48

31 Réteg leválasztási eljárások Kémiai vagy fizikai módszerek, amikkel a teljes szelet felületét beborító, összefüggő réteget hoznak létre. Oxidáció A Si felületén a SiO 2 réteg létrehozása oxigén környezetben kb.1000 C hőmérséklet hatására. A felületen a SiO 2 réteg tökéletes szigetelő, vegyi anyagokkal szemben szelektíven viselkedik. A SiO 2 szerepe kettős: 1. gyártástechnológiai (maszkol) 2. elektronikai szigetel a felületi rétegek között (vastag oxid) MOS tranzisztorokban dielektrikum (vékony oxid) 10/20/ /48

32 Epitaxiális réteg növesztés A felületen olyan Si réteg létrehozása, ami az egykristályos szerkezetet folytatja, de pl. kisebb adalékolású C hőmérsékletű művelet. CVD (Chemical Vapor Deposition) Kémiai gőzfázisú reakció hatására amorf vagy polikristályos Si leválasztása a felületre PVD (Physical Vapor Deposition) Fizikai gőzfázisú reakció Fémrétegek leválasztására (porlasztás ill. vákum párologtatás) 10/20/ /48

33 Litográfiai eljárások Ezek segítségével hozzák létre a szilicium dioxidban a szükséges mintázatot. Lépései fotoreziszt felvitel a szeletre minta leképezés oxid marás A chip mintázatot a reticle, a szelet mintázatokat az un. maszkok tartalmazzák. Leggyakrabban a maszkokon keresztül történő megvilágítással hozzuk létre fototechnikai úton a SiO 2 -ben a szükséges mintázatot Minden technológiai lépéshez más maszk szükséges egy technológiát egy maszk sorozat definiál. A mintázatot (pattern data) számítógépi tervező programok készítik. 10/20/ /48

34 A minta leképezés lehetséges módozatai Chipenkénti fényképezés, léptetéssel Közvetlen szeletre irás Maszkolás 10/20/ /48

35 Fotolitográfiai lépések A szükséges mintázat kialakítása a SiO 2 -ban maszk Si-dioxid reziszt Si hordozó A megvilágított területeken a fotoreziszt anyag polimerizálódik, bizonyos oldószerekkel szemben ellenállóvá válik, így a maszk mintázat átkerül a fotorezisztbe. Si-dioxid Si hordozó Előhívás után 10/20/ /48

36 Oxid marás után: Si hordozó Si hordozó Tisztítás után: Adalékok (pl.diffúzió) Si hordozó A SiO 2 -ben kialakított mintázat maszkol a diffúzióval szemben

37 Egyedi műveletek A szeleteken végzett műveletek csoportos műveletek olcsók. Az egyedi műveletek drágák, minimalizálandók. Az ellenőrzési (tesztelési) lépésekből minél többet célszerű még a szeleten elvégezni, hogy a rossz csipeket ne tokozzák be. Szeletelés 10/20/ /48

38 Tokozás Jellegzetes tokozási módok. aranyhuzalos kikötésű (bondolt) tokozás flip chip tokozás 10/20/ /48

39 Tokozás ma nagy kihívás Bondoló automata Sok kivezetés finom pitch nagyfrekvenciás tulajdonságok hőelvezetés a környezetbe 10/20/ /48

40 MOS IC-k gyártásának lépései Keresztmetszet: oxid n + n + p + field implant p - Felület (Layout): Source/drain adalékolás Vékony oxid poli-si gate fémezés, kontaktus W L 10/20/ /48

41 10/20/ /48

42 10/20/ /48

43 Wafer probe 10/20/ /48

44 Intel 10/20/ /48

45 A szeleteket egykristályos szilicium tömbökből vágják 10/20/ /48

46 Pentium processzorok 6 és 8 szeleteken 10/20/ /48

47 Intel 486 processor PGA tokban (makett, Intel muzeum) 10/20/ /48

48 Kérdések Moore törvény Roadmap-ek szerepe, a ma érvényes legfontosabb adatok Hogyan lehet a vezetékezés által okozott késleltetést csökkenteni A Planár technológia főbb lépései A SiO 2 szerepe Mire szolgálnak a tervezési szabályok? Mire használják a félvezető gyártás során a diffúziót és mik a jellemzői? Mire használják a félvezető gyártás során az ion implantációt és mik a jellemzői? A fotolitográfia főbb lépései A MOS IC gyártás főbb lépései 10/20/ /48

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24.

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Pavelka Tibor, Tallián Miklós 2/24/2011 Szilícium: mindennapjaink alapvető anyaga A szilícium-alapú technológiák mindenütt jelen vannak Mikroelektronika Számítástechnika,

Részletesebben

ELEKTRONIKA I. TRANZISZTOROK. BSc Mérnök Informatikus Szak Levelező tagozat

ELEKTRONIKA I. TRANZISZTOROK. BSc Mérnök Informatikus Szak Levelező tagozat ELEKTRONIKA I. TRANZISZTOROK BSc Mérnök Informatikus Szak Levelező tagozat Tranzisztorok Elemi félvezető eszközök Alkalmazásuk Analóg áramkörökben: erősítők Digitális áramkörökben: kapcsolók Típusai BJT

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

A polimer elektronika

A polimer elektronika Tartalom A polimer elektronika Mi a polimer elektronika? Vezető szerves molekulák, ; a vezetés mechanizmusa Anyagválaszték: vezetők, félvezetők, fénykibocsátók szigetelők, hordozók Technológiák Eszközök

Részletesebben

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Információs Tanszék Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vörösházi Zsolt voroshazi@vision.vein.hu Feltételek:

Részletesebben

Mikromechanika Dr. Halmai, Attila Dr. Samu, Krisztián

Mikromechanika Dr. Halmai, Attila Dr. Samu, Krisztián Mikromechanika Dr. Halmai, Attila Dr. Samu, Krisztián Mikromechanika írta Dr. Halmai, Attila és Dr. Samu, Krisztián Publication date 2014 Szerzői jog 2014 Dr. Halmai Attila, Dr. Samu Krisztián A tananyag

Részletesebben

Számítógépek. 2.a) Ismertesse a kombinációs hálózatok alapelemeit és a funkcionálisan teljes rendszer

Számítógépek. 2.a) Ismertesse a kombinációs hálózatok alapelemeit és a funkcionálisan teljes rendszer Számítógépek 1.a) Ismertesse az információ analóg és digitális leképzésének lehetőségeit, a számrendszereket és a gyakoribb kódrendszereket! Jellemezze a logikai függvényeket, és mutassa be az egyszerűsítési

Részletesebben

ELŐADÁS 2016-01-05 SZÁMÍTÓGÉP MŰKÖDÉSE FIZIKA ÉS INFORMATIKA

ELŐADÁS 2016-01-05 SZÁMÍTÓGÉP MŰKÖDÉSE FIZIKA ÉS INFORMATIKA ELŐADÁS 2016-01-05 SZÁMÍTÓGÉP MŰKÖDÉSE FIZIKA ÉS INFORMATIKA A PC FIZIKAI KIÉPÍTÉSÉNEK ALAPELEMEI Chip (lapka) Mikroprocesszor (CPU) Integrált áramköri lapok: alaplap, bővítőkártyák SZÁMÍTÓGÉP FELÉPÍTÉSE

Részletesebben

Integrált áramkörök termikus szimulációja

Integrált áramkörök termikus szimulációja BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök Tanszéke Dr. Székely Vladimír Integrált áramkörök termikus szimulációja Segédlet a Mikroelektronika

Részletesebben

Fókuszált ionsugaras megmunkálás

Fókuszált ionsugaras megmunkálás FEI Quanta 3D SEM/FIB Fókuszált ionsugaras megmunkálás Dankházi Zoltán 2013. március 1 FIB = Focused Ion Beam (Fókuszált ionnyaláb) Miből áll egy SEM/FIB berendezés? elektron oszlop ion oszlop gáz injektorok

Részletesebben

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Inf. Rendszerek Tanszék Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vassányi István vassanyi@almos.vein.hu Feltételek:

Részletesebben

34-35. Kapuáramkörök működése, felépítése, gyártása

34-35. Kapuáramkörök működése, felépítése, gyártása 34-35. Kapuáramkörök működése, felépítése, gyártása I. Logikai áramkörcsaládok Diszkrét alkatrészekből épülnek fel: tranzisztorok, diódák, ellenállások Két típusa van: 1. TTL kivitelű kapuáramkörök (Tranzisztor-Tranzisztor

Részletesebben

Anyagfelvitellel járó felületi technológiák 2. rész

Anyagfelvitellel járó felületi technológiák 2. rész SZÉCHENYI ISTVÁN EGYETEM GYŐR Felületi technológiák Anyagfelvitellel járó felületi technológiák 2. rész 4. Gőzfázisból történő bevonatolás PVD eljárás CVD eljárás 5. Ionimplantáció 6. Passziválás Áttekintés

Részletesebben

AMD PROCESSZOROK KÉSZÍTETTE: NAGY ZOLTÁN MÁRK EHA KÓD: NAZKABF.SZE I. ÉVES PROGRAMTERVEZŐ-INFORMATIKUS,BSC

AMD PROCESSZOROK KÉSZÍTETTE: NAGY ZOLTÁN MÁRK EHA KÓD: NAZKABF.SZE I. ÉVES PROGRAMTERVEZŐ-INFORMATIKUS,BSC AMD PROCESSZOROK KÉSZÍTETTE: NAGY ZOLTÁN MÁRK EHA KÓD: NAZKABF.SZE I. ÉVES PROGRAMTERVEZŐ-INFORMATIKUS,BSC Az Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) egy félvezetőgyártó vállalat, központja a kaliforniai Sunnyvale-ben

Részletesebben

A PC vagyis a személyi számítógép. VI. rész A mikroprocesszort követően a számítógép következő alapvető építőegysége a memória

A PC vagyis a személyi számítógép. VI. rész A mikroprocesszort követően a számítógép következő alapvető építőegysége a memória i smer d meg! A PC vagyis a személyi számítógép VI. rész A mikroprocesszort követően a számítógép következő alapvető építőegysége a memória (lásd a klasszikus architekturájú univerzális számítógép rendszertömbvázlatát

Részletesebben

A KGST-országok mikroelektronikai

A KGST-országok mikroelektronikai A KGST-országok mikroelektronikai JANGRZYBOWSKI... «i»j' ' 1 ' l ' JERZYKUCltíSKI ipari együttműködésének nehany problémája LNK A modern gazdasági élet leggyorsabban növekvő szektora az utóbbi években

Részletesebben

DGSZV-EP DIGITÁLIS GALVANIKUS SZAKASZVÉDELEM. Alkalmazási terület

DGSZV-EP DIGITÁLIS GALVANIKUS SZAKASZVÉDELEM. Alkalmazási terület DGSZV-EP DIGITÁLIS GALVANIKUS SZAKASZVÉDELEM A DGSZV-EP típusú digitális galvanikus szakaszvédelem a PROTECTA kft. EuroProt márkanevű készülékcsaládjának tagja. Ez az ismertető a készüléktípus specifikus

Részletesebben

(A típus) MSZ EN 61008-1

(A típus) MSZ EN 61008-1 (A típus) DB106619 DB123865 DB123854 MSZ EN 61008-1 Tanúsítványok PB107413-40 KEMA KEUR tanúsítvány, csak a 2P/ 25 A - 63 A rendelési számokra b -véd kapcsolók kett s bekötés csatlakozással a következ

Részletesebben

Grafén nanoszerkezetek

Grafén nanoszerkezetek Grafén nanoszerkezetek Dobrik Gergely Atomoktól a csillagokig 2012 február 16 Nanométer : 10-9 m 1 méter 1 000 000 000 = 1 nanométer 10 m 10 cm 1 mm 10 µm 100 nm 1 nm 1 m 1 cm 100 µm 1 µm 10 nm 1Å A szén

Részletesebben

Ikermaggal bıvített kimutatások

Ikermaggal bıvített kimutatások Ikermaggal bıvített kimutatások Ideje egy új CPU összehasonlításnak, felhasználva az újonnan kidolgozott tesztrendszerünket. A leginkább említésre méltó kiegészítés természetesen az ikermagos processzorok

Részletesebben

Motorok és vezérlések redőnyökhöz. Minden, amire Önnek az automatizáláshoz szüksége van

Motorok és vezérlések redőnyökhöz. Minden, amire Önnek az automatizáláshoz szüksége van Motorok és vezérlések redőnyökhöz Minden, amire Önnek az automatizáláshoz szüksége van Rádiós technológia PRF csőmotor integrált rádióvevővel PR+ Sorozat Nem szükséges redőnyütköző A kezelőszervhez kötésnek

Részletesebben

FELÜLETKEZELÉS. (C) Dr. Bagyinszki Gyula: ANYAGTECHNOLÓGIA ALAPJAI

FELÜLETKEZELÉS. (C) Dr. Bagyinszki Gyula: ANYAGTECHNOLÓGIA ALAPJAI FELÜLETKEZELÉS A gépelemek, a fémszerkezetek, de még inkább a szerszámok működő felületeinek igénybevétele jelentősen eltér a belső anyagrészekétől, így a konstrukció egészét általában nem előnyös ugyanazon

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

4** A LINA 1 jelzésű félkész áramkör felépítése és alkalmazása DR. BALOGH BÉLÁNÉ-GERGELY ISTVÁN MÉHN MÁRTON MEV. 1. Bevezetés

4** A LINA 1 jelzésű félkész áramkör felépítése és alkalmazása DR. BALOGH BÉLÁNÉ-GERGELY ISTVÁN MÉHN MÁRTON MEV. 1. Bevezetés A LINA 1 jelzésű félkész áramkör felépítése és alkalmazása DR. BALOGH BÉLÁNÉ-GERGELY ISTVÁN MÉHN MÁRTON MEV ÖSSZEFOGLALÁS A LINA 1 félkész áramkör közepes bonyolultságú analóg áramkörök integrált formában

Részletesebben

Mikroelektronikai kutatás a dig^ 20 éve

Mikroelektronikai kutatás a dig^ 20 éve Mikroelektronikai kutatás a dig^ 20 éve MEGBÍZHATÓSÁG VIZSGÁLATOK, KAPCSOLATOK A tudományos-technikai forradalom időszakában a gazdasági élet fejlődése egyre erőteljesebb automatizálást, hatékony és megbízható

Részletesebben

Hardware alapismeretek

Hardware alapismeretek Alapfogalmak Hardware alapismeretek Hardver (angolul: hardware) A számítógép fizikailag megfogható részeinek összességét értjük. A számítógép működéséhez alapvetőn hardver és szoftver szükséges, a kettő

Részletesebben

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Inf. Rendszerek Tanszék Digitális Technika I. (VEMIVI1112D) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vassányi István vassanyi@almos.vein.hu Feltételek:

Részletesebben

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Technológia: alaplépések, a tanszéki processz http://www.eet.bme.hu/~poppe/miel/hu/02-pmos-technologia.ppt http://www.eet.bme.hu

Részletesebben

Korszerű mikrolitográfiák

Korszerű mikrolitográfiák Korszerű mikrolitográfiák Dr. HÁMORI ANDRÁS - TOROK PÉTER KFKI MKI MTF ÖSSZEFOGLALÁS A litográfiával foglalkozó szakemberek az elmúlt évtizedben jelentős kutatásokat végeztek annak érdekében, hogy milyen

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára

Részletesebben

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:

Részletesebben

József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat.

József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat. 1 MESTERSÉGEM CÍMERE F, mint FIZIKUS Tateyama Kagaku Ind. Co. Ltd., Toyama, Japan 3 irányú szilícium gyorsulásérzékelő József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat. Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi

Részletesebben

MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák

MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák Fém-félvezetó p-n A B Heteroátmenet MOS Metal-oxide-semiconductor (MOS): a mikroelektronika

Részletesebben

Pattantyús-Á. Géza Ipari Szakközépiskola és ÁMK. OM azonosító: 030717 HELYI TANTERV 2008. Elektrotechnika-elektronika SZAKMACSOPORT

Pattantyús-Á. Géza Ipari Szakközépiskola és ÁMK. OM azonosító: 030717 HELYI TANTERV 2008. Elektrotechnika-elektronika SZAKMACSOPORT Pattantyús-Á. Géza Ipari Szakközépiskola és ÁMK OM azonosító: 030717 HELYI TANTERV 2008 Elektrotechnika-elektronika SZAKMACSOPORT Automatikai mőszerész SZAKMA OKJ száma: 52 523 01 0000 00 00 Érvényesség:

Részletesebben

Havancsák Károly, ELTE TTK Fizikai Intézet. A nanovilág. tudománya és technológiája

Havancsák Károly, ELTE TTK Fizikai Intézet. A nanovilág. tudománya és technológiája Havancsák Károly, ELTE TTK Fizikai Intézet 1 A nanovilág tudománya és technológiája Miről lesz szó 2 - Mi a manó az a nano? - Fontos-e a méret? - Miért akarunk egyre kisebb eszközöket gyártani? - Mikor

Részletesebben

Euromag MUT indukciós áramlásmérő MC608 jelfeldolgozóval

Euromag MUT indukciós áramlásmérő MC608 jelfeldolgozóval Euromag MUT indukciós áramlásmérő MC608 jelfeldolgozóval K ezelési útmutató 6.0 és frisebb verziókhoz! 1. Előzetes információk Az indukciós áramlásmérőt alkotó fő alkatrészek: A a mérőcső (sensor) kerül

Részletesebben

EBSD-alkalmazások. Minta-elôkészítés, felületkezelés

EBSD-alkalmazások. Minta-elôkészítés, felületkezelés VISSZASZÓRTELEKTRON-DIFFRAKCIÓS VIZSGÁLATOK AZ EÖTVÖS LORÁND TUDOMÁNYEGYETEMEN 2. RÉSZ Havancsák Károly, Kalácska Szilvia, Baris Adrienn, Dankházi Zoltán, Varga Gábor Eötvös Loránd Tudományegyetem, Természettudományi

Részletesebben

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) 1 A korszerű digitális tervezés itt ismertetendő (harmadik) irányára az a jellemző, hogy az adott alkalmazásra céleszközt (ASIC - application

Részletesebben

Szálerősített anyagok fröccsöntése Dr. KOVÁCS József Gábor

Szálerősített anyagok fröccsöntése Dr. KOVÁCS József Gábor Szálerősített anyagok fröccsöntése Dr. KOVÁCS József Gábor 2015. november 18. Előadásvázlat 2 / 32 Fröccsöntés (szálas) Ciklus (kiemelve a száltöltés szerepét) Anyagok (mátrix, szál, adhézió) Rövidszálas

Részletesebben

Hobbi Elektronika. Bevezetés az elektronikába: FET tranzisztoros kapcsolások

Hobbi Elektronika. Bevezetés az elektronikába: FET tranzisztoros kapcsolások Hobbi Elektronika Bevezetés az elektronikába: FET tranzisztoros kapcsolások 1 Felhasznált irodalom CONRAD Elektronik: Elektronikai kíséletező készlet útmutatója 2 FET tranzisztorok FET = Field Effect Transistor,

Részletesebben

RÁDIÓ- ÉS HANGTECHNIKAI MŰSZERÉSZ

RÁDIÓ- ÉS HANGTECHNIKAI MŰSZERÉSZ Magyar Kereskedelmi és Iparkamara RÁDIÓ- ÉS HANGTECHNIKAI MŰSZERÉSZ MESTERVIZSGA SZAKMAI KÖVETELMÉNYEK - 1997 - I. A MESTERVIZSGÁRA JELENTKEZÉS FELTÉTELEI A) A mestervizsgához szükséges szakképesítések

Részletesebben

6. MEZŐGAZDASÁGI ÉS ÉLELMISZER-IPARI GÉPÉSZMÉRNÖK FELSŐOKTATÁSI SZAKKÉPZÉS

6. MEZŐGAZDASÁGI ÉS ÉLELMISZER-IPARI GÉPÉSZMÉRNÖK FELSŐOKTATÁSI SZAKKÉPZÉS 6. MEZŐGAZDASÁGI ÉS ÉLELMISZER-IPARI GÉPÉSZMÉRNÖK FELSŐOKTATÁSI SZAKKÉPZÉS 1. A felsőoktatási szakképzés megnevezése: mezőgazdasági és élelmiszer-ipari gépészmérnök felsőoktatási szakképzés (Agricultural

Részletesebben

XXX Szakközépiskola. OM azonosító: Logo, címer. HELYI TANTERV (tervezet 2007) Elektrotechnika-elektronika SZAKMACSOPORT. Elektronikai technikus..

XXX Szakközépiskola. OM azonosító: Logo, címer. HELYI TANTERV (tervezet 2007) Elektrotechnika-elektronika SZAKMACSOPORT. Elektronikai technikus.. XXX Szakközépiskola OM azonosító: Logo, címer HELYI TANTERV (tervezet 2007) Elektrotechnika-elektronika SZAKMACSOPORT Elektronikai technikus.. SZAKMA OKJ száma: Érvényesség: 2008.szeptember 01-től 1 Feladatok,

Részletesebben

A feladatsor első részében található 1 20-ig számozott vizsgakérdéseket ki kell nyomtatni, majd pontosan kettévágni. Ezek lesznek a húzótételek.

A feladatsor első részében található 1 20-ig számozott vizsgakérdéseket ki kell nyomtatni, majd pontosan kettévágni. Ezek lesznek a húzótételek. A vizsgafeladat ismertetése: A központilag összeállított szóbeli vizsga kérdései a következő témaköröket tartalmazzák: Növényi eredetű természetes szálasanyagok ismertetése, jellemző tulajdonságai, felhasználási

Részletesebben

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és 1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,

Részletesebben

Szakképesítés: 34 725 01 Optikai üvegcsiszoló Szóbeli vizsgatevékenység A vizsgafeladat megnevezése: Az optikai test gyártásának műveletei

Szakképesítés: 34 725 01 Optikai üvegcsiszoló Szóbeli vizsgatevékenység A vizsgafeladat megnevezése: Az optikai test gyártásának műveletei A vizsgafeladat ismertetése: Az optikai test gyártása során alkalmazott alapvető megmunkálási műveletek (rögzítés, csiszolás, leppelés, marás, polírozás, tisztítás, felületkezelés, minősítés) ismertetése.

Részletesebben

17. Kapcsolok. 26. Mit nevezünk crossbar kapcsolónak? Egy olyan kapcsoló, amely több bemenet és több kimenet között kapcsol mátrixos módon.

17. Kapcsolok. 26. Mit nevezünk crossbar kapcsolónak? Egy olyan kapcsoló, amely több bemenet és több kimenet között kapcsol mátrixos módon. Fotonika 4.ZH 17. Kapcsolok 26. Mit nevezünk crossbar kapcsolónak? Egy olyan kapcsoló, amely több bemenet és több kimenet között kapcsol mátrixos módon. 27. Soroljon fel legalább négy optikai kapcsoló

Részletesebben

DÉL-DUNÁNTÚLI REGIONÁLIS MUNKAÜGYI TANÁCS 2008. DECEMBER 11-12. ÜLÉS

DÉL-DUNÁNTÚLI REGIONÁLIS MUNKAÜGYI TANÁCS 2008. DECEMBER 11-12. ÜLÉS DÉL-DUNÁNTÚLI REGIONÁLIS MUNKAÜGYI TANÁCS 2008. DECEMBER 11-12. ÜLÉS 4. sz. napirendi pont Tájékoztató a Dél-dunántúli Regionális Munkaügyi Központ Mi a pálya elnevezéső regionális pályaválasztási rendezvénysorozatáról

Részletesebben

A PC vagyis a személyi számítógép. XII. rész

A PC vagyis a személyi számítógép. XII. rész ismerd meg! A PC vagyis a személyi számítógép XII. rész 1. Monitorok és megjelenítésvezérlõ kártyák A monitor a számítógép egyik legszembetûnõbb része. Ezen követhetjük nyomon a gép mûködését, a programok

Részletesebben

SZENZOROK ÉS MIKROÁRAMKÖRÖK

SZENZOROK ÉS MIKROÁRAMKÖRÖK SZENZOROK ÉS MIKROÁRAMKÖRÖK 2. ELŐADÁS: ÉRZÉKELŐK TECHNOLÓGIÁI: SPECIÁLIS ANYAGTÍPUSOK ÉS TECHNOLÓGIÁK 2015/2016 tanév 2. félév 1 TECHNOLÓGIÁK ÉS ANYAGOK: ÁTTEKINTÉS 1. Monolit félvezető technológiák 2.

Részletesebben

HITELESÍTÉSI ELŐÍRÁS HIDEGVÍZMÉRŐK ÁLTALÁNOS ELŐÍRÁSOK

HITELESÍTÉSI ELŐÍRÁS HIDEGVÍZMÉRŐK ÁLTALÁNOS ELŐÍRÁSOK HITELESÍTÉSI ELŐÍRÁS HIDEGVÍZMÉRŐK ÁLTALÁNOS ELŐÍRÁSOK HE 6/1-2005 Az adatbázisban lévő elektronikus változat az érvényes! A nyomtatott forma kizárólag tájékoztató anyag! TARTALOMJEGYZÉK 1. AZ ELŐÍRÁS

Részletesebben

A Kormány 121/2014. (IV. 8.) Korm. rendelete egyes agrár- és környezetvédelmi tárgyú kormányrendeletek módosításáról

A Kormány 121/2014. (IV. 8.) Korm. rendelete egyes agrár- és környezetvédelmi tárgyú kormányrendeletek módosításáról M A G Y A R K Ö Z L Ö N Y 2014. évi 52. szám 4921 (3) A Minősített Könyvtár cím és a Könyvtári Minőségi Díj adományozásáról szóló miniszteri rendelet alapján kidolgozott könyvtári önértékelés szakmai szempontjainak

Részletesebben

Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc)

Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc) Pannon Egyetem Villamosmérnöki és Információs Tanszék Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc) Bevezetés. Hol tart ma a digitális technológia? Előadó: Dr. Vörösházi Zsolt voroshazi.zsolt@virt.uni-pannon.hu

Részletesebben

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. 1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél

Részletesebben

ismerd meg! A PC vagyis a személyi számítógép

ismerd meg! A PC vagyis a személyi számítógép ismerd meg! A PC vagyis a személyi számítógép A számítógép elsõ ránézésre A PC az angol Personal Computer rövídítése, jelentése: személyi számítógép. A szám í- tógépek rohamos elterjedésével a személyi

Részletesebben

1. K ORLÁTLAN SÁVSZÉLESSÉG ÉS

1. K ORLÁTLAN SÁVSZÉLESSÉG ÉS 1. K ORLÁTLAN SÁVSZÉLESSÉG ÉS TÁROLÓKAPACITÁS Bartolits István Az adatátviteli és tárolási kapacitások korlátainak jelentős csökkenése új szolgáltatások és új üzleti modellek megjelenését eredményezi.

Részletesebben

A PC története. Informatika alapjai-9 Személyi számítógép (PC) 1/12. (Personal computer - From Wikipedia, the free encyclopedia)

A PC története. Informatika alapjai-9 Személyi számítógép (PC) 1/12. (Personal computer - From Wikipedia, the free encyclopedia) Informatika alapjai-9 Személyi számítógép (PC) 1/12 (Personal computer - From Wikipedia, the free encyclopedia) A személyi számítógépet ára, mérete és képességei és a használatában kialakult kultúra teszik

Részletesebben

Intelligens és összetett szenzorok

Intelligens és összetett szenzorok Intelligens és összetett szenzorok Galbács Gábor Összetett és intelligens szenzorok Bevezetés A mikroelektronika fejlődésével, a mikroprocesszorok (CPU), mikrokontrollerek (µc, MCU), mikroprogramozható

Részletesebben

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt): A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95

Részletesebben

Bírálat Petrik Péter "Spektroellipszometria a mikroelektronikai rétegminősítésben" című MTA doktori értekezéséről.

Bírálat Petrik Péter Spektroellipszometria a mikroelektronikai rétegminősítésben című MTA doktori értekezéséről. Bírálat Petrik Péter "Spektroellipszometria a mikroelektronikai rétegminősítésben" című MTA doktori értekezéséről. A doktori mű tudományos eredményei Petrik Péter MTA doktori értekezése a spektroszkópiai

Részletesebben

NANOELEKTRONIKA ÉS KATONAI ALKALMAZÁSAI

NANOELEKTRONIKA ÉS KATONAI ALKALMAZÁSAI Nánai László NANOELEKTRONIKA ÉS KATONAI ALKALMAZÁSAI A mikroelektronika és a számítástechnika rendkívül gyors fejlődésének következményeképpen az eszközkomponensek mérete rendkívül gyors ütemben csökkent,

Részletesebben

A nyomás mérés alapvető eszközei. Mérésadatgyűjtés, jelfeldolgozás 2. előadás

A nyomás mérés alapvető eszközei. Mérésadatgyűjtés, jelfeldolgozás 2. előadás A nyomás mérés alapvető eszközei Mérésadatgyűjtés, jelfeldolgozás 2. előadás Levegő nyomás mérésének alapvető eszközei U-csöves manométerek Ismétlés:Fizika I. 5. előadás p 1 = p 2 p 1 >p 2 ρ l levegő A

Részletesebben

VLIW processzorok (Működési elvük, jellemzőik, előnyeik, hátrányaik, kereskedelmi rendszerek)

VLIW processzorok (Működési elvük, jellemzőik, előnyeik, hátrányaik, kereskedelmi rendszerek) SzA35. VLIW processzorok (Működési elvük, jellemzőik, előnyeik, hátrányaik, kereskedelmi rendszerek) Működési elvük: Jellemzőik: -függőségek kezelése statikusan, compiler által -hátránya: a compiler erősen

Részletesebben

Dr. Göndöcs Balázs, BME Közlekedésmérnöki Kar. Tárgyszavak: szerelés; javíthatóság; cserélhetőség; karbantartás.

Dr. Göndöcs Balázs, BME Közlekedésmérnöki Kar. Tárgyszavak: szerelés; javíthatóság; cserélhetőség; karbantartás. JELLEGZETES ÜZEMFENNTARTÁS-TECHNOLÓGIAI ELJÁRÁSOK 4.06 Javításhelyes szerelés 1 Dr. Göndöcs Balázs, BME Közlekedésmérnöki Kar Tárgyszavak: szerelés; javíthatóság; cserélhetőség; karbantartás. A mai termékek

Részletesebben

Kereskedelmi és vállalkozási ismeretek

Kereskedelmi és vállalkozási ismeretek Kereskedelmi és vállalkozási ismeretek 1. A gazdasági tevékenység lényege és területei. A kereskedelem feladatai és formái. A kereskedelem szerepe és kapcsolatrendszere a nemzetgazdaságban. 2. A piac fogalma.

Részletesebben

A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása

A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása A nyomtatott huzalozású lemezek előállítására a szubtraktív, a féladditív és az additív technológia terjedt el. Mindhárom technológia egyaránt

Részletesebben

A PLÁ k programozhatóságát biztosító eszközök

A PLÁ k programozhatóságát biztosító eszközök Programozható logikai áramkörök A PLÁ k programozhatóságát biztosító eszközök Előadó: Nagy István (A65) Ajánlott irodalom: Ajtonyi I.: Digitális rendszerek, Miskolci Egyetem, 2002. Ajtonyi I.: Vezérléstechnika

Részletesebben

1. A Nap, mint energiaforrás:

1. A Nap, mint energiaforrás: A napelem egy olyan eszköz, amely a nap sugárzását elektromos árammá alakítja át a fényelektromos jelenség segítségével. A napelem teljesítménye függ annak típusától, méretétől, a sugárzás intenzitásától

Részletesebben

2/36. 33 521 08 1000 00 00 Szerszámkészítő Szerszámkészítő

2/36. 33 521 08 1000 00 00 Szerszámkészítő Szerszámkészítő z Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/10. (IV. 22.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,

Részletesebben

MIKRO MÉRETŰ PILÓTA NÉLKÜLI REPÜLŐK REPÜLÉSBIZTONSÁGI KÉRDÉSEI ELEKTROMOS TÁPELLÁTÁS BIZTONSÁGA

MIKRO MÉRETŰ PILÓTA NÉLKÜLI REPÜLŐK REPÜLÉSBIZTONSÁGI KÉRDÉSEI ELEKTROMOS TÁPELLÁTÁS BIZTONSÁGA Wührl Tibor MIKRO MÉRETŰ PILÓTA NÉLKÜLI REPÜLŐK REPÜLÉSBIZTONSÁGI KÉRDÉSEI ELEKTROMOS TÁPELLÁTÁS BIZTONSÁGA Bevezetés A pilóta nélküli repülők (UAV-k) alkalmazásának és elterjedésének feltétele a hibatűrő

Részletesebben

Forgácsoló gyártócellák, gyártórendszerek 1.

Forgácsoló gyártócellák, gyártórendszerek 1. SZÉCHENYI ISTVÁN EGYETEM GYŐR Gyártócellák (NGB_AJ018_1) Forgácsoló gyártócellák, gyártórendszerek 1. Forgácsoló gyártócellák, gyártórendszerek VÁZLAT 1. Forgácsoló gyártócellák, gyártórendszerek fogalma

Részletesebben

4. A GYÁRTÁS ÉS GYÁRTÓRENDSZER TERVEZÉSÉNEK ÁLTALÁNOS MODELLJE (Dudás Illés)

4. A GYÁRTÁS ÉS GYÁRTÓRENDSZER TERVEZÉSÉNEK ÁLTALÁNOS MODELLJE (Dudás Illés) 4. A GYÁRTÁS ÉS GYÁRTÓRENDSZER TERVEZÉSÉNEK ÁLTALÁNOS MODELLJE (Dudás Illés) ). A gyártás-előkészítés-irányítás funkcióit, alrendszereit egységbe foglaló (általános gyártási) modellt a 4.1. ábra szemlélteti.

Részletesebben

KONDENZÁTOR FELTÖLTÉSE ELLENÁLLÁSON KERESZTÜL KONDENZÁTOR KISÜTÉSE ELLENÁLLÁSON KERESZTÜL KAPACITÍV ELLENÁLLÁS INDUKTÍV ELLENÁLLÁS U T + U T X = I R

KONDENZÁTOR FELTÖLTÉSE ELLENÁLLÁSON KERESZTÜL KONDENZÁTOR KISÜTÉSE ELLENÁLLÁSON KERESZTÜL KAPACITÍV ELLENÁLLÁS INDUKTÍV ELLENÁLLÁS U T + U T X = I R KODZÁO FLÖLÉS LLÁLLÁSO KSZÜL KODZÁO KSÜÉS LLÁLLÁSO KSZÜL öltetlen kondenzátor egyenáramú feltöltése ellenálláson keresztül: + egyenáramú (D) feszültséggenerátor (pl. akkumulátor) A töltőáram + A feltöltetlen

Részletesebben

A tételhez használható segédeszközöket a vizsgaszervező biztosítja.

A tételhez használható segédeszközöket a vizsgaszervező biztosítja. A vizsgafeladat ismertetése: Komplex szóbeli vizsgatevékenység a IV. Szakmai követelmények fejezetben megadott szakmai követelménymodul-tartalom alapján összeállított kérdések A feladat jellegétől függően

Részletesebben

N31 405. számú ügyrend

N31 405. számú ügyrend N31 405. számú ügyrend Csatlakozó és mérőhely létesítés, bővítés szabályai Készítette: EDF DÉMÁSZ Hálózati Elosztó Kft. Ügyfél és Kereskedői Kapcsolatok Osztály 2016. Nyomtatásban csak tájékoztató jellegű!

Részletesebben

Fieldmann minőség, design és egyéniség

Fieldmann minőség, design és egyéniség 2016 Katalógus Fieldmann minőség, design és egyéniség Megjelenésünk a Kelet-európai piacokon a minőségi, biztonságos, egyszerűen kezelhető és ergonomikus szerszámok, eszközök friss arculatát hozta magával

Részletesebben

A salgótarjáni távhőrendszer korszerűsítése

A salgótarjáni távhőrendszer korszerűsítése A salgótarjáni távhőrendszer korszerűsítése Környezet és Energia Operatív Program Kódszám: KEOP-5.4.0/12-2015-0007 A projekt rövid összefoglalása A projekt közvetlen célja A projekt közvetlen célja a salgótarjáni

Részletesebben

Méréstechnika. 3. Mérőműszerek csoportosítása, Elektromechanikus műszerek általános felépítése, jellemzőik.

Méréstechnika. 3. Mérőműszerek csoportosítása, Elektromechanikus műszerek általános felépítése, jellemzőik. 2 Méréstechnika 1. A méréstechnika tárgya, mérés célja. Mértékegységrendszer kialakulása, SI mértékegységrendszer felépítése, alkalmazása. Villamos jelek felosztása, jelek jellemző mennyiségei, azok kiszámítása.

Részletesebben

Szóbeli vizsgatantárgyak

Szóbeli vizsgatantárgyak Szóbeli vizsgatantárgyak 1. Magasépítéstan 2. Szilárdságtan 3. Szervezési és vállalkozási ismeretek Megjegyzések: 1. A Magasépítéstan vizsgatantárgy szóbeli tételei szóban és vázlatrajzokkal megválaszolható

Részletesebben

b) Adjunk meg 1-1 olyan ellenálláspárt, amely párhuzamos ill. soros kapcsolásnál minden szempontból helyettesíti az eredeti kapcsolást!

b) Adjunk meg 1-1 olyan ellenálláspárt, amely párhuzamos ill. soros kapcsolásnál minden szempontból helyettesíti az eredeti kapcsolást! 2006/I/I.1. * Ideális gázzal 31,4 J hőt közlünk. A gáz állandó, 1,4 10 4 Pa nyomáson tágul 0,3 liter térfogatról 0,8 liter térfogatúra. a) Mennyi munkát végzett a gáz? b) Mekkora a gáz belső energiájának

Részletesebben

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI KAR ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS MINŐSÉGELLENŐRZÉSÜK LABORATÓRIUM BMEVIETA333 MÉRÉSI ÚTMUTATÓK Mikroelektronika

Részletesebben

TECHNOLÓGIAI KULCSSZAVAK. 1. ELEKTRONIKA, INFORMÁCIÓS TECHNOLÓGIA (angol nyelvő rövidítés: IT) ÉS TÁVKÖZLÉS

TECHNOLÓGIAI KULCSSZAVAK. 1. ELEKTRONIKA, INFORMÁCIÓS TECHNOLÓGIA (angol nyelvő rövidítés: IT) ÉS TÁVKÖZLÉS TECHNOLÓGIAI KULCSSZAVAK 1. ELEKTRONIKA, INFORMÁCIÓS TECHNOLÓGIA (angol nyelvő rövidítés: IT) ÉS TÁVKÖZLÉS 1.1. Elektronika, mikroelektronika 1.1.1. Automatizálás, robot-vezérlı rendszerek 1.1.2. Digitális

Részletesebben

International Solar Technology, Inc. IST vákumcsöves napkollektor rendszerek

International Solar Technology, Inc. IST vákumcsöves napkollektor rendszerek IST vákumcsöves napkollektor rendszerek Túlnyomásos vákumcsöves napkollektor (csak kollektor) nagy hatékonyságú hővezető (heat-pipe) rendszer egyszerű installáció fagy és jégvédelem tetszetős dizájn széleskörű

Részletesebben

Elektronika I. Dr. Istók Róbert. II. előadás

Elektronika I. Dr. Istók Róbert. II. előadás Elektronika I Dr. Istók Róbert II. előadás Tranzisztor működése n-p-n tranzisztor feszültségmentes állapotban p-n átmeneteknél kiürített réteg jön létre Az emitter-bázis réteg között kialakult diódát emitterdiódának,

Részletesebben

1. számú melléklet KÉPZÉSI PROGRAM (2010) Divat- és Stílustervező szakképesítés

1. számú melléklet KÉPZÉSI PROGRAM (2010) Divat- és Stílustervező szakképesítés 1. számú melléklet KÉPZÉSI PROGRAM (2010) Divat- és Stílustervező szakképesítés Készítette: Kovács- Mader Ágnes Árpád szakképző Iskola és Kollégium I. A képzés általános jellemzői 1) Szakmai megnevezés,

Részletesebben

Lehet-e tökéletes nanotechnológiai eszközöket készíteni tökéletlen grafénból?

Lehet-e tökéletes nanotechnológiai eszközöket készíteni tökéletlen grafénból? Lehet-e tökéletes nanotechnológiai eszközöket készíteni tökéletlen grafénból? Márk Géza, Vancsó Péter, Nemes-Incze Péter, Tapasztó Levente, Dobrik Gergely, Osváth Zoltán, Philippe Lamin, Chanyong Hwang,

Részletesebben

FAIPARI ALAPISMERETEK

FAIPARI ALAPISMERETEK É RETTSÉGI VIZSGA 2005. október 24. FAIPARI ALAPISMERETEK KÖZÉPSZINTŰ ÍRÁSBELI VIZSGA 2005. október 24., 14:00 I. Időtartam: 120 perc Pótlapok száma Tisztázati Piszkozati OKTATÁSI MINISZTÉRIUM Faipari

Részletesebben

KÍSÉRLETEK NANOVASTAGSÁGSÁGÚ HÁRTYAKONDENZÁTOROKKAL

KÍSÉRLETEK NANOVASTAGSÁGSÁGÚ HÁRTYAKONDENZÁTOROKKAL KÍSÉRLETEK NANOVASTAGSÁGSÁGÚ HÁRTYAKONDENZÁTOROKKAL Schronk Edina, BME mechatronikai mérnök szakos hallgató Daróczi Csaba Sándor, MTA TTK MFA Elôzmények A téma eredete az MTA MFA által 2011-ben kiírt NanoDemo

Részletesebben

Tantárgyi követelmény Szakiskola 9/E évfolyam

Tantárgyi követelmény Szakiskola 9/E évfolyam Tantárgyi követelmény Szakiskola 9/E évfolyam 2015/2016 TARTALOMJEGYZÉK 1. Magyar nyelv és irodalom... 3 2. Állampolgári ism.... 4 3. Erkölcstan... 5 4. Angol... 6 5. Matematika... 7 6. Természetismeret...

Részletesebben

Boundary Scan. Új digitális áramkör-vizsgálati módszer alkalmazásának indokoltsága

Boundary Scan. Új digitális áramkör-vizsgálati módszer alkalmazásának indokoltsága Boundary Scan Elméleti alapok Új digitális áramkör-vizsgálati módszer alkalmazásának indokoltsága A peremfigyelés alapelve, alapfogalmai Néhány alapvetõ részlet bemutatása A peremfigyeléses áramkörök vezérlése

Részletesebben

A számítógép részei. Készítette: Hajdú Attila

A számítógép részei. Készítette: Hajdú Attila A számítógép részei Készítette: Hajdú Attila Alapgép A számítógép alapvető, nélkülözhetetlen részei. alaplap mikroprocesszor (CPU) operatív memória tápegység számítógépház Alaplap Az alaplap a számítógép

Részletesebben

2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek

2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek Az alkatrészek Analóg és Digitális Rendszerek Megvalósítása Programozható Mikroáramkörökkel Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások Transzformátorok Szűcs Zoltán

Részletesebben

HASZNÁLATI ÚTMUTATÓ HORDOZHATÓ INDÍTÓ BERENDEZÉS, KOMPRESSZORRAL KM0505 GARANCIALEVÉL

HASZNÁLATI ÚTMUTATÓ HORDOZHATÓ INDÍTÓ BERENDEZÉS, KOMPRESSZORRAL KM0505 GARANCIALEVÉL GARANCIALEVÉL 1. Az UNI-MAX által forgalmazott termékekre, az eladás napjától számítva: a Polgári Törvénykönyv rendelkezései alapján 24 hónap; a Kereskedelmi Törvénykönyv rendelkezései alapján 12 hónap

Részletesebben

Versenyző kódja: 31 27/2012. (VIII. 27.) NGM rendelet 54 523 02-2015 MAGYAR KERESKEDELMI ÉS IPARKAMARA. Országos Szakmai Tanulmányi Verseny.

Versenyző kódja: 31 27/2012. (VIII. 27.) NGM rendelet 54 523 02-2015 MAGYAR KERESKEDELMI ÉS IPARKAMARA. Országos Szakmai Tanulmányi Verseny. 54 523 02-2015 MAGYAR KERESKEDELMI ÉS IPARKAMARA Országos Szakmai Tanulmányi Verseny Elődöntő ÍRÁSBELI FELADAT Szakképesítés: 54 523 02 SZVK rendelet száma: 27/2012. (VIII. 27.) NGM rendelet : Számolási/áramköri/tervezési

Részletesebben

AZ ELEKTROMÁGNESES KOMPATIBILITÁS BEVEZETÉS

AZ ELEKTROMÁGNESES KOMPATIBILITÁS BEVEZETÉS Teréki Csaba mérnök százados Szabó Gyula mérnök őrnagy egyetemi tanársegéd Zrínyi Miklós Nemzetvédelmi Egyetem Vezetés- és Szervezéstudományi Kar Fedélzeti rendszerek tanszék Az elektromágneses összeférhetőség

Részletesebben

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok

Részletesebben

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Az alkatrészek Szűcs Zoltán szucs@eet.bme.hu Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások

Részletesebben

Statikus TIM teszter tervezése

Statikus TIM teszter tervezése TESZTELÉS Statikus TIM teszter tervezése SZÉKELY VLADIMÍR, KOLLÁR ERNÔ, SOMLAY GERGELY, SZABÓ PÉTER GÁBOR, JUHÁSZ LÁSZLÓ, RENCZ MÁRTA, VASS-VÁRNAI ANDRÁS Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem,

Részletesebben

Multimédia hardver szabványok

Multimédia hardver szabványok Multimédia hardver szabványok HEFOP 3.5.1 Korszerű felnőttképzési módszerek kifejlesztése és alkalmazása EMIR azonosító: HEFOP-3.5.1-K-2004-10-0001/2.0 Tananyagfejlesztő: Máté István Lektorálta: Brückler

Részletesebben