NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY



Hasonló dokumentumok
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

Hibrid Integrált k, HIC

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig február 24.

Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Diszkrét aktív alkatrészek

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Integrált áramkörök/2. Rencz Márta Elektronikus Eszközök Tanszék

MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306

Digitális Technika I. (VEMIVI1112D)

Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek

KAPCSOLÁSI RAJZ KIDOLGOZÁSA

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Jegyzetelési segédlet 8.

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Némi Felvilágosítás a videóprocesszor, híd, és egyéb bga tokozású alkatrészek hibáiról

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE

MIB02 Elektronika 1. Passzív áramköri elemek

VIII. BERENDEZÉSORIENTÁLT DIGITÁLIS INTEGRÁLT ÁRAMKÖRÖK (ASIC)

Kombinációs hálózatok és sorrendi hálózatok realizálása félvezető kapuáramkörökkel

Tantárgy: DIGITÁLIS ELEKTRONIKA Tanár: Dr. Burány Nándor

Első sor az érdekes, IBM PC ra alapul: 16 bites feldolgozás, 8 bites I/O (olcsóbb megoldás). 16 kbyte RAM. Nem volt háttértár, 5 db ISA foglalat

II. elıad. - Elektronikus alkatrészek Europrint) - ECAD / MCAD. obuda.hu/users/tomposp/szgt

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

VÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK

Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei

I+K technológiák. Beágyazott rendszerek Dr. Aradi Szilárd

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAP TERVEZÉSÉNEK ELŐKÉSZÍTÉSE

THT (Throug Hole Technology) méret, súly, költség, megbízhatóság megfelelő stabilitás a kivezetéseknél; 0,3 mm fúrás határ SMT (Surface Mounted

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése

Digitális Áramkörök (Villamosmérnök BSc / Mechatronikai mérnök MSc)

MIKROELEKTRONIKA 7. MOS struktúrák: -MOS dióda, Si MOS -CCD (+CMOS matrix) -MOS FET, SOI elemek -MOS memóriák

MIKRO-TÜKÖR BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

Intelligens és összetett szenzorok

Alaplap. Az alaplapról. Néhány processzorfoglalat. Slot. < Hardver

Nagy alkatrész-sűrűségű áramkörök anyagainak, valamint összekötési és szerelési eljárásainak kutatása

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata

1. DIGITÁLIS TERVEZÉS PROGRAMOZHATÓ LOGIKAI ÁRAMKÖRÖKKEL (PLD)

Led - mátrix vezérlés

Elektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések

ÁLTALÁNOS SZENZORINTERFACE KÉSZÍTÉSE HANGKÁRTYÁHOZ

Háromsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ellenállások. Alkalmazás - áramkorlátozás - feszültség beállítás, feszültségosztás - fűtőtest, fűtőellenállás

Multi-20 modul. Felhasználói dokumentáció 1.1. Készítette: Parrag László. Jóváhagyta: Rubin Informatikai Zrt.

NYÁK tervezési szempontok

Bevezetés az analóg és digitális elektronikába. V. Félvezető diódák

Előadó: Nagy István (A65)

Konténeres adatközpont megoldások

NYÁK tervezési szempontok

1. Az elektronikai termékek és technológiák rendszere. A diszkrét alkatrészek fajtái.

Villamos tér. Elektrosztatika. A térnek az a része, amelyben a. érvényesülnek.

Kiss László Blog:

3. A DIGILENT BASYS 2 FEJLESZTŐLAP LEÍRÁSA

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása IV. negyedére várható ,2 68,4±0,2 75+0,1

Kétsugaras infrasorompó 8 választható frekvenciával HASZNÁLATI UTASÍTÁS

A számítógépek felépítése. A számítógép felépítése

MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306

A tantárgyon az előadó és a tanársegéd: Mgr. Divéki Szabolcs

Országos Pattantyús Számítógépes Nyomtatott Áramkör-Tervező Verseny

ADATTÁROLÁS: LÁGY- ÉS MEREVLEMEZEK KOVÁCS MÁTÉ

Sugárzáson, és infravörös sugárzáson alapuló hőmérséklet mérés.

Moore & more than Moore

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

7. L = 100 mh és r s = 50 Ω tekercset 12 V-os egyenfeszültségű áramkörre kapcsolunk. Mennyi idő alatt éri el az áram az állandósult értékének 63 %-át?

Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3

Tájékoztató. Használható segédeszköz: számológép

ÁRAMKÖRÖK SZIMULÁCIÓJA

Memóriák - tárak. Memória. Kapacitás Ár. Sebesség. Háttértár. (felejtő) (nem felejtő)

ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT. I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra

1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Fizika A2 Alapkérdések

József Attila Gimnázium és Eü. Szakközépiskola spec. mat.

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

LI 2 W = Induktív tekercsek és transzformátorok

Átírás:

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY

NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész sűrűségű moduláramkörök alapvető típusainak bemutatása, a szerelőlemezek technológiai és konstrukciós elveinek ismertetése, a kettő és háromdimenziós összekötési rendszerek, a nagy integráltság szerelés-technológiai, tokozási és minőségbiztosítási elvei. Oktatás rendje: Előadások: Hétfő 10:15 12.00 (V1.102) Gyakorlatok: Páratlan oktatási héten: Szerda 10:15 12:00 (V1 CAD labor), 1. gyak: 2014 szeptember 10. 2/28

MULTICHIP MODULOK (ISM.) Elnevezésük alapján multichip moduloknak a több chipet tartalmazó, szerelt áramköröket nevezzük. Pontosabb értelmezés szerint a MCM-ok legfontosabb tulajdonságai: legalább két tokozatlan vagy chipméretű tokozott alkatrész, nagy vezetéksűrűségű (HDI = High Density Interconnect) hordozó, hatékony hűtési módszer. A MCM-okat a - rendszerint többrétegű - hordozó szigetelő rétegének készítéséhez alkalmazott technológia alapján csoportosítjuk: a laminált multichip modulok (MCM-L) hordozója többrétegű, laminált nyomtatott huzalozású lemez, a többrétegű kerámia hordozójú modulok neve MCM-C (ceramic), a vékonyrétegtechnológiai vákuumeljárásokkal felépített (leválasz-tott) rétegszerkezetű hordozóra szerelt modulokat MCM-D-nek (deposited) nevezzük. 3/28

NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Legfontosabb ismérvek: Alkatrészek: Nagy komplexitású integrált áramkörök, elektronikai funkciók kibővülése: érzékelők, beavatkozók, kijelzők, mechanikai, optikai, fluidikai funkciók (MEMS, MOEMS, mikrofluidika), nagyfelbontású lineáris ill. mátrix elrendezésű kivezető rendszerrel. Miniatürizált tokozott ill. tokozatlan diszkrét alkatrészek. Nagy vezetéksűrűségű, nagyfelbontású, többrétegű szerelőlemez hordozó, villamos összeköttetés rendszeren kívül tartalmazhat passzív (RLC), optikai hullámvezető, fluidikai, hőmérsékletmenedzsment, ill. 3D összeköttetési elemeket (tágabb értelemben HDI = High Density Interconnect - MCM-C, D, L hordozók), Szűkebb értelmezésben: HDI nagyfelbontású mikroviás NYHL típus 4/28

HDI DEFINÍCIÓ (HIGH DENSITY INTERCONNECT) (Nagyfelbontású nyomtatott huzalozású lemezek) a szerelőlemez nagyon finom rajzolatú, többrétegű (3D) huzalozási pályákat tartalmaz, a huzalozási pályaszintek között a villamos összekötést mikro-viák (d < 150 µm) létesítik, a mikroviák típusai: átmenő, eltemetett, vakvia. a szerelőlemezek általában szekvenciális build-up (rétegenként felépített) technológiával készülnek. 5/28

A HDI technológiai előzményei Első áramkör, 1850 Réteges struktúra szabadalma, 1903 Szigetelt felületre vezető csíkok elkészítése, 1925 nyomtatott áramkör szóösszetétel kezdete Nyomtatott huzalozású lemez megjelenése, 1943 Paul Eisler, vezető sávok kialakítása üvegszálas szigetelő hordozón Tranzisztor szabadalma, 1947. dec. 16. Többrétegű hordozók megjelenése vezető falú furatokkal, 1961 A furatszerelési technológia elterjedése, 1960-70-es évek COB (Chip on Board), 1970-80 A felületi szereléstechnológia elterjedése, 1980-as évek, Multichip modulok (MCM-C,L,D) 1985 BGA tokozás megjelenése, 1989 Többrétegű vezetékezés szükségessége a nagyszámú kivezetéshez Nagy Integráltságú Hordozók kialakításának szükségessége 6/28

ÚT A HDI FELÉ Szereléstechnológia szerint az alkatrészek megoszlása. Furatszerelhető (THT) Felületre-szerelhető (SMD) Tokozatlan Si chip BGA/CSP 2000 év 7/28

Az IC chipek műszaki jellemzői: A 60-as évektől az alábbi főbb változások: CMOS kapu méret csökkenése (14nm, 2014), Ultrabook laptop,14 nm Broadwell CPU Si Chip felülete növekedett (1 mm2 900 mm2), míg a vastagságuk csökkent (600 µm 50 µm), feszültség csökkenés (0.9V), az egy chipen megvalósított tranzisztorok darabszáma rohamosan növekedett (>10 mrd), gyorsabb jelfelfutási idő, nagyobb frekvencia. 8/28

Az IC chipek műszaki jellemzői: 9/28

Tranzisztor szám alalkulása Quad-Core + GPU Core i7 1,160,000,000 2011 Intel 32 nm 216 mm² Six-Core Core i7 (Gulftown) 1,170,000,000 2010 Intel 32 nm 240 mm² 8-core POWER7 32M L3 1,200,000,000 2010 IBM 45 nm 567 mm² 8-Core AMD Bulldozer 1,200,000,000 2012 AMD 32 nm 315 mm² Quad-Core + GPU AMD Trinity 1,303,000,000 2012 AMD 32 nm 246 mm² Quad-core z196[15] 1,400,000,000 2010 IBM 45 nm 512 mm² Quad-Core + GPU Core i7 1,400,000,000 2012 Intel 22 nm 160 mm² Dual-Core Itanium 2 1,700,000,000 2006 Intel 90 nm 596 mm² Six-Core Xeon 7400 1,900,000,000 2008 Intel 45 nm 503 mm² Quad-Core Itanium Tukwila 2,000,000,000 2010 Intel 65 nm 699 mm² 8-core POWER7+ 80M L3 2,100,000,000 2012 IBM 32 nm 567 mm² Six-Core Core i7/8-core Xeon E5 2,270,000,000 2011 Intel 32 nm 434 mm² 8-Core Xeon Nehalem-EX 2,300,000,000 2010 Intel 45 nm 684 mm² 10-Core Xeon Westmere-EX 2,600,000,000 2011 Intel 32 nm 512 mm² Six-core zec12 2,750,000,000 2012 IBM 32 nm 597 mm² 8-Core Itanium Poulson 3,100,000,000 2012 Intel 32 nm 544 mm² 12-Core POWER8 4,200,000,000 2013 IBM 22 nm 650 mm² 15-Core Xeon Ivy Bridge-EX 4,310,000,000 2014 Intel 22 nm 541 mm² 62-Core Xeon Phi 5,000,000,000 2012 Intel 22 nm Xbox One Main SoC 5,000,000,000 2013 Microsoft/AM D 28 nm 363 mm² SPARC M7 >10,000,000,000 2014 Oracle 20 nm? 10/28

IC TECHNOLÓGIAI ALAKULÁSA Si chip alkatrészeinek méretcsökkentése Nagyobb integráció Több I/O Feszültség csökkentés Gyorsabb órajel Nagyobb sávszélesség Felületi lábkiosztás Kisebb zajsáv Nagyobb áramfelvétel Több PWR/GND pin Komplexebb IC tokok 11/28

Tokféleségek chipek részére A kivezetők elhelyezkedése szerint négy alapvető típus: Kerületen elhelyezkedő; furatszerelhető: Dual In-line Package (DIP), Kerületen elhelyezkedő; felületszerelhető: SO (Small Outline), QFP (Quad Flat Pack), QFN (Quad Flat No-lead) Felületen, rácsháló metszéspontjaiban helyezkednek el: BGA (Ball Grid Array) CSP (Chip Size Package) tok 12/28

A különböző IC tokokkal megvalósítható kivezető darabszám 1960-80 1980-90 1990 napjainkig A tok mérete Gyorsabb Könnyebb Kisebb Olcsóbb Nagyobb I/O A kivezetők darabszáma 13/28

IC LÁBTÁVOLSÁGOK (PITCH) QFP (Quad Flat Pack, TQFP-Thin Quad Flat Pack) 2,54 1,27 mm, 1.0 mm, 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm BGA (Ball Grid Array) 0,8 mm CSP (Chip Size Package) 0,65 0,25 mm DCA (Direct Chip Attach) 0,25 mm alatt 14/28

Kicsi kivezető raszterosztás távolságú BGA tokok Hagyományos PWB szerelőlemezeknél: 1 mm. Chip gyártók ösztönzik a HDI használatát IBM, MOTOROLA,INTEL,TEXAS, AMD, SUN,HP.. HDI lehőségek: 0.8 mm, 0.65 mm, 0.5 mm, 0.4 mm raszter Zsák furatok a közbülső rétegekhez Via a kontaktus felületen (via-on pad) lehetőség a méretcsökkentéshez 15/28

RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK Hybrid áramkörök, 1950 IC-ket, SM alkatrészeket,integrált passzív alkatrészeket tartalmaz: TFC (Thick Film Circuits), LTCC, HTCC technológia, MCM (Multi Chip Module) chipek integrálása többrétegű hordozón, 1980 MCM-L, MCM-C, MCM-D, SoC (System on a Chip), SiP (System-in-Package) Több Si chip + diszkrét passzív alkatrészek SoP (System-on-Package), Build-up hordozó. Több Si chip + diszkrét és integrált passzív alkatrészek. PoP, Package-on-Package Egymásra rétegesen felépített struktúra 16/28

RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK 17/28

A HDI szerelőlemezekre szerelhető tokozatlan chipek stacked Chip and Wire Flip chip (alulnézet) TAB IC Chip a Si szeleten keresztül kialakított bumpokkal (TSV= Through Silicon Via) Egymásra épített chipek Az HDI szerelőlemez huzalozására ültetik be a tokozatlan chipeket (dies). A chipeket mikrohuzalozási technológiával vagy reflow forrasztással kötik be. Az elektronikai szereléstechnológia fejlődése 18/28

RENDSZERSZINTŰ TOKOZÁSOK TSV (Through Silicon Via) Szilícium hordozón átmenő via kivezetők. Rétegelés és 3D összeköttetések létesítése. WLP (Wafer Level Package) Si szeleten BGA kivezetések készítése. A szelet darabolása előtt már kivezetővel ellátott IC-k. CSP (Chip scale Package) IPC, J-STD-012 szabvány szerinti értelmezés Under bump tokozott méret kisebb mint a chip 1,2-szerese. Ha a végleges metallization & wiring 19/28

EGYÜTTLAMINÁLT TÖBBRÉTEGŰ LEMEZEK PROBLÉMÁI A MINIATÜRIZÁLÁSBAN Az együttlaminálási techn. méretkorlátokat állít. Továbbra is Jel, PWR, GND rétegek vannak. A vezetékek, hidtávolságok, viák méretcsökkentése jelentősen elmaradt az alkatrészekétól. Még minding az FR4 az alaphordozó (nagy dielektromos áll., nagy hőtágulási tényező, rossz hővezetés, stb.). A működési frekvenciákon nem elhanyagolható az átmenő furatok kapacitása. Korlátozott funkcionalitás. Rétegszám emelkedésével magasabb ár jellemzi. Az új típusú IC-khez HDI kell. 20/28

TÖBBRÉTEGŰ ÉS HDI PANELEK ELTERJEDÉSE Built-up szekvenc [%] Együttlaminált >16 Layer [%] szingapúr; 2 szingapúr; 1 É-Amerika; 2 kina; 8 Japán; 28 É-Amerika; 35 Taiw an; 14 Japán; 52 Európa; 11 Korea; 13 kina; 6 Európa; 10 Korea; 11 Taiwan; 7 *2009 21/28

HDI ALAP STRUKTÚRÁI Build-Up Alaphordozóra Szekvenciális felépítésű 22/28

HDI BEÁGYAZOTT PASSZÍV ELEMEKKEL Mikro-via kondenzátorhoz Mikro-via kondenzátorhoz Beágyazott kondenzátor Kondenzátor elektróda Ellenállás réteg Hozzávezetés átmenő viához Mikro-via ellenálláshoz 23/28

HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Négy fő típus létezik: Hordozó és elosztó rétegek. Modulok. Hordozható elektronika Magas minőség jellemzők. 24/28

HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Hordozó és elosztó réteg technológia: Flip-chip, vagy mikro huzal bekötésekhez Mikrovia lehetőségek sűrű I/O chip-ekhez (flip-chip) 2 mil (50 µm) vezeték, 3 mil (75 µm) távolság Modulok: Szekvenciálisan felépítet többrétegű poliimid hordozó. 3 mil (75 µm) vezeték, 3 mil (75 µm) távolság, 10 mil-es (254 µm x254 µm) kontaktus felület (pad) méret. Viák az alkatrészek kontaktus felületein helyezkednek el. Flip-Chip, CSP, Mikro huzal bekötések Diszkrét alkatrészek (esetleg beágyazott), 0201, 0101 25/28

HDI TÖBBRÉTEGŰ IRÁNYZATOK Hordozható elektronikai alkalmazásokhoz: Vezető szerep a HDI fejlesztésekben. µbga, flip-chip alkatrészek Magas minőségi jellemzők: nagy rétegszámú panelekhez, sok kivezető, kis raszter távolságú alkatrészek, µbga alkatrészek, pl. repülőgép vezérlő 26/28

HDI ANYAGVÁLASZTÉK HDI Alapanyagok ABFilm (Ajinomoto Build-up Film) Aramid BT (Bismaleimide/Triazine) Hagyományos Pre-preg Epoxy Fényérzékeny film Lézer fúrt Pre-preg Poliimid RCC (Resist Coated Copper) Egyéb AB Film; 5,0% Aramid; 0,4% RCC; 28,3% BT; 1,8% Hagyományos Pre-preg; 19,2% Egyéb; 3,2% Poliimid; 0,3% Lézer fúrt Prepreg; 38,4% Epoxy; 3,3% Fényérzékeny film; 0,1% 27/28

HDI ANYAGVÁLASZTÉK ABFilm Vékony dielektrikum 15-100 µm. Epoxy-phenol keményítővel. Aramid (Thermount) Már nem használják (2006 óta, drága, nedvszívó). DuPont termék. Stabil dielektromos állandójú. BT Bismaleimide/Triazine Üvegesedési hőm>180 C. Magas működési hőmérséklethez. 28/28

HDI ANYAGVÁLASZTÉK Pre-Preg Üvegszál erősítés. Keresztszövésű. Lézerrel fúrható Pre-Preg Finomabb szövés. A lézer számára homogén. 29/28

HDI VIA LEHTŐSÉGEK PCB RCI a standard 8 rétegű PCB-hez hasonlítva HDI RCI Relatív Költség Index, DEN Sűrűség indikátor [I/O pin/inch2] 30/28

ELLENÖRZŐ KÉRDÉSEK Mik a HDI jellemzői? Mik a főbb fejlett rendszerszintű tokozások? Mik az együttlaminált többrétegű lemezek problémái? Milyen szigetelő anyagokat lehet használni HDI-hez? Vázoljon fel min 4 különböző via elrendezést. 31/28