3. Előadás az Elektronikai készülékek tervezéséből 1
3.5 Nyomtatott áramkörök tervezése a PCB (Printed Circuit Board) Editor-ban 2
3.5.1 Miért kell kapcsolási rajzot készíteni? Vajon a kapcsolási rajz elkészítésnek csak esztétikai okai vannak? Miért ne tervezhetnénk közvetlenül a nyomtatott áramkört, kapcsolási rajz nélkül? Két fontos oka is van a kapcsolási rajz elkészítésének a Schematic Editor-ban: Az elsődleges ok a kötéslista (Net List) létrehozása és a tervezési szabályok megadása különböző parancsokon (directive) keresztül. A másik ok, hogy könnyebb áttekinthető és tetszetős kapcsolási rajzokat készíteni számítógép segítségével mint kézzel, papíron. Az esetleges későbbi módosítások összehasonlíthatatlanul könnyebben mennek a tervezői szoftverekben mint kézi rajzolással. 3
3.5.2 A tervezés menete az Altium Designer megjelenése előtt A Protel 99-ig a nyomtatott áramkörök tervezése a következő lépéseket foglalta magába: 1. A kapcsolási rajz elkészítése a Schematic Editorban. 2. A kötéslista (Net List) létrehozása a kapcsolási rajz alapján. 3. A kötéslista beolvasása a PCB Editor-ba. 4. A nyomtatott lap megtervezése a beolvasott kötéslista alapján. 4
3.5.3 Mi az a kötéslista (Net List)? A kötéslista egy szöveges fájl, amely tartalmazza az alkalmazott alkatrészek jegyzékét és a közöttük levő kapcsolatokról szóló információkat. Azonosító (Designator) A kapcsolási rajzon levő alkatrészek jegyzéke Footprint Kötéslista A Comment mezők tartalma 5 A villamos kapcsolatok (Net-ek) jegyzéke A kötés (Net) neve Azon kivezetések jegyzéke, amelyeket az adott kötéshez (Net) kell kapcsolni.
3.5.4 A kötéslista (Net List) létrehozása 6
3.5.4 A kötéslista (Net List) létrehozása 7
3.5.4 A kötéslista (Net List) létrehozása 8
3.5.5 A kötések (Net) elnevezéseinek kialakítása 9 [ C1 1206 100n ] [ C2 1206 100n ] A Facotory Demo.SchDoc alkatrészlistájának egy része [ C3 1206 100n ] [ R1 AXIAL0.4 470R ] A Factory Demo.SchDoc-re vonakozó kötéslista egy része ( DVCC3V3 C7-1 C9-2 J2-1 U2-9 U2-10 U2-39 U3-3 ) ( GPIO15 J2-9 U2-15 ) ( NetC2_1 C2-1 U1-1 ) A kötések elnevezéseinek kialakítása: Ha az adott kötésnél alkalmaztunk valamilyen kötés-azonosítót (pl. kötés neve, táp port), a kötés neve a kötés azonosítónál definiált név lesz. Ha az adott kötésre nem alkalmaztunk semmilyen kőtésazonosítót, akkor az Altium Designer saját maga talál ki egyedi elnevezést az adott kötésre a projekt szintén.
10 3.5.6 A nyomtatott lap tervezésének menete az Altium Designer-ban Az Altium Designerben nem szükséges kézileg indítványozni a kötéslista létrehozását és beolvasni a lap tervezésekor. Ezt a két műveletet egy lépésbe integrálták, Update PCB név alatt. Tervezési lépések az Altium Designer előtt 1. A kapcsolási rajz elkészítése a Schematic Editor-ban. 2. A kötéslista (Net List) létrehozása a kapcsolási rajz alapján. 3. A kötéslista beolvasása a PCB Editor-ba. 4. A nyomtatott lap megtervezése a beolvasott kötéslista alapján Tervezési lépések az Altium Designer-ben 1. A kapcsolási rajz elkészítése a Schematic Editor-ban. 2. A PCB dokumentum frissítése az Update PCB paranccsal a Schematic Editor-ból. 2. A nyomtatott lap megtervezése a beolvasott kötéslista alapján.
11 3.5.7 Gyakori hiba a kezdőknél!
3.5.8 Új PCB dokumentum hozzáadása a projekthez 12
3.5.8 Új PCB dokumentum hozzáadása a projekthez 13
3.5.9 Az új PCB dokumentum mentése más név alatt 14
3.5.9 Az új PCB dokumentum mentése más név alatt 15
3.5.9 Az új PCB dokumentum mentése más név alatt 16
3.5.9 Az új PCB dokumentum mentése más név alatt 17
3.5.9 Az új PCB dokumentum mentése más név alatt 18
3.5.10 10 A PCB dokumentum frissítése A kapcsolási rajzon végzett változtatásoknak megfelelő módosításokat az Update PCB paranccsal visszük át a kapcsolási rajzról a megfelelő nyomtatott áramkörre. A változtatások vonatkozhatnak a rajz szerkezetére, a footprintekre, az azonosítókra, kommentárokra és laptervezési parancsokra (directive). A kapcsolási rajzon végzett grafikai módosításoknak nincs hatásuk a nyomtatott áramkörre. Az Update PCB parancs utasítja az Altium Designer-t, hogy hasonlítsa össze a kapcsolási rajzot a nyomtatott áramkör rajzával és regisztrálja a különbségeket. 19
3.5.10 A PCB dokumentum frissítése A kapcsolási rajz és a nyomtatott áramköri rajz alapján az Altium Designer létrehozza az ún. Engineering Change Order (ECO rövidítés) párbeszédablakot. Az ECO párbeszédablakban fel vannak sorolva az összes változtatások, amelyek szükségesek a kapcsolási rajz és a nyomtatott áramköri rajz szinkronizálásához. 20
3.5.10 A PCB dokumentum frissítése Új nyomtatott áramkör esetén az ECO párbeszédablak tartalmazza az összes alkatészt és az összes kötést a kapcsolási rajzról. Az alkatrészek és a kötések mellett, az egyes opciók beállításától függően, az ECO párbeszédablak tartalmazhatja még a következő elemeket: osztályok (classes), PCB tervezési szabályok megfelelő parancsok (directive) formájában, placement room-ok. 21
3.5.11 A PCB dokumentum frissítésének folyamata 22
3.5.11 A PCB dokumentum frissítésének folyamata 23
3.5.11 A PCB dokumentum frissítésének folyamata 24
3.5.11 A PCB dokumentum frissítésének folyamata 25
3.5. 11 A PCB dokumentum frissítésének folyamata 26
3.5.11 A PCB dokumentum frissítésének folyamata 27
3.5.12 A PCB Editor munkafelületének nagysága 28 Az Altium Designer-nél a tervezhető nyomatott lap maximális mérete 99999mils x 99999mils (vagyis 2.54m x 2.54m)! A folyamatban levő projektnél az alkatrészek megközelítőleg 22cm x 6cm-es felületen elférnek. Tehát, a jelen esetben az Altium Designer-ben rendelkezésünkre álló felület mintegy ötszázszor nagyobb a szükségesnél. Az ok, hogy miért nem látjuk az alkatrészeket az, hogy a PCB Editor az alkatrészeket az ún. board mellé helyezi el, ugyanakkor a fókusz a board-on marad. Tehát, az alkatrészek a rajzlapon vannak és a board mellet kell őket keresni.
3.5.13 Az elhelyezett alkatrészek megjelenítése 29
3.5.13 Az elhelyezett alkatrészek megjelenítése 30
3.5.13 Az elhelyezett alkatrészek megjelenítése 31
3.5.13 Az elhelyezett alkatrészek megjelenítése 32
3.5.14 Zoom (nagyítás) 33 A különböző nagyítási módok rövid úton történő elérése: Z+W (Zoom Window) a rajzlap kijelölt része kerül nagyításra. PgUp nagyítás adott lépésben PgDn kicsinyítés adott lépésben Z+A (Zoom All) az összes alkatrészt a munkafelület látható részén helyezi el. Az említett rövidített elérések azonos módon használhatók a Schematic Editor-ban is.
3.5.14 A PCB Editor-ban használatos mértékegységek PCB Editor két mértékegység-rendszert ismer: imperial units (angol mértékegységek) metric units (méter alapú egységek) Az angol mértékegységeket 1824-ben szabványosították és a Brit birodalomban valamint a hatáskörébe tartozó országokban alkalmazták. Az SMD (Surface Mounted Devices - felületszerelt alkatrészek) megjelenéséig, a fúrott lyukakba szerelendő alkatrészek footprint-jeinek méreteit (kevés kivétellel) brit mértékegységekben adták meg. Az SMD tehnológia fejlődésével mindinkább áttérnek a méter alapú egységekre. Tehát, ha fúrott lyukakba szerelendő alkatrészekkel tervezünk, akkor a brit mértékegységeket használjuk, SMD alkatrészekkel történő tervezésnél viszont inkább a méter alapú egységek jellemzőek. Tény, hogy a mai tervezéseknél rendszerint alkalmazunk lyukakba szerelhető alkatrészeket is és SMD alkatrészeket is. 34
3.5.14.1 A brit mértékegységek (Imperial Units) Az elektronikai tervezéseknél két brit hosszúságegységet használunk: mil inch 1inch = 1000 mil. 1inch = 2,54cm 100 mil = 2,54 mm. 35
3.5.14.2 A mértékegység-rendszer rendszer váltása Q Váltás mm-ről mil-re és vissza. 36 A PCB Editor-ban két fajta egység használatos: mil mm. Ha a PCB Editorban a mm-t választottuk, akkor a PCB Editor a képernyő bal alsó sarkában a koordinátákat mm-ben jelzi ki. Ha a PCB Editorban a mil-t választottuk, akkor a PCB Editor a képernyő bal alsó sarkában a koordinátákat mil-ben jelzi ki. A mértékegység-rendszer váltása a Q billentyű lenyomásával történik.
3.5.15 A nyomtatott áramkörök A nyomtatott áramkör: szigeteleőanyagból- és vezető rétegből áll (vékony rézfólia). Az alkalmazott szigetelőanyagok a következők: pertinaksz vitroplaszt FR-4 A szigetelőréteg vastagsága rendszerint 0,2 mm és 2,4 mm között van, a vezető rétegek számától és a várható mechanikai igénybevételtől függően. A rézfólia vastagsága rendszerint 17,5 µm, 35 µm, 70 µm vagy 105 µm. Ha: egy vezető réteg van a nyomtatott áramkörnél, egyrétegű lapról beszélünk, két vezető réteg esetén kétrétegű lapról beszélünk stb... Az egy- ill. kétrétegű lapokhoz leginkább alkalmazott szigetelőanyagok vastagsága 1,5mm. 37
38 3.5.15.1 FR-4 Az FR- 4 egy üvegszálakkal erősített, laminált, epoxy gyanta alapú, nyomtatott áramkörök gyártására használatos szigetelőanyag. A N.E.M.A. társaság szabványosította. Az FR-4 üvegszálas anyagból készített szövetet tartalmaz, megfelelő epoxy gyanta alapú kötőanyaggal, amely bizonyos szintig tűzálló (nem táplálja az égést). Az FR-4 jelzésű üvegszálas epoxid okkal a legelterjedtebb a korszerű, laminált, nagy nyomás alatt gyártott és hővel szemben ellenálló anyag. A tömegéhez viszonyított mechanikai szilárdsága jobb mint sok fémé. Köszönve az elenyésző nedvszívó tulajdonságának, az FR-4 valóban rendkívüli villamos szigetelőanyag, páratlan a mechanikai szilárdság tekintetében is. Ez az anyag megtartja a rendkívül kedvező mechanikai tulajdonságait és szigetelő képességét, akár nedves, akár száraz környezetben. Mindezek a tulajdonságok mellett a jó gyárthatóság is hozzájárul, hogy széleskörben alkalmazzák ezt az anyagot villamossági és mechanikai célokra.
3.5.15.1 FR-4 A N.E.M.A. (National Electrical Manufacturers Associations) egy intézmény, amely az FR-4-gyel és más laminált szigetelőanyagokkal foglalkozik. Az üvegszálas epoxidok alap-elnevezései a következők: G10, G11, FR4 és FR5. Mindezek közül ma az FR4 a leginkább használatos.a G-10 volt az FR-4 elődje, de nem rendelkezett tűzálló tulajdonsággal. Ezért ma sok alkalmazásban FR-4-gyel helyettesítik a G-10-et. Az FR-4 átütési szilárdsága 20kV/mm. Az FR-4 relatív dielektromos állandója (ε r ) 4,7 50Hz-en, 4,35 500MHz-en, 4,34 1GHz-en. 39
3.5.15.2 A nyomtatott áramköri vezetékek hőemelkedése az áramerősség, valamint a rézréteg vastagsága és szélessége függvényében 40
3.5.15.1 Kétrétegű és hatrétegű nyomtatott áramköri lap felépítése 41
3.5.15.2 A nyomtatott áramköri lapok gyártástechnológiája A két- és többrétegű nyomtatott áramköri lapok gyártásánál az első fontos lépés a lyukak fúrása azokon a helyeken, ahol az alkatrészek kivezetései fognak áthaladni, ill. a via-k helyén. A fúrást CNC fúrógéppel végezzük. 42 A következő lépés a lyukak galvanizálása - rézzel való bevonása elektromos eljárással. Időközben megvastagszik a rézréteg a meglevő rézfelületeknél is. A lyukak galvanizálását követően fényérzékeny anyaggal vonjuk be a rézréteget, majd a nyomtatott áramkör megfelelő rétegének rajzát tartalmazó filmen keresztül megvilágítjuk a lapot. Eltávolítjuk a fényérzékeny anyagot azokról a helyekről, ahol fény érte. Ezek azok a részek ahonnan később el kell távolítani a rézréteget, hogy kialakuljanak a vezetékek.
3.5.15.2 A nyomtatott áramköri lapok gyártástechnológiája A rézréteg felesleges részeit maratással távolítjuk el, így alakulnak ki a vezetékek. A vezetékeket ónnal vonjuk be, vegyi vagy elektrokémiai eljárással, ezzel megakadályozzuk a rézréteg oxidációját és lehetővé tesszük a jó minőségű forrasztást. Védő lakkréteget viszünk fel a lapra, rendszerint szitanyomással, az egész felületre, a forrasztási felületeket kivéve. Megintcsak szitanyomással, rányomtatjuk a lapra az alkatrészek jelöléseit és más szükséges feliratokat. A komoly nyomtatott áramköri lapok gyártói ellenőrzik a végterméket. Áramimpulzusokat engednek át egyes pontok között, így ellenőrizve, hogy össze van-e minden kötve, aminek összekötve kell lennie és nincs-e valahol olyan kötés, amely nem szerepel a lapterveben. 43
3.5.16 Rétegek (Layers) a PCB Editor-ban A lenti ábrán az egyes alkatrészek footprintje-i, a korábbi projektből, egymás mellé vannak helyezve. A különböző objektumokat különböző színűek. Hordoznak-e valami fontos információt a színek a PCB Editor-ban? 44
45 3.5.16 Rétegek (Layers) a PCB Editor-ban Tervezés közben a különböző rétegeket különböző színekkel ábrázolja a szoftver. Léteznek: fizikai rétegek: jelvezetékek rétegei (signal layers) tápvezetékek rétegei (power plane layers vagy internal planes) mechanikai rétegek (mechanical layers) többszörös rétegek (multi-layer) maszk rétegek (mask layers) forrasztást könnyítő rétegek (solder mask) réteg a paszta felvitelhez (paste mask) jelölések rétege (silkscreen layers) fúrást vezérlő réteg (drill guides) A tervezésnél szükséges rétegek, amelyeknek csak a PCB Editorban van szerpük. Például: keep-out réteg légvonalban meghúzott kötések rétege (connection layer vagy ratsnest layer) hibákat jelző réteg (DRC error layer) a látható raszter rétege
L Nyitja az ablakot, amelyben a rétegekre vonatkozó beállításokat végezzük. 3.5.16.1 A rétegek beállítására rendelt ablak Ha a PCB Editor-ban való munka közben megnyomjuk az L billentyűt, kinyílik az ablak, amelyben a rétegekre vonatkozó beállításokat elvégezhetjük. Ez az ablak elérhető a Design menü megfelelő opciójára kattintva is: 46
3.5.16.1 A rétegek beállítására rendelt ablak 47
3.5.16.2 Layer Stack Manager Ahhoz, hogy egy réteget használni tudjunk a tervezés során, engedélyezni kell a Layer Stack Manager-ben. A Layer Stack Manager-t a Design menü megfelelő pontjára kattintva érjük el. : 48
49 3.5.16.2 Layer Stack Manager
3.5.16.3 Jelvezetékek rétegei Top Layer piros színű. Bottom Layer kék színű. Ezeken a rétegeken rézvezetékeket helyezünk el (tervezünk). A vezetékek kialakításakor nem csak vonalakat (Tracks) helyezhetünk el, hanem más elemekkel is dolgozhatunk: felületek (Fill), szöveg, poligonok (Polygon Pour) stb. Az ezen a rétegen elhelyezett objektumok azokat a helyeket jelölik, ahol a lap maratása után rézrétegnek kell maradnia. Összesen 32 jelvezeték réteg használható: Top Layer (felső réteg): alapbeállítás szerint pirossal van ábrázolva. Mid Layers (középső rétegek): belső jelvezeték rétegek, amelyek Mid Layer 1-30 nevek alatt szerpelhetnek. Bottom Layer (alsó réteg): alapbeállítás szerint kékkel van ábrázolva. 50
3.5.16.4 Tápvezeték rétegek (Internal Planes) 51 Ahogyan az elnevezés is mondja, ezeket a rétegeket tápvezetékek létrehozására használhatjuk, nagyjából az egész réteg kompakt rézfelületből áll. A PCB Editor 16 réteget engedélyez tápvezetékeknek. Ezek a rétegek csak a több mint kétrétegű lapoknál vannak jelen. Például, négyrétegű lapnál, a két középső réteget tápvezetékeknek használjuk, míg az alsó és a felső réteget jelvezetékeknek. Miért előnyös külön tápvezeték rétegeket használni? Nagyban leegyszerűsödik a laptervezés, mert a tápvezetékeket nem kell a jelvezetékek között elhelyeznünk. Ha a táplálást két nagy vezető rézfelületen vezetjük, hoszzú és vékony vezetékek helyett, csökkennek a tápvezeték parazita induktivitásai és ellenállásai, amelyeken keresztül az egyes fogyasztók a táplálását végezzük. Két egymáshoz közeli veztő felület kondenzátort képez, amely segíti a tápfeszültség szűrését. Pl. egy négyrétegű lapnál, amelyet az Eurocircuits cég gyártott, a szigetelőanyag FR-4. Az anyag relatív dielektromos állandójának értéke ε r = 4.4 a MHz-es tartományban. A tápvezeték rétegek közötti távolság 0,6mm. Ezek az adatok alapján az 1dm 2 területű lapra a kapacitás: 2 s 12 F 0.01m C r 0 4.4 8.85 10 0. 65nF 3 d m 0.6 10 m A tápvezeték rétegek védik a Top Layer jelvezetékeit a Bottom Layer-től eredő zavaroktól és viszont.
3.5.16.4 Tápvezeték rétegek (Internal Planes) Mivel a tápvezeték rétegek kompakt rézfelületek, ezért, ha valahol mégis meg kell szakítani a rézfelületet, akkor azt jelöljük be, nem pedig azt, hogy hol lesz a kompakt rézréteg, ahogyan az a jelvezeték rétegeknél szokásos. Zárt vonalak megrajzolásával olyan egymástól elválasztott felületeket lehet kapni, amelyeket különböző tépfeszültségekhez lehet rendelni. A lenti képen a pozitív tépfeszültségeket közvetítő tápvezeték réteg látható (sötétzöld felület). A réteget három egymástól elszigetelt részre osztottuk a DVCC3V3, DVCC1V5 és PLL_VCC tápfeszültségek részére. 52 PLL_VCC DVCC1V5 DVCC3V3
3.5.16.5 Mechanikai rétegek (Mechanical Layers) Ezen a rétegen különböző alakzatokat tudunk megrajzolni, amelyeket a gyártó ki kell, hogy marjon a lapból. 53
3.5.16.6 Multi-Layer Multi-Layer-en elhelyezett objektumok meg fognak jelenni minden jelvezeték- és tápvezeték rétegen. A Multi-Layer objektumai szürke színűek. Forrasztási felületek (pad-ek) és átvezető furatok (via-k) megrajzolására szolgál. 54
3.5.16.7 Pad A Pad-ek a nyomatott áramkör forrasztási pontjai, ezekhez forrasztjuk az alaktrészek kivezetéseit. Az SMD alkatrészek Pad-jei csak egy oldalon vannak jelen (Top- vagy Bottom Layer) ott, ahol az alkatrészt elhelyeztük. A lyukba szerelendő alkatrészek forrasztási pontjait a Multi-Layer-en helyezzük el. A Multi-Layer-en elhelyezett minden forrasztási pontnál furatot is kell definiálni (a minimális és a maximális átmérőt a lapgyártó korlátozza). 55
3.5.16.7 Pad Pad A furatok belsejét galvanizálják, így minden réteg pad-jait összekötik (rövidre zárják). 56
57 3.5.16.8 Via A via ugyanolyan szerkezetű, mint a pad. A via úgyszintén jelen van minden rétegen és a neki megfelelő furat belsejét szintén galvanizálják. A pad és a via között csak a felhasználásban van különbség. A via (ahogyan a neve is mondja: át, keresztül) átjárót képez az egyes rétegek között. A különböző rétegeken elhelyezett vezetékek összekötésére szolgál. Via
3.5.16.9 Forrasztást segítő maszk (Solder Mask) 58 A forrasztást segítő maszk szerepe, hogy elszigetelje és megvédje az alsó és a felső réteg vezetékeit a környezeti hatásoktól, ugyanakkor megakadályozza a szomszédos pad-ek ill. vezetékek közötti zárlat kialakulását forrasztás közben. A forrasztást segítő maszkhoz különleges lakkot használnak, amely ellenálló a mechanikai és a hőmérsékleti terhelésekre. A forrasztást segítő maszk rendszerint lefedi az egész nyomtatott áramköri lapot, kivéve a forrasztási pontokat és a via-kat. Ízlés szerint a via-k is lefedhetők lakkal, hogy elkerüljük zárlat kialakulását a közeli forrasztási pontokkal. A via-k lakkal való lefedését a szoftverben tenting the vias -nak nevezik. A forrasztást segítő maszkhoz használt lakk színe rendszerint zöld, de használnak pl. kék színűt is.
3.5.16.9 Forrasztást segítő maszk (Solder Mask) maske za lemljenje su ljubičaste boje. 59 A felső ábrán egy nyomtatott áramköri lap részletét látjuk, amelynél zöld színű forrasztást segítő lakkot használtak. Az egész felület lakkozva van, kivéve a padeket és a via-kat. A forrasztást segítő lakkot negatívként látjuk a PCB Editorban. Ez azt jelenti, hogy ahol különböző maszk elemeket látunk, ott a lap nem lesz lakkozva és viszont. A PCB Editor-ban a Solder Mask ibolyaszínnel van rajzolva az ibolya sötétebb árnyalata a felső forrasztást segítő maszkra vonatkozik a világosabb árnyalat az alsó réteg forrasztást segítő maszkját ábrázolja.
3.5.16.10 A forrasztópaszta maszkja (Paste Mask) A forrasztópaszta maszkja egy vékony fémlemezből (rendszerint rozsdamentes anyagból) készített szita, megfelelő nyílásokkal azokon a helyeken, ahol a nyomtatott áramkörön forrasztási pontok (pad) vannak. Ezen a maszkon keresztül viszik fel a forrasztópasztát a nyomtatott áramkör pad-jeire. Forrasztópaszta maszk csak SMD alkatrészek gépi forrasztásánál használatos. Az SMD alkatrészek forrasztásának menete a következő: a forrasztópaszta maszkját a lapra helyezik és megfelelően pozícionálják, A forrasztópasztát a maszkon keresztül felvisszük a nyomtatott áramköri lap megfelelő pad-jeire (mint szitanyomásnál), leemeljük a maszkot, az SMD alkatrészeket ráhelyezzük a lapra, majd megfelelő kemencében átmelegítjük az egész lapot és ezzel elvégezzük a forrasztást. 60
Top Overlayer sárga színű. Bottom Overlayer zöldes.barna színű. 61 3.5.16.11 A jelölések rétege (Silkscreen Layers) A jelölések rétegének szerepe kettős: megadja az alkatrész körvonalait és a hozzá tartozó szöveges információkat (designator és comment mezők) biztosítja, hogy ne legyen térbeli átfedés két vagy több alkatrész között. Két jelölési réteg használható: a felső jelölések rétege (Top Overlayer sárga színű a PCB Editorban) alsó jelölések rétege (Bottom Overlayer zöldes-barna szinű) A jelölésekre szolgáló rétegen elhelyezhetünk független rajzelemeket is: vonalakat, szöveget (a tervezés dátuma, a tervezési változat jelzése, a gyártó cégjelzése...). Tervezéskor ügyeljünk arra, hogy a jelöléseket úgy helyezzük el, hogy ne takarják el a forrasztási pontokat és a via-kat.
3.5.16.12 Keepout réteg Ezen a rétegen határoljuk körül a területet, amelyen alkatrészeket lehet elhelyezni és vezetékeket lehet kialakítani. A terület körülhatárolására vonalakat és köröket használhatunk. A Keepout réteg minden vezető rétegre vonatkozik. A Keepout réteg elemei (vonalak, körök) felett nem helyezhetünk el vezetékeket. Rendszerint a Keepout rétegen definált terület határai megegyeznek a nyomtatott áramköri lap kontúrjával, amit valamely mechanikai rétegen definiáltunk. 62
3.5.16.13 Az alkatrészek elhelyezése a nyomtatott áramköri lapra Alapbeállítás szerint az alkatrészek a Top Layer-en kerülnek elhelyezésre. Adott alkatrész áthelyezhető a Top Layer-ről a Bottom Layer-re, ilyenkor automatikusan előállítódik az alkatrész footprint-jének tükörképe. A lyukakba szerelendő alkatrészeket rendszerint a felső oldalra (Top Layer) helyezzük el és az alsó oldalon (Bottom Layer) végezzük a forrasztást (elvileg lehetséges fordítva is). A lyukakba forrasztott alkatrészekkel ellentétben az SMD alkatrészek csak egy rétegen foglalnak helyet (az alsó vagy a felső rétegen). Így ugyanarra a helyre két SMD alkatrészt is elhelyezhetünk a PCB Editorban, azzal, hogy az egyik az alsó rétegen lesz, a másik a felsőn. 63