9. A furatba, illetve a felületre szerelhető alkatrészek megjelenési formái és típusai.
|
|
- Kornélia Jónásné
- 7 évvel ezelőtt
- Látták:
Átírás
1 9. A furatba, illetve a felületre szerelhető alkatrészek megjelenési formái és típusai. A diszkrét alkatrészek csoportjai: Szerelhetőség szerint: furatszerelt alkatrészek felületszerelt alkatrészek chip és chipméretű alkatrészek Funkció szerint: aktív alkatrészek: erősítik a villamos jelet, tápenergiát igényelnek, általában félvezető alapúak, passzív alkatrészek: átalakítják a villamos jelet, tápenergiát nem igényelnek. A furatszerelt alkatrészek fajtái A legjellegzetesebb furatszerelt alkatrész: a műanyag-tokozású, dual-in-line integrált áramkör: A furatszerelt alkatrészek kiszerelési (csomagolási) módjai:
2 Felületszerelt vastagréteg chip-ellenállás felépítése Többrétegű kerámia chip-kondenzátor felépítése SO (small outline) tokozású alkatrészek felépítése: Az SO és a DIL (dual-in-line) tokozású félvezető alkatrészek belső felépítése megegyezik: a chipet szalagkivezető keretre forrasztják, a kivezetésekhez huzalkötéssel csatlakoznak, fröccssajtolással tokoznak. Az SO (small outline) tokozású IC-k felépítése:
3 Finom raszterosztású IC tokok Típus: QFP (Quad Flat Pack) Ennél a tokozási konstrukciónál a nagyszámú (40 500db) kivezető a tok négy oldalán helyezkedik el. A kivezetők rasztertávolsága min. 0,3 mm. Integrált áramkörök különböző típusú tokozása SOIC Small outline integrated circuit Kis kerületű IC PLCC Plastic leaded chip carrier Műanyag, kivezetőzött CC LCCC Leadless ceramic chip carrier Kivezető nélküli kerámia CC FC-PBGA (Flip Chip - Plastic Ball Grid Array) típusú felületszerelt alkatrész keresztmetszete PLCC Felületszerelt alkatrészek kiszerelése, tárolása
4 10. A chipek és chipméretű alkatrészek típusai és beültetési módjai. 1. Chip: közvetlen ráragasztása a hordozóra és bekötése huzallal 2. TAB (Tape Automated Bonding): szalagra szerelt fóliakivezetős chip, könnyen automatizálható bekötés 3. Flip chip: a kivezető felületeken bump -ok, fordított helyzetű bekötés 4. CSP: az interposer szétosztja a kivezetéseket a teljes felületre Chip-and-wire: mikrohuzalkötéssel bekötött chipek A termokompressziós kötés folyamata A szokásos és az ultra-fine golyós huzalkötés A TAB (Tape Automated Bonding) tokozás szerkezete
5 A TAB IC-k technológiája A TAB olyan kötési technológia, amelynek során a hajlékony műanyag szalagon maratással kialakított kivezetésekre ráültetik az IC chipet A TAB IC-k gyártástechnológiája: 1. Poliimid szalag szélén filmperforációkat, míg a közepén a chip részére ablakot vágnak ki, és ezekre ráültetik az IC chipet 2. A szalagra Cu fóliát ragasztanak fel 3. Fotolitográfia és a Cu fólia maratása 4. A chip beszerelése Chip bekötése alulról egy lépésben, pl. bump technikával. Rasztertávolság: 0,15 0,6 mm A kivezetések darabszáma: ILB (Inner Lead Bonding): A chip kötési felületeinek összekötése a szalag-vezetékkel A leggyakrabban alkalmazott eljárás a bump technika: TAB (szalagon tárolt) chipek beültetési folyamata
6 A flip chip technológia A flip-chipek (hagyományos értelemben véve) tokozatlan IC-k. Ezeket a chipeket aktív felületükkel a hordozó felé (face down) ültetjük rá a szerelőlemezre. A chip kontaktus felületein (pad-jein) vezető anyagból készített bump-ok (dudorok) állnak ki. A flip-chipek bekötése a hordozón (szerelőlemezen) kialakított kontaktus felületek és a bump-ok villamos összekötését és egyben mechanikus rögzítését jelenti. A bumpok készítése a Si szelet felületére UBM = Under Bump Metalization A chip pad-jeire vékonyréteg szerkezetet visznek fel. Az UBM rétegszerkezete: tapadó réteg (Cr, Ti, ), elválasztó réteg (Cu, Pd, Ni), köthető réteg (Ag, Au). A bump-ok anyagválasztéka: forrasz, vezető ragasztó, nyomásra deformálódó fém. Forrasz bumpok alkalmazása 95Pb5Sn op. 315 C - FR4 hordozónál nem alkalmazható, - lágy így felveszi a mechanikai feszültséget. Ha csökkentjük a Pb tartalmat akkor csökken az op., de a kötés merevvé válik. Ezért a forrasz olvadása után kismértékben megemelik a chip-et. 90Pb10Sn op. 297 C 50Pb50In op. 220 C 37Pb63Sn op. 183 C Forraszpasztából készített bump technológiája 1. Pad 2. UBM rétegek felvitele 3. Forraszpaszta felvitele 4. Forraszpaszta megömlesztése
7 Chip Scale Packaging (CSP) - chipméretű tokozás A kivezetéseket újraelosztó réteg megvalósítása Flip Chip CSP keresztmetszete 11. A nyomtatott huzalozású lemezek fajtái és anyagai. Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások. Nyomtatott huzalozás: műgyanta alapú szigetelő lemezen (fólián, felületen) kialakított huzalozás a vezető réteg általában réz Funkciók: az alkatrész-kivezetők közötti elektromos kapcsolat létrehozása az alkatrészek mechanikai rögzítése Hordozó (alapanyag): rézfóliával borított, vázanyaggal erősített műgyanta Cu réteg: 17, 35, 70, (105) mm Hordozó (v): 0,2.3,2 mm
8 Nyomtatott huzalozások hordozóinak alapanyagai Nyomtatott huzalozások hordozóinak tulajdonságai Merev Flexibilis Vázanyag Műgyanta papír fenol poliészter üvegszövet epoxi poliimid üvegpaplan poliimid (PTFE) poliaramid PTFE fém Nyomtatott huzalozások jellemzői: vezető síkok elhelyezkedése (egy- és kétoldalas, többrétegű, háromdimenziós) mechanikai tulajdonságok (merev, flexibilis, kombinált) csatlakozók kialakítása (közvetlen, közvetett) rajzolatfinomság (normál, finom, igen finom) gyártástechnológia (szubsztraktív, additív, féladditív) furatfémezett Vezető síkok elhelyezkedése Rajzolatfinomság
9 Furatfémezés célja: elektromos összeköttetés az egyes vezető síkok között megbízhatóbb forrasztott kötések furatszerelt alkatrészek alkalmazásakor Alaptechnológiai eljárások Elektrokémiai és árammentes rétegfelviteli eljárások Mechanikai technológiák - darabolás - fúrás - csiszolás (sorja eltávolítás) - kontúrmegmunkálás Kémiai technológiák - tisztítás (zsírtalanítás, maratás, oxideltávolítás) - rétegfelvitel (elektrokémiai, árammentes) - rétegeltávolítás (maratás) - felületkezelés - öblítés Rajzolatkialakítási technológiák - szitanyomtatás - fotoreziszt technológia (fotolitográfia) 12. A nyomtatott huzalozású lemezek technológiai változatai. Az egyoldalas lemezek technológiája. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása additív technológiával. Gyártástechnológiai változatok: szubtraktív technológia A kiinduló alapanyag egy vagy kétoldalon rézfóliával borított szigetelőlemez, amelynek előre meghatározott felületeiről (ahol a huzalozás rétegre nincs szükség) a fémborítást - általában kémiai maratással - eltávolítják. A vezető réteg jobb tapadása, az alámaródás következtében korlátozott rajzolatfinomság additív technológia A szigetelőlemez (hordozó) felületére a fém vezetősávokat a kívánt geometriában ( a maszk által szabadon hagyott helyekre) viszik fel. Finomabb rajzolat, gyengébb tapadás féladditív technológia A fenti két eljárás előnyeinek egyesítése (ld. 13. tétel)
10 Az egyoldalas nyomtatott huzalozású lemezek technológiája I. Az egyoldalas nyomtatott huzalozású lemezek technológiája II. A forraszthatóság javítása érdekében: tűzi ónozás (eutektikus Sn/Pb bevonat) árammentes Ni + Au bevonat árammentes Sn (árammentes Ag) organikus bevonatok BME-ETT kunterbunte slideok to grayscale printable version convert by Bagojfalvi Bagoj
1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.
1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND
RészletesebbenA passzív alkatrészek megvalósítása az integrált áramkörökben Mikroelektronika, integrált áramkörök
A passzív alkatrészek megvalósítása az integrált áramkörökben Mikroelektronika, integrált áramkörök Mikroelektronika félvezetőkön létrehozott integrált áramkörökkel (IC-kel) megvalósított elektronika.
RészletesebbenElektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel
1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:
RészletesebbenV. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával
V. Furatszerelt alkatrészek szerelése újraömlesztéses forrasztási technológiával A mérés célja: az úgynevezett pin in paste (továbbiakban PIP) forrasztási technológia megismerése. A mérési feladat: furatszerelt
Részletesebben1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,
RészletesebbenELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a
RészletesebbenFÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
2 FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA 2-01 CHIPEK BEÜLTETÉSI ÉS KÖTÉSI TECHNOLÓGIÁI, TOKOZÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
RészletesebbenSOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead
1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek
RészletesebbenInformációtartalom vázlata
2 1. Munkatársával szakmai szempontok figyelembevételével beszéljék meg a csavar-, szegecsés - A csavarkötések fajtái, megválasztásának szempontjai - Szegecshossz számítása, a szegecskötés szerszámai -
RészletesebbenNyomtatott huzalozású lemezek technológiája
NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
Részletesebbenkészült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból bekötési technikájának elvét
készült az UElektronikai gyártás és minőségbiztosításu c. tárgy előadásainak diáiból U21. Chipek beültetése U21-1. Sorolja fel, és ábrán is szemléltesse a chipek négy legfontosabb beültetési és bekötési
RészletesebbenA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE
5 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE 5-01 EGYOLDALAS ÉS KÉTOLDALAS LEMEZEK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Részletesebben13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.
13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
RészletesebbenHerceg Esterházy Miklós Szakképző Iskola, Speciális Szakiskola és Kollégium TANMENET. 10103-12 Mázolási munkák fa-, fal-, fém
Herceg Esterházy Miklós Szakképző Iskola, Speciális Szakiskola és Kollégium TANMENET a 10103-12 Mázolási munkák fa-, fal-, fém és speciális felületeken tantárgyból a TÁMOP-2.2.5.A-12/1-2012-0038 Leleményesen,
RészletesebbenEngedélyszám: 18211-2/2011-EAHUF Verziószám: 1. 2385-09 Rögzített fogpótlás készítése követelménymodul szóbeli vizsgafeladatai
1. feladat Rögzített fogpótláshoz a munka sikeressége érdekében tájékoztatja új kollégáját, a jó fogszín maghatározás és a színvétel feltételeiről. Tartsa meg a tájékoztatást! a színmeghatározás feltételei
RészletesebbenGalvanizálás a híradástechnikában
BAJOR ANDRÁS F A R K A S SÁNDOR ORION Galvanizálás a híradástechnikában ETO 621.337.6/7:621.39 Az ipari fejlődés során az eredetileg díszítő és korrózióvédő bevonatok előállítására szolgáló galvanizálást
RészletesebbenÚjraömlesztéses forrasztási technológia, szelektív hullámforrasztási technológiák
Újraömlesztéses forrasztási technológia, szelektív hullámforrasztási technológiák Elektronikai Gyártás BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK Az újraömlesztéses
RészletesebbenEredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21
DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,
RészletesebbenSZOCIÁLIS ÉS MUNKAÜGYI MINISZTÉRIUM. Szóbeli vizsgatevékenység
SZOCIÁLIS ÉS MUNKAÜGYI MINISZTÉRIUM Vizsgarészhez rendelt követelménymodul azonosítója, megnevezése: 0220-06 Gépészeti kötési feladatok Vizsgarészhez rendelt vizsgafeladat megnevezése: 0220-06/2 Kötések
RészletesebbenMűanyagok galvanizálása
BAJOR ANDRÁS Dr. FARKAS SÁNDOR ORION Műanyagok galvanizálása ETO 678.029.665 A műanyagok az ipari termelés legkülönbözőbb területein speciális tulajdonságaik révén kiszorították az egyéb anyagokat. A hőre
RészletesebbenSzámítógépes tervezés. Digitális kamera
Számítógépes tervezés Digitális kamera 1 Nyomtatott huzalozású lemezek technológi giája http://uni-obuda.hu/users/tomposp/szgt NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetıhálózat zat
RészletesebbenNYÁK technológia 2 Többrétegű HDI
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített
RészletesebbenElhelyezési és kezelési tanácsok
A szigetelőlemezeket síkfelületen, időjárási hatásoktól különösen esőtől és nedvességtől védetten kell tárolni. A lemezek legyenek szárazok a felhelyezéskor is. Kezelés és munka közben a széleket óvja
RészletesebbenTípus Egyes Dupla Egyes+LED jelzőfény
ipb nyomógombok Rendelési számok MSZ EN 669-1 és MSZ EN 947-5-1 b ipb nyomógombokat villamos áramkörök impulzus jellegű vezérlésére lehet használni. ipb nyomógombok Típus Egyes Dupla Egyes+LED jelzőfény
Részletesebben0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS
0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS
RészletesebbenPaper & Print Europe
I. Kliséragasztószalagok fejlődése II. Győzelem a légbuborékok ellen III. Kliséragasztó választék az egyre tökéletesebb nyomatért IV. Egyéb ragasztóanyagok a flexó technológiában Paper & Print Europe I.
RészletesebbenHibrid Integrált k, HIC
Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek
RészletesebbenTECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS
BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM VILLAMOSMÉRNÖKI KAR ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS MINŐSÉGELLENŐRZÉSÜK LABORATÓRIUM BMEVIETA333 MÉRÉSI ÚTMUTATÓK Mikroelektronika
RészletesebbenAnalóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel
Analóg és digitális áramkörök megvalósítása programozható mikroáramkörökkel Az alkatrészek Szűcs Zoltán szucs@eet.bme.hu Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások
Részletesebben41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése
készült az UElektronikai gyártás és minıségbiztosításu c. tárgy elıadásainak diáiból 41. A minıségügyi rendszerek kialakulása, ISO 9000 rendszer jellemzése 1.Mik a teljeskörő minıségszabályozás (=TQM)
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-02 POLIMER ALAPÚ VASTAGRÉTEG ÉS TÖBBRÉTEGŰ KERÁMIA TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
RészletesebbenFémes szerkezeti anyagok
Fémek felosztása: Fémes szerkezeti anyagok periódusos rendszerben elfoglalt helyük alapján, sűrűségük alapján: - könnyű fémek, ha ρ 4,5 kg/ dm 3. olvadáspont alapján:
RészletesebbenGÉPÉSZMÉRNÖKI SZAK. Anyagtudomány II. Könnyű- és színesfémek. Dr. Rácz Pál egyetemi docens
GÉPÉSZMÉRNÖKI SZAK Anyagtudomány II. Könnyű- és színesfémek Dr. Rácz Pál egyetemi docens Budapest 2011. Az alumínium jellemzői Az alumínium a periódusos rendszerben a könnyűfémek között található meg a
RészletesebbenKétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára
RészletesebbenA 10/2007 (II. 27.) 1/2006 (II. 17.) OM
A 10/2007 (II. 27.) SzMM rendelettel módosított 1/2006 (II. 17.) OM rendelet Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről alapján. Szakképesítés,
Részletesebben2009.10.31. Az Európai Unió Hivatalos Lapja 283
2009.10.31. Az Európai Unió Hivatalos Lapja 283 3917 22 90 Más............................................................. 6,5 3917 23 Vinil-klorid-polimerekből: 3917 23 10 Varrat nélküli, és hossza meghaladja
RészletesebbenÖsszefüggő szakmai gyakorlat témakörei. 9-11. évfolyam. 9. évfolyam
3700 Kazincbarcika, Lini István -. E-mail: titkar@irinyi-ref.hu Tel: (06-48) 3-4; Fax: (06-48) 3-763 Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei 9-. évfolyam XI. Villamosipar és elektronika 9. évfolyam Műszaki
RészletesebbenAutóipari beágyazott rendszerek. Fedélzeti elektromos rendszer
Autóipari beágyazott rendszerek Fedélzeti elektromos rendszer 1 Személygépjármű fedélzeti elektromos rendszerek 12V (néha 24V) névleges feszültség Energia előállítás Generátor Energia tárolás Akkumulátor
Részletesebben33 522 04 0001 33 17 Középfeszültségű kábelszerelő Villanyszerelő
Az Országos Képzési Jegyzékről és az Országos Képzési Jegyzékbe történő felvétel és törlés eljárási rendjéről szóló 133/2010. (IV. 22.) Korm. rendelet alapján. Szakképesítés, szakképesítés-elágazás, rész-szakképesítés,
Részletesebben. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés
. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés A német származású Paul Esler 1943-ban fejlesztette ki a Nyomtatott Áramköri Kártyát (továbbiakban: NYÁK). Szükség volt egy olyan eszközre, aminek a segítségével
RészletesebbenKétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
1 Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése 1. gyakorlat Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára vezető, jól forrasztható
Részletesebben10 8 14 14-20 6 10 10-30 4 8 8 -
KEMOLUX AK alapozó fémre Termékleírás Levegőn száradó alkidgyanta alapú korróziógátló pigmenseket tartalmazó oldószeres korróziógátló alapozó festék. Színválaszték Oxidvörös és szürke. Szintetikus hígító
RészletesebbenMAGYAR RÉZPIACI KÖZPONT. 1241 Budapest, Pf. 62 Telefon 317-2421, Fax 266-6794 e-mail: hcpc.bp@euroweb.hu
MAGYAR RÉZPIACI KÖZPONT 1241 Budapest, Pf. 62 Telefon 317-2421, Fax 266-6794 e-mail: hcpc.bp@euroweb.hu Tartalom 1. A villamos csatlakozások és érintkezôk fajtái............................5 2. Az érintkezések
RészletesebbenNyomtatott huzalozású lemezek technológiája
NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
RészletesebbenNAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész
RészletesebbenKlórérzékelı vezérlı elektronika
Klórérzékelı vezérlı elektronika Leírás: A vezérlı elektronika fı feladata a mérés során alkalmazott klórgáz-érzékelı szonda mőködıképességének megırzése a kémiailag igen aktív gáz érzékelésekor, valamint
RészletesebbenIntegrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007
Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48 Integrált
Részletesebbenhiganytartalom kadmium ólom
. Termék Alkáli elem, 1,5 V oldal 1. az 5-ből 1. Típusmegjelölés: IEC LR6 JIS: AM3 ANSI: AA LR6, mignon, AA 2. Kémiai rendszer: elektrolit-cink-mangándioxid (higany- és kadmiummentes) 3. Méretek: Ø 13,5-14,5
RészletesebbenAlváz. Billenős / Állat
Billenős / Állat Billenős S9 CiC Közép munkahengerekkel S9 CiC alváz a legjobb megoldás a közép munkahengeres billenős felépítményekhez. Billenős S9 CiF Első munkahengerrel S9 CiF alváz alkalmas minden
RészletesebbenHEGESZTÉSI SZAKISMERET
HEGESZTÉSI SZAKISMERET 1.) Ismertesse a nyomás, a hőmérséklet, a mechanikai feszültség, a szilárdság és az idő SI mértékrendszer szerinti mértékegységét! 2.) Melyek azon fizikai, kémiai és termikus jellemzők,
Részletesebbenáramlásirányító szelep beépített helyzetszabályozóval DN15...DN150 sorozat SG07
áramlásirányító szelep beépített helyzetszabályozóval DN15...DN150 sorozat SG07 kialakítás csatlakozás névleges nyomás anyagok Rögzítés módja beépítési helyzet alkalmazás közeghőmérséklet környezeti hőmérséklet
RészletesebbenRagasztás a faiparban
Összeállította: Dr. Kovács Zsolt Horváth Péter György NYME FMK TGYI 2006.01.26. 9/1. fólia Ragasztás: szilárd anyagok felületét egy közvetítı anyag, a ragasztóanyag segítségével úgy kötik össze, hogy közben
RészletesebbenMSZ EN 60947-2 MSZ EN 60898-1
ic60n kismegszakítók kettős (B, C, D jelleggörbe) DB0669 DB865 DB854 MSZ EN 60947- MSZ EN 60898- PB0740-40 PB07407-40 Tanúsítványok PB07409-40 PB07405-40 b ic60n kismegszakítók kett s bekötés csatlakozással,
RészletesebbenKözvetett szervo működtetésű 2/2-utú mágnesszelepek Típus: EV220W 10 - EV220W 50
datlap Közvetett szervo működtetésű /-utú mágnesszelepek Típus: V0W 0 - V0W 0 z V0W kompakt, közvetett szervo működtetésű /-utú mágnesszelep termékcsalád, amelynek csatlakozómérete /8 és közötti, és kifejezetten
Részletesebben1. táblázat. Szórt bevonatokhoz használható fémek és kerámiaanyagok jellemzői
5.3.1. Termikus szórási eljárások általános jellemzése Termikus szóráskor a por, granulátum, pálca vagy huzal formájában adagolt hozag (1 és 2. táblázatok) részleges vagy teljes megolvasztásával és így
RészletesebbenSoroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!
Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok
Részletesebben(11) Lajstromszám: E 004 338 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA. 1. ábra
!HU000004338T2! (19) HU (11) Lajstromszám: E 004 338 (13) T2 MAGYAR KÖZTÁRSASÁG Magyar Szabadalmi Hivatal EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA (21) Magyar ügyszám: E 0 746324 (22) A bejelentés napja:
RészletesebbenAblakok használata. 1. ábra Programablak
Ha elindítunk egy programot, az egy Ablakban jelenik meg. A program az üzeneteit szintén egy újabb ablakban írja ki számunkra. Mindig ablakokban dolgozunk. Az ismertetett operációs rendszer is az Ablakok
RészletesebbenNyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~)
Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája 1 NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
RészletesebbenGYERMEKFOGÁSZAT, FOGSZABÁLYOZÁS
GYERMEKFOGÁSZAT, FOGSZABÁLYOZÁS Nincs éles határ a gyermekfogászat és a fogszabályozás között Gyermekfogászat tárgya Fog és szájbetegségek diagnózisa, kezelése és prevenciója Ortodonciai rendellenességek
RészletesebbenFélvezetők. Félvezető alapanyagok. Egykristály húzás 09/05/2016. Tiszta alapanyag előállítása. Nyersanyag: kvarchomok: SiO 2 Redukció szénnel SiO 2
Félvezetők Az 1. IC: Jack Kilby 1958 Tiszta alapanyag előállítása Kohászati minőségű Si Félvezető tisztaságú Si Egykristály húzás Szelet készítés Elemgyártás Fotolitográfia, maszkolás, maratás, adalékolás,
RészletesebbenElőszó 9. 1. Bevezetés 10 1.1. A ragasztás mint kötési eljárás 10 1.2. A ragasztás előnyei és hátrányai 10 1.3. Fogalmak és definíciók 11
Tartalom Előszó 9 1. Bevezetés 10 1.1. A ragasztás mint kötési eljárás 10 1.2. A ragasztás előnyei és hátrányai 10 1.3. Fogalmak és definíciók 11 2. A ragasztóanyagok felépítése és felosztása 13 2.1. A
Részletesebben3 3-56 HUZALTÁLCÁK HU - 2011
-56 VFL 5 Huzaltálca Rácsméret: 50 x 100 mm Keresztirányú huzal:.50 mm Hosszirányú huzal: 5.00 mm Hossz 000 mm Elektrolitikusan horganyzott Hossz kg/m Csom. HD - VFL 0*065 0 65-000 0,59 20 P m HD - VFL
Részletesebben(11) Lajstromszám: E 005 409 (13) T2 EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA
!HU000009T2! (19) HU (11) Lajstromszám: E 00 9 (13) T2 MAGYAR KÖZTÁRSASÁG Magyar Szabadalmi Hivatal EURÓPAI SZABADALOM SZÖVEGÉNEK FORDÍTÁSA (21) Magyar ügyszám: E 03 791698 (22) A bejelentés napja: 03.
RészletesebbenTelepítési leírás - 6550AM kitakarásvédett PIR mozgásérzékelő
Telepítési leírás - 6550AM kitakarásvédett PIR mozgásérzékelő Telepítési útmutató Az érzékelők kialakításuknak köszönhetően kiküszöbölik a téves riasztásokat. Kerülendők viszont az alábbiak (1. ábra):
RészletesebbenEgyoldalas speciális ipari ragasztószalagok Választékkatalógus. A legjobb válaszok. a terméktervezés, a gyártás és a minôség kihívásaira
Egyoldalas speciális ipari ragasztószalagok Választékkatalógus A legjobb válaszok a terméktervezés, a gyártás és a minôség kihívásaira Bármit csinálunk is, csinálhatjuk jobban a 3M egyoldalas ragasztószalagokkal...
RészletesebbenMUNKAANYAG. Dabi Ágnes. A villamos ívhegesztés fajtái, berendezései, anyagai, segédanyagai, berendezésének alkalmazása
Dabi Ágnes A villamos ívhegesztés fajtái, berendezései, anyagai, segédanyagai, berendezésének alkalmazása A követelménymodul megnevezése: Gépészeti kötési feladatok A követelménymodul száma: 0220-06 A
RészletesebbenAz anyagok mágneses tulajdonságai
BME, Anyagtudomány és Technológia Tanszék Dr. Mészáros István Mágneses tulajdonságok, mágneses anyagok Előadásvázlat 2013. 1 Az anyagok mágneses tulajdonságai Alkalmazási területek Jelentőségük (lágy:
RészletesebbenII. elıad. - Elektronikus alkatrészek Europrint) - ECAD / MCAD. http://uni-obuda.hu/users/tomposp/sz. obuda.hu/users/tomposp/szgt
Számítógépes tervezés II. elıad adás - Elektronikus alkatrészek - Tervezési szempontok (Europrint( Europrint) - ECAD / MCAD http://uni-obuda.hu/users/tomposp/sz obuda.hu/users/tomposp/szgt Alkatrészismeret
RészletesebbenUltrahangos mérőfej XRS-5. Használati utasítás SITRANS. XRS-5 mérőfej Használati utasítás
Ultrahangos mérőfej XRS-5 Használati utasítás SITRANS 1 Tartalom Ismertető... 3 Áttekintés... 3 Külső méretek... 4 Telepítés... 5 Elektromos bekötések... 7 Közvetlen csatlakoztatás... 7 Kábel toldás...
RészletesebbenFranke öblítőszelepek
Franke öblítőszelepek AQIALINE-nyomóöblítő piszoárhoz AQUALINE-1/2" csatlakozás, DIN 3265, 2-es csaposztály falon kívüli szereléshez, öblítési mennyiség és vízáramlás beállítható, kiiktatható a vízmennyiség
RészletesebbenA mediterrán kőnyomat egy dekoratív, esztétikus megjelenésű, háromdimenziós, minőségi burkolat.
A mediterrán kőnyomat egy dekoratív, esztétikus megjelenésű, háromdimenziós, minőségi burkolat. A kőnyomat a vakolóanyag textúrázásával készíthető el különféle mintázatú és struktúrájú nyomósablonok segítségével.
RészletesebbenLeier árokburkoló elem
Leier ár A szélsőséges időjárás miatt megnövekedett csapadékvíz elvezetése Magyarországon is egyre fontosabbá válik. A meglévő elavult földmedrű rendszerek felújítását, új rendszerek kiépítését csak a
RészletesebbenÉpítőlemezek beltéri alkalmazása. Tudnivalók és technika
Építőlemezek beltéri alkalmazása Tudnivalók és technika HU A wedi termékek és rendszerek magas minőségi standardot képviselnek, amiért Európa-szerte számos tanúsítvánnyal tűntették ki őket. 2 Tartalom
RészletesebbenABLAKOK ÉS AJTÓK GYÁRTÁSA AJÁNLÁSOK
ABLAKOK ÉS AJTÓK GYÁRTÁSA AJÁNLÁSOK A sarkok rogyasztása előtt bőségesen kenje meg alumíniumragasztóval a kamrák és a sarokmerevítők érintkező felületeit. A kötést követően, préselés előtt szilikonnal
RészletesebbenVédőbevonatok Szigetelőbevonat-forrasztási segédanyag, galvanikus védelem
Védőbevonatok Szigetelőbevonat-forrasztási segédanyag, galvanikus védelem PLASTIK 70 Univerzális bevonat nyomtatott áramköri kártyákhoz A PLASTIK 70 gyorsan száradó, áttetsző, jó dielektromos tulajdonságokkal
Részletesebben2013.05.01. Ellenállás értékek. Az alkatrészek. Passzív elektronikai elemek. Mechanikai elemek: Aktív elemek
Az alkatrészek Analóg és Digitális Rendszerek Megvalósítása Programozható Mikroáramkörökkel Az alkatrészek Passzív elektronikai elemek Ellenállások Kondenzátorok Induktivitások Transzformátorok Szűcs Zoltán
RészletesebbenHardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3
Hardware minőségellenőrzése az elektronikai gyártási folyamat során Ondrésik Tamás, O0QUL3 A számítógépek és minden egyéb elektronikai termék áramköreinek gyártása közben számos tesztelő és vizsgáló folyamat
RészletesebbenMérnöki anyagismeret. Szerkezeti anyagok
Mérnöki anyagismeret Szerkezeti anyagok 1 Szerkezeti anyagok Fémek Vas, acél, réz és ötvözetei, könnyűfémek és ötvözeteik Műanyagok Hőre lágyuló és hőre keményedő műanyagok, elasztomerek Kerámiák Kristályos,
RészletesebbenProgramozható irányítóberendezések és szenzorrendszerek ZH. Távadók. Érdemjegy
Név Neptun-kód Hallgató aláírása 0-15 pont: elégtelen (1) 16-21 pont: elégséges (2) 22-27 pont: közepes (3) 28-33 pont: jó (4) 34-40 pont: jeles (5) Érzékelők jellemzése Hőmérsékletérzékelés Erő- és nyomásmérés
RészletesebbenFa - Alumínium Tartozékok
.1 Ragasztott osztók HF300, HV340 HF200, HV240, FUSION 30m 40m 30m 40m 60m 97m 60m 97m Íves osztók csak HF300-nál lehetségesek. Vegye figyelembe a műszaki kiviteli lehetőségeket az ablak ben. Szegmensívimitáció
RészletesebbenAlpha Metal Free. Az első takarítókocsi, mely alkalmas mágneses rezonancia területen való használatra. Univerzális takarítókocsi, fém alkatrész nélkül
Alpha Metal Free Univerzális takarítókocsi, fém alkatrész nélkül Az első takarítókocsi, mely alkalmas mágneses rezonancia területen való használatra Tulajdonságok Fejlessze a takarító szolgáltatását a
RészletesebbenÓlommentes forrasztás
Ólommentes forrasztás Miért van szükség ólommentes forraszokra? Elavult az ólommentes technológia? Nem Az ólommentes forrasztás egyszerűbb folyamat? Nem Az SnPb forrasz nem elég megbízható? De igen Az
Részletesebbencsiszoló szivacstömbök Oldal gyorsan cserélhetõ korongok Oldal szúrófûrészlapok Oldal csiszolópaszták Oldal barkács szerszámgépek Oldal
csoport csiszolóvászon 200 Oldal csoport 204 Oldal... csoport 230 Oldal végtelenített csiszolószalagok. 170 vágó- és tisztítókorongok 180-181 csoport csapos köszö- 250 Oldal. 190-191 csoport 268 Oldal.
RészletesebbenRögzített fogpótlástan alapjai, definíciók, indikációk. Dr. Bistey Tamás
Rögzített fogpótlástan alapjai, definíciók, indikációk. Dr. Bistey Tamás Fogpótlások osztályozása Rögzítettség alapján Kivehető Rögzített Kiterjedés szerint Teljes Részleges Anyaga alapján Fém Kerámia
RészletesebbenA kézbesítés rajtunk is múlik
A kézbesítés rajtunk is múlik 2014-01-07 15:03:50 Módosítva: 2014-01-07 20:50:26 Az utóbbi időben az elektronikus levelezés, a közösségi oldalak és a mobiltelefonok adta kommunikációs lehetőségek bővülésével
RészletesebbenA jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24.
Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Pavelka Tibor, Tallián Miklós 2/24/2011 Szilícium: mindennapjaink alapvető anyaga A szilícium-alapú technológiák mindenütt jelen vannak Mikroelektronika Számítástechnika,
RészletesebbenG Szabályfelismerés 2.2. 2. feladatcsomag
ÖSSZEFÜÉSEK Szabályfelismerés 2.2 Alapfeladat Szabályfelismerés 2. feladatcsomag összefüggés-felismerő képesség fejlesztése szabályfelismeréssel megkezdett sorozat folytatása a felismert szabály alapján
RészletesebbenGyümölcslé előállítás
Gyümölcslé előállítás Feldolgozás célja I. Rostos ivólé II. Szűrt derített ivólé III. Sűrítmény Gyümölcslé: gyümölcsből nyert derített v. derítetlen 100 %-os gyümölcstartalmú lé Rostos lé: a gyümölcs rostjait
RészletesebbenA csatlakozó és fogyasztói vezetékek kialakításának törvényi háttere
A csatlakozó és fogyasztói vezetékek kialakításának törvényi háttere A gázenergiáról szóló 1969. évi VII. törvény hatálya alá tartozó gáz- és olajipari létesítményekre: a 11/1982 (VIII. 18.) IpM rendelettel
RészletesebbenTaktilis útburkolati jelzések
Taktilis útburkolati jelzések Taktilis útburkolati jelzések A vakok és gyengénlátók közlekedésének biztonságosabbá tétele érdekében az épített környezetben egységes, tapintható közlekedési jelzéseket -
RészletesebbenNapkollektor. Zöldparázs Kft
Napkollektor Ez az előadás 2010.szeptember 20-án hangzott el. Mivel az internetes keresők hosszú időre megőrzik a dokumentumokat, vegye figyelembe, hogy az idő múlásával egyes technikai megoldások elavulttá
RészletesebbenJUNIOR EVO. Jellemzők 150-0057-00. Basic vízkőmentes zuhanyszett 275-0032-07 VÍZMEGTAKARÍTÁS
V Í Z KŐ M E N T E S V Í Z M E G TA K A R Í TÁ S JUNIOR EVO 150-0057-00 Jellemzők Basic vízkőmentes zuhanyszett 275-0032-07 VÍZMEGTAKARÍTÁS A N T I - S C A L I N G A+ PERLÁTOR SUPER-ECO VÍZTAKARÉKOS PERLÁTOROK
RészletesebbenEgyszerű áramkörök vizsgálata
A kísérlet célkitűzései: Egyszerű áramkörök összeállításának gyakorlása, a mérőműszerek helyes használatának elsajátítása. Eszközszükséglet: Elektromos áramkör készlet (kapcsolótábla, áramköri elemek)
Részletesebben(A típus) MSZ EN 61008-1
(A típus) DB106619 DB123865 DB123854 MSZ EN 61008-1 Tanúsítványok PB107413-40 KEMA KEUR tanúsítvány, csak a 2P/ 25 A - 63 A rendelési számokra b -véd kapcsolók kett s bekötés csatlakozással a következ
RészletesebbenBár a digitális technológia nagyon sokat fejlődött, van még olyan dolog, amit a digitális fényképezőgépek nem tudnak: minden körülmények között
Dr. Nyári Tibor Bár a digitális technológia nagyon sokat fejlődött, van még olyan dolog, amit a digitális fényképezőgépek nem tudnak: minden körülmények között tökéletes színeket visszaadni. A digitális
RészletesebbenFelfúrók, süllyesztők, sorjázók, lemezfúrók
Csigasüllyesztő B0 00 B0 00 Hengeresszárú csigasüllyesztő, élű N típusú kivitel, DIN Szerszám alapanyag: HSS gyorsacél, bevonat nélkül Szár: hengeres, menesztő lappal Javasolt alkalmazás: Általános felhasználásra,
Részletesebben