ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

Hasonló dokumentumok
0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

Diszkrét aktív alkatrészek

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

II. elıad. - Elektronikus alkatrészek Europrint) - ECAD / MCAD. obuda.hu/users/tomposp/szgt

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

THT (Throug Hole Technology) méret, súly, költség, megbízhatóság megfelelő stabilitás a kivezetéseknél; 0,3 mm fúrás határ SMT (Surface Mounted

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

Kiss László Blog:

Szereléstechnológia.

Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével.

Jegyzetelési segédlet 8.

Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei

Az alaplap. Az alaplap összetevői

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Led - mátrix vezérlés

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.

A számítógép. A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten számos szabály, és semmi könyörület! A számítógép olyan, mint az ószövetségi Isten

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Analóg és digitális rendszerek tervezése programozható mikroáramkörökkel

Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei

FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

MultiPIC univerzális fejlesztőeszköz v1.0 Készítette: Breitenbach Zoltán 2006

A felületszerelt gyártástechnológia (SMT)

Tantárgy: DIGITÁLIS ELEKTRONIKA Tanár: Dr. Burány Nándor

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

Országos Pattantyús Számítógépes Nyomtatott Áramkör-Tervező Verseny

Tworzenie padów o niestandardowych ksztatach English

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)

ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT. I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek

Számítógépes tervezés

Gyakorlás : Kapcsolási rajz és NYÁK terv

FELÜLETSZERELT PASSZÍV ALKATRÉSZEK

Elektronikai szerelvények átmunkálása, módosítása és javítása

Forrás:

I+K technológiák. Beágyazott rendszerek Dr. Aradi Szilárd

Elektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig február 24.

Mikroprocesszorok (Microprocessors, CPU-s)

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Országos Pattantyús Számítógépes Nyomtatott Áramkör-Tervező Verseny

MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

BGA MATE CSP és BGA Rework eszköz

5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

QUICK FORRASZTÁSTECHNIKA

Digitális áramkörök összeállítása forrasztással, jellemzők mérése

Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel

VÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK

Szereléstechnológia.

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAP TERVEZÉSÉNEK ELŐKÉSZÍTÉSE

Szereléstechnológia. A felületi szerléstechnológia(smt):

Forrasztó állomás. Használati utasítás 1. kiadás Copyright by Prokit's Industries Co., Ltd.

Ellenállások. Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás

MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV,

Ólommentes forrasztás

Hibrid Integrált k, HIC

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

kaphatók. kaphatók. kaphatók. kaphatók. kaphatók 1,0 mm kaphatók

FELÜLETSZERELT PASSZÍV ALKATRÉSZEK

A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs

Moore & more than Moore

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3

Elektronikai szerelvények elfogadhatósága

Wigner Jenő Műszaki, Informatikai Középiskola és Kollégium // OKJ: Elektronikai technikus szakképesítés.

hengeres biztosító betétek

Első sor az érdekes, IBM PC ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat

(11) Lajstromszám: E (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA

Átírás:

1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOMJEGYZÉK csoportosítása Furatszerelt alkatrészek passzív és aktív alkatrészek, integrált áramkörök csoportosítása a ek mechanikai tulajdonságai és geometriája alapján csomagolási módjai Felületszerelt alkatrészek passzív és aktív alkatrészek, integrált áramkörök csoportosítása a ek geometriája szerint csomagolási módjai Chipméretű tokozás, (CSP Chip Scale Package) 2/24 AZ ELEKTRONIKUS ALKATRÉSZEK CSOPORTOSÍTÁSA Funkció szerint: aktív, passzív Szerelhetőség szerint: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: diszkrét alkatrészek egy alkatrész egy áramköri elemet tartalmaz, integrált áramkörök egy alkatrész több áramköri elemet tartalmaz Furatszerelt tokozott IC Felületszerelt tokozott IC Pl. Dual Inline Package (DIP) Pl. Quad Flat Pack (QFP) Felületszerelt ellenállás Furatszerelt ellenállás 3/24

4/24 via 5/24 3. Forrasztásgátló maszk: szitanyomtatással viszik fel és fotolitográfiával mintázzák via 6/24

via 3. Forrasztásgátló maszk: szitanyomtatással viszik fel és fotolitográfiával mintázzák 4. Feliratok, pozícióábrák: szitanyomtatással viszik fel 7/24 via felületszerelt alk. furatszerelt alk. 3. Forrasztásgátló maszk: szitanyomtatással viszik fel és fotolitográfiával mintázzák 4. Feliratok, pozícióábrák: szitanyomtatással viszik fel 5. Alkatrészek beültetése: kézi, gépesített 8/24 via felületszerelt alk. furatszerelt alk. 3. Forrasztásgátló maszk: szitanyomtatással viszik fel és fotolitográfiával mintázzák 4. Feliratok, pozícióábrák: szitanyomtatással viszik fel 5. Alkatrészek beültetése: kézi, gépesített 6. Forrasztás: hullámforrasztás, újraömlesztéses forrasztás 9/24

FURATSZERELT ALKATRÉSZEK Hajlékony vagy merev ekkel (alkatrészlábakkal) rendelkeznek. A hajlékony eket a furatok helyzetének megfelelően méretre vágják és hajlítják. A eket a szerelőlemez furataiba illesztik és többnyire a másik oldalról forrasztják be. Ezért a csak furatszerelt alkatrészeket tartalmazó áramköröknél megkülönböztetünk alkatrész- és forrasztási oldalt. kivezető Si chip huzalkötés fröccssajtolt tok egyoldalas nyomtatott huzalozású lemez kétoldalas nyomtatott huzalozású lemez forrasztott kötés nem fémezett furat szerelőlemez fémezett falú furat 10/24 FURATSZERELT ALKATRÉSZEK CSOPORTOSÍTÁSA Kivezetések mechanikai tulajdonsága szerint hajlékony furatokhoz hajlítják merev/fix tervezett furatok kondenzátor pl. kondenzátor tranzisztor ellenállás Kivezetések geometriája szerint axiális radiális kerület mentén pl. ellenállás, kondenzátor pl. kondenzátor, tranzisztor, LED integrált áramkörök 11/24 DISZKRÉT FURATSZERELT ALKATRÉSZEK (PASSZÍV) Ellenállás festékbevonat fémsapka Kondenzátor fémezés érték - színkód ellenállás réteg értékbeállító köszörülés fegyverzet műanyag ház kerámia dielektrikum Tekercs festékbevonat fémsapka érték - színkód huzal-tekercselés 12/24

FURATSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEK Si chip Dióda LED TO-220 huzalkötés nagyteljesítményű FET-ek anód katód félvezető chip huzalkötés TO-92 általános tranzisztorok TO-3 nagyteljesítményű tranzisztorok DIP-14 integrált áramkörök műanyag tok fémtok 13/24 KÜLÖNLEGES FURATSZERELT ALKATRÉSZEK Nagy számú furatszerelt alkatrészek - PGA (Pin Grid Array) A ek a tokozás alján, felületi rácspontokban helyezkednek el (grid array) Asztali számítógépek processzorainak tipikus tokozási formája Előny: oldható mechanikai kötéssel foglalatba ültethető -> cserélhető Elektro-mechanikus alkatrészek Csatlakozók pl. USB Kapcsolók Foglalatok 14/24 FURATSZERELT ALKATRÉSZEK CSOMAGOLÁSI MÓDJAI Alkatrész típus Axiális ű Csomagolás mód Kétoldalas hevederezés Radiális ű Egyoldalas hevederezés Integrált áramkör Csőtár 15/24

FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK (SMD = SURFACE MOUNTED DEVICES) Rövid - furatszerelésre alkalmatlan - ekkel vagy az alkatrész oldalán/alján lévő, i célú forrasztási felületekkel (kontaktusfelület) rendelkeznek. Az alkatrészeket a kötött elrendezésű eknek ( footprint ) megfelelően kialakított felületi vezetékmintázatra (forrasztási felületekre pad ) ültetik rá és ugyanazon az oldalon forrasztják be. ellenállás kontaktusfelület Si chip huzalkötés fröccssajtolt tok forrasztásgátló maszk belső huzalozási réteg szerelőlemez via 16/24 FELÜLETSZERELT PASSZÍV DISZKRÉT ALKATRÉSZEK ellenállás réteg védőüveg Felületszerelt kondenzátor kerámia dielektrikum réteg elektróda réteg kerámia hordozó értékbeállító vágat háromréteges kontaktus Méret kód Méret [mm] Méret kód Méret [mm] 1206 3,05 x 1,52 0402 1,02 x 0,51 0805 2,03 x 1,27 0201 0,6 x 0,3 0603 1,52 x 0,76 01005 0,4 x 0,2 élkontakt fémezés (~3 réteg) kerámia fólia elektróda 17/24 FELÜLETSZERELT AKTÍV ALKATRÉSZEK ÉS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRI TOKOZÁSOK SOT-23 kollektor Au huzal epoxi tok Sirályszárny alakú bázis emitter SOIC : pl. Cu + Sn Cu + NiPd(Au) NiFe + Sn Au huzal Tokozás célja: a chip védelme és a kapcsolat megteremtése a chip a szerelőlemez között. 1. szintű összeköttetés: achipésa chip chiptartó (hordozó) között chiptartó 2. Szintű összeköttetés: a chiptartó és a szerelőlemez között 18/24

SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT Kerület mentén elhelyezkedő ekkel rendelkező tokozások (perimeter style) SOIC Small Outline IC (4-16, raszterosztás ~1,27 mm) QFP Quad Flat Pack (4-256, raszterosztás >0,4 mm) PLCC Plastic Leaded Chip Carrier (8-40, raszterosztás ~1,27 mm) QFN Quad Flat No-Lead (16-32, raszterosztás ~0,4 mm) 19/24 SM IC TOKOZÁSOK OSZTÁLYOZÁSA A KIVEZETÉSEK GEOMETRIÁJA SZERINT A tok alján egy rács metszéspontjaiban elhelyezkedő ekkel rendelkező tokozások (area array style) BGA Ball Grid Array (16-256, raszterosztás ~1,27 mm) FC-BGA Flip-Chip Ball Grid Array (<1600, raszterosztás ~0,8 mm) fröccs-sajtolt tok Si chip Au huzal fröccs-sajtolt tok Si chip bump bump interposer bump alátöltés interposer LGA Land Grid Array (16-2000, raszterosztás ~0,8 mm) 20/24 INTEL CORE I7-980X LGA1366 Processzor Processzor foglalata felületszerelt ellenállások és kondenzátorok felületszerelt kondenzátorok interposer -fémezés alaplap foglalat, rugós lamellák 21/24

CHIPMÉRETŰ TOKOZÁSOK (CSP CHIP SCALE PACKAGE) A CSP definíciója az IPC/JEDEC J-STD-012 szabvány alapján: egy lapkát tartalmazó (single die), felület szerelhető alkatrész, melynek területe nem nagyobb, mint az eredeti lapka 1.2x-ese. CSP tokok csoportosítása: 1. hajlékony interposerrel rendelkező CSP 2. merev interposerrel rendelkező CSP 3. chiptartó keret + kerület mentén elhelyezkedő ek 4. szelet szintű tokozású CSP (wafer-level assembly type L. 2.1. tétel) pl. merev interposer, FC-CSP fröccssajtolt tok flip-chip interposer bump 22/24 FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK CSOMAGOLÁSI MÓDJAI Felületszerelt ellenállások - papír szalagtár SOIC Small Outline IC -műanyag csőtár Felületszerelt kondenzátorok -műanyag szalagtár QFP, PLCC, QFN, BGA, LGA -műanyag tálcatár 23/24 FEJLESZTÉSI IRÁNYZATOK Furatszerelt alkatrészek műanyag tokozásának felkészítése ólommentes forrasztásra (nagyobb hőállóság) Felületszerelt alkatrészek esetén a ek méretének, osztástávolságának csökkentése BGA raszterosztás akár 0,4 mm bump átmérő 0,2 mm Alkatrészek méretének további csökkentése CSP -> Wafer Level Packaging BGA tokozású alkatrészek esetén az olcsó epoxi alapú interposerek mechanikai tulajdonságainak javítása (magasabb hőállóság, kisebb vetemedés, hőtágulási együttható /CTE/ jobb illesztése a Si-hoz) 24/24