Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező
|
|
- Kinga Kerekes
- 7 évvel ezelőtt
- Látták:
Átírás
1 Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete A lemez előkészítés műveletei: mechanikai tisztítás, zsírtalanítás, oxidmentesítés Fémbevonatok készítése elektrokémiai módszerekkel: Galván, redukciós, immerziós A furatfémezés menete; a furatfal vezetővé tétele, panelgalvanizálás, rajzolatgalvanizálás. Galvántechnológiák, a bevonat tulajdonságait meghatározó tényezők Ábrakialakítási módszerek: A fototechnika alapjai, az ezüsthalogenid alapú fotó jellemzői A fotolitográfia lényege, fotoreziszt anyagok típusai, jellemzőik és használatuk módja Szilárd rezisztek jellemzői, előnyei, használatuk módja Fotoreziszt megvilágítás módjai Szitanyomtatás, a szita jellemzői, a maszk típusai, jellemzői. A stencilmaszk. A szitanyomtatás menete, a rajzolat minőségét, pontosságát befolyásoló tényezők Maratás: a maratószerek működése, típusai, jellemzői, a marás mente. A felület-kikészítő eljárások fajtái. (ón, ezüst, arany, OSP) Az ellenőrzési módszerek AOI, teszter A többrétegű NYÁK készítésének módjai; az együttlaminált technológia A szekvenciális gyártás menete. A zsák- és eltemetett furatok, mikroviák szerepe, készítésük módja. Az alkatrész-sűrűség növelésének lehetőségei. Az eltemetett passzív elemek jelentősége, a megvalósítás módjai. Via feltöltés. 2. Szereléstechnológia: A furatba és a felületre szerelés összehasonlítása, a felületszerelt alkatrészek jellemzői A forrasztás alapjai, az intermetallikus réteg, a nedvesítés szerepe Az ólommentes elektronika követelményei: az új forraszanyagok tulajdonságai, a technológia nehézségei. A felületszerelés műveletei: pasztanyomtatás, ragasztó felvitel, alkatrész beültetés, reflow forrasztás, hullámforrasztás Nyák technologia.pdf jegyzet 2-NYAK-1.pdf prez Nyák technologia.pdf jegyzet 3-NYAK2.pdf prez 2. szereles elm laborútmutató: old 4 szerelés prez Elektronikai gyártás (tartalomjegyz)
2 3. Hibrid Az ellenőrzési módszerek: vizuális, AOI, RTG, komponensek mérése, teljes áramköri teszt Az ESD védelem alapjai A hibrid integrált áramkörök típusai, főbb jellemzők Hordozók, anyagok és követelmények Vékonyréteg HIC; a vákuumtechnikai rétegkészítés lényege, előnyei Vákuumgőzölés, elektronsugaras gőzölés, katódporlasztás A rajzolat kialakítása, az értékbeállítás célja, módjai Vastagréteg HIC; a paszták anyaga, felvitele, a beégetés folyamata Multichip mdulok; típusok, technológiák 4. Félvezető technológia (csak levelezősöknek) Tiszta alapanyag előállítása, a tisztítás lépései A szelet felületének megmunkálása A planár technológia műveletei Fotolitográfia; a megvilágítás szerepe, a kettős maszkolás, az ablaknyitás lépései Oxidáció, oxidmarás; célja, az oxidréteg szerepe, a plazmamarás alapjai Az adalékolás célja, módjai; a diffúzió és az implantáció leírása, a két művelet összehasonlítása. Az epitaxiális rétegnövesztés célja, megoldásai, a műveletek rövid ismertetése (CVD, MBE) 5 Hibrid prez Vékonyréteg technológiák (MFA) 6 Félvezetők prez Zsebők: lecke Zsebők: 5 23 lecke Ajánlott kiegészítő irodalom: Dr. Zsebők Ottó: Anyagtudomány és technológia (Fejezetek a vegyület-félvezetőkből és a félvezetők technológiáiból) Kérdések Definíciók, szakkifejezések aspect ratio stencil AOI step and repeat mesh Faraday állandó additiv technológia direct plating előhívás prepreg szubtraktív technológia fotostencil mil dekapírozás flip chip strippelés
3 galvanoplasztika túlfeszültség, poliimid black hole ENIG HASL antisztatikus anyag pick and place intermetallikus réteg nedvesítési szög flux RoHS műveleti ablak rework sírkő jelenség TKR ITO szabad úthossz PVD lift-of üvegkerámia HTCC / LTCC MCM Ablaknyitás nedves oxidáció izotróp marás hetero-epitaxia homo-epitaxia Knudsen cella Feszített Si szerkezet NYÁK technológia 1. NYHL szigetelő hordozóinak anyagai, típusai, jellemző tulajdonságai. 2. Miért alkalmas, (előnyös) a NYHL áramköri modulok alapjaként? 3. Melyek a hordozóval szemben támasztott fontosabb követelmények? 4. Milyen termikus jellemzőket kell ismernünk a hordozóról, mi ezeknek a jelentősége? 5. A NYHL felület-előkészítési eljárások célja, módszerei. 6. Fúrás: a folyamat jellemzői, a fő követelmények 7. A rézfólia előállítása, felvitele a hordozóra. A szokásos vastagságok. Mikor milyent választunk? Mi szabja meg a minimális csíkszélességet? 8. Milyen eljárásokkal lehet vezetővé tenni a furatokat? 9. Mi a mikrovia, hogy készíthető? 10. Mi a furat méretarány (aspect rario), mi szabja meg a korlátait átmenő furat és mikrovia esetén? 11. A via-feltöltés célja, módjai 12. Furatok, viák a NYÁK gyártásban; típusok, fúrási megoldások, fémezés menete, követelmények. 13. A foto készítésének lépései. Mi történik a filmen a kép elkészülte alatt (nem a kémiai reakciók kellenek) 14. Mi a fotorezisztek működésének alapja? Milyen típusai vannak? Rövid jellemzés 15. Pozitív fotorezisztek tulajdonságai. Hogy alkalmazom, ha egy maratásálló maszkot akarok készíteni egyoldalas lemezen? (lépések leírása indoklással) 16. Negatív fotorezisztek tulajdonságai. Hogy alkalmazom, ha egy maratásálló maszkot akarok készíteni egyoldalas lemezen? (lépések leírása indoklással) 17. Maszkkészítés szitanyomtatással és fotolitográfiával. A két módszer összehasonlítása, mikor melyik alkalmazása előnyösebb? 18. Mi a különbség és mi a hasonlóság a pozitív és a negatív fotorezisztek között? 19. Hogy épül fel a száraz-reziszt fólia? Miért volt szükség a kifejlesztésére?
4 20. Ismertesse a fotoreziszt anyagok rétegfelvitelének módjait! Rövid leírás, értékelés. 21. Ismertesse a folyékony fotorezisztek rétegfelviteli módjait, azok előnyeit, hátrányait! 22. A lézeres levilágítási megoldások bemutatása, előnyök, hátrányok. (fotoreziszt megvilágításnál) 23. A szitanyomtatás fő felhasználási területei 24. A szitanyomtatás fő technológiai paraméterei; hogy befolyásolják a nyomtatott rajzolat minőségét? 25. Ismertesse a fém stencilmaszkok előállítási elvét, előnyeit, hátrányait, alkalmazását. 26. A direkt és indirekt szitamaszk készítés lényege, az így készült maszkok jellemzői. 27. Milyen tényezők szabják meg egy szitázott rajzolat pontosságát? A tényezőket fontosság szerint csoportosítsa! 28. Milyen módszereket ismer fémbevonatok készítésére (folyadék fázisból)? Mikor melyik alkalmazható? Írjon példákat a NYÁK technológiából! 29. Fémbevonat készítés galvanizálással. A folyamat lényege, fő jellemzői. 30. Fémbevonat készítés immerziós módszerrel. A folyamat lényege, fő jellemzői. 31. Fémbevonat készítés kémiai redukciós módszerrel. A folyamat lényege, fő jellemzői. 32. A felület kikészítés célja, a bevonatok anyagai, a felvitel módjai. 33. Milyen a forraszthatóságot javító felületkikészítő eljárásokat ismer? 34. A maratószerek jellemző tulajdonságai, a maratószerek csoportosítása 35. Többrétegű NYÁK: az együttlaminált technológia lépéseinek leírása, rövid ismertetés, indoklás. (csak átmenő furatok) pl. 6 rétegű. 36. A nagy alkatrész-sűrűségű összeköttetés (HDI) megvalósításának módjai a nyhl-gyártásban 37. Mi a szekvenciális NYHL gyártás lényege? Milyen megoldásait ismeri? 38. A szekvenciális NYÁK gyártás lehetséges módszerei, lépései, a mikroviák készítése 39. Szekvenciális NYÁK gyártás; a laser-ablációs (elpárologtatás) eljárás lényege. 40. Szekvenciális NYÁK gyártás; a fényérzékeny szigetelő réteges eljárás lényege 41. A beágyazott passzív elemek alkalmazásának lényege, a megoldási módok 42. A hajlékony NYÁK előnye, szerepe. A merev-hajlékony panel szokásos szerkezete. 43. A gyártásközi és a végellenőrzés szerepe, módszerei a NYÁK gyártásban Szereléstechnológia 44. Írja le a gépi szerelés részletes műveleti sorrendjét indoklással együtt, az üres NYHL beadásától a kész panel levételéig, ha egyik oldalon SM, másik oldalon TH alkatrészek vannak! (Üzemi, nagy sorozatú gyártásban) Minden lépéshez pár szavas indoklás kell, minden lépést külön sorba írjon!
5 45. Írja le a gépi szerelés részletes műveleti sorrendjét indoklással együtt, az üres NYHL beadásától a kész panel levételéig, ha csak egy és azonos oldalon vannak SM és TH alkatrészek! (Üzemi, nagy sorozatú gyártásban) Minden lépéshez pár szavas indoklás kell, minden lépést külön sorba írjon! 46. Milyen a helyes reflow hőprofil? Magyarázza meg az egyes szakaszokon miért pont olyan? 47. Hol és hogyan alakul ki az intermetallikus réteg, mi a funkciója? 48. A forraszpaszta felvitelének módja. Főbb paraméterei. Hibalehetőségek, azok következményei. 49. Az SM alkatrészek beültetésének menete, a beültetőgép működése, az alkatrészek rögzítésének módjai. 50. Hullámforrasztás: lényege, kivitelezése felület és furatszerelt alkatrészek forrasztásakor. A technológia módosulása az ólommentes forraszanyagok használatakor. 51. Mi a folyasztószer (flux) szerepe? Hogyan alkalmazzák a különböző forrasztási módszereknél 52. Mikor, hogyan alkalmaznak ragasztót az áramköri modulok szerelésében? Melyek a ragasztók legfontosabb tulajdonságai? 53. A reflow forrasztás menete, körülményei. A lehetséges hibaforrások. Lehet-e csak reflow-val forrasztani, ha mindkét oldalon van SM alkatrész? Miért? 54. Hogy alakul ki a jó forrasztott kötés? Melyek a feltételei? 55. Melyek a fő forrasztási típusok, mikor melyiket használjuk, miért? 56. Milyen módszereket ismer a forrasztás jóságának ellenőrzésére? 57. Milyen módszereket alkalmaznak a szerelt panel minőségének ellenőrzésére? Hibrid 58. Hibrid áramkörök hordozói, fajták, követelmények 59. A szabad úthossz fogalma, szerepe a gőzölési folyamatban? 60. Ismertese a vákuumtechnikai rétegleválasztások típusait! Melyek a vákuumtechnikai eljárások főbb előnyei, hátrányai? 61. A vákuumpárologtatás alapja, a berendezés ismertetése, a rétegvastagság követésének módjai 62. Az elektronsugaras gőzölés elve, előnye a csónakból történő gőzöléssel szemben 63. A katódporlasztás elve, változatai 64. Átlátszó vezető rétegek; Anyagok, tulajdonságok, alkalmazási területek 65. A vastagréteg paszták fő alkotói, szerepük a réteg kialakulása során 66. Melyek a vékonyréteg és a vastagréteg ellenállásanyagok fő tulajdonságai, milyen anyagokat használnak? 67. Melyek a vékonyréteg és a vastagréteg vezetőanyagok fő tulajdonságai, milyen anyagokat használnak? 68. A rétegellenállások értékbeállításának elve és gyakorlati kivitelezése
6 69. Multichip modulok: felépítés, típusok, technológia. 70. Lehet-e több réteg egymás fölött a vastagréteg HIC-ben? Miért? 71. Ismertesse a vastagréteg beégetésére alkalmazott hőprofilt, jellegzetes tartományait, a lejátszódó folyamatokat! 72. A vastagréteg HIC előállításának lépései. Csak vezető és ellenállás-hálózat készül, a lépések sorrendben a tiszta hordozótól a tokozásig, ha ismétlődés van, azt is. Félvezetők 73. A Si szelet előállításának fázisai a nyersanyagtól kezdve. A lépések lényege 1 1 mondatban, kémiai egyenletek nélkül. 74. Milyen marási módszereket ismer a félvezető, és a MEMS technológiában? Hogyan szabályozható a marási profil? 75. Milyen az anizotróp, izotróp marási profil? (félvezető, MEMS) Mitől függ, hogy milyen alakul ki? 76. Milyen követelmények vannak a félvezető litográfiában a megvilágító fénnyel szemben? Milyen nehézségek jelentkeznek a rajzolatfinomság növelésekor? 77. Hogyan történik a maszkolás a félvezető technológiában? 78. A plazmamarás alapjai, felhasználási területei. 79. Mi a szilícium-dioxid (SiO 2) szerepe a félvezető technológiában? Hogy készíthető, hogy lehet eltávolítani? 80. Ismertesse a CVD eljárás lényegét, célját, módozatait! Hol, milyen rétegek leválasztására használható? 81. Rajzolatkialakítás a hibrid és a félvezető technológiában: a lift-off technika és a kettős maszkolás ismertetése. 82. Milyen eljárásokat ismer a félvezetők adalékolására? Milyen lesz az adalékok mélységi eloszlása? 83. Mi a diffúziós adalékolás lényege, milyen megoldási lehetőségeket ismer? Milyen a kialakult adalékeloszlás? 84. Mi az implantáció szerepe, hogyan történik (berendezés rajz nem kell), mi az előnye, hátránya a diffúzióval szemben? 85. Mit jelent az epitaxiális rétegnövesztés? Milyen módszereit ismeri? 86. Mi az MBE (molekulasugár epitaxia) lényege, mi az egyedülálló tulajdonsága? 87. Melyek a 45nm-es technológia során alkalmazott fontosabb új megoldások?
7
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,
RészletesebbenNYÁK technológia 2 Többrétegű HDI
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített
RészletesebbenElektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések
Elektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések 1-01 A FURAT- ÉS FELÜLETSZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI Mutassa be a furatszerelt alkatrészeket rajzokkal és leírással! Furatszerelt
RészletesebbenNYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.
RészletesebbenSOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead
1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek
RészletesebbenNYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me
NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere
RészletesebbenA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE
5 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE 5-01 EGYOLDALAS ÉS KÉTOLDALAS LEMEZEK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Részletesebben13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.
13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-02 POLIMER ALAPÚ VASTAGRÉTEG ÉS TÖBBRÉTEGŰ KERÁMIA TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
Részletesebben$% % & #&' ( ,,-."&#& /0, 1!! Félvezetk &2/3 4#+ 5 &675!! "# " $%&"" Az 1. IC: Jack Kilby # + 8 % 9/99: "#+ % ;! %% % 8/</< 4: % !
Félvezetk $ & &' ( )*+,,-.&& /0, 1 &2/3 4+ 56 5 &675 $& Az 1. I: Jack Kilby 1958 4 + 8 9/99: + ; 8/
RészletesebbenBudapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Technológia: alaplépések, a tanszéki processz http://www.eet.bme.hu/~poppe/miel/hu/02-pmos-technologia.ppt http://www.eet.bme.hu
RészletesebbenMIKROELEKTRONIKA, VIEEA306
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Technológia: alaplépések, a tanszéki processz http://www.eet.bme.hu/~poppe/miel/hu/02-pmos-technologia.ppt http://www.eet.bme.hu
RészletesebbenKiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.
RészletesebbenNyomtatott huzalozású lemezek technológiája
NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
RészletesebbenFélvezetők. Félvezető alapanyagok. Egykristály húzás 15/04/2015. Tiszta alapanyag előállítása. Nyersanyag: kvarchomok: SiO 2 Redukció szénnel SiO 2
Félvezetők Az 1. IC: Jack Kilby 1958 Tiszta alapanyag előállítása Kohászati minőségű Si Félvezető tisztaságú Si Egykristály húzás Szelet készítés Elemgyártás Fotolitográfia, maszkolás, maratás, adalékolás,
Részletesebben09/05/2016. Félvezetők. Az 1. IC: Jack Kilby 1958
Félvezetők Az 1. IC: Jack Kilby 1958 1 Tiszta alapanyag előállítása Kohászati minőségű Si Félvezető tisztaságú Si Egykristály húzás Szelet készítés Elemgyártás Fotolitográfia, maszkolás, maratás, adalékolás,
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND
RészletesebbenHibrid Integrált k, HIC
Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-01 KERÁMIA ALAPÚ VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
Részletesebben1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,
RészletesebbenMEMS, szenzorok. Tóth Tünde Anyagtudomány MSc
MEMS, szenzorok Tóth Tünde Anyagtudomány MSc 2016. 05. 04. 1 Előadás vázlat MEMS Története Előállítása Szenzorok Nyomásmérők Gyorsulásmérők Szögsebességmérők Áramlásmérők Hőmérsékletmérők 2 Mi is az a
RészletesebbenVizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com)
Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Ezek a kérdések vizsgákban megjelentek. Az itteni válasz sokszor nem csak ez effektív választ tartalmazza, hanem néha összefoglalót
RészletesebbenÖsszefüggő szakmai gyakorlat témakörei
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei Villamosipar és elektronika ágazat Elektrotechnika gyakorlat 10. évfolyam 10 óra Sorszám Tananyag Óraszám Forrasztási gyakorlat 1 1.. 3.. Forrasztott kötés típusai:
RészletesebbenSoroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!
Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok
RészletesebbenElektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói
Elektronikai technológia labor Segédlet Fényképezte Horváth Máté Írta Kovács János Az OE-KVK-MTI hallgatói 0 Tartalom 1. alkalom: Felületkezelés és panelgalvanizálás 2. o 2. alkalom: Maszkolás, rajzolatgalvanizálás,
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
RészletesebbenSzereléstechnológia. http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
RészletesebbenFÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
2 FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA 2-05 MINTÁZAT- ÉS SZERKEZET-KIALAKÍTÁS FÉLVEZETŐ SZELETEN ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
RészletesebbenElektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel
1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:
RészletesebbenSzámítógépes tervezés. Digitális kamera
Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat
RészletesebbenHibrid Integrált k, HIC
Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek
RészletesebbenNyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
RészletesebbenNyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása
Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása 1 A nyomtatott huzalozás különálló alkatrészek között létesít villamos kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony, jók vezető sávokkal.
RészletesebbenSzereléstechnológia.
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
RészletesebbenNyomdaipari technikus Nyomdaipari technikus Nyomóforma-készítő Nyomdaipari technikus 2/33
A /2007 (II. 27.) SzMM rendelettel módosított 1/2006 (II. 17.) OM rendelet Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről alapján. Szakképesítés,
Részletesebben. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés
. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével
RészletesebbenSzíjgyártó-nyerges szakmai ismeretek. 1. Ismertesse a szíjgyártó-nyerges termékek csoportosításának szempontjait, tárgyi egységeit és tárgyait!
Szíjgyártó-nyerges szakmai ismeretek 1. Ismertesse a szíjgyártó-nyerges termékek csoportosításának szempontjait, tárgyi egységeit és tárgyait! 2. Határozza meg a szíjgyártó-nyerges tárgyak, tárgy-együttesek
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szerléstechnológia(smt):
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
RészletesebbenBetekintés a napelemek világába
Betekintés a napelemek világába (mőködés, fajták, alkalmazások) Nemcsics Ákos Óbudai Egyetem Tartalom Bevezetés energetikai problémák napenergia hasznosítás módjai Napelemrıl nem középiskolás fokon napelem
RészletesebbenELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a
RészletesebbenNAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész
RészletesebbenVÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK
3 VÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK 3-01 VÉKONYRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOM
RészletesebbenVIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)
VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) 1 A korszerű digitális tervezés itt ismertetendő (harmadik) irányára az a jellemző, hogy az adott alkalmazásra céleszközt (ASIC - application
Részletesebben1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.
RészletesebbenElektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András
Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-03 AZ ÚJRAÖMLESZTÉSES FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIA, SZELEKTÍV FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
RészletesebbenIpari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek
Szakmai publikáció, 2004.07.30. Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., 30-32. o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai
Részletesebbenkészült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét
készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési
Részletesebben4 Nyomtatot huzalozású lemezek
4 Nyomtatot huzalozású lemezek 4.1 Bevezetés A nyomtatott huzalozás különálló elektronikai alkatrészek között létesít villamos és mechanikai kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony,
Részletesebben1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.
1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. A technológia az ismereteknek az az ága, amely tudományos és ipari módszerekre és azoknak az iparban való gyakorlati
RészletesebbenAz automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában
Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák
RészletesebbenAz előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:
Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási
RészletesebbenTECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS
BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI KAR ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS MINŐSÉGELLENŐRZÉSÜK LABORATÓRIUM BMEVIETA333 MÉRÉSI ÚTMUTATÓK Mikroelektronika
RészletesebbenKétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható
RészletesebbenLétrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása
Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő
RészletesebbenLed - mátrix vezérlés
Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8
RészletesebbenJegyzetelési segédlet 8.
Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk
Részletesebben0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS
0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS
Részletesebben1. Cipőkészítő gyártásismeret
1. Cipőkészítő gyártásismeret 1. Csoportosítsa a lábbeliket, határozza meg a különböző lábbeli fajták rendeltetését! Mondjon példákat a lábbeli fajtákra! 2. Rendszerezze a lábbeli alkatrészeit! Ismertesse
Részletesebben2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület
Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület
RészletesebbenÓN-WHISKER KÉPZŐDÉS AZ ELEKTRONIKÁBAN
ÓN-WHISKER KÉPZŐDÉS AZ ELEKTRONIKÁBAN PhD beszámoló BÁTORFI RÉKA BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK WHISKER NÖVEKEDÉS ELŐIDÉZÉSE A whiskerek növekedése spontán
RészletesebbenÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT. I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra
ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra Az összefüggő nyári gyakorlat egészére vonatkozik a meghatározott
RészletesebbenKészült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben
Készült az Oktatási Minisztérium megrendelésére a Nemzeti Szakképzési Intézetben A szóbeli vizsgatételek felhasználását a 2002-től tartandó szakmai vizsgákon az OM 412/2002. számon engedélyezte 2 A szakmai
RészletesebbenKétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-02 FURAT- ÉS FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK SZERELÉSE- FORRASZTÁSA HULLÁMFORRASZTÁSSAL ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
RészletesebbenNYÁK tervezési szempontok
A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés, megrendelés
RészletesebbenIntegrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék
Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok
RészletesebbenHázi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév
Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Orvostechnikai alkalmazások 1. Egyszer használatos orvosi fecskendő gyártása, sterilezése. 2. Vérvételi szerelék gyártása,
RészletesebbenNYÁK tervezési szempontok
NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint 1 Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés,
RészletesebbenGalvanizálás a híradástechnikában
BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást
RészletesebbenIntegrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007
Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48 Integrált
RészletesebbenKétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Ebben a jegyzetben a Nyomtatott Áramköri Kártyák előállításának főbb műveletei olvashatók úgy, hogy az elméleti ismertetés kapcsolódik a
RészletesebbenOTDK ápr Grafén nanoszalagok. Témavezető: : Dr. Csonka Szabolcs BME TTK Fizika Tanszék MTA MFA
OTDK 2011. ápr. 27-29. 29. Tóvári Endre Grafén nanoszalagok előáll llítása Témavezető: : Dr. Csonka Szabolcs BME TTK Fizika Tanszék MTA MFA Tóvári Endre: Grafén nanoszalagok előállítása OTDK 2011 2 Tartalom
Részletesebben41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése
készült az UElektronikai gyártás és minıségbiztosításu c. tárgy elıadásainak diáiból 41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése 1.Mik a teljeskörő minıségszabályozás (=TQM)
RészletesebbenA tételhez használható segédeszköz: Műszaki táblázatok. 2. Mutassa be a különböző elektródabevonatok típusait, legfontosabb jellemzőit!
1. Beszéljen arról, hogy milyen feladatok elvégzéséhez választaná a kézi ívhegesztést, és hogyan veszi figyelembe az acélok egyik fontos technológiai tulajdonságát, a hegeszthetőségét! Az ömlesztő hegesztési
RészletesebbenZH November 27.-én 8:15-től
ZH-2 2017 November 27.-én 8:15-től Érzékelési elvek Érzékelési módszerek Mikrotechnológia http://www.mogi.bme.hu/tamop/mikromechanika/math-index.html 1 Mikrotechnológia alapjai Mikrotechnológia = szerszámkészlet
RészletesebbenHibrid integrált áramkörök
Hibrid integrált áramkörök 1 Hibrid integrált áramkörök Az elektronika miniatürizálódási folyamata A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük A hibrid integrált áramkörök hordozói Integrált
RészletesebbenOrvostechnikai alapok Pammer Dávid
Anyagtudomány és Technológia Tanszék Anyagtudomány (BMEGEMTMK02) Orvostechnikai alapok Pammer Dávid tanársegéd BME Gépészmérnöki Kar Tudományterület Angioplasztika Orvostechnikai anyagok Orvostechnikai
RészletesebbenA felületszerelt gyártástechnológia (SMT)
A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) Részletek Sobor András és Davidovics Péter szakdolgozatából A felületszerelési technológiáról általában Az elektronikai szereléstechnológiában lényegében két szerelési
RészletesebbenBevezetés az analóg és digitális elektronikába. V. Félvezető diódák
Bevezetés az analóg és digitális elektronikába V. Félvezető diódák Félvezető dióda Félvezetőknek nevezzük azokat az anyagokat, amelyek fajlagos ellenállása a vezetők és a szigetelők közé esik. (Si, Ge)
RészletesebbenÉpítményeink védelme március 27. Acélfelületek korrózió elleni védelme fémbevonatokkal
Építményeink védelme 2018. március 27. Acélfelületek korrózió elleni védelme fémbevonatokkal Dr. Seidl Ágoston okl. vegyészmérnök, korróziós szakmérnök c.egy.docens A korrózióról általában A korrózióról
RészletesebbenKIVÁLÓ MINŐSÉG, GYÖNYÖRŰ BEVONAT!
Cromkontakt galvánipari kft Cromkontakt galvánipari kft. KIVÁLÓ MINŐSÉG, GYÖNYÖRŰ BEVONAT! Az Ön megbízható partnere a galvanizálásban! KAPCSOLAT 1214 Budapest, II. Rákóczi Ferenc út 289-295. Tel: +36-20-450-7284
Részletesebben8. oldaltól folytatni
TARTÁLY ÉS TORONY JELLEGŰ KÉSZÜLÉKEK KIVÁLASZTÁSA, MEGHIBÁSODÁSA, KARBANTARTÁSA 8. oldaltól folytatni 2015.09.15. Németh János Tartály jellegű készülékek csoportosítása A készülékekben uralkodó maximális
RészletesebbenFBN206E-1 és FSZV00-4 csütörtökönte 12-13:40. I. előadás. Geretovszky Zsolt
Bevezetés s az anyagtudományba nyba FBN206E-1 és FSZV00-4 csütörtökönte 12-13:40 I. előadás Geretovszky Zsolt Követelmények Az előadások látogatása kvázi-kötelező. 2010. május 21. péntek 8:00-10:00 kötelező
RészletesebbenFelületmódosító technológiák
ANYAGTUDOMÁNY ÉS TECHNOLÓGIA TANSZÉK Biokompatibilis anyagok 2011. Felületm letmódosító eljárások Dr. Mészáros István 1 Felületmódosító technológiák A leggyakrabban változtatott tulajdonságok a felület
RészletesebbenVillamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
IPC J-STD-001E HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított verzió
RészletesebbenPolimer és nyomtatott elektronika. A polimer elektronika
Polimer és nyomtatott elektronika A polimer elektronika Foto: Sigma Aldrich Gröller György Óbudai Egyetem Kandó K. Villamosmérnöki Kar MTI groller.gyorgy@kvk.uni-obuda.hu Tartalom Mi a polimer elektronika,
RészletesebbenÓlommentes forrasztás
Ólommentes forrasztás Miért van szükség ólommentes forraszokra? Elavult az ólommentes technológia? Nem Az ólommentes forrasztás egyszerűbb folyamat? Nem Az SnPb forrasz nem elég megbízható? De igen Az
RészletesebbenSzakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés, szakképesítés-ráépülés azonosító száma, megnevezése:
0220-0 Gépészeti kötési feladatok /2007 (II. 27.) SzMM rendelettel módosított 1/200 (II. 17.) OM rendelet Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási
RészletesebbenIpari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban
Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén
RészletesebbenÁttörés a szolár-technológiában a Konarka-val?
A Konarka Power Plastic egy olyan fotovoltaikus anyag, amely képes akár a beltéri, akár a kültéri fényből elektromos egyenáramot előállítani. Az így termelt energia azonnal hasznosítható, tárolható későbbi
RészletesebbenSzepes László ELTE Kémiai Intézet
Szepes László ELTE Kémiai Intézet Szárnyaló molekulák felületi rétegek ALKÍMIA MA c. előadássorozat 2013. február 14. Az előadás témája és vázlata Téma: felületi gőzfázisú rétegleválasztás (Chemical Vapour
RészletesebbenÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)
ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) 9. évfolyam: 10007-12 Informatikai és műszaki alapok - Műszaki gyakorlatok - 70ó Anyagok és szerszámok 44 óra ÖGY Mérések
RészletesebbenVÁKUUMOS FELFOGATÓ RENDSZEREK
OS FELFOGATÓ RENDSZEREK A vákuumos munkadarab rögzítõ rendszerek ideális megoldást jelentenek olyan megmunkáló cégeknek, melyek nem mágnesezhetõ anyagokat munkálnak meg, úgy mint alumíniumot, sárgarezet,
RészletesebbenMunkahelyi egészség biztonság
AJKAI SZAKKÉPZŐ ISKOLA ÉS KOLLÉGIUM BERCSÉNYI MIKLÓS INTÉZMÉNYEGYSÉG 34 582 04 Festő, mázoló, díszítő és tapétázó szakképesítés 10500-12 Munkahelyi egészség biztonság modul 10163-12 Munkahelyi egészség
RészletesebbenMultiPIC univerzális fejlesztőeszköz v1.0 Készítette: Breitenbach Zoltán 2006
MultiPIC univerzális fejlesztőeszköz v1.0 Készítette: Breitenbach Zoltán brejti2000@freemail.hu 2006 Ez a próbapanel elsősorban PIC eszközök teszteléséhez lett kifejlesztve, de kiválóan alkalmas analóg
Részletesebben. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés
. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével
RészletesebbenFÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
2 FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA 2-04 RÉTEGLEVÁLASZTÁSI, ÉS ADALÉKOLÁSI TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
Részletesebben