Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek
|
|
- György Veres
- 9 évvel ezelőtt
- Látták:
Átírás
1 Szakmai publikáció, Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai ipar vezető gyártóival együttműködve -- olyan újfajta gáztechnológiákat fejlesztett ki az iparág számára, amelyekkel teljesíthetők a minőséggel és a termelékenységgel szemben támasztott, egyre szigorúbb elvárások. Az elektronikai alkatrészek gyártásában mind szélesebb körű felhasználásra számíthat például a védőgázos inert atmoszféra alatti forrasztás vagy a szárazjéghóval történő felülettisztítás. Az integrált áramkörök napjainkban minden képzeletet felülmúló miniatürizáláson mennek keresztül. Nemcsak a chipek, hanem tokozásuk és a hozzá tartozó csatlakozások is egyre kisebbé, műszakilag kifinomultabbá válnak. A minőséggel és a termelékenységgel szemben támasztott, állandóan növekvő követelményeknek való megfelelést segíti többek közt a nitrogén intelligens módon történő felhasználása az elektronikai alkatrészegységek gyártásában, elsősorban a forrasztás területén. 1. ábra. A mai elektronikai alkatrészek, így például a BGA tokozatok modern gyártási eljárásokat feltételeznek. Az ipari gázok és a kapcsolódó alkalmazástechnológiák jelentősen növelik a termelékenységet.
2 Az elektronikaialkatrész-gyártás Míg a nyolcvanas évek elején a mm-es mérettartományba eső raszterű nyomtatott áramkörök magas integráltságúnak számítottak, a ma használatos alkatrészekben a rasztertávolság akár 0,1 mm körülire zsugorodhat. A növekvő integrálási sűrűség egyre kisebb raszterekhez és egyre összetettebb funkciók megvalósításához vezet a nyomtatott áramkörön. Ennek következményeként a tokozások kivezetéseinek száma az átlagos ről (ez az úgynevezett dual-in-line tokozás) jelentősen megszaporodott. Míg 1980-ban egy tipikus mikroprocesszornak (például Z80 vagy Intel 8086) negyven, 2,54 mm távolságú kivezetése volt, addig 1992-ben a ot már 132 kivezetéssel látták el, és egy modern Pentium vagy Alpha processzornál ez a szám ma már több száz. A kivezetések sűrűsége számuk gyarapodásával párhuzamosan nőtt: a technika mai állása szerint 0,5 mm távolságnak felel meg (fine pitch). A következő években 0,3 mm-t, illetve még kisebb értékeket várnak. Az IC-tokozások építési formái és a felhasznált anyagok is változtak. Ezáltal teljesen új termékek megjelenése vált lehetővé. Egy digitális videomagnó 40 integrált áramkört is tartalmazhat cigarettásdoboznál alig nagyobb térfogatban. A felsoroltaknak megfelelő tulajdonságokkal bíró alkatrészeken összességében jóval nehezebb a különböző gyártási és szerelési műveleteket végrehajtani. Az elektronikus alkatelemek forrasztása Az elektronikai alkatrészeket korábban a nyomtatott áramköri lapon található furatokba ültették be, majd hullámforrasztással beforrasztották. Ehhez a nyomtatott áramköri lapot keresztülvezették a folyékony forraszanyag egy vagy két hullámán. A forraszanyag bevonta a forrasztási pontokat, és lehűtés után szilárd kötés jött létre. Ma ezt a módszert csak a nagy mechanikai szilárdságot igénylő alkatrészeknél használják (például csatlakozók). Az alkatrészek mintegy százalékát ma már felületszerelik (SMT, Surface Mounted Technology). E technológiánál először -- többek közt fémporból és folyasztószerből álló -- forraszpasztát nyomnak a nyomtatott áramköri lap azon részeire, ahol később forrasztókötést kell létrehozni. Ezután az egyes alkatrészeket (ellenállások, IC-k stb.) beültetővel belenyomják a pasztába. Az így előkészített alkatrészegységeket forrasztókemencébe (reflow kemence) helyezik, ahol a fémpor megolvad, s így kötés jön létre az alkatrészegységek és a nyomtatott áramköri lap között. A folyasztószer aktivizálja a felületet és csökkenti az oxidációt. Végül az alkatrészegységeket az esetleges forrasztási hibák felderítésére -- először optikailag, majd működés közben is ellenőrzik. Az ólomtartalmú forraszanyagokat felhasználó hagyományos forrasztási eljárásokkal készített mikroelektronikai termékek életciklusuk végén hulladékként kerülnek a környezetbe. A folyamatos ólomterhelés csökkentése érdekében az Európai Unió olyan intézkedéseket léptet életbe július 1-jétől, amelyek értelmében tilos lesz az ólomtartalmú forraszanyagok használata. Az inert atmoszférában történő forrasztás lehetővé teszi az ólommal való forrasztás kiküszöbölését, ráadásul az elérhető jellemzőket és a hatékonyságot is nagymértékben, költséghatékony módon javítja.
3 Termelékenységnövelés védőgáz alatti forrasztással Az ipari gázok új termelékenységnövelési lehetőségeket nyújtanak a forrasztásnál: a forrasztási atmoszféra nitrogénnel való inertizálásával mindenek előtt a forrasztási folyamatot zavaró fémfelület-oxidáció csökkenthető jelentősen, és ennek következtében optimálisabbá válik a nedvesítés, a kötés pedig stabilabb lesz. Javul a felületek forraszanyaggal való bevonása, ezáltal az úgynevezett hideg forrasztási helyek száma nagyban csökken. A nitrogén összességében növeli a folyamat biztonságát és a teljesítményt, valamint mérsékli a hibák mértékét. A csak kevés maradékanyagot tartalmazó forraszanyagok és folyasztószerek használata először a nitrogén alkalmazásával vált lehetségessé: kevesebb a folyasztószer-maradványok miatti szennyeződés, ezáltal kiküszöbölhetők a költséges tisztítási eljárások. A hullámforrasztásnál a nitrogén használatát a fent felsorolt előnyök mellett a salakképződés (oxidáció), s ezzel együtt az oxidok eltávolítása miatti gépleállási idők nagymértékű csökkenése is indokolja (2. ábra). 2. ábra. Salakképződés a kemenceatmoszféra oxigéntartalmának függvényében A nitrogénatmoszféra alatti forrasztás már az anyagtakarékosság révén is megtérül. De a védőgáz alkalmazása ökológiai szempontokat figyelembe véve is indokolt, mivel a salak, a folyasztószer-maradványok és a tisztító oldószerek mennyisége jelentősen csökken. Mindezen tényezők összességének eredménye a termelékenység jelentős növekedése. A forrasztási atmoszféra maradékoxigén-tartalma A forrasztókötés minősége reflow folyamatnál elsősorban a forraszpaszta tulajdonságaitól függ. A forrasztási atmoszféra maradékoxigén-tartalma jelentős mértékben befolyásolja a forrasztás eredményét (3. ábra).
4 3. ábra. A forrasztási hiba mértéke az alkalmazott forraszpaszta és a kemenceatmoszféra oxigéntartalmának függvényében Az RMA (Rosin Mildly Activated) pasztáknál a maradék oxigén mintegy 1 százalékkal való visszaszorítása nagymértékben redukálja a forrasztási hibák számát. Különlegesen szigorú minőségi követelmények esetén amikor például majdnem teljes mértékű maradékanyag-mentesség kívánatos 100 ppm alatti maradékoxigén-érték szükséges. Ezzel lehetővé válik, hogy szinte hulladékmentesen forrasszanak, s ezáltal a költséges tisztítási folyamatok elmaradjanak. A forrasztáshoz szükséges nitrogént a Messer különféle módokon juttathatja a gyártósorhoz. Az ellátás kisebb gázfelhasználás esetén (például tesztberendezések üzemeltetése) palackról vagy palackkötegről történik. A folyamatos gyártáshoz szükséges (nagyobb mennyiségű) cseppfolyós nitrogén tárolására alkalmas speciális tartály vagy a vevő telephelyére telepített helyi (úgynevezett on-site) levegőbontó berendezés alkalmazásával biztosítható. A gázgyártó vállalat a felhasználó igényeire szabott teljes körű szolgáltatásprogramot kínál, amely magában foglalja a tervezést, a kivitelezést és az üzemeltetést, illetve on-site gázelőállító berendezések esetén a beruházás finanszírozását is. A miniatürizálás folytatódik A következő években az elektronikus alkatrészek gyártására vonatkozó követelmények tovább nőnek. A nehezen kezelhető tokozástípusok (például Ball Grid Array) mellett egyre gyakrabban használnak olyan tokozásformákat is, amelyek mérete eléri a chip méreteit (Chip Scale Package). A több chipet tartalmazó modulok (MCM, Multichip Modul), a huzalozáshordozó számára szolgáló új funkciók (például intelligens dugaszok) és más hasonló fejlesztések abba az irányba mutatnak, hogy a tokozástechnológia az ICről a nyomtatott áramköri laphoz hasonló felépítési technológia felé tolódik el. A múlt problémás kérdései (így a forraszthatóság) bővülnek azáltal, hogy többféle összekötéstechnikát (forrasztás, ragasztás, hegesztés stb.) kell használni egy modulon. Az új anyagok, eljárások és mindenek előtt az új gázalkalmazások döntő szerepet játszanak abban, hogy az elektronikus áramköröket nagy mennyiségben és kimagasló termelékenységgel állíthassák elő. A Messer átfogó együttműködési programot alakított ki az elektronikai ipar vezető vállalataival.
5 A Siemens, az Alpha Metals, a Peters Research, az Ersa, az Isit és az ATZ-Evus több projektben dolgozott együtt a Messerrel a jelzett követelmények teljesítésére. E szoros együttműködés eredményeként a jövőben a partnerek és azok vevői az elektronikai alkatrészek és rendszerek legmodernebb gyártástechnológiáinak előnyeit élvezhetik. Irodalom Dr. Tilman Schwinn, Dipl. Ing. Jens Tauchmann, Dipl. Ing. Torsten Lachert, Dr. Hermann Grabhorn, <Baugruppenfertigung mit technischen Gasen> Gas Aktuell 54, Berichte aus Forschung und Technik, o. Kontakt: Herczeg István Alkalmazástechnikai mérnök Ipari alkalmazások Tel: 06 (1) Fax: 06 (1) istvan.herczeg@messer.hu
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND
Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András
Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András Elektronikai tervezés írta Dr. Burány, Nándor és Dr. Zachár, András Publication date 2013 Szerzői
3M Novec tisztító aeroszolok
3M Novec tisztító aeroszolok Megbízható tisztítás Közös jellemzők Széleskörű felhasználási terület Enyhe felületi szennyeződések esetére Közepesen erős felületi szennyeződések esetére Erőteljes felületi
Keményforrasztási megoldások a szerszámgyártók részére
Keményforrasztási megoldások a szerszámgyártók részére www.voestalpine.com/welding Metallurgiai kompetenciával a legjobb hegesztési eredményért (korábbi Böhler Welding Group) vezető gyártója és globális
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei Villamosipar és elektronika ágazat Elektrotechnika gyakorlat 10. évfolyam 10 óra Sorszám Tananyag Óraszám Forrasztási gyakorlat 1 1.. 3.. Forrasztott kötés típusai:
Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!
Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok
Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában
Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített
Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:
Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási
Felülettisztítás kíméletesen, szén-dioxiddal. Felülettisztítás kíméletesen, szén-dioxiddal
Felülettisztítás kíméletesen, szén-dioxiddal 2 A technológia lényege: A szárazjég-szóró berendezés a -79 C-os szárazjeget kb. 300 m/s sebességgel a tisztítandó felületre fújja, amit sokkszerűen lehűt.
2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület
Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület
Led - mátrix vezérlés
Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.
Hogyan tudom soros eszközeimet pillanatok alatt hálózatba kötni?
Hogyan tudom soros eszközeimet pillanatok alatt hálózatba kötni? Kritikus pontok Ethernet interfész soros eszközbe ágyazásakor Az ipari Ethernet technológia az alacsony költségeinek és jelentős hálózati
Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
IPC J-STD-001E HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított verzió
Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3
Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat
Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása
Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő
2008.5.30. 8536 69 10 Az Európai Unió Hivatalos Lapja HU C 133/357 Koaxiális kábelhez Ezen alszám alá csak olyan koaxiális csatlakozásokhoz használt dugaszok és foglalatok tartoznak, amelyeknél a koaxiális
Kistelepülési szennyvíztisztítók intenzifikálása Előadó: Paszera András Dénes
Kistelepülési szennyvíztisztítók intenzifikálása Előadó: Messer Csoport A Messer Csoport világszerte a legnagyobb, családi tulajdonban lévő ipari gázgyártó specialista. A Messer gázok úgy, mint oxigén,
WEISS Műanyagfeldolgozó Illertissenből (D): Terjeszkedik az egyedi műanyag megoldások specialistája
Sajtószöveg WEISS cégportré MK/RG_02.11.2010 3.130 Zeichen WEISS Műanyagfeldolgozó Illertissenből (D): Terjeszkedik az egyedi műanyag megoldások specialistája Az Illertisseni (D) székhelyű WEISS Kunststoffverarbeitung
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-03 AZ ÚJRAÖMLESZTÉSES FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIA, SZELEKTÍV FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Ariadne Kábeltesztelő Rendszer. Neuron intelligens megoldások a kábelipar számára.
Ariadne Kábeltesztelő Rendszer Neuron intelligens megoldások a kábelipar számára. 1. BEMUTATKOZÁS A vállalkozásunk mérnök-tervező csapata a gépjármű kábelgyártás területén használatos gyártó- és ellenőrző
SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead
1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek
AvantGuard : új értelmet ad a korróziógátlásnak.
AvantGuard : új értelmet ad a korróziógátlásnak. AvantGuard : új értelmet ad a korróziógátlásnak. A Hempel bemutatja a forradalmian új AvantGuard korróziógátló technológiát. Az aktivált cinken alapuló
Megbízhatóság Felhasználóbarát megoldások Környezetbarát kivitel. EL-ngn A fény motorja. P e o p l e I n n o v a t i o n s S o l u t i o n s
Megbízhatóság Felhasználóbarát megoldások Környezetbarát kivitel EL-ngn A fény motorja P e o p l e I n n o v a t i o n s S o l u t i o n s Next GeNeration A világítás energiahatékonyságát célzó piaci elvárások
Hibrid Integrált k, HIC
Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek
AZ ÖN ELEKTRONIKAI FEJLESZTŐ ÉS GYÁRTÓ VÁLLALATA
Z Elektronika Kft. AZ ÖN ELEKTRONIKAI FEJLESZTŐ ÉS GYÁRTÓ VÁLLALATA www.zelektronika.eu TISZTELT LEENDŐ PARTNERÜNK! FEJLŐDÉSÜNK ZÁLOGA AZ ÖN SIKERE ELEKTRONIKAI TERMÉKFEJLESZTÉS ÉS GYÁRTÁS Z Elektronika
Messer újdonságok és fejlesztések
Messer újdonságok és fejlesztések Halász Gábor hegesztés-vágás szaktanácsadó Tartalom MegaPack innováció a köteges gázellátásban Korszerű védőgázok, gyökvédelem Autogéntechnikai fejlesztések Újdonságok
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-02 FURAT- ÉS FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK SZERELÉSE- FORRASZTÁSA HULLÁMFORRASZTÁSSAL ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
Szereléstechnológia. http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
Diszkrét aktív alkatrészek
Aktív alkatrészek Az aktív alkatrészek képesek kapcsolási és erősítési feladatokat ellátni. A digitális elektronika és a teljesítményelektronika gyors kapcsolókra épül, az analóg technikában elsősorban
Logaritmikus erősítő tanulmányozása
13. fejezet A műveleti erősítők Logaritmikus erősítő tanulmányozása A műveleti erősítő olyan elektronikus áramkör, amely a két bemenete közötti potenciálkülönbséget igen nagy mértékben fölerősíti. A műveleti
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész
MEGOLDÁSOK EGY KÉZBŐL A TELJES FEJLESZTÉSI FOLYAMATRA
MEGOLDÁSOK EGY KÉZBŐL A TELJES FEJLESZTÉSI FOLYAMATRA MÉRNÖKI SZOLGÁLTATÁSOK SZIMULÁCIÓS MEGOLDÁSOK EL E KTRONIKAI TERVEZÉS SZIMULÁCIÓ TECHNOLÓGIA MEGMUNKÁLÁS GYÁRTÁS- TÁMOGATÁS GYÁRTÁS A CAD-Terv Cégcsoport
Német minőség, nagyipari felhasználásra, az ipar minden területére!
A MAHE által kifejlesztett, a világon egyedülálló HYPER Pulse, HYPER Force, HYPER Cold, HYPER Vdown hegesztési eljárásoknak köszönhetően rendkívül precíz, kevesebb utómunkát igénylő, minőségi varratok
Viega Profipress. Biztonság minden formában.
Viega Profipress. Biztonság minden formában. Viega Profipress. Biztonság minden csatlakozásnál. Az új Profipress méretekkel most teljes körű réz rendszer áll az Ön rendelkezésére. A Profipress minden elképzelhető
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,
Messer Hungarogáz vállalati prezentáció 2010
Messer Hungarogáz vállalati prezentáció 2010» Vállalat» Termékek» Alkalmazások» Referenciák Gázok minden célra Messer Csoport - több mint 250.000 vevő világszerte Amerika: Európa: Afrika: Ázsia: Peru A
Vállalati profil. A Weidmüller a teljesítmény-, jel- és adatátvitelben alkalmazott ipari megoldások vezető gyártója.
TK1_000I-X_HU:TK1_000I-X_DE.qxd 2008.02.26. 16:18 Oldal I Vállalati profil A Weidmüller a teljesítmény-, jel- és adatátvitelben alkalmazott ipari megoldások vezető gyártója. A Weidmüller termékpalettájába
Alvin Kereskedőház Zrt. CIEMME oldószer regeneráló és eszköz mosó berendezések
Alvin Kereskedőház Zrt. CIEMME oldószer regeneráló és eszköz mosó berendezések Tartalom: Oldószer regeneráló berendezések K2 típus... 3 K16 EX típus... 3 K16 TUV típus... 4 J16 típus... 4 K30 EX típus...
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,
Szennyvíziszapból trágya előállítása. sewage sludge becomes fertiliser
Szennyvíziszapból trágya előállítása. sewage sludge becomes fertiliser Szennyvíziszapból trágyát! A jelenlegi szennyvízkezelési eljárás terheli a környezetet! A mai szennyvíztisztítók kizárólag a szennyvíz
Termék katalógus TÁROLÓRENDSZEREK
2012 Termék katalógus TÁROLÓRENDSZEREK Tárolórendszerek» PCB tárolás Oldaltöltős TTxxC TTxxCEL és Elöltöltős tálcás PCB tároló kocsi tálcás kocsik 19 és 39 tálcás kivitelben opcionális ESD kit opcionális
1. DIGITÁLIS TERVEZÉS PROGRAMOZHATÓ LOGIKAI ÁRAMKÖRÖKKEL (PLD)
1. DIGITÁLIS TERVEZÉS PROGRAMOZHATÓ LOGIKAI ÁRAMKÖRÖKKEL (PLD) 1 1.1. AZ INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁI A digitális berendezések tervezésekor számos technológia szerint gyártott áramkörök közül
F-R/2-07 típusú deflagrációzár (robbanászár) -Gépkönyv-
Az F-R/2-07 típusú deflagrációzár rendeltetése Az F-R/2-07 típusú deflagrációzár olyan védelmi rendszer, melynek feladata a beépítés helyén fellép láng, illetve deflagráció (robbanás) továbbterjedésének
H Használati útmutató LED panelek üzembe helyezésére és kezelésére Cikk sz , , , , , ,
H Használati útmutató LED panelek üzembe helyezésére és kezelésére Cikk sz. 1460476, 1460474, 1436525, 1436526, 1460477, 1460475, 1463527 Ez a használati útmutató kizárólag ezekhez a termékekhez tartozik.
Leica ST5020. Többfunkciós Festőautomata
Leica ST5020 Többfunkciós Festőautomata Leica ST5020 többfunkciós Festőautomata páratlan rugalmassággal a jobb eredmények eléréséért A Leica ST5020 többfunkciós festőautomata bevezetésével egy új teljesítményszint
Tiszta levegőt - Kriokondenzációval
Szakmai publikáció, 2004.05.28. Magyar Műszaki Magazin, 2004/6, III. évf., 26-28. o. Tiszta levegőt - Kriokondenzációval Korunk egyik legfontosabb kérdése, hogyan védjük meg környezetünket, hiszen az ipari
T T T. Telex: Budapest, Pf. 16. Telefon: DS 665 B SZALAGKÁBEL CSATLAKOZÓ SOROZAT (THOMSON-CSF/SOCAPEX licenc) MŰSZAKI ADATOK
Telex: 22-4399 1725 Budapest, Pf. 16. Telefon: 278-200 DS 665 B SZALAGKÁBEL CSATLAKOZÓ SOROZAT (THOMSON-CSF/SOCAPEX licenc) Az elektronikai alkatrészek és részegységek központi fejlesztési programjának
Korrózióálló acélok felületkezelési eljárásai. Pető Róbert
Korrózióálló acélok felületkezelési eljárásai Pető Róbert 1. Miért? 2. Mikor? 3. Hogyan? 4. Egyéb felhasználási lehetőségek 1. Miért? 2. Mikor? 3. Hogyan? 4. Egyéb felhasználási lehetőségek Miért? A jó
Hulladékbegyűjtés gazdaságosan
Hulladékbegyűjtés gazdaságosan XVIII. Nemzetközi Köztisztasági Szakmai Fórum és Kiállítás, Szombathely, 2008. Április 22-24. Hulladékgazdálkodási ügyvitel a XXI. században avagy Miként takaríthat meg az
Motor-Life Motor-Life
A fémnemesítő Mi a Motor-Life? A Motor-Life egy speciális kenőanyag. Másképpen működik mint a hagyományos kenőanyagok. Nem képez plusz rétegeket a fémen. Egy diffúzió során bekerül a fém felső rétegeibe.
Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról
Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról Mindenek előtt tegyük tisztába mi az a BGA: A BGA egy tokozás ami a Ball Grid Array szóképe. Tehát ez csak egy litográfiával
Mit kezdjünk a mechanikailag-biológiailag előkezelt hulladékkal? Előadó: Kövecses Péter városgazdálkodási igazgató GYŐR-SZOL Zrt
Mit kezdjünk a mechanikailag-biológiailag előkezelt hulladékkal? Előadó: Kövecses Péter városgazdálkodási igazgató GYŐR-SZOL Zrt Egységes vállalatba beolvadó társaságok INSZOL Győri Vagyongazdálkodó és
Védő- és munkaruházatra vonatkozó szabványok
Védő- és munkaruházatra vonatkozó szabványok Szabvány száma Szabvány leírás MSZ EN 340:2004 Védőruházat. Általános követelmények MSZ EN 342:2004 Védőruházat. Hideg ellen védő ruhaegyüttesek MSZ EN 343:2004
A felületszerelt gyártástechnológia (SMT)
A felületszerelt gyártástechnológia (SMT) Részletek Sobor András és Davidovics Péter szakdolgozatából A felületszerelési technológiáról általában Az elektronikai szereléstechnológiában lényegében két szerelési
F-1 típusú deflagrációzár (robbanászár) -Gépkönyv-
Az F- típusú deflagrációzár rendeltetése A Földfém Kft. által gyártott F- típusú deflagrációzárak kielégítik az MSZ EN 2874:200 számú szabványban rögzített robbanászárakkal szemben támasztott követelményeket.
ASonic ultrahangos tisztító
ASonic HOME ultrahangos tisztítók Az ASonic HOME sorozat készülékeit elsősorban háztartási használatra szánták, azonban bárhol felhasználhatók, ahol a kapacitásuk és teljesítményük elegendőnek bizonyul
Egyedi megoldások az élet bármely területére az ön igényei szerint!
Egyedi megoldások az élet bármely területére az ön igényei szerint! Tevékenységünk A célgépgyártás fejlődésében jelentkező igények időbeni felismerése alapozta meg azt a döntést, hogy cégünk 2002- ben
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.
vízvezetékszerelés RAUTITAN csatlakozó könyök vakolat alatti WC-tartályhoz D tartó hosszú vagy rövid RAUTITAN falikoronggal
vízvezetékszerelés ALKALMAZÁSI PÉLDÁK RAUTITAN csatlakozó könyök vakolat alatti WC-tartályhoz D tartó, hosszú vagy rövid RAUTITAN falikoronggal D tartó hosszú vagy rövid RAUTITAN falikoronggal és szifon-
BGA MATE CSP és BGA Rework eszköz
BGA MATE CSP és BGA Rework eszköz A BGA MATE egy pasztázó berendezés, mely elektronikai eszközök javításánál hasznos eszköz, olyan alkatrészek cseréjére, melyek nem rendelkeznek kivezetéssel, a kivezetések
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a
kipufogódob hang- és hőszigetelő rendszer
Acoustafil-HU 1/7 Acousta-fil kipufogódob hang- és hőszigetelő rendszer Magyarországi képviselet / forgalmazás: WESTEX Kft./ 9700 Szombathely / Rumi út 301. Tel. +36 94 510-102 Fax: +36 94 510-105 E-mail:
Huszár Tibor: Gázszerelés rézcsôvel Lektorálta: Sáfár Gyula Hungarian Copper Promotion Centre, átdolgozott kiadás 2001
Huszár Tibor: Gázszerelés rézcsôvel Lektorálta: Sáfár Gyula Hungarian Copper Promotion Centre, átdolgozott kiadás 2001 A kiadvány megjelenését az International Copper Association támogatta 3 4 A nemzetközi
9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK
9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 1.A gyakorlat célja Az MPX12DP piezorezisztiv differenciális nyomásérzékelő tanulmányozása. A nyomás feszültség p=f(u) karakterisztika megrajzolása. 2. Elméleti
(makro modell) Minden erőforrást felhasználnak. Árak és a bérek tökéletesen rugalmasan változnak.
(makro modell) Vannak kihasználatlat erőforrások. Árak és a bérek lassan alkalmazkodnak. Az, hogy mit csináltunk most, befolyásolja a következő periódusbeli eseményeket. Minden erőforrást felhasználnak.
KÜLTÉRI INFRASOROMPÓ TELEPÍTÉSI ÉS KARBANTARTÁSI KÉZIKÖNYV
Ajtók és ablakok behatolás elleni védelme Hozzáférés-ellenőrzés Beépített kapcsolószűrő Intelligens optikai szinkronizáció Dupla optika minden sugárhoz KÜLTÉRI INFRASOROMPÓ TELEPÍTÉSI ÉS KARBANTARTÁSI
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
Hűtés és fagyasztás. Kriogén hűtési és fagyasztási alkalmazások. Kontakt
Kriogén hűtési és fagyasztási alkalmazások Kontakt Kapás László Alkalmazástechnika - Élelmiszeripar Élelmiszeripari Mérnök Tel.: 06 (70) 3351-144 laszlo.kapas@messer.hu Cryogen Rapid -gyors hűtés és fagyasztás
AZ ÖN ELEKTRONIKAI BÉRGYÁRTÓJA
Z Elektronika Kft. AZ ÖN ELEKTRONIKAI BÉRGYÁRTÓJA www.zelektronika.eu TISZTELT LEENDŐ PARTNERÜNK! FEJLŐDÉSÜNK ZÁLOGA AZ ÖN SIKERE Z ELEKTRONIKA KFT. SZÉLES KÖRŰ SZOLGÁLTATÁST NYÚJT AZ ELEKTRONIKAI BÉRGYÁRTÁS
Konténeres adatközpont megoldások
Konténeres adatközpont megoldások A konténerekbe telepített adatközpontok több előnnyel rendelkeznek a hagyományos adatközponti megoldásokkal szemben: az adatközponti IT eszközök biztonságos üzemeltetéséhez
Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon 2012 GESTAMP 0
Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon 2012 GESTAMP 0 Karbantartás Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon Október 2014. október 15. Készítette: Kemény Béla Gestamp Hungária Kft
Szakértesítő 1 Interkerám szakmai füzetek A folyósító szerek viselkedése a kerámia anyagokban
Szakértesítő 1 Interkerám szakmai füzetek A folyósító szerek viselkedése a kerámia anyagokban A folyósító szerek viselkedése a kerámia anyagokban Bevezetés A kerámia masszák folyósításkor fő cél az anyag
1. Generáció( ):
Generációk: 1. Generáció(1943-1958): Az elektroncsövet 1904-ben találták fel. Felfedezték azt is, hogy nemcsak erősítőként, hanem kapcsolóként is alkalmazható. A csövek drágák, megbízhatatlanok és rövid
Bevezetés. A Qbiss One két dizájnlehetőséget kínál: Süllyesztett dizájn (Qbiss One B) Egy síkban fekvő dizájn (Qbiss One F) Qbiss One - patent pending
Bevezetés Qbiss One 1, a költséghatékony homlokzati megoldás, amely az átszellőztetett homlokzatok ideális alternatívája. A teljes funkcionalitás és az esztétika kombinációja, természetes választás az
Mikroprocesszorok (Microprocessors, CPU-s)
Mikroprocesszorok (Microprocessors, CPU-s) 1971-2011 Források: CHIP magazin index.hu wikipedia internetes források 1 Intel Adatbusz 4 bit 16 bit 16 bit 32 bit 32 bit 32 bit 32 bit 32 bit 32 bit 32 bit
Kis hőbevitelű robotosított hegesztés alkalmazása bevonatos lemezeken
Weld your way. Kis hőbevitelű robotosított hegesztés alkalmazása bevonatos lemezeken CROWN International Kft. CLOOS Képviselet 1163 Budapest, Vámosgyörk u. 31. Tel.: +36 1 403 5359 sales@cloos.hu www.cloos.hu
MELLÉKLET. a következőhöz: A BIZOTTSÁG (EU).../... IRÁNYELVE
EURÓPAI BIZOTTSÁG Brüsszel, 2017.11.15. C(2017) 7498 final ANNE 1 MELLÉKLET a következőhöz: A BIZOTTSÁG (EU).../... IRÁNYELVE az elhasználódott járművekről szóló 2000/53/EK európai parlamenti és tanácsi
Hegesztett alkatrészek kialakításának irányelvei
Hegesztett alkatrészek kialakításának irányelvei. A hegesztend alkatrész kialakításának az anyag és a technológia kiválasztása után legfontosabb szempontja, hogy a hegesztési varrat ne a legnagyobb igénybevétel
Ilsintech FTTH hegeszthető csatlakozók
Ilsintech FTTH hegeszthető csatlakozók Az Ilsintech kiváló minőségű, kedvező árú terepen hegeszthető optikai csatlakozói (SOC - Splice-on Connector), hosszú távon megbízható, költséghatékony megoldást
Az Informatika Elméleti Alapjai. Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei
Az Informatika Elméleti Alapjai dr. Kutor László Információ-feldolgozó paradigmák A számolás korai segédeszközei http://mobil.nik.bmf.hu/tantargyak/iea.html Felhasználónév: iea Jelszó: IEA07 IEA2/1 Az
KAPCSOLÁSI RAJZ KIDOLGOZÁSA
KAPCSOLÁSI RAJZ KIDOLGOZÁSA Az elektronikai tervezések jelentős részénél a kiindulási alap a kapcsolási rajz. Ezen összegezzük, hogy milyen funkciókat szeretnénk megvalósítani, milyen áramkörökkel. A kapcsolási
SZERVETLEN ALAPANYAGOK ISMERETE, OLDATKÉSZÍTÉS
SZERVETLEN ALAPANYAGOK ISMERETE, OLDATKÉSZÍTÉS ESETFELVETÉS MUNKAHELYZET Az eredményes munka szempontjából szükség van arra, hogy a kozmetikus, a gyakorlatban használt alapanyagokat ismerje, felismerje
Hannes Saurug, Andreas Friedrich
Hannes Saurug, Andreas Friedrich A -ről röviden voestalpine Weichensysteme GmbH A stratégiánk Ügyfeleink sikeresebbé tétele Első karbantartás Növeli a pálya rendelkezésre állását! Első karbantartás Munkafolyamatok
FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN
FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN 2 Feladat: Irányítás és vezérlés témakörben egy tetszőleges modell elkészítése. Elkészített modell: Egyirányú vasúti fénysorompó és átkelő Anyagszükséglet:
A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24.
Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Pavelka Tibor, Tallián Miklós 2/24/2011 Szilícium: mindennapjaink alapvető anyaga A szilícium-alapú technológiák mindenütt jelen vannak Mikroelektronika Számítástechnika,
A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs
Elektronikai készülékek tervezése A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs 1 1. Előadás az Elektronikai készülékek tervezéséből 1. Rövid tantárgyi ismertető 2 1.1 Rövid tantárgyi ismertető
AMV 10, AMV 20, AMV 30 AMV 13, AMV 23, AMV
Adatlap Szelepmozgató motorok három-pont szabályozáshoz AMV 10, AMV 20, AMV 30 AMV 13, AMV 23, AMV 33 - DIN EN 14597 bizonyítvánnyal rendelkező biztonsági funkció (záró rugó) Leírás AMV 10 AMV 13 AMV 20,
Energiamegtakarítás SULZER HST Turbókompresszorokkal
Energiamegtakarítás SULZER HST Turbókompresszorokkal Szennyvíztisztítás Üzemeltetési Költségeinek Csökkentése Szakmai Nap Budapest, 2018. április 19. Miért a sűrített levegő ellátás? Szennyvíztisztító
SZAKMAI NAP 2013. március 21. Laboratórium
Laboratórium A Messer Hungarogáz Kft. laboratóriumának feladata a laboratóriumi háttér biztosítása a cég teljes tevékenységéhez. Ebbe tartoznak a következő feladatok: A gyártott ipari, élelmiszeripari,
MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata
MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata A mérés helye: Irinyi János Szakközépiskola és Kollégium
Corvus Aircraft Kft Tervezési, gyártási technológiák. Győr, 2008. április 16.
Corvus Aircraft Kft Tervezési, gyártási technológiák Győr, 2008. április 16. Cég történet STA RT 2002 Prototípus építés Mk I 2004 Cég alapítás Corvus Aircraft Kft 2005 Prototípus építés Corvus Corone Mk
PV GUARD Használati - kezelési útmutató PV-DC-AM-01 típusú készülékhez
P P P enta P ort Mérnöki, Elektronikai és Kereskedelmi Korlátolt Felelősségű Társaság 2440 Százhalombatta, Asztalos u. 5. Tel./Fax.: 23 355-701 e-mail: mail@pentaport.hu PV GUARD Használati - kezelési
Mi az az LNG? Globalizálódó gázpiacok
A héten érte el Európa partjait az első amerikai LNG-vel megrakott hajó. A Rotterdamba érkező szállítmányt rövidesen újabbak követik, amelyek nem állnak meg Nyugat-Európa partjainál, hanem a közép-kelet