Hibrid Integrált k, HIC

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "Hibrid Integrált k, HIC"

Átírás

1 Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek és szereléstechnol stechnológiák c könyvek k CD mellékleteib kleteiből l vettem át, a szerzők k hozzájárul rulásával. Mechanikai tartás Nagy szilárds rdság g kis vastagság g esetén n is Jó darabolhatóság Egyenletes lemezvastagság, g, síklaps klapúság, felületi leti érdesség: max 1..2 µm m (vastagréteg) teg) Villamos szigetelés: s: felületi, leti, térfogati t alkáliszeg liszegény anyagok Hőelvezetés: terhelhetőség Hőtágulás: illeszkedjen a réteghez, r TK romolhat Felületi leti tisztaság A szigetelőalap alapú hibrid IC-k típusai, főf jellemzői Szigetelőanyag hordozón integrált passzív v hálózath beültetett aktív v (diszkrét t passzív) elemek. Rugalmas gyárt rtás, kis sorozatokban is gazdaságos, gos, elsősorban sorban berendezés-orient orientált eszközk zként. Anyag üveg (Corning 7059) Al 2 O 3 zafír kvarc Hővez. kép. p.w/mk 0,0003 0,021 0,021 0,0008 Hőtág /K 4,6 6,0 5 6,6 0,55 ε rel 5,75 9,5 9,4..11, 5 3,75 tgδ ,6 0,3 0,1 0,1 Felületi leti érd. µm 0,02 0,03..0,15 0,025 0,025 BeO 0,13 6,0 6,4 0,3 0,4 Vékonyréteg n x 10 n n x 100 nm Vákuumtechnikai eljárások: gőzölés, g porlasztás Hordozó: üveg Min. vonalszéless lesség: µm Vastagréteg teg µm Szitanyomtatással felvitt paszták Hordozó: : (Al 2 O 3, AlN, BeO) Min. vonalszéless lesség: µm Azonos (hasonló) beültethető elemkészlet Vékonyréteg HIC Réteganyagok rétegek jó tapadás kis fajlagos ellenáll llás zajszegény kontaktus lágyforrasztható vagy huzalkötésre alkalmas Rétegrendszerek: Al, NiCr-Ni Ni, NiCr-Au Au, Cr-Cu Cu-Au, Ti-Au Au, Ti-Pd Pd-Au, Ti-NiCr NiCr-Au Ellenáll llás rétegek R = Ω/ TK kisebb ± 100 ppm Értékek stabilitása sa (öregedés, szemcseszerk. változás, korrózi zió,, oxidáci ció) TK együttfut ttfutás Anyagok: Ta (TaN), NiCr 1

2 Szigetelőrétegek tegek Típusok: Kondenzátor dielektrikum Kereszteződések sek közötti szigetelés Anyagok: Ta 2 O 5, SiO,, SiO 2, MgF 2, Si 3 N 4 Átlátszó vezető bevonat Kijelzők k nézeti n oldalán R: 10Ω 1k 1kΩ Fényáteresztés: s: ~ 80% Fotolitografálhat lható Anyag: ITO: In 2 O 3 SnO 2 Elektronsugaras gőzölésg Magasabb hőmérsh rséklet nagyobb op-ú anyagok is gőzölhetők Kisebb felületr letről Csak a saját t anyaggal érintkezik, tisztább Nagyobb rétegr tegnövekedési sebesség Elektronsugár tégely Hűtő -víz Vákuumpárologtatás Katódporlaszt dporlasztás Vákuumtechnológiák k előnye: tisztaság Forrást stól l adott távolst volságra a hordozón n a részecskr szecskék kondenzálódnak dnak Ha p ~ 10-5 mbar, az átlagos szabad úthossz λ ~ 1m, a részecskr szecskék k egyenes vonalban (ütk( tközés, szennyeződés s nélkn lkül) l) érik el a hordozót. Nagyvákuum térbe t Ar gáz 0, mbar nyomásig, elektronok ütköznek az Ar atomokkal Ar + ionok létrehozása Gázkisülés Target nagy negatív v potenciálon, Ar + beleütk tközik, bevonó anyag részecskr szecskéit löki l ki lerakódik a hordozón Nagyobb rétegr tegépülési sebesség, Nem kell magas hőm. h target (- kv) Triódás katódporlasztás anód - Ar katód + - szelep hordozó szivattyú kupola forgatás Vákuumgőzölő: Anyag felfűtése, hogy a gőznyomása mbar legyen Közvetlen fűtésf Közvetett fűtés: f W csónak (magas op,, nem ötvöződik) Hordozók k gömbfelg mbfelületen, leten, forgatva. Rétegvastagság g számíthat tható, mérhető Ötvözet gőzölés: g figyelemmel a gőznyomg znyomás-különbségre vagy flash gőzölés áram hordozók búra forrás szivattyú Reaktív porlasztás A nemesgáz z mellett még g olyan gázt g is kevernek a vákumtérbe, amely a targetből kilépő atomokkal reagál és s beépül l a rétegbe. r Pl: TaN,, Si 3 N 4, Al 2 O 3 Rádiófrekvenciás porlasztás Szigetelőanyagok porlasztására ra Target nem töltt ltődik fel Target potenciálja folyamatosan negatív 2

3 A legfontosabb fejleszté fejlesztési terü területek Egyé Egyéb vé vékonyré konyréteg technoló technológiá giák CVD: Chemical Vapour Deposition PVD: Physical Vapour Deposition Sol gel: gel: oldatbó oldatból hidrolí hidrolízis kondenzá kondenzáció ció szemcsenö szemcsenövekedé vekedés rétegszerkezet képz. pz. Self assembly: önszervező nszerveződő nanostruktú nanostruktúrák Rajzolat kialakí kialakítása Fotolitográ Fotolitográfia, fia, folyé folyékony reziszt, reziszt, felvitel centrifugá centrifugálással A ré rétegek nagy ré része nehezen maratható maratható LiftLift-off technika =fordí =fordított rezisztmaszkos eljá eljárás A tiszta hordozó hordozón fotorezisztbő fotorezisztből alakí alakítjuk ki a negatí negatív ábrá brát Erre gő gőzöljü ljük (porlasztjuk) a ré réteget Gőzölt réteg Reziszt Hordozó Érté rtékbeá kbeállí llítás Gyakorlatilag csak ellená ellenállá llás Utó Utólag R csak nö növelhető velhető R=ρ l w s Bármelyik tag vá változtatható ltoztatható, de leggyakoribb l növelé velés ( s csö csökkenté kkentés) w csö csökkenté kkentés: Ta, Ta, TaN anó anódos oxidá oxidálás 3

4 Lézeres érté rtékbeá kbeállí llítás VHICVHIC-k felé felépítése R pá pálya hosszá hosszának nö növelé velése Folyamatos: bevá bevágás az R felü felületbe Szakaszos: rö rövidzá vidzárak átvá tvágása Nd:YAG Nd:YAG lé lézer Beá Beállí llítás alatt folyamatos R mé mérés Ellenállás Ellenállá s Kerá Kerámia hordozó hordozó Al2O3, AlN Nyomtatott vezető vezetőhálózat, passzí passzív elemek Pasztá Paszták Komponensek: Funkcioná Funkcionális anyag Végleges kö kötőanyag (üvegkerá veg) Átmeneti kö kötőanyag Szerves oldó oldószer (viszkozitá (viszkozitás, tixotró tixotrópia) pia) Speciá Speciális adalé adalékok Paszta tí típusok Vastagré Vastagréteg hibrid IC pasztá paszták Követelmé vetelmény: jó vezető vezetőképessé pesség, kompatibilitá kompatibilitás a tö többi pasztá pasztával, tapadá tapadás a hordozó hordozóhoz köthető thető, forrasztható forrasztható PdPd-Ag, Ag, PtPt-Ag, Ag, PdPd-Au, Au, PtPt-PdPd-Ag, Ag, Au, Cu Beé Beégeté getéskor a fé fémes és az üveges fá fázis szé szétvá tválik, tapadá tapadás, vezeté vezetés is javul. Üvegtart. vegtart. kb % fém üveg Az alá alábbi bemutató bemutató egyes ábrá bráit a Dr. Illyefalvi Vité Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsá Harsányi Gá Gábor: Elektronikai technoló technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozó Hordozók, alkatré alkatrészek és szerelé szereléstechnoló stechnológiá giák c kö könyvek CD mellé mellékleteibő kleteiből vettem át Ellená Ellenállá lláspasztá spaszták Funkcionális fázis: fém, fémoxid Üvegfázis nagyobb arányban R nő az üvegfázis növelésével R PdPd-Ag tartomá tartomány 100Ω 100Ω - 100k Ω TKR (ppm (ppm)) ±300 ±500 AuAu-PtPt-Ir 100Ω 100Ω - 10M Ω ±100 RuO2 100Ω 100Ω - 10M Ω ±50 Bi2Ru2O7 100Ω 100Ω - 10M Ω ±100 4

5 Vastagré Vastagréteg beé beégető gető kályha hőprofilja Ellená Ellenállá llás Szigetelő Szigetelőpasztá paszták Pasztasorozat deká dekádonké donként 10 Ω - 10M Ω deká dekádonké donként, a köztes érté rtékek kikeverhető kikeverhetők Összeté sszetétel: vezető 20% vezető: kötőanyag: 50% oldó 27% oldószer: Szigetelő Szigetelőréteg: crossover/ crossover/multilayer Kondenzá Kondenzátor dielektrikum Védőréteg 1: szerves anyagok kiégnek 2:Üvegkomponens megolvad 3: a funkcionális fázis szemcséi összeépülnek 4: lassú hűtés Beé Beégető gető kemence Crossover: Crossover: több ré réteg egymá egymáson diffú diffúzió zió nem lehet rétegenké tegenként beé beégeté getés üvegkerá veg Üveg összeté sszetétel, első első hőkezelé kezeléskor lá lágyul, megolvad, majd lehű lehűlés közben kristá kristályosodik. Op (kristá (kristály)>tl (üveg) 2. Ré Réteg beé beégeté getésekor az alsó alsó réteg má már nem lá lágyul, nem olvad meg. Kondenzá Kondenzátor dielektrikumok: Anyaga: üvegkerá veg, ferroelektromos kristá kristály BaTiO3 1pF/mm2 0,3nF/mm2 Fegyverzet: Au, Ag Rétegek kompatibilitá kompatibilitása Védőréteg: alacsony OpOp-ú üveg Technoló Technológia Szitanyomtatá Szitanyomtatás Beé Beégeté getés Követelmé vetelmények: Adott ré rétegvastagsá tegvastagság (200) µm Rajzolatfinomsá Rajzolatfinomság Algú Algútkemencé tkemencében Tervezett hőprofil Szabá Szabályozott kemencekemence-atmoszfé atmoszféra zó zónás kemencé kemencék Multichip modulok Önálló lló egysé egység: Közös hordozó hordozón tö több IC chip Integrá Integrált vezető vezetőhálózat Beá Beágyazott passzí passzív elemek Típusok: MCMMCM-L: (laminá (laminált), fő főképp NYÁ NYÁK technoló technológiá giával MCMMCM-C: (kerá (), vastagré vastagréteg technoló technológia (magas és alacsony hőmérsé rsékleten égetett) MCMMCM-D: (deposited (deposited)) vé vékonyré konyréteg technoló technológiá giával MCM-L 5

6 HTCC: High Temperature Co-Fired Ceramic Hordozó Al 2 O 3, kiéget getés ~1600 C-on, fémezés s csak Mo,, W Többrétegű,, eltemetett passzív v elemek, felszínen vastagréteg teg IC Furatok készk szítése se még m g nyers állapotban LTCC: Low Temperature Co- Fired Ceramic Hordozó üveg, kiéget getés 850 C-on, vezető és ellenáll llásanyagok, mint vastagrétegn tegnél Többrétegű,, eltemetett passzív elemek, felszínen vastagréteg teg IC Furatok készk szítése se még m g nyers állapotban MCM típusok t összehasonlításasa IBM Power5 CPU using MCM-C technology as a 95x95 mm module MCM-D Többrétegű vékonyréteg modul Gyárt rtás: 1. Poliimid film készk szítés s folyadékf kfázisból l centrifugálással 2. Al fémezés s leválaszt lasztása sa PVD (CVD) eljárással 3. Fotolitográfia fia,, nedves maratás 4. Poliimid réteg centrifugálása 5. Via maratása lépések l ismétl tlése 6

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48 Integrált

Részletesebben

TFBE1301 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek

TFBE1301 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek TFBE1301 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek Passzív áramköri elemek: ELLENÁLLÁSOK (lineáris) passzív áramköri elemek: ellenállások, kondenzátorok, tekercsek Ellenállások - állandó értékű ellenállások

Részletesebben

Fémes szerkezeti anyagok

Fémes szerkezeti anyagok Fémek felosztása: Fémes szerkezeti anyagok periódusos rendszerben elfoglalt helyük alapján, sűrűségük alapján: - könnyű fémek, ha ρ 4,5 kg/ dm 3. olvadáspont alapján:

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

F1301 Bevezetés az elektronikába Passzív áramköri elemek

F1301 Bevezetés az elektronikába Passzív áramköri elemek F1301 Bevezetés az elektronikába Passzív áramköri elemek Passzív áramköri elemek jellemzői ELLENÁLLÁSOK: - állandó értékű ellenállások - változtatható ellenállások - speciális ellenállások (PTK, NTK, VDR)

Részletesebben

(11) Lajstromszám: E 004 338 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA. 1. ábra

(11) Lajstromszám: E 004 338 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA. 1. ábra !HU000004338T2! (19) HU (11) Lajstromszám: E 004 338 (13) T2 MAGYAR KÖZTÁRSASÁG Magyar Szabadalmi Hivatal EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA (21) Magyar ügyszám: E 0 746324 (22) A bejelentés napja:

Részletesebben

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,

Részletesebben

MAGYAR RÉZPIACI KÖZPONT. 1241 Budapest, Pf. 62 Telefon 317-2421, Fax 266-6794 e-mail: hcpc.bp@euroweb.hu

MAGYAR RÉZPIACI KÖZPONT. 1241 Budapest, Pf. 62 Telefon 317-2421, Fax 266-6794 e-mail: hcpc.bp@euroweb.hu MAGYAR RÉZPIACI KÖZPONT 1241 Budapest, Pf. 62 Telefon 317-2421, Fax 266-6794 e-mail: hcpc.bp@euroweb.hu Tartalom 1. A villamos csatlakozások és érintkezôk fajtái............................5 2. Az érintkezések

Részletesebben

Villamos tulajdonságok

Villamos tulajdonságok Villamos tulajdonságok A vezetés s magyarázata Elektron függıleges falú potenciálgödörben: állóhullámok alap és gerjesztett állapotok Több elektron: Pauli-elv Sok elektron: Energia sávok Sávelméletlet

Részletesebben

Optika Gröller BMF Kandó MTI. Optikai alapfogalmak. Fény: transzverzális elektromágneses hullám. n = c vákuum /c közeg. Optika Gröller BMF Kandó MTI

Optika Gröller BMF Kandó MTI. Optikai alapfogalmak. Fény: transzverzális elektromágneses hullám. n = c vákuum /c közeg. Optika Gröller BMF Kandó MTI Optikai alapfogalmak Fény: transzverzális elektromágneses hullám n = c vákuum /c közeg 1 Az elektromágneses spektrum 2 Az anyag és s a fény f kölcsk lcsönhatása Visszaverődés, reflexió Törés, kettőstörés,

Részletesebben

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:

Részletesebben

Fókuszált ionsugaras megmunkálás

Fókuszált ionsugaras megmunkálás FEI Quanta 3D SEM/FIB Fókuszált ionsugaras megmunkálás Dankházi Zoltán 2013. március 1 FIB = Focused Ion Beam (Fókuszált ionnyaláb) Miből áll egy SEM/FIB berendezés? elektron oszlop ion oszlop gáz injektorok

Részletesebben

A polimer elektronika

A polimer elektronika Tartalom A polimer elektronika Mi a polimer elektronika? Vezető szerves molekulák, ; a vezetés mechanizmusa Anyagválaszték: vezetők, félvezetők, fénykibocsátók szigetelők, hordozók Technológiák Eszközök

Részletesebben

Anyagfelvitellel járó felületi technológiák 2. rész

Anyagfelvitellel járó felületi technológiák 2. rész SZÉCHENYI ISTVÁN EGYETEM GYŐR Felületi technológiák Anyagfelvitellel járó felületi technológiák 2. rész 4. Gőzfázisból történő bevonatolás PVD eljárás CVD eljárás 5. Ionimplantáció 6. Passziválás Áttekintés

Részletesebben

Ellenálláshegesztés elméleti alapjai

Ellenálláshegesztés elméleti alapjai Ellenálláshegesztés elméleti alapjai Hegesztési nyári egyetem 2013. július 6. Dr. Török Imre egyetemi docens Hegesztő eljárások csoportjai A hegesztőeljárások osztályba sorolása az MSZ ISO 4063:2000 szerint

Részletesebben

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt): A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95

Részletesebben

Alkatrészek környezetbarát bevonata kopásvédelem céljára Dipl. Ing. Eckhard Vo, Wendel GmbH. (Email Mitteilungen, 6/2007)

Alkatrészek környezetbarát bevonata kopásvédelem céljára Dipl. Ing. Eckhard Vo, Wendel GmbH. (Email Mitteilungen, 6/2007) Alkatrészek környezetbarát bevonata kopásvédelem céljára Dipl. Ing. Eckhard Vo, Wendel GmbH. (Email Mitteilungen, 6/2007) (Fordította: Dr Való Magdolna) 1. Elszó A gépelemek üzemi használatban különleges

Részletesebben

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24.

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Pavelka Tibor, Tallián Miklós 2/24/2011 Szilícium: mindennapjaink alapvető anyaga A szilícium-alapú technológiák mindenütt jelen vannak Mikroelektronika Számítástechnika,

Részletesebben

Kondenzátorok. Fizikai alapok

Kondenzátorok. Fizikai alapok Kondenzátorok Fizikai alapok A kapacitás A kondenzátorok a kapacitás áramköri elemet megvalósító alkatrészek. Ha a kondenzátorra feszültséget kapcsolunk, feltöltődik. Egyenfeszültség esetén a lemezeken

Részletesebben

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Az alkatrészek Szűcs Zoltán szucs@eet.bme.hu Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások

Részletesebben

2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek

2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek Az alkatrészek Analóg és Digitális Rendszerek Megvalósítása Programozható Mikroáramkörökkel Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások Transzformátorok Szűcs Zoltán

Részletesebben

40-es sorozat - Miniatûr print-/ dugaszolható relék 8-10 - 16 A

40-es sorozat - Miniatûr print-/ dugaszolható relék 8-10 - 16 A . = 2.4.. = = 2.4 2.4 -es sorozat - Miniatûr print-/ dugaszolható relék 8-0 - 6 A.3..2 Standard teljesítményrelé, dugaszolható és NYÁK-ba szerelhetõ, a legtöbb nemzeti tanúsítvánnyal A választható érintkezõ

Részletesebben

PASSZÍV ESZKÖZÖK II ELEKTRONIKAI ALKATRÉSZEK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK VESZTESÉGEI 4. ELŐADÁS

PASSZÍV ESZKÖZÖK II ELEKTRONIKAI ALKATRÉSZEK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK VESZTESÉGEI 4. ELŐADÁS PASSZÍV ESZKÖZÖK II ELEKTRONIKAI ALKATRÉSZEK 4. ELŐADÁS Kondenzátorok Tekercsek Transzformátorok Az elektronikában az ellenállások mellett leggyakrabban használt passzív kapcsolási elem a kondenzátor.

Részletesebben

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. 1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél

Részletesebben

Szigetelők Félvezetők Vezetők

Szigetelők Félvezetők Vezetők Dr. Báder Imre: AZ ELEKTROMOS VEZETŐK Az anyagokat elektromos erőtérben tapasztalt viselkedésük alapján két alapvető csoportba soroljuk: szigetelők (vagy dielektrikumok) és vezetők (vagy konduktorok).

Részletesebben

X. Fénypolarizáció. X.1. A polarizáció jelenségének magyarázata

X. Fénypolarizáció. X.1. A polarizáció jelenségének magyarázata X. Fénypolarizáció X.1. A polarizáció jelenségének magyarázata A polarizáció a fény hullámtermészetét bizonyító jelenség, amely csak a transzverzális rezgések esetén észlelhető. Köztudott, hogy csak a

Részletesebben

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói Elektronikai technológia labor Segédlet Fényképezte Horváth Máté Írta Kovács János Az OE-KVK-MTI hallgatói 0 Tartalom 1. alkalom: Felületkezelés és panelgalvanizálás 2. o 2. alkalom: Maszkolás, rajzolatgalvanizálás,

Részletesebben

Villamos kapcsolókészülékek BMEVIVEA336

Villamos kapcsolókészülékek BMEVIVEA336 Villamos kapcsolókészülékek BMEVIVEA336 Szigetelések feladatai, igénybevételei A villamos szigetelés feladata: Az üzemszerűen vagy időszakosan különböző potenciálon lévő vezető részek (fém alkatrészek

Részletesebben

FELÜLETKEZELÉS. (C) Dr. Bagyinszki Gyula: ANYAGTECHNOLÓGIA ALAPJAI

FELÜLETKEZELÉS. (C) Dr. Bagyinszki Gyula: ANYAGTECHNOLÓGIA ALAPJAI FELÜLETKEZELÉS A gépelemek, a fémszerkezetek, de még inkább a szerszámok működő felületeinek igénybevétele jelentősen eltér a belső anyagrészekétől, így a konstrukció egészét általában nem előnyös ugyanazon

Részletesebben

SZERVÍZTECHNIKA ÉS ÜZEMFENNTARTÁS. Dr. Szabó József Zoltán Egyetemi docens Óbudai Egyetem BDGBMK Mechatronika és Autótechnika Intézet

SZERVÍZTECHNIKA ÉS ÜZEMFENNTARTÁS. Dr. Szabó József Zoltán Egyetemi docens Óbudai Egyetem BDGBMK Mechatronika és Autótechnika Intézet SZERVÍZTECHNIKA ÉS ÜZEMFENNTARTÁS Dr. Szabó József Zoltán Egyetemi docens Óbudai Egyetem BDGBMK Mechatronika és Autótechnika Intézet ALKATRÉSZFELÚJÍTÁS I. Termikus szórások Termikus szórás A termikus szórásokról

Részletesebben

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

Számítógépes tervezés. Digitális kamera Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat

Részletesebben

172. szám II. kö tet. II. rész JOGSZABÁLYOK. A Kormány tagjainak A MAGYAR KÖZTÁRSASÁG HIVATALOS LAPJA

172. szám II. kö tet. II. rész JOGSZABÁLYOK. A Kormány tagjainak A MAGYAR KÖZTÁRSASÁG HIVATALOS LAPJA A MAGYAR KÖZTÁRSASÁG HIVATALOS LAPJA Budapest, 2005. de cem ber 29., csütörtök 172. szám II. kö tet TARTALOMJEGYZÉK 125/2005. (XII. 29.) GKM r. A köz úti jár mû vek mû sza ki meg vizs gá lá sá ról szóló

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára

Részletesebben

Értékelés Összesen: 100 pont 100% = 100 pont A VIZSGAFELADAT MEGOLDÁSÁRA JAVASOLT %-OS EREDMÉNY: EBBEN A VIZSGARÉSZBEN A VIZSGAFELADAT ARÁNYA 20%.

Értékelés Összesen: 100 pont 100% = 100 pont A VIZSGAFELADAT MEGOLDÁSÁRA JAVASOLT %-OS EREDMÉNY: EBBEN A VIZSGARÉSZBEN A VIZSGAFELADAT ARÁNYA 20%. Az Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/2011. (VII. 18.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,

Részletesebben

Analitikai szenzorok második rész

Analitikai szenzorok második rész 2010.09.28. Analitikai szenzorok második rész Galbács Gábor A szilícium fizikai tulajdonságai A szenzorok egy igen jelentős része ma a mikrofabrikáció eszközeivel, közvetlenül a mikroelektronikai félvezető

Részletesebben

Grafén nanoszerkezetek

Grafén nanoszerkezetek Grafén nanoszerkezetek Dobrik Gergely Atomoktól a csillagokig 2012 február 16 Nanométer : 10-9 m 1 méter 1 000 000 000 = 1 nanométer 10 m 10 cm 1 mm 10 µm 100 nm 1 nm 1 m 1 cm 100 µm 1 µm 10 nm 1Å A szén

Részletesebben

A villamos érintkező felületek hibásodási mechanizmusa*

A villamos érintkező felületek hibásodási mechanizmusa* t DR. DÉKÁNY BHG LÁZLÓNÉ- DR. TKI K O R M Á N Y T E R É Z A villamos érintkező felületek hibásodási mechanizmusa* ETO 621.3.066.6.004.62 A gyengeáramú érintkezők megbízhatóságát a felületükön lejátszódó

Részletesebben

Képalkotás a pásztázó elektronmikroszkóppal

Képalkotás a pásztázó elektronmikroszkóppal 1 Képalkotás a pásztázó elektronmikroszkóppal Anton van Leeuwenhoek (1632-1723, Delft) Havancsák Károly, 2011. január FEI Quanta 3D SEM/FIB 2 A TÁMOP pályázat eddigi történései 3 Időrend A helyiség kialakítás

Részletesebben

40-es sorozat - Miniatûr print-/ dugaszolható relék 8-10 - 16 A

40-es sorozat - Miniatûr print-/ dugaszolható relék 8-10 - 16 A -es sorozat - Miniatûr print-/ dugaszolható relék 8-10 - 16 A - AC, DC, 500 mw érzékeny DC tekercs vagy bistabil egytekercses változat - Biztonsági leválasztás a VDE 0160 / EN 50178 és VDE 0700 / EN 60335

Részletesebben

1. táblázat. Szórt bevonatokhoz használható fémek és kerámiaanyagok jellemzői

1. táblázat. Szórt bevonatokhoz használható fémek és kerámiaanyagok jellemzői 5.3.1. Termikus szórási eljárások általános jellemzése Termikus szóráskor a por, granulátum, pálca vagy huzal formájában adagolt hozag (1 és 2. táblázatok) részleges vagy teljes megolvasztásával és így

Részletesebben

ÚJ ELJÁRÁS KATONAI IMPREGNÁLT SZENEK ELŐÁLLÍTÁSÁRA

ÚJ ELJÁRÁS KATONAI IMPREGNÁLT SZENEK ELŐÁLLÍTÁSÁRA III. Évfolyam 2. szám - 2008. június Halász László Zrínyi Miklós Nemzetvédelmi Egyetem, egyetemi tanár halasz.laszlo@zmne.hu Vincze Árpád Zrínyi Miklós Nemzetvédelmi Egyetem, egyetemi docens vincze.arpad@zmne.hu

Részletesebben

zernyaláb, mint szerszám

zernyaláb, mint szerszám A lézernyall zernyaláb, mint szerszám Dr. Geretovszky Zsolt Szegedi Tudományegyetem, Optikai és Kvantumelektronikai Tanszék TÁMOP 4.2.1.-08/1-2008-0002 Tudáshasznosulást, tudástranszfert szolgáló eszköz-

Részletesebben

Levegőellátás. - a levegő tulajdonságai, - a sűrített levegő előállítása, - a sűrített levegő felhasználása

Levegőellátás. - a levegő tulajdonságai, - a sűrített levegő előállítása, - a sűrített levegő felhasználása Levegőellátás - a levegő tulajdonságai, - a sűrített levegő előállítása, - a sűrített levegő felhasználása Levegőellátás A levegő tulajdonságai A levegő tulajdonságai A levegő összetétele: nitrogén 78.09%

Részletesebben

Vastagréteg hangfrekvenciás oszcillátorok

Vastagréteg hangfrekvenciás oszcillátorok Vastagréteg hangfrekvenciás oszcillátorok HORVÁTH LAJOS REMDC Összefoglalás A cikk egy konkrét vastagréteg áramköri típus kifejlesztése kapcsán bemutatja annak fontosságát, hogy már a kapcsolási elrendezés

Részletesebben

Nemzeti Akkreditáló Testület. RÉSZLETEZŐ OKIRAT a NAT-1-1159/2014 nyilvántartási számú akkreditált státuszhoz

Nemzeti Akkreditáló Testület. RÉSZLETEZŐ OKIRAT a NAT-1-1159/2014 nyilvántartási számú akkreditált státuszhoz Nemzeti Akkreditáló Testület RÉSZLETEZŐ OKIRAT a NAT-1-1159/2014 nyilvántartási számú akkreditált státuszhoz A Tiszai Vegyi Kombinát Nyrt. Tiszaújváros Termelés Műszaki Felügyelet Műszaki Vizsgáló Laboratórium

Részletesebben

55-ös sorozat - Miniatûr ipari relék 7-10 A

55-ös sorozat - Miniatûr ipari relék 7-10 A -ös sorozat - Miniatûr ipari relék 7-10 A - NYÁK-ba építhetõ - AC vagy DC kivitelû tekercsek - Alapszigetelés a VDE 0435 szerint - Foglalatok és kiegészítõk: 86, 94 és 99 sor. - Bemártó tisztításra alkalmas

Részletesebben

Budapesti Műszaki- és Gazdaságtudományi Egyetem Közlekedésmérnöki Kar Gépjárművek Tanszék

Budapesti Műszaki- és Gazdaságtudományi Egyetem Közlekedésmérnöki Kar Gépjárművek Tanszék Budapesti Műszaki- és Gazdaságtudományi Egyetem Közlekedésmérnöki Kar Gépjárművek Tanszék Gépjármű elektronika laborgyakorlat Elektromos autó Tartalomjegyzék Elektromos autó Elmélet EJJT kisautó bemutatása

Részletesebben

Tartalom ELEKTROSZTATIKA AZ ELEKTROMOS ÁRAM, VEZETÉSI JELENSÉGEK A MÁGNESES MEZÕ

Tartalom ELEKTROSZTATIKA AZ ELEKTROMOS ÁRAM, VEZETÉSI JELENSÉGEK A MÁGNESES MEZÕ Tartalom ELEKTROSZTATIKA 1. Elektrosztatikai alapismeretek... 10 1.1. Emlékeztetõ... 10 2. Coulomb törvénye. A töltésmegmaradás törvénye... 14 3. Az elektromos mezõ jellemzése... 18 3.1. Az elektromos

Részletesebben

Fizika I, Villamosságtan Vizsga 2005-2006-1fé, 2006. jan. 12. Név:. EHA Kód:

Fizika I, Villamosságtan Vizsga 2005-2006-1fé, 2006. jan. 12. Név:. EHA Kód: E-1 oldal Név:. EHA Kód: 1. Írja fel a tölté-megmaradái (folytonoági) egyenletet. (5 %)... 2. Határozza meg a Q = 6 µc nagyágú pontzerű töltétől r = 15 cm távolágban az E elektromo térerőég értékét, (

Részletesebben

1. Atomspektroszkópia

1. Atomspektroszkópia 1. Atomspektroszkópia 1.1. Bevezetés Az atomspektroszkópia az optikai spektroszkópiai módszerek csoportjába tartozó olyan analitikai eljárás, mellyel az anyagok elemi összetételét határozhatjuk meg. Az

Részletesebben

60-as sorozat - Ipari relék 6-10 A

60-as sorozat - Ipari relék 6-10 A -as sorozat - Ipari relék - 0 A..3 Dugaszolható ipari relék AC vagy DC kivitelû tekercsek Alapszigetelés az EN 0- (VDE 035) szerint Zárható teszt nyomógomb és mechanikus kapcsolási állapot látjelzés Választható

Részletesebben

Automaták. Tartalom. Automaták. Automaták Bevezetés I.2 I.1. Vezetékdaraboló automaták I.3. Csupaszoló automaták I.4

Automaták. Tartalom. Automaták. Automaták Bevezetés I.2 I.1. Vezetékdaraboló automaták I.3. Csupaszoló automaták I.4 Tartalom Bevezetés.2 Vezetékdaraboló automaták.3 Csupaszoló automaták.4 Csupaszoló és krimpelő automaták.6.1 Bevezetés A krimpelési fo lya ma tok és sze rû sí té se meg kö ve te li az egyes mun ka lé pé

Részletesebben

(11) Lajstromszám: E 003 977 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA

(11) Lajstromszám: E 003 977 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA !HU000003977T2! (19) HU (11) Lajstromszám: E 003 977 (13) T2 MAGYAR KÖZTÁRSASÁG Magyar Szabadalmi Hivatal (21) Magyar ügyszám: E 06 008081 (22) A bejelentés napja: 06. 04. 19. (96) Az európai bejelentés

Részletesebben

Kötő- és rögzítőtechnológiák

Kötő- és rögzítőtechnológiák Kötő- és rögzítőtechnológiák Szilárd anyagok illeszkedő felületük mentén külső (fizikai eredetű) vagy belső (kémiai eredetű) erővel köthetők össze. Külső erőnek az anyagok darabjait összefogó, összeszorító

Részletesebben

biokerámiák félvezetők

biokerámiák félvezetők 3.2. Kerámiák A kerámia az első mesterségesen előállított anyag, amit az emberiség használt. Agyagból megformált majd kiégetett használati és dísztárgyakat már több, mint 10 000 éve készítenek. Ennek egyik

Részletesebben

Feladatok GEFIT021B. 3 km

Feladatok GEFIT021B. 3 km Feladatok GEFT021B 1. Egy autóbusz sebessége 30 km/h. z iskolához legközelebb eső két megálló távolsága az iskola kapujától a menetirány sorrendjében 200 m, illetve 140 m. Két fiú beszélget a buszon. ndrás

Részletesebben

TITEX szerszámújdonságok a Fairtool kínálatában!

TITEX szerszámújdonságok a Fairtool kínálatában! TITEX szerszámújdonságok a Fairtool kínálatában! 1.Nagy teljesítményű gyorsacél csigafúrók VA INOX. - Különleges szerszámgeometria és bevonat kombináció - A szokványos bevonatos gyorsacél csigafúrókhoz

Részletesebben

Integrált áramkörök termikus szimulációja

Integrált áramkörök termikus szimulációja BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM Villamosmérnöki és Informatikai Kar Elektronikus Eszközök Tanszéke Dr. Székely Vladimír Integrált áramkörök termikus szimulációja Segédlet a Mikroelektronika

Részletesebben

Mérési útmutató Nagyfeszültségű kisülések és átütési szilárdság vizsgálata Az Elektrotechnika tárgy laboratóriumi gyakorlatok 1. sz.

Mérési útmutató Nagyfeszültségű kisülések és átütési szilárdság vizsgálata Az Elektrotechnika tárgy laboratóriumi gyakorlatok 1. sz. BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI ÉS INFORMATIKAI KAR VILLAMOS ENERGETIKA TANSZÉK Mérési útmutató Nagyfeszültségű kisülések és átütési szilárdság vizsgálata Az Elektrotechnika

Részletesebben

60-as sorozat - Ipari relék 10 A

60-as sorozat - Ipari relék 10 A -as sorozat - Ipari relék 10 A - Dugaszolható relék - AC vagy DC kivitelû tekercsek - Alapszigetelés a VDE 0435 szerint - Zárható teszt nyomógomb - Foglalatok és tartozékok: 86, 90 és 99 sorozatok.12.12-5200.13-2

Részletesebben

Kerámia, üveg és fém-kerámia implantátumok. BME Anyagtudomány és Technológia Tsz.

Kerámia, üveg és fém-kerámia implantátumok. BME Anyagtudomány és Technológia Tsz. Kerámia, üveg és fém-kerámia implantátumok BME Anyagtudomány és Technológia Tsz. Bevezetés A kerámiákat régóta használja az orvostechnika implantátumanyagként, elsõsorban bioinert tulajdonságaik, kopásállóságuk

Részletesebben

Klíma- és légtechnikai mérőműszer

Klíma- és légtechnikai mérőműszer Klíma- és légtechnikai mérőműszer testo 480 Élvonalbeli technológia szakembereknek Valamennyi klíma- és légtechnikai paraméter mérése egy műszerben: (légsebesség, hőmérséklet, páratartalom, nyomás, megvilágítás,

Részletesebben

Elektrokémia. A nemesfém elemek és egymással képzett vegyületeik

Elektrokémia. A nemesfém elemek és egymással képzett vegyületeik Elektrokémia Redoxireakciók: Minden olyan reakciót, amelyben elektron leadás és elektronfelvétel történik, redoxi reakciónak nevezünk. Az elektronleadás és -felvétel egyidejűleg játszódik le. Oxidálószer

Részletesebben

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és 1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,

Részletesebben

Mit mond ki a Huygens elv, és miben több ehhez képest a Huygens Fresnel-elv?

Mit mond ki a Huygens elv, és miben több ehhez képest a Huygens Fresnel-elv? Ismertesse az optika fejlődésének legjelentősebb mérföldköveit! - Ókor: korai megfigyelések - Euklidész (i.e. 280) A fény homogén közegben egyenes vonalban terjed. Legrövidebb út elve (!) Tulajdonképpen

Részletesebben

Szerves kémiai analízis TANTÁRGYI KOMMUNIKÁCIÓS DOSSZIÉ

Szerves kémiai analízis TANTÁRGYI KOMMUNIKÁCIÓS DOSSZIÉ BSC ANYAGMÉRNÖK SZAK VEGYIPARI TECHNOLÓGIAI SZÁMÁRA KÖTELEZŐ TANTÁRGYI KOMMUNIKÁCIÓS DOSSZIÉ MISKOLCI EGYETEM MŰSZAKI ANYAGTUDOMÁNYI KAR KÉMIAI INTÉZET Miskolc, 2016 1 Tartalomjegyzék 1. Tantárgyleírás,

Részletesebben

CV206/216 GG, CV306/316 GG

CV206/216 GG, CV306/316 GG Szabályozó szelepek CV206/216 GG, CV306/316 GG Szabályozó szelepek elektromos meghajtókkal Nyomástartás & Vízminőség Beszabályozás & Szabályozás őmérséklet-szabályozás ENGINEERING ADVANTAGE Fűtési és hűtési

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete

Részletesebben

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész

Részletesebben

Szerves fényemittáló diódák

Szerves fényemittáló diódák OLEDmodule Szerves fényemittáló diódák Fényt derítünk az ötleteire "Olyan fényt szeretnék, amely tökéletesen illeszkedik az én világításom stílusához." USA Skandinávia Nagy-Britannia Benelux-államok Olaszország

Részletesebben

MŰANYAGOK ALKALMAZÁSA

MŰANYAGOK ALKALMAZÁSA MŰANYAGOK ALKALMAZÁSA Korszerű fóliák elektronikai alkalmazásokra A nyomtatott elektronika segítségével a műanyag fóliák és vezető szerkezetek kombinációjával számos új kapcsolási funkció alakítható ki.

Részletesebben

Benzinmotor károsanyag-kibocsátásának vizsgálata

Benzinmotor károsanyag-kibocsátásának vizsgálata Benzinmotor károsanyag-kibocsátásának vizsgálata Összeállította: Bárdos Ádám Dr. Németh Huba Budapest, 2013 Tartalom 1. A mérés célja... 3 2. A méréshez ajánlott irodalom... 3 3. Az 1. számú fékterem bemutatása...

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,

Részletesebben

Az anyagok mágneses tulajdonságai

Az anyagok mágneses tulajdonságai BME, Anyagtudomány és Technológia Tanszék Dr. Mészáros István Mágneses tulajdonságok, mágneses anyagok Előadásvázlat 2013. 1 Az anyagok mágneses tulajdonságai Alkalmazási területek Jelentőségük (lágy:

Részletesebben

M é r é s é s s z a b á l y o z á s

M é r é s é s s z a b á l y o z á s 1. Méréstechnikai ismeretek KLÍMABERENDEZÉSEK SZABÁLYOZÁSA M é r é s é s s z a b á l y o z á s a. Mérőműszerek méréstechnikai jellemzői Pontosság: a műszer jelzésének hibája nem lehet nagyobb, mint a felső

Részletesebben

SiC kerámiák. (Sziliciumkarbid)

SiC kerámiák. (Sziliciumkarbid) SiC kerámiák (Sziliciumkarbid) >2000 o C a=0,3073, c=1,5123 AB A Romboéderes: ABCB ABCB 0,43595 nm ABC ABC SiC 4 tetraéderekből áll, a szomszédok távolsága 0,189 nm Több, mint 100 kristályszerkezete fordul

Részletesebben

Alumínium és ötvözeteinek hegesztése

Alumínium és ötvözeteinek hegesztése Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Alumínium és ötvözeteinek hegesztése Dr. Palotás Béla Mechanikai Technológia és Anyagszerkezettani Tanszék Hegesztés előadások Szerző: dr. Palotás Béla 1

Részletesebben

Tárgyszavak: alakmemória-polimerek; elektromosan vezető adalékok; nanokompozitok; elektronika; dópolás.

Tárgyszavak: alakmemória-polimerek; elektromosan vezető adalékok; nanokompozitok; elektronika; dópolás. MŰANYAGFAJTÁK Elektroaktív polimerek Nikkel és vas-oxid tartalmú keverékek előállítását és tulajdonságait vizsgálták a vezetőképesség növelése és alakmemóriával rendelkező polimerek előállítása céljából.

Részletesebben

Áramforrások. Másodlagos cella: Használat előtt fel kell tölteni. Használat előtt van a rendszer egyensúlyban. Újratölthető.

Áramforrások. Másodlagos cella: Használat előtt fel kell tölteni. Használat előtt van a rendszer egyensúlyban. Újratölthető. Áramforrások Elsődleges cella: áramot termel kémiai anyagokból, melyek a cellába vannak bezárva. Ha a reakció elérte az egyensúlyt, kimerül. Nem tölthető. Másodlagos cella: Használat előtt fel kell tölteni.

Részletesebben

MŰANYAGOK FELDOLGOZÁSA

MŰANYAGOK FELDOLGOZÁSA MŰANYAGOK FELDOLGOZÁSA Műanyagok színezése másképpen A műanyag granulátumokban a színeltérésekből adódó szennyeződések optoelektronikus módszerrel biztonsággal felismerhetők, majd a hibás szemcsék eltávolíthatók.

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

19-es sorozat - Beavatkozó - és jelzőmodulok. Automatikus u zem. Kapcsolóállás: vezérlés reakció LED jelzés

19-es sorozat - Beavatkozó - és jelzőmodulok. Automatikus u zem. Kapcsolóállás: vezérlés reakció LED jelzés 19- - eavatkozó - és jelzőmodulok 19- Digitális beavatkozó relék: Auto-Off-On eavatkozó- és jelzőmodulokat azért alkalmaznak, hogy komplex, elektronikus vezérlések, gyártóberendezések vagy épu letfelu

Részletesebben

Orvosi implantátumok anyagai

Orvosi implantátumok anyagai 11 Orvosi implantátumok anyagai Dr. Mészáros István Anyagtudomány és Technológia Tanszék Sebészeti, fogorvosi alkalmazások Fémek, ötvözetek Kerámiák Polimerek Kompozitok Fémek ötvözetek hátrányai: korrózió,

Részletesebben

Kerámiák és kompozitok (gyakorlati elokész

Kerámiák és kompozitok (gyakorlati elokész Kerámiák MEHANIKAI TEHNOLÓGIA ÉS ANYAGSZERKEZETTANI TANSZÉK Kerámiák és kompozitok (gyakorlati elokész szíto) dr. Németh Árpád arpinem@eik.bme.hu A k e r ám i a a g örö g ( k iég e t e t t ) s zóból e

Részletesebben

55-ös sorozat - Miniatűr ipari relék 7-10 A

55-ös sorozat - Miniatűr ipari relék 7-10 A Miniatűr ipari relék dugaszolható vagy NYÁK csatlakozással AC vagy DC kivitelû tekercsek Védettségi mód: az 55.12, 55.13, 55.14 típusoknál bemártó tisztításra alkalmas (RT III) kivitel is kapható A 85-ös

Részletesebben

Csak felvételi vizsga: csak záróvizsga: közös vizsga: Villamosmérnöki szak BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar. 2015. január 5.

Csak felvételi vizsga: csak záróvizsga: közös vizsga: Villamosmérnöki szak BME Villamosmérnöki és Informatikai Kar. 2015. január 5. Név, felvételi azonosító, Neptun-kód: VI pont(45) : Csak felvételi vizsga: csak záróvizsga: közös vizsga: Közös alapképzéses záróvizsga mesterképzés felvételi vizsga Villamosmérnöki szak BME Villamosmérnöki

Részletesebben

Az időtől független Schrödinger-egyenlet (energia sajátértékegyenlet), A Laplace operátor derékszögű koordinátarendszerben

Az időtől független Schrödinger-egyenlet (energia sajátértékegyenlet), A Laplace operátor derékszögű koordinátarendszerben Atomfizika ψ ψ ψ ψ ψ E z y x U z y x m = + + + ),, ( h ) ( ) ( ) ( ) ( r r r r ψ ψ ψ E U m = + Δ h z y x + + = Δ ),, ( ) ( z y x ψ =ψ r Az időtől független Schrödinger-egyenlet (energia sajátértékegyenlet),

Részletesebben

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható

Részletesebben

Galvanizálás a híradástechnikában

Galvanizálás a híradástechnikában BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást

Részletesebben

4. Szervetlen anyagok atomemissziós színképének meghatározása

4. Szervetlen anyagok atomemissziós színképének meghatározása Környezet diagnosztika fizikai módszerei, Környezettudományi MSc, környezetfizika szakirány 4. Szervetlen anyagok atomemissziós színképének meghatározása 1.1. Emissziós lángspektrometria, 1.2. Induktív

Részletesebben

GÁZKROMATOGRÁFIA 1952 James és Martin -gáz-folyadék kromatográfia; -Nobel díj a megoszlási kromatográfia kidolgozásáért.

GÁZKROMATOGRÁFIA 1952 James és Martin -gáz-folyadék kromatográfia; -Nobel díj a megoszlási kromatográfia kidolgozásáért. GÁZKROMATOGRÁFIA 1952 James és Martin -gáz-folyadék kromatográfia; -Nobel díj a megoszlási kromatográfia kidolgozásáért. típus állófázis mozgófázis mechanizmus gáz-szilárd GSC gázfolyadék GLC szilárd gáz

Részletesebben

VLT Micro Drive. Kis frekvenciaváltó maximális terherbírás és megbízhatóság

VLT Micro Drive. Kis frekvenciaváltó maximális terherbírás és megbízhatóság 1 VLT Micro Drive Kis frekvenciaváltó maximális terherbírás és megbízhatóság IP 20-as mechanikai védettség A hűtőventilátor közvetlenül nem szellőzteti át az elektronikát Minőségi kondenzátorok Működés

Részletesebben

Készítette: Bujnóczki Tibor Lezárva: 2005. 01. 01.

Készítette: Bujnóczki Tibor Lezárva: 2005. 01. 01. VILÁGÍTÁSTECHNIKA Készítette: Bujnóczki Tibor Lezárva: 2005. 01. 01. ANYAGOK FELÉPÍTÉSE Az atomok felépítése: elektronhéjak: K L M N O P Q elektronok atommag W(wolfram) (Atommag = proton+neutron protonok

Részletesebben

Gél formájú epoxi ragasztó fa szerkezeti elemek helyreállításához

Gél formájú epoxi ragasztó fa szerkezeti elemek helyreállításához Mapewood Gel 120 Gél formájú epoxi ragasztó fa szerkezeti elemek helyreállításához ALKALMAZÁSI TERÜLET Új fa részek ragasztása meglévő faszerkezetekhez, a károsodott rész eltávolítása után. A szerkezeti

Részletesebben

7H sorozat - Kapcsolószekrények fűtése

7H sorozat - Kapcsolószekrények fűtése 7H - Kapcsolószekrények fűtése (10 550) W Tápfeszu ltség vagy 230 V AC (50/60 Hz) Kettős szigetelésű műanyag készu lékház Alacsony felu leti hőmérséklet Vezetőképes részek érintése ellen védett kialakítás

Részletesebben

Pára- és hőmérséklet mérőműszer

Pára- és hőmérséklet mérőműszer Pára- és hőmérséklet mérőműszer testo 645 Nagy pontosság az ipari szektorokban Nagy pontosságú páratartalom mérés ±1 %rf-ig %rh 2 csatlakoztatható külső érzékelő bemenet Hőmérséklet, relatív pára és nyomás

Részletesebben

MUNKAANYAG. Danás Miklós. Hőtermelő berendezések szerkezeti elemei. A követelménymodul megnevezése:

MUNKAANYAG. Danás Miklós. Hőtermelő berendezések szerkezeti elemei. A követelménymodul megnevezése: Danás Miklós Hőtermelő berendezések szerkezeti elemei A követelménymodul megnevezése: Villamos készülékek szerelése, javítása, üzemeltetése A követelménymodul száma: 1398-06 A tartalomelem azonosító száma

Részletesebben

TERMOELEM-HİMÉRİK (Elméleti összefoglaló)

TERMOELEM-HİMÉRİK (Elméleti összefoglaló) Alapfogalmak, meghatározások TERMOELEM-HİMÉRİK (Elméleti összefoglaló) A termoelektromos átalakítók hımérsékletkülönbség hatására villamos feszültséget szolgáltatnak. Ezért a termoelektromos jelátalakítók

Részletesebben

GÉPJAVÍTÁS IV. SEGÉDLET

GÉPJAVÍTÁS IV. SEGÉDLET Dr. Fazekas Lajos főiskolai docens GÉPJAVÍTÁS IV. SEGÉDLET T A R T A L O M J E G Y Z É K ELŐSZÓ... 3 1. Selectron-eljárás... 4 1.1. Az eljárás módszer szerinti alapváltozatai a következők... 4 1.1.1. Vékony

Részletesebben