13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.
|
|
- Barnabás Frigyes Illés
- 8 évvel ezelőtt
- Látták:
Átírás
1 13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből indulunk ki, a rajzolatot a réteg szelektív eltávolításával állítjuk elő. Pl. rézrétegbe rajzolat készítése fotolitográfiai maszkon át, maratással. Additív technológia (felhordó eljárás): A hordozó felületén a rajzolatot a réteg felvitelével egyszerre alakítjuk ki. Pl. árammentes rezezés szitanyomtatott maszkon át. Féladditív technológia: Szubtraktív és additív lépéseket is tartalmazó eljárássorozat, a kétféle eljárás előnyeinek egyesítése érdekében. A kétoldalas, furatfémezett lemezek technológiája Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások
2 A szubtraktív és az additív technológia 1 A szubtraktív és az additív technológia 2
3 Féladditív technológia - Semiadditive technology 14. Az együttlaminált többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek technológiája A többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek rétegszámát a vezető rétegek száma határozza meg. Kiindulás egy- és/vagy kétoldalas nyomtatott huzalozású lemezekből. Minden belülre kerülő rétegnek mintázottnak és a réz felületének ragasztásra előkészítettnek kell lennie. A lemezeken általában nincsenek furatok, esetleg a belső rétegek között, ha eltemetett viát alkalmazunk. Együttlaminálási technológia: a lemezeket elő-térhálósított (pre-impregnated) prepreg epoxi fóliával ragasztjuk össze. A pontos illesztéssel egymásra helyezett lemezek közötti prepreg térhálósí-tásához 170 o C-on, 150 N/cm 2 nyomáson min szükséges. A további technológia megegyezik a kétoldalas lemezekével.
4 Többrétegű lemezek technológiája 1 Többrétegű lemezek technológiája - 2 Többrétegű lemezek technológiája - 3 Többrétegű laminálási változatok
5 Többrétegű lemez furatfajtái (Via types of multilayer boards) Via types and layers of multilayer boards 15. Többrétegű nyomtatott huzalozású lemezek szekvenciális előállítása. A mikrovia fogalma, szerepe és előállítási módszerei. Szekvenciális technológia: A többrétegű nyomtatott huzalozású lemezt az egyes szigetelő, illetve vezető rétegek egymást követő felvitelével alakítják ki. A mikrovia olyan átvezetés a nyomtatott huzalozású lemez vezetőréteg szintjei között, melynek átmérője υm. A mikrovia megvalósítása: Fúrás: lézerrel, plazmamaratással vagy fotolitográfiával Fémezés: a furat falán vagy a furatot teljesen kitöltve Gazdaságos megoldás: Nagy átmérőhöz:mechanikus fúrás Kis átmérőhöz:lézeres fúrás,plazmamaratás,fotolitográfia Piaci arányok:lézervia 54%,fotovia 30%,plazmavia 2%,egyéb 14%
6 UV lézeres fúrás Cu/szerves anyagba 1 UV lézeres fúrás Cu/szerves anyagba - 2 Különböző technológiájú mikroviák szerkezeti összehasonlítása Szekvenciális technológiával készített nyomtatott huzalozású lemezek A többrétegű szerkezetet a rétegek egymás utáni felvitelével valósítják meg. Viákkal összekötött rétegek készítése: Fémezett falú viák alkalmazása Oszlopviák alkalmazása A mikroviás nyomtatott huzalozás előnyei Példák a technológiai folyamat bemutatására: Laminálás és plazmás vagy lézeres viafúrás Fényérzékeny szigetelők alkalmazása Flexibilis hordozón vékonyrétegek és chipek felvitelének kombinációja Szekvenciális technológia fémezettfalú viákkal
7 Oszlopvia készítésének technológiai lépései A mikroviás nyomtatott huzalozás előnyei Kisebb vezetékhossz: nagyobb jelterjedési sebesség, gyorsabb működés Rétegszám csökkentési lehetőség Kisebb méret a furatátmérő és a szem méretének csökkenése miatt CSP és BGA tokok alkalmazási lehetősége Egyes parazita tényezők csökkennek, kisebb zaj Jobb hővezetési tulajdonságok Jobb megbízhatóság Relatív költségcsökkentés Szekvenciális technológia plazma vagy lézer viával Szekvenciális technológia fényérzékeny szigetelővel
8 Flexibilis hordozóra ragasztott chip bekötése viával A mikroviás nyomtatott huzalozású lemez eredete 16. Speciális nyomtatott huzalozások és technológiájuk Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémbetétes lemez technológiája Hajlékony (flexibilis) huzalozás Merev-hajlékony (rigid-flex) huzalozás 3D MID (Molded Interconnect Device) Multiwire huzalozás
9 Fémhordozós nyomtatott huzalozás technológiája Fémhordozó szigetelőréteggel bevonva és Cu fóliával borítva. Cél: a hővezető-képesség javítása: epoxi-üvegszövet lemez: 0.2 W/mK, IMS lemez: 1.3 W/mK. IMS= Insulated Metal Substrate Rajzolat kialakítása szubtraktív technológiával: fémlemez fúrása, furatok megtöltése Al2O3-vel dúsított epoxival, epoxi fúrása és a furatok fémezése Fémbetétes lemez Cél: a hordozó hőtágulását illeszteni a beültetésre kerülő alkatrészekhez. Hőtágulási együttható: epoxi-üvegszövet pm/ C, CCC tok ppm/ C. Betétlemezek (» 5 ppm/ C): Cu-Mo-Cu (CMC) Cu-Invar-Cu (CIC) Hajlékony (flexibilis) huzalozás Kétféle előállítási lehetőség: 1. a műanyagra felragasztják a Cu fóliát, 2. a Cu fólia felületén állítják elő a műanyag hordozó réteget (ez a korszerűbb). Felhasználás: mozgó szerelvények össze- kapcsolása, rezgésálló berendezésekben (kicsi a tömege), 3D szerelvények. Merev-flexibilis nyomtatott huzalozású lemez
10 3D nyomtatott huzalozás Ezeket egy műanyag készülékelem és a huzalozási réteg egyesítésével állítják elő. A műanyag fémezése: kémiai rézréteg felvitelével. A fotóreziszt felvitele: elektroforézissel A 3D huzalozás alkalmazásával elhagyható egy sor mechanikai alkatrész. 3D nyomtatott huzalozás technológiája Megvilágítás 3D fotómaszkon keresztül. A fotómaszk a megvilágítandó tárgyhoz illeszkedő vákuumformázott lézerérzékeny festék réteggel bevont műanyag fólia. A 3D fotómaszkra az ábra felvitele: A lézeres írás közben a 3D fotómaszkot egy robotkar a térben mozgatja. Multi-wire huzalozás Mutiwire huzalozás: a nyomtatott és a hagyományos vezetékes huzalozás egyesítése. A hordozó: furatok nélküli többrétegű nyomtatott huzalozású lemez.
11 A Multi-wire huzalozás technológiája A hordozó felületére felvitt B-állapotú pre-preg rétegbe huzal darabokat fektetnek le (nyomnak bele) a leendő furattól furatig: Ezután az epoxi réteget térhálósítják (kikeményítik), a lemezt kifúrják és a furatokat az ismert módon fémezik. A huzalok a fémezett furatfalakon keresztül csatlakoznak az áramkörhöz. A multiwire huzalozás felhasználható: nagy alkatrészsűrűségü szerelőlapoknál, alkalmazásukkal csökkenthető a furatok darabszáma. 17. A szigetelő alapú (hibrid) integrált áramkörök típusai és ezek összehasonlítása A szigetelő alapú integrált áramköri hordozókon az elemek összekötésére szolgáló vezetékmintázatot, az ellenállások jelentős részét és egyes további passzív elemeket szigetelő lemez felületén integrált formában rétegtechnológiával állítjuk elő. Az alkalmazott technológia alapján kétféle hordozót különböztetünk meg: vastagréteg és vékonyréteg IC. Ha aktív elemeket és félvezető IC-ket is alkalmazunk, és azokat diszkrét alkatrészek formájában ültetjük be, az áramkört hibrid IC-nek nevezzük. Vékonyréteg IC Tipikus technológia: 1. Üveg hordozó teljes felületére ellenállásréteg felvitele, vezető- (kontakt-) réteg felvitele 2. Fotolitográfiai mintázatkészítés a vezetőréteg átmaratása, az ellenállásréteg átmaratása, majd újabb fotolitográfiával a vezetőréteg szelektív maratása 3. Értékbeállítás lézerrel Szerelés, kiszerelés (később): chipbeültetés és huzalkötés Vastagréteg IC Tipikus technológia: 1. Kerámia hordozó felületére vezetőréteg nyomtatása, beégetése 2. Ellenállásrétegek nyomtatása, beégetése 3. Értékbeállítás lézerrel 4. Forrasztásgátló üvegréteg 5. Forraszpaszta nyomtatása 6. Alkatrészek beültetése 7. Újraömlesztéses forrasztás Kiszerelés (később): forrasztás
12 A szigetelőalapú IC-k összehasonlítása A rétegellenállások összehasonlítása BME-ETT kunterbunte slideok to grayscale printable version convert by Bagojfalvi Bagoj
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.
VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-02 POLIMER ALAPÚ VASTAGRÉTEG ÉS TÖBBRÉTEGŰ KERÁMIA TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE
5 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE 5-01 EGYOLDALAS ÉS KÉTOLDALAS LEMEZEK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-01 KERÁMIA ALAPÚ VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,
Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező
Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete
NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me
NYÁK technológia 2 Fémbevonatok 1 Redukció: Me + + e - Me Kémiai redukció Szigetelő felületre is Alkalmazás: furatfémezés, ellenállás Leggyakoribb: Cu, Ni, Ag Immerziós Vezető felületre, árammentes, ioncsere
SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead
1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek
Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása
Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása 1 A nyomtatott huzalozás különálló alkatrészek között létesít villamos kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony, jók vezető sávokkal.
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a
Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája
NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
Jegyzetelési segédlet 8.
Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk
Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel
1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész
Elektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések
Elektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések 1-01 A FURAT- ÉS FELÜLETSZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI Mutassa be a furatszerelt alkatrészeket rajzokkal és leírással! Furatszerelt
VÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK
3 VÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK 3-01 VÉKONYRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOM
Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!
Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok
FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
2 FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA 2-01 CHIPEK BEÜLTETÉSI ÉS KÖTÉSI TECHNOLÓGIÁI, TOKOZÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában
Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák
1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.
1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái. A technológia az ismereteknek az az ága, amely tudományos és ipari módszerekre és azoknak az iparban való gyakorlati
NYÁK tervezési szempontok
A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés, megrendelés
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-03 AZ ÚJRAÖMLESZTÉSES FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIA, SZELEKTÍV FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
NYÁK tervezési szempontok
NYÁK tervezési szempontok Design for Manufacturing A komplex tervezési folyamat felosztása részcélok szerint 1 Tervezés gyártásra DfM A megrendelő, tervező és a gyártó közötti együttműködés, tervezés,
Hibrid Integrált k, HIC
Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,
Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com)
Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV, deeagle001@gmail.com) Ezek a kérdések vizsgákban megjelentek. Az itteni válasz sokszor nem csak ez effektív választ tartalmazza, hanem néha összefoglalót
Led - mátrix vezérlés
Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8
4 Nyomtatot huzalozású lemezek
4 Nyomtatot huzalozású lemezek 4.1 Bevezetés A nyomtatott huzalozás különálló elektronikai alkatrészek között létesít villamos és mechanikai kapcsolatot, szigetelő alaplemez felületén kialakított vékony,
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN
FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN 2 Feladat: Irányítás és vezérlés témakörben egy tetszőleges modell elkészítése. Elkészített modell: Egyirányú vasúti fénysorompó és átkelő Anyagszükséglet:
Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék
Integrált áramkörök/2 Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák MOS áramkörök alkatrészkészlete Bipoláris áramkörök alkatrészkészlete 11/2/2007 2/27 MOS áramkörök alkatrészkészlete Tranzisztorok
3D számítógépes geometria és alakzatrekonstrukció
3D számítógépes geometria és alakzatrekonstrukció 3D nyomtatás http://cg.iit.bme.hu/portal/node/312 https://www.vik.bme.hu/kepzes/targyak/viiima01 Dr. Várady Tamás, Dr. Salvi Péter BME, Villamosmérnöki
1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.
1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei Villamosipar és elektronika ágazat Elektrotechnika gyakorlat 10. évfolyam 10 óra Sorszám Tananyag Óraszám Forrasztási gyakorlat 1 1.. 3.. Forrasztott kötés típusai:
Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév
Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Orvostechnikai alkalmazások 1. Egyszer használatos orvosi fecskendő gyártása, sterilezése. 2. Vérvételi szerelék gyártása,
kaphatók. kaphatók. kaphatók. kaphatók. kaphatók 1,0 mm kaphatók
Conrad Szaküzlet 1067 Budapest, Teréz krt. 23. Tel: (061) 302-3588 Conrad Vevőszolgálat 1124 Budapest, Jagelló út 30. Tel: (061) 319-0250 Fotókészlet nyomtatott áramkörök számára Rendelési szám: 521263
MEMS, szenzorok. Tóth Tünde Anyagtudomány MSc
MEMS, szenzorok Tóth Tünde Anyagtudomány MSc 2016. 05. 04. 1 Előadás vázlat MEMS Története Előállítása Szenzorok Nyomásmérők Gyorsulásmérők Szögsebességmérők Áramlásmérők Hőmérsékletmérők 2 Mi is az a
0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS
0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS
Galvanizálás a híradástechnikában
BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást
ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT. I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra
ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra Az összefüggő nyári gyakorlat egészére vonatkozik a meghatározott
Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András
Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői
P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1
P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2
Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására
Fémezési technológia és lézeres furatkészítés furatfémezett flexibilis hordozók elôállítására BERÉNYI RICHÁRD Budapesti Mûszaki és Gazdaságtudományi Egyetem, Elektronikai Technológia Tanszék berenyi@ett.bme.hu
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület
Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület
. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés
. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével
www.eurocircuits.hu Page 1
TARTAL BEVEZETÉS 2 ADATFORMÁTUMOK 2 ADATFORMÁTUMOK FELTÉTELEI 3 OSZTÁLYBASOROLÁS 5 FURATOZÁS 7 RAJZOLATI RÉTEGEK 9 BGA 11 MECHANIKAI RÉTEG 12 FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK 14 POZÍCIÓ 16 KARBON LAKK 17 LEHÚZHATÓ
Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21
DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,
FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
2 FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA 2-05 MINTÁZAT- ÉS SZERKEZET-KIALAKÍTÁS FÉLVEZETŐ SZELETEN ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban
Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén
Hibrid integrált áramkörök
Hibrid integrált áramkörök 1 Hibrid integrált áramkörök Az elektronika miniatürizálódási folyamata A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük A hibrid integrált áramkörök hordozói Integrált
Számítógépes tervezés. Digitális kamera
Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat
1. DIGITÁLIS TERVEZÉS PROGRAMOZHATÓ LOGIKAI ÁRAMKÖRÖKKEL (PLD)
1. DIGITÁLIS TERVEZÉS PROGRAMOZHATÓ LOGIKAI ÁRAMKÖRÖKKEL (PLD) 1 1.1. AZ INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁI A digitális berendezések tervezésekor számos technológia szerint gyártott áramkörök közül
275/2013. (VII.16.) Kormány Rendelet
élyes üdvözlet Mindenkinek Bitumenes lemezek alkalmazása a 275/2013. (VII.16.) Kormány Rendelet szerint HARASZTI LÁSZLÓ elméleti oktató és műszaki tanácsadó ICOPAL VILLAS Kft A rendelet célja.. Az Elvárt
Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Közlekedés- és Járműirányítási Tanszék Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel Segédlet az Irányítástechnika I.
A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAP TERVEZÉSÉNEK ELŐKÉSZÍTÉSE
A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAP TERVEZÉSÉNEK ELŐKÉSZÍTÉSE A konkrét rajzolás előtt meg kell hozni bizonyos tervezői döntéseket: a lap alakja, a rétegek száma, a minimális vezetékszélesség, minimális szigetelési
Diszkrét aktív alkatrészek
Aktív alkatrészek Az aktív alkatrészek képesek kapcsolási és erősítési feladatokat ellátni. A digitális elektronika és a teljesítményelektronika gyors kapcsolókra épül, az analóg technikában elsősorban
Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök
DÁLNOKI GÁBOR -WALTON GUSZTÁV Híradástechnikai Ipari Kutató Intézet Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök ETO 621.3.0Í9.7 JJJ.001.2:68J.325.65 A cikkben a vékony- és vastagréteg technológia, a íontosabb
Számítógépes tervezés
Számítógépes tervezés - Tervezési szempontok (Eurocircuits) - Elektronikus készülékek termikus konstrukciója - Elektronikus alkatrészek http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szg Tervezési útmutató Adatformátumok
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.
Forrás:
Forrás: https://www.nive.hu/index.php?option=com_content&view=article&id=731#table3 2.10. S Z A K K É P Z É S I K E R E T T A N T E R V a(z) XI. VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA ágazathoz I. A szakképzés jogi
MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TV Kiforrott technológia Kiváló képminőség Környezeti fény nem befolyásolja 4:3, 16:9 Max méret 100 cm Mélységi
Textíliák felületmódosítása és funkcionalizálása nem-egyensúlyi plazmákkal
Óbudai Egyetem Anyagtudományok és Technológiák Doktori Iskola Textíliák felületmódosítása és funkcionalizálása nem-egyensúlyi plazmákkal Balla Andrea Témavezetők: Dr. Klébert Szilvia, Dr. Károly Zoltán
aurotherm exclusiv VTK 570/1140
vákuumcsöves napkollektorok, újra a Vaillant palettán A korábbi vákuumcsöves napkollektorunk beszállítójának problémái miatt került sor az új Vaillant vákuumcsöves kollektorok bevezetésére Az új Vaillant
Ajtó-őr - a XI. Országos Technikaverseny megyei fordulójának modell ajánlása
Tájékoztató Az idei év versenykiírásának megfelelően terveztük munkadarabunkat. Az otthon biztonságát szolgáló modell feladata, hogy az ajtó kinyitása esetén fény és/vagy hang jelzést adjon, valamit az
készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét
készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése Ebben a jegyzetben a Nyomtatott Áramköri Kártyák előállításának főbb műveletei olvashatók úgy, hogy az elméleti ismertetés kapcsolódik a
IV. NYOMTATOTT ÁRAMKÖRI KÁRTYA (NYÁK) TERVEZÉSE ÉS KIVITELEZÉSE
IV. NYOMTATOTT ÁRAMKÖRI KÁRTYA (NYÁK) TERVEZÉSE ÉS KIVITELEZÉSE 1. BEVEZETÉS A Wikipédia, szabad enciklopédia szerint a NYÁK (Nyomtatott Áramköri Kártya, angolul Printed Circuit Board, PCB) sorozatban
www.europrint.hu Page 1
TARTALOM BEVEZETÉS 2 ADATFORMÁTUMOK 2 ADATFORMÁTUMOK FELTÉTELEI 2 OSZTÁLYBASOROLÁS 4 FURATOZÁS 5 RAJZOLATI RÉTEGEK 7 BGA 10 MECHANIKAI RÉTEG 10 FORRASZTÁSGÁTLÓ LAKK 12 POZÍCIÓ 14 KARBON LAKK 15 LEHÚZHATÓ
Orvosi jelfeldolgozás. Információ. Információtartalom. Jelek osztályozása De, mi az a jel?
Orvosi jelfeldolgozás Információ De, mi az a jel? Jel: Információt szolgáltat (információ: új ismeretanyag, amely csökkenti a bizonytalanságot).. Megjelent.. Panasza? információ:. Egy beteg.. Fáj a fogam.
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-02 FURAT- ÉS FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK SZERELÉSE- FORRASZTÁSA HULLÁMFORRASZTÁSSAL ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3
Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat
Maximális teljesítmény
Loctite Industrial Maximális teljesítmény Rugalmasság Szuper sebesség Kiváló szilárdság H Új Pillanatragasztók Rendkívüli hõállóság Bevezetés A másodpercek alatt megvalósuló ragasztással a Loctite termékek
62. MEE Vándorgyűlés, Síófok 2015 Szetember Csernoch Viktor, ABB Components. Vacuum Tap-Changers Minősítése
62. MEE Vándorgyűlés, Síófok 2015 Szetember Csernoch Viktor, ABB Components Vacuum Tap-Changers Minősítése Tartalomjegyzék Fokozatkapcsoló design Technológiai áttekintés Áttétel váltás folyamata Tipikus
Elektrotechnika. Ballagi Áron
Elektrotechnika Ballagi Áron Mágneses tér Elektrotechnika x/2 Mágneses indukció kísérlet Állandó mágneses térben helyezzünk el egy l hosszúságú vezetőt, és bocsássunk a vezetőbe I áramot! Tapasztalat:
Hibrid Integrált k, HIC
Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek
Hidegsajtoló hegesztés
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem SAJTOLÓ HEGESZTÉSI ELJÁRÁSOK 1. Hőbevitel nélküli eljárások Dr. Palotás Béla Mechanikai Technológia és Anyagszerkezettani Tanszék Hidegsajtoló hegesztés A
A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE
5 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE 5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
10. Különleges megmunkálások. 11. Elektroeróziós megmunkálások. Elektroeróziós megmunkálások. Különleges megmunkálások csoportosítása
10. Különleges megmunkálások Különleges megmunkálások csoportosítása - Kifejlesztésüket a megmunkálandó anyagok fejlődése indikálta - anyagválasztás anyagkészítés Új anyagszétválasztási technológiák -
VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)
VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC) 1 A korszerű digitális tervezés itt ismertetendő (harmadik) irányára az a jellemző, hogy az adott alkalmazásra céleszközt (ASIC - application
Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása
Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő
A felületszerelt gyártástechnológia (SMT)
A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) Részletek Sobor András és Davidovics Péter szakdolgozatából A felületszerelési technológiáról általában Az elektronikai szereléstechnológiában lényegében két szerelési
Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
IPC J-STD-001E HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított verzió
ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)
ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok) 9. évfolyam: 10007-12 Informatikai és műszaki alapok - Műszaki gyakorlatok - 70ó Anyagok és szerszámok 44 óra ÖGY Mérések
Orvostechnikai alapok Pammer Dávid
Anyagtudomány és Technológia Tanszék Anyagtudomány (BMEGEMTMK02) Orvostechnikai alapok Pammer Dávid tanársegéd BME Gépészmérnöki Kar Tudományterület Angioplasztika Orvostechnikai anyagok Orvostechnikai
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára
Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói
Elektronikai technológia labor Segédlet Fényképezte Horváth Máté Írta Kovács János Az OE-KVK-MTI hallgatói 0 Tartalom 1. alkalom: Felületkezelés és panelgalvanizálás 2. o 2. alkalom: Maszkolás, rajzolatgalvanizálás,
THT (Throug Hole Technology) méret, súly, költség, megbízhatóság megfelelő stabilitás a kivezetéseknél; 0,3 mm fúrás határ SMT (Surface Mounted
Alkatrészismeret THT (Throug Hole Technology) méret, súly, költség, megbízhatóság megfelelő stabilitás a kivezetéseknél; 0,3 mm fúrás határ SMT (Surface Mounted Technology) 95% automatizálható beültetés
Reklámtábla, Cégtábla-Világitótábla
Reklámtábla, Cégtábla-Világitótábla Cégünk, a Copy-Mánia Kft. akár kültéri, akár beltéri nyomtatási eljárással, akár időtálló laminálással kép A képen a saját cégérünket, mint elsődleges referenciánkat
HUSKY hűtőbetétes csőbilincs
Husky-hűtőbetétes csőbilincs nyitva Husky-hűtőbetétes csőbilincs HUSKY hűtőbetétes csőbilincs SZIGETELŐVASTAGSÁG 13 cső-ø Cu PU-betét- bilincsrész csatlakozó méretek cikkszám acél hossz anyaga menet A
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható
Ellenállások. Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás
Ellenállások Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás Fajtái Ellenállás szerint - állandó értékű - változtatható értékű -speciális (termisztorok,
1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása
50 éves a lézer Lézertechnológiák műanyagipari alkalmazásai 1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása Előadó: Tóth Gábor Szerszámjavítás lézerhegesztéssel Áttekintés 1. Alkalmazása
MultiPIC univerzális fejlesztőeszköz v1.0 Készítette: Breitenbach Zoltán 2006
MultiPIC univerzális fejlesztőeszköz v1.0 Készítette: Breitenbach Zoltán brejti2000@freemail.hu 2006 Ez a próbapanel elsősorban PIC eszközök teszteléséhez lett kifejlesztve, de kiválóan alkalmas analóg
Áttörés a szolár-technológiában a Konarka-val?
A Konarka Power Plastic egy olyan fotovoltaikus anyag, amely képes akár a beltéri, akár a kültéri fényből elektromos egyenáramot előállítani. Az így termelt energia azonnal hasznosítható, tárolható későbbi
5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS
5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOM A CAD rendszerek Rendszerszemlélet elektronikai