Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

Átírás

1 Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók

2 Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő anyag megolvad (kohéziós kötés, nagyon erős kovalens kötés jön létre) Forrasztás: Kizárólag a hozaganyag olvad meg, az alkatrész nem! (addhézióskötés, felületi kötés) Forrasztás anyaggal záródó kötés. A kötést az összekötendő elemeknél kisebb olvadáspontú anyag, a forraszanyag hozza létre. A forraszt megolvasztjuk, benedvesítjük vele a felületeket, lehűtjük és dermedéskor létrejön a kötés

3 Forrasztás Lágy forrasztás: Hőmérséklet < 450 C (amely hőmérsékletet a forraszanyag olvadáspontja szabja meg) Pl.: C Csekély szilárdság» kötéseket tehermentesíteni kell! Kemény forrasztás: Hőmérséklet > 450 C Pl.: C Szilárdság tekintetében megközelíti a hegesztett kötés szilárdságát!

4 Folyasztószerek Használatuk célja kettős: Megtisztítják a forraszfelületeket; Elősegítik, hogy a forrasz szétterüljön a felületen, benedvesítse azt. - Gyanta alapú folyasztószerek Fenyőgyanta Elektromos ellenállásnak megfelelő legelterjedtebb Nem okoz korróziót Ragacsosodik egy idő után Alkoholban oldódik Oxidációra hajlamos - Szerves, nem gyanta alapú folyasztószerek Aktívabbak a gyanta alapúaknál Vízben oldódóak - Szervetlen folyasztószerek (pl.: Cink-klorid) Elektromos berendezésekben nem használják Erősen korrodál

5 FORRASZANYAGOK (alumínium, ón, ezüst) ÓLMOS Legtöbb forraszanyag alapja az ÓN : Legolcsóbb Kis fajlagos ellenállású Nem túl magas olvadáspont (230 C) ÓLOMMENTES Olvadáspontnál jóval magasabb forráspont Túlzottan alacsony hőmérsékletnél (pl.: hideg környezet) rideggé válhat, töredezhet Kiküszöbölés: ólommal keverik: 63% Sn + 37% Pb 183 C (eutektikus ón-ólom forrasz)

6 Ólommentes forrasztás jellemzői A kötések durva, matt felületűek (egy ólmos forrasztásnál szép fényes felületűek a kötések) Az ólommentes forraszok lassabban nedvesítenek, a kötés felszíne kevésbé tükröződik. A lassabb nedvesítés azt jelenti, hogy az anyag kevésbé terül, nehezebb forrasztani, sokkal nagyobb körültekintést és tapasztalatot igényel Szinte minden esetben magasabb hőmérsékleten van a forrasztási hőmérséklet, mint egy ólmos forraszanyagnál! nagyobb hősokk érheti az alkatrészeket és a panelt, amire méretezni kell azokat!

7 Ólommentes forrasztás jellemzői Habár az ipari szabványok már régóta megengedik a matt felületű forraszkötéseket, az ólomtartalmú forraszokra ez egyáltalán nem volt jellemző, többnyire a rossz minőségű kötések jellemzője volt ez. Ezért az ólommentes forraszok alkalmazásánál az ellenőrzést végző személyt, illetve berendezést meg kell tanítani arra, hogy a matt felületű ólommentes forrasztott kötések is jók lehetnek. A furatszerelt alkatrészek kötéseinél ólommentes forrasz alkalmazása esetén pl. elfogadott, ha a kötés felszínén apró törések húzódnak végig.

8 Pákahőmérséklet és élettartam Ólomtartalmú forraszokhoz az ajánlott pákacsúcs hőmérséklet: 340 C E hőmérséklet felett a szerelőlemez károsodhat, míg ennél hidegebb pákacsúcs hőmérséklet hideg kötések kialakulásához vezethet A megfelelő pákacsúcs összetétele és hőmérséklete rendkívül fontos, máskülönben drasztikusan csökken a pákacsúcs élettartama

9 Ólommentes forrasztás

10 Alkalmazott technológiák Furatszerelelt technológia Felületszerelt technológia Vegyes szerelés

11 Furatszerelt technológia THT (Through Hole Technology) Az alkatrészek kivezetőinek vagy lábainak a nyomtatott áramkörön kialakított forrasztási felületekre való beültetése és beforrasztása Az alkatrészek kivezetéseit a nyomtatott huzalozású lemez furataiba illesztik és a másik oldalon forrasztják be (alkatrész oldal forrasztási oldal) THD (Through Hole Device)= furatba szerelhetőn alkatrészek (pl.: DIL IC) Hajlékony vagy merev kivezetésekkel rendelkeznek Hajlékony kivezetéseket a furatok helyzetének megfelelően méretre vágják és hajlítják A merev kivezetésű alkatrészek lábkiosztása kötött Kivezetéseket a szerelőlemez furataiba illesztik és a másik oldalon forrasztják Furatszerelhetőkivezetésekkel egyre inkább csak a nagyteljesítményű vagy más okból nagyméretű alkatrészeket készítik

12 Felületszerelt technológia SMT (Surface Mounted Technology) SMD (Surface Mounted Device) = felületszerelt alkatrész Alkatrészek kivezetéseit a hordozón kialakított felületi vezetékmintázatra (forrasztási felületre) forrasztják. Forrasztás helyett vezető ragasztást is alkalmaznak Az alkatrészek: Rövid kivezetésekkel rendelkeznek az alkatrész oldalán vagy alján, amelyek egyben forrasztási felületek Az alkatrészeket a kötött elrendezésű kivezetéseknek megfelelően kialakított felületi vezetékmintázatra (forrasztási felületre) ültetik rá és ugyanazon az oldalon forrasztják be.

13 Furat VIA = átvezetés = olyan átkötés, amibe nem kerül alkatrész Temetett VIA (burried via) Zsákfurat (blind via) Fémezett furat, olyan furat amibe alkatrész kerül Forrszem PAD: ehhez forrasztjuk az alkatrész kivezetését (réz) IC Integrated Circuit Integrált áramkör Monolit: 1 szilícium lapka található egy tokon belül Multichip modul = MCM: több db szilícium lapka található egy tokon belül Ültetési oldal = Alkatrész oldal = TOP Forrasztási oldal = BOTTOM Mértékegységek: 25,4 0,01inch = = 0,0254mm = 1mil 1 inch = ,4mm 0,1inch = 2,54mm = 100 mil

14 Nyomtatott huzalozású lemez Merev (PWB) Printed Wiring Board Hordozó: papír, üvegszál, poliamid, fém, Műgyanta: fenol, epoxi, poliamid, PTFE(teflon) Alkalmazás: áramköri kártyák és modulok Flexibilis Műgyanta: poliészter, poliaimid, PTFE, Alkalmazás: különböző pozícióban lévő kártyák és modulok összekötésekor PWB hordozók jellemzői FR = Flame Retardant: önoltó tulajdonságú (számozás: milyen anyag, miben...) Pl.: FR2 papír erősítésű fenol gyanta

15 NYÁK gyártás Additív technológia A hordozóra (szigetelőanyag pl. FR4) a vezetősávokat az előre elkészített maszk által szabadon hagyott helyekre kémiai úton viszik fel. Ennek az eljárásnak az előnye főként az árban és a technológia egyszerűségében nyilvánul meg, mindemellett nagyon finom rajzolatot tesz lehetővé. A rézfólia mivel utólag lett elhelyezve a hordozón gyengébb tapadással rendelkezik. Ezt az eljárást ritkábban alkalmazzák. Szubtraktív technológia Ezen technológia kiindulási alapanyaga rézbevonattal (10µm - 105µm) ellátott szigetelőanyag (hordozó) amelynek vastagsága 0,2 mm és 3,2 mm közé esik (leggyakrabban 1,5-es nyákot használunk). A megtartani kívánt rézfóliát egy maratásálló védőréteggel vonjuk be, majd egy maratószerrel a felesleges rézréteget vegyi úton eltávolítjuk. Az eljárás előnye a jobb réztapadás, míg hátrányként lehet megemlíteni az alámaródás következtében a korlátozott rajzolatfinomságot.

16 Vegyes szerelés

17 Tanszéki analóg oszcilloszkóp 50MHz

18 Tanszéki analóg oszcilloszkóp 35MHz

19 Oszcilloszkóp tulajdonságai Az oszcilloszkóp egy speciális feszültségmérő. Nagy a bemeneti impedanciája, ezért a voltmérőhöz hasonlóan a mérendővel mindig párhuzamosan kötjük. Néhány kivételes esettől eltekintve a mérendő feszültség időbeni lefolyásának vizsgálatára (jelek pillanatértékének megjelenítésére) használjuk. Periodikus jelek vizsgálatára a legalkalmasabb. Már a legegyszerűbb oszcilloszkópok is alkalmasak legalább két jel egyidejű vizsgálatára. Egysugaras: egy elektronágyú biztosítja a jel(ek) kirajzolását Többsugaras: a katódsugárcsőben több elektronágyú van, ezek egymástól függetlenül vezérelhetők. Minden sugárhoz teljesen önálló elektronika tartozik. Két / többcsatornás: a katódsugárcsőben csak egy elektronágyú van, a több jel megjelenítésénél a szemünk becsaphatóságát használja ki. Csak a függőleges csatornák rendelkeznek önálló elektronikával, minden egyéb elektronikus fokozat közös. Ez gyengébb, de olcsóbb megoldás.

20 Analóg oszcilloszkóp felépítése

21 Analóg oszcilloszkóp vázlatos felépítése AC/DC GND Bemeneti jel osztói (méréshatár állítás) Katódsugárcső eltérítői Időalap beállítás (TB) Vízszintes eltérítés osztója

22 Analóg oszcilloszkóp kezelőfelülete

23 AC/DC és GND kapcsoló

24 AC-állás:kondenzátor kiszűri a jel egyenkomponensét (DC-jét) DC-állás:a jel változatlan formában halad tovább GND:a mérendő jel útja megszakad, az oszcilloszkóp bemenete földelődik

25 ALTER CHOPPER ALT (alternate) beállításban az elektronsugár jelek közötti átkapcsolása csak képenként történik. CHOP (chopper) beállításban az elektronikus kapcsoló két csatorna jelét igen nagy frekvenciával (kapcsolgatja. Így az elektronsugár egy-egy pontot rajzolva rakja össze a két jelet az ernyőn.

26 Felmerülő problémák ALT (alternate) üzemben az alacsonyfrekvenciás jelek okoznak problémát. Mivel a jelek túl lassúak ezért a csatornák közötti váltogatást a szem is észleli, így villog a kép (kb. 200 Hz alatt). CHOP (chopper) üzemben az egymástól eltérő frekvenciatartományban lévő jelek kirajzoltatása okozza a problémát. Ilyenkor előfordul, hogy fut a kép. Oka: a triggerelést csak az egyik csatornához tudjuk hozzárendelni, emiatt a nagyon eltérő frekvenciájú jelek közül az egyik mindig futni fog.

27 Bemeneti jel osztója (méréshatár állítás) V/DIV + Ypos+ Ycalibration Vízszintes eltérítés osztója (fűrészjel felfutási idejének állítása) TIME/DIV (Timebase) + Xpos+ Xcalibration

28 A jelek vizsgálata leggyakrabban az idő függvényében történik. Az idő múlásának leképezéséhez lineárisan növekvő (fűrészfog alakú) jelet kell a vízszintes eltérítőre kapcsolni. Bár ezt a jelet az EXT bementen kívülről is beadhatnánk, a gyakori igény miatt a fűrészjel generátor be van építve az oszcilloszkópokba. Időalapgenerátor (Time Base) A fűrészjelet egy időalap generátor állítja elő. A fűrész feszültség változása konstans és az ernyő szélességével arányos. Visszafutási ideje elhanyagolhatóan rövid. A fűrészjel felfutási ideje (TB) fokozatokban (potenciométerrel, Time/Divkapcsolóval) is állítható. Ezzel választható meg, hogy adott frekvenciájú jelből mekkora szakasz vagy hány periódus legyen látható a képernyőn. Állítás: µs/div-ms/div osztásokban Leolvasáskor a CAL potenciométert végállásba kell forgatni. A TB helyes megválasztása esetén a jel 1-2 periódusa látható a kijelzőn.

29 Triggerelés (szinkronizálás) Nem szinkronizált Szinkronizált

30 Triggerelés jelének kiválasztása (A / B csatorna, EXT) Trigger Level (TL) (trigger szint beállítása) Slope (beállítja azt, hogy a Triggerelés, azaz a fűrészjel szinkronizálása felfutó / lefutó élre történjen) Külső trigger jel Csatlakoztatása

31 Digitális oszcilloszkóp

32 Digitális oszcilloszkóp blokkvázlata