NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

Méret: px

Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI"

Gabi Szilágyiné
7 évvel ezelőtt
Látták:

1 NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített epoxigyanta (ugyanaz az anyag, mint a hordozó) Együttlaminált technológia Kétoldalas lemezeken rétegenként a rajzolat elkészítése úgy, mint a kétoldalasnál, de furatfémezés nélkül Alul felül nincs rajzolat Rézfelületre vékony oxidréteg Pakett összeállítás, sajtolás (170 o C, 15bar, 40-60perc) Fúrás, furatfémezés rajzolat a két külső rétegre, mint a kétoldalasnál. Így főképp átmenő furat (de megoldható az eltemetett és a zsák furat is). 1

2 A többrétegű, együttlaminált technológia összefoglalása pcb007.cgi 2

3 Zsákfurat, betemetett furat: még a sajtolás előtt, az egyedi lemezeken kell kialakítani. Fémezett falú furatok RTG képe 3

4 fémezett falú vakfurat eltemetett fémezett falú furat Cu huzalozási pálya HDI: High Density Interconnection Vonalfinomság < 150µm Mikroviák (eltemetett és vakviák) d < 0,3 mm, több,mint 1000 furat/dm 2 Szekvenciális technológia 190 I/O 100 I/O 4

csíkszélességet Növelni a rétegek számát Csökkenteni a használatlan lyukfelületet,

5 Többrétegű NYÁK jellemző méretadatai (jobbra magyar szakkifejezésekkel) Módszerek az alkatrészsűrűség növelésére Csökkenteni a furatátmérőt Csökkenteni a csíkszélességet Növelni a rétegek számát Csökkenteni a használatlan lyukfelületet, zsák (vak) és eltemetett viák alkalmazásával + 2: Via feltöltés Beágyazott passzív alkatrészek 5

6 Szekvenciális technológia, mikrovia Szekvenciális: a rétegeket egyenként, egymásra építve Mikrovia: µm átmérő, fúrás lézerrel vagy plazmamarással Előny: kisebb méret, nagyobb sebesség, kevesebb réteg, kisebb költség Csak szekvenciális technológiával készíthető Fémezett zsákvia Mechanikai korlátozott pontosság: mélységi: ~ 40 µm, oldal: ~ 50 µm Plazma Lézer CO 2 lézer, 10,6 µm (fémet nem fúrja) UV lézer d ~ 30 µm Mikrovia fúrása 6

Többrétegű, kiegészítve 2 + 2 szekvenciális réteggel Szekvenciális

műgyantával bevont rézfólia ezen mikrovia fúrás lézerrel, rajzolat

szigetelő réteg Alkalmazás, mint a fotorezisztek, mikrovia készítés

7 Többrétegű, kiegészítve szekvenciális réteggel Szekvenciális technológiák Lézeres elpárologtatás (abláció) Egy felépített egység: műgyantával bevont rézfólia ezen mikrovia fúrás lézerrel, rajzolat kialakítása fotoreziszt technikával, maratással Fényérzékeny szigetelő réteg Alkalmazás, mint a fotorezisztek, mikrovia készítés fotózással és előhívással Utána vezetőréteg kialakítása additív technikával 7

felépítés: bázislemez (Cu réteggel bevont

vezetőhálózat Előnyei: igen finom rajzolat

rétegszám: n<40, vékony szigetelőréteg: v=

8 Szekvenciális felépítésű többrétegű nyomtatott huzalozások Rétegenkénti felépítés: bázislemez (Cu réteggel bevont szigetelőlemez) Elkészül egy réteg vezetőhálózat Előnyei: igen finom rajzolat d=40 µm, kicsi via átmérő: D=40-80 µm, nagy rétegszám: n<40, vékony szigetelőréteg: v= µm. Via feltöltés Cél: helytakarékosság Feltöltés: műgyantával vagy galván rézzel BGA tok forrpadjai Lépcsőzetes elrendezésű mikroviák Egymásra épített mikroviák 8

9 Via feltöltés BGA tok kivezetéseinek megoldása Flip chip IC BGA tokkal Hajlékony NYHL Flex Rigid-flex 9

10 Merev hajlékony Beágyazott passzív komponensek Hagyományos SMT Hosszabb huzalozás a passzív elem és az IC között Beágyazott passzív Rövidebb huzalozás Méretcsökkenés 10

11 Elektromos paraméterek: Előnyök Jobb impedancia illesztés Rövidebb jel útvonal, kisebb soros induktivitás Megszünteti az SM alkatrészek induktív ellenállását Csökkenti az áthallást, zajt, EMI-t NYÁK tervezés: Növelhető az aktív elemek sűrűsége Csökken a viák száma, könnyebb a huzalozás Javul a megbízhatóság, mert csökken a forrasztott kötések száma Gazdasági: Csökken ( megszűnik) a passzív komponens Javul a szerelés hatékonysága Csökken a panel mérete Korlátok Nem állítható elő a kapacitás-értékek teljes skálája Az anyagok és komponensek ára még magasabb A tervezési idő hosszabb (train design) 11

12 Beágyazott ellenállások Beágyazott vagy felületi vékonyréteg ellenállások Galvanikusan felvitt ellenállások Vastagréteg technológiával (szitanyomtatással) létrehozott ellenállás Ellenállás tervezés (paraméterek és minták) 12

13 Beágyazott kondenzátorok 50 nf kondenzátor helyigénye különböző dielektrikumok felhasználásával. A rétegvastagság 0,2 µm. 3 D tokozás 13

14 14

Hasonló dokumentumok

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere