A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE

Hasonló dokumentumok
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI

ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.

NYÁK technológia 2. Fémbevonatok. Elektródfolyamatok emlékeztető. Galvanizálás. Faraday törvény. Bevonat tulajdonságok. Redukció: Me + + e - Me

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező

Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Nyomtatott huzalozású lemezek tervezése és gyártása

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

Számítógépes tervezés. Digitális kamera

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Kiss László Blog:

VÉKONYRÉTEGEK ÉS ELŐÁLLÍTÁSUK

4 Nyomtatot huzalozású lemezek

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

NYÁK tervezési szempontok

NYÁK tervezési szempontok

1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és

. Nyomtatott Áramköri Lapok áttekintés

Vizsga kérdések (Készítette: Denke Ákos, TT1OWV,

VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK

ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása

A termelésinformatika alapjai 10. gyakorlat: Forgácsolás, fúrás, furatmegmunkálás, esztergálás, marás. 2012/13 2. félév Dr.

Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei

Szereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):

Szereléstechnológia.

ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.

TECHNOLÓGIAI FOLYAMATOK ÉS

1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.

Műanyagok galvanizálása

Galvanizálás a híradástechnikában

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

Elektronikai tervezés Dr. Burány, Nándor Dr. Zachár, András

Led - mátrix vezérlés

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

FÉNYSOROMPÓ EGYIRÁNYÚ VASÚTI FORGALOM ESETÉN

MEMS, szenzorok. Tóth Tünde Anyagtudomány MSc

Elektronikai Technológia és Anyagismeret mintakérdések

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület

Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában

KIVÁLÓ MINŐSÉG, GYÖNYÖRŰ BEVONAT!

FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK

Elektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói

MEGMUKÁLÁSI TECHNOLÓGIÁK NGB_AJ003_2 FORGÁCSOLÁSI ELJÁRÁSOK

Soba. FlamLINE. Fugaszalag 3 dimenziós hézagmozgáshoz

1 A táblázatban megatalálja az átmérőtartományok és furatmélységek adatait fúróinkhoz

kaphatók. kaphatók. kaphatók. kaphatók. kaphatók 1,0 mm kaphatók

A furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek előállítása

IV. NYOMTATOTT ÁRAMKÖRI KÁRTYA (NYÁK) TERVEZÉSE ÉS KIVITELEZÉSE

NEMZETI FEJLESZTÉSI MINISZTÉRIUM

Szereléstechnológia.

Kémiai energia - elektromos energia

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE

0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS

FINOMFELÜLETI MEGMUNKÁLÁSOK

Villamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei

ÓN-WHISKER KÉPZŐDÉS AZ ELEKTRONIKÁBAN

Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése

Lehúzás rögzített gyémántlehúzó szerszámmal:

FORGÁCSOLÁSI ELJÁRÁSOK

A 27/2012 (VIII. 27.) NGM rendelet (12/2013 (III.28) és 25/2014 (VIII.26) NGM rendelet által módosított) szakmai és vizsgakövetelménye alapján.

Poliaddíció. Polimerek kémiai reakciói. Poliaddíciós folyamatok felosztása. Addíció: két molekula egyesülése egyetlen fıtermék keletkezése közben

5-03 SZÁMÍTÓGÉPPEL SEGÍTETT TERVEZÉS

Használható segédeszköz: rajzeszközök, nem programozható számológép

Hatékonyság a gyorsacél tartományában

3D bútorfrontok (előlapok) gyártása

Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:

06A Furatok megmunkálása

MultiPIC univerzális fejlesztőeszköz v1.0 Készítette: Breitenbach Zoltán 2006

Szereléstechnológia. A felületi szerléstechnológia(smt):

Multicut XF simítómaró Surface Master new!

ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT. I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra

A forgácsolás alapjai

PNER vlies-szerszámok a PFERD-től Profi szerszám igényes felületek előállításához

passion for precision Nagy teljesítményű NB-RPS SupraCarb HPC maró új teljesítménydimenzióban!

vizsgálata Stuttgarti egyetem

termék katalógus parafa dugók

7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

ÖSSZEFÜGGŐ GYAKORLAT - VILLAMOSIPAR ÉS ELEKTRONIKA XI. (modulok/tantárgyak/óraszámok)

A 12/2013 (III. 28.) NGM rendelet szakmai és vizsgakövetelménye alapján Gépgyártástechnológiai technikus

Záróvizsga kérdések a Gépek és berendezések biztonságtechnikája c. tantárgyból

10. Lézer Alkalmazási Fórum Bréma Újdonságok a Lézersugaras technológiák területén első rész

Jegyzetelési segédlet 8.

Finomfelületi megmunkálás

11. Hegesztés; egyéb műveletek

Maximális pontosság a legapróbb részletekig

Foglalkozási napló. Optikai üvegcsiszoló 10. évfolyam

Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével.

Elektronikai szerelvények átmunkálása, módosítása és javítása

Átírás:

5 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE 5-01 EGYOLDALAS ÉS KÉTOLDALAS LEMEZEK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY TARTALOMJEGYZÉK Nyomtatott huzalozású lemezek jellemzői anyagai, osztályozása Alaptechnológiai eljárások az NyHL-ek gyártásánál mechanikai technológiák rétegfelviteli eljárások fotolitográfia rétegeltávolítási technológiák (maratás) Egyoldalas nyomtatott huzalozású lemezek gyártástechnológiája Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek gyártástechnológiája Nyomtatott huzalozású lemezek felületi bevonatai 2/33 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK (NYHL) üvegszövet Nyomtatott huzalozás: általában műgyanta alapú, szigetelő lemezen kialakított huzalozás a vezető réteg általában réz vastagsága: 17, 35, 70, (105) µm Funkciója: az alkatrész(kivezetők) közötti elektromos kapcsolat létrehozása az alkatrészek mechanikai rögzítése Jellemzői: mechanikai tulajdonságai (merev, hajlékony, kombinált) vezető síkok elhelyezkedése (egy- és kétoldalas, többrétegű) gyártástechnológia (szubtraktív, additív, féladditív) fémezett falú furat felületszerelt ellenállás epoxigyanta vezetőrétegek (pl. üvegszálas epoxigyanta) 3/33

A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK HORDOZÓJÁNAK ANYAGAI Merev k: Vázanyag: papír, üvegszövet, üvegpaplan, poliaramid, fém Műgyanta: fenol, epoxi, poliimid, PTFE poli-tetrafluor-etilén (teflon) Hajlékony (flexibilis) k: epoxi, poliészter, poliimid, PEN polietilén-naftalát, PTFE Merev NyHL epoxi-üvegszövet Hajlékony NyHL poliimid forrasztásgátló maszk réz huzalozás és forrasztási felületek 4/33 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ HORDOZÓK TULAJDONSÁGAI Műgyanta fenol epoxi epoxi epoxi Vázanyag papír papír üvegsz./papír üvegszövet Szabv. jelölés (NEMA) FR2 FR3 CEM1 FR4 Hajlítószilárdság (N/mm 2 ) 80 110 230 300 Vízfelvétel (mg) 40 40 30 20 Forraszfürdő-állóság (sec) 15-20 25-30 30-40 >120 Rézfólia lefejtési szilárdság (N/mm) 1,0 1,2 1,4 1,4 Felületi ellenállás (ohm) 10 9 3x10 9 10 12 >10 12 Megmunkálhatóság +++ +++ ++ + Árarányok 55 65 80 100 FR: CEM: Flame Retardant NEMA: The Association of Electrical Composite Epoxy Material and Medical Imaging Equipment Manufacturers 5/33 A VEZETŐ SÍKOK ELHELYEZKEDÉSE A vezető síkok elhelyezkedése alapján a nyomtatott huzalozású lemezeket az alábbiak alapján osztályozzuk: huzalozás és egyoldalas lemezek forrasztási felületek (pl. FR4) kétoldalas lemezek többrétegű lemezek További speciális konstrukciók: fém s lemezek (egyoldalas) forrasztásgátló maszk via / fémezett falú furat belső huzalozási rétegek fémbetétes lemezek (kétoldalas) fém szigetelő fémbetét 6/33

HUZALOZÁSI SZABÁLYOK IC típus Normál Finom Igen finom 2,54 2,54 2,54 DIL (2,54 mm) Dual Inline Package 3x0,42 5x0,25 7x0,18 1,27 1,27 1,27 SO (1,27 mm) Small Outline 2 0,6 0,6 3x0,22 0,6 5x0,13 0,63 0,63 QFP (0,63 mm) Quad Flat Pack 1,5 0,3 0,3 3x0,11 Szüks. felbontás 0,4 mm (16 mil) 0,2 mm (8 mil) 0,1 mm (4 mil) 7/33 A RAJZOLAT KIALAKÍTÁSÁNAK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Szubtraktív technológia A kiinduló alapanyag egy- vagy két-oldalon rézfóliával borított szigetelőlemez, melynek előre meghatározott felületeiről (ahol a rajzolatra nincs szükség) a fémborítást általában kémiai maratással eltávolítják. avezető réteg jó tapadása, az alámaródás következtében korlátozott a mintázat felbontása Additív technológia (következő előadás) A szigetelőlemez () felületére a rajzolatot a kívánt geometriában (a maszk által szabadon hagyott helyekre) viszik fel. finomabb rajzolat, gyengébb tapadás Féladditív technológia (következő előadás) A fenti két eljárás előnyeinek egyesítése Szubtraktív technológia Additív technológia kiindulás kész lemez kiindulás kész lemez 8/33 ALAPTECHNOLÓGIAI ELJÁRÁSOK A NYHL-EK GYÁRTÁSÁNÁL Mechanikai technológiák darabolás fúrás csiszolás (sorja eltávolítás) kontúrmegmunkálás Kémiai technológiák tisztítás (zsírtalanítás, maratás, oxideltávolítás) rétegfelvitel (elektrokémiai, árammentes) rétegeltávolítás (maratás) felületkezelés öblítés Rajzolatkialakítási technológiák ( ábratranszfer ) szitanyomtatás fotolitográfia 9/33

MECHANIKAI TECHNOLÓGIÁK - FÚRÁS Technológiai paraméterek Főmozgás: a fúró forgása - kerületi (vágási) sebesség (v, m/min) Mellékmozgás: a felületre merőleges mozgás - előtolás (e, mm/ford.) v Fordulatszám: n Előtolási sebesség: v d e e n Ø0,5 mm fúrószár Szerszámok alapanyaga Követelmények: különböző tulajdonságú anyagok (Cu, üveg, epoxi...) egyidejű optimális megmunkálása, szűk méretszórás és optimális felületi érdesség Összetétel: 88...94 % wolframkarbid (WC) 6...12 % kobalt (Co) Ø0,1 mm fúrószár SEM képe 10/33 A FÚRÁS TECHNOLÓGIAI PARAMÉTEREI Technológiai param. Gépbeállítási paraméterek Ø [mm] v [m/min] e [mm/ford] n [1/min] v e [m/min] 0,10 39 0,007 125 000 0,88 0,30 118 0,021 125 000 2,63 0,60 150 0,042 80 000 3,36 0,80 150 0,056 60 000 3,36 1,00 150 0,070 48 000 3,36 1,50 150 0,088 32 000 2,82 2,00 150 0,080 24 000 1,92 6,00 350 0,020 20 000 0,40 * Gépkocsi motor fordulatszáma: 1-6000 ford/min; Forma1: ~ 18.000 ford/min 11/33 ELEKTROKÉMIAI ÉS ÁRAMMENTES RÉTEGFELVITELI ELJÁRÁSOK Galvanizálás - csak vezető, ekvipotenciális felületre Me n+ + ne = Me (redukció) Árammentes ( kémiai ) bevonat katalitikus hatású szigetelőre Me n+ + redukálószer (formaldehid) = Me Me n+ pl.: CuSO 4 + NaOH + HCHO.. + Cu Direkt galvanizálás - a furatok falának szigetelési ellenállását vezető anyag kémiai kiválasztásával lecsökkentve (~kω) az galvanizálhatóvá válik Immerziós eljárás - a fémek közötti elektródpotenciál különbség hajtja Me2 Me2 k+ +ke Me1 n+ +ne Me1 Me2 Me1 n+ 12/33

RAJZOLATKIALAKÍTÁSI TECHNOLÓGIÁK FOTOLITOGRÁFIA (L. 2.5) Pozitív működésű fotorezisztek: a megvilágítás hatására oldhatóvá válnak Negatív működésű fotorezisztek: a megvilágítás hatására oldhatatlanná válnak Pozitív működésű fotoreziszt előhívó maszk fotoreziszt réz fólia Negatív működésű fotoreziszt Megvilágítás és fotoreziszt leoldása (előhívás) után inverz előhívó filmmaszkok esetén a fotoreziszt rajzolata a két esetben megegyezik: 13/33 SZILÁRD FOTOREZISZT FELVITELE LAMINÁLÁSSAL Fűtött hengerek 60-130 C Fotoreziszt Nyomtatott huzalozású lemez Fotoreziszt 14/33 AZ EGYOLDALAS NYOMTATOTT HUZA- LOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA Technológiai lépések pozitív fotoreziszt-maszk esetén Alapanyag: rézfóliával borított szigetelő lemez rézfólia, vastagság - 17, 35, 70, (105) µm, pl. üvegszálas epoxigyanta 1. Fotoreziszt előhívása (megvilágítás és leoldás) 2. Maratás (alámaródás) fotoreziszt réz fólia 3. Fotoreziszt eltávolítása 4. Forrasztásgátló maszk felvitele vezeték forrasztási felület (pad) 15/33

AZ EGYOLDALAS NYOMTATOTT HUZA- LOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA Technológiai lépések negatív fotoreziszt-maszk esetén Rézfóliával borított szigetelő lemez 1. Fotoreziszt előhívása 2. Pozitív fémmaszk (Sn) galvanizálása 3. Fotoreziszt eltávolítása fémmaszk réz fólia 4. Maratás 5. Forrasztásgátló maszk felvitele vezeték forrasztási felület (pad) 16/33 A GOMBAKÉPZŐDÉS ÉS AZ ALÁMARÓDÁS 17/33 KÉTOLDALAS NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK Furatfémezés célja elektromos összeköttetés az egyes vezető síkok között megbízhatóbb forrasztott kötések furatszerelt alkatrészek alkalmazásakor Furatfémezés kialakítása réz felvitele árammentes eljárással furatfémezés ellenállása ~mω vagy vezető anyag leválasztása kémiai eljárással furatfém ellenállása ~kω majd ezután az ekvipotenciálissá vált felületekre réz galvanizálása alkatrész kivezetés fémezés nélküli furat forrasz forrasztásgátló maszk forrasztási felület fémezett falú furat forrasz 18/33

A KÉTOLDALAS NYHL-EK KÉSZÍTÉSE 1. FURATKÉSZÍTÉS 0. Kiindulás (szubtraktív techn.): rézfóliával borított szigetelő lemez 1. Pakettálás, fúrás, csiszolás, tisztítás furat Rézfóliával borított szigetelő Cu vastagság: 17, 35, 70, (105) µm Furatok Legkisebb lehetséges furat Ø0,1 mm 19/33 2. FURATFÉMEZÉS 2. Furatfémezés (a: árammentes rétegfelvitel + galvanizálás, b: direkt galvanizálás) fémezett falú furat Rézfóliával borított szigetelő Cu vastagság: 17, 35, 70, (105) µm Fémezett falú furatok árammentes Cu/Pd felvitel ~1 µm vagy galvanizált Cu ~5 µm 20/33 3. FOTOREZISZT FELVITELE 3. Fényérzékeny fólia laminálása fényérzékeny fólia Fényérzékeny fólia (fotoreziszt) vastagság: 30-50 µm 21/33

4. FOTOREZISZT ELŐHÍVÁSA 4. Fotoreziszt megvilágítás, leoldás, tisztítás mintázott fényérzékeny fólia Fényérzékeny fólia (fotoreziszt) vastagság: 30-50 µm Későbbi forrasztási felületek és huzalozási pályák 22/33 5. TOVÁBBI RÉZ GALVANIZÁLÁSA 5. Réz galvanizálása furatfémezés és forrasztási felületek vastagítása galvanizálással vastagított Cu Fényérzékeny fólia (fotoreziszt) vastagság: 30-50 µm További 25-30 µm Cu galvanizálása a későbbi forrasztási felületekre és huzalozási pályákra 23/33 6. POZITÍV FÉMMASZK KÉSZÍTÉSE 6. Ón galvanizálása pozitív fémmaszk a Cu maratás elleni védelmére galvanizált Sn fémmaszk Fényérzékeny fólia (fotoreziszt) vastagság: 30-50 µm ~10 µm Sn galvanizálása a későbbi forrasztási felületekre és huzalozási pályákra 24/33

7. FOTOREZISZT LEOLDÁSA 7. Fotoreziszt leoldása galvanizált Sn fémmaszk A kiindulási vastagságú Cu fólia ~10 µm ónnal védett réz felületek - a későbbi forrasztási felületek és huzalozási pályák rajzolata 25/33 8. KÉMIAI MARATÁS 8. Réz maratása galvanizált Sn fémmaszk Szigetelő lemez, Pl. FR4 ~10 µm ónnal védett réz felületek - a későbbi forrasztási felületek és huzalozási pályák rajzolata 26/33 9. TECHNOLÓGIAI ÓN LEMARATÁSA 9. Ón maratás forr. felületek és huzalozás Szigetelő lemez, Pl. FR4 forrasztási felületek és huzalozási pályák rajzolata 27/33

10. FORRASZTÁSGÁTLÓ MASZK 10. Fényérzékeny forrasztásgátló maszk felvitel pl. szitanyomtatással forrasztásgátló réteg forrasztásgátló réteg szitanyomtatással felhordva a teljes felületre 28/33 11. FORRASZTÁSGÁTLÓ ELŐHÍVÁSA 11. Forrasztásgátló maszk - megvilágítás maszkon keresztül, majd leoldás forr. felületek és huzalozás forrasztásgátló maszk forrasztási felületek és huzalozási pályák rajzolata 29/33 12. FORR. FELÜLETEK VÉDELME 12. Forrasztási felületek védelme oxidációtól, pl. immerziós ezüst forr. felületek pl. ezüsttel bevonva forrasztásgátló maszk immerziós eljárással, ~0,1 µm vastagságú ezüsttel bevont forrasztási felületek és huzalozási pályák 30/33

KÉTOLDALAS NYHL-EK KÉSZÍTÉSÉNEK LÉPÉSEI (ÖSSZEFOGLALÁS) 1. Pakettálás, fúrás, csiszolás, tisztítás 7. Fotoreziszt leoldása 2. Furatfémezés 8. Réz maratása 3. Fényérzékeny fólia laminálása 9. Ón maratás 4. Fotoreziszt megvilágítás, leoldás 10. Forrasztásgátló réteg felvitele 5. Réz galvanizálása 11. Forrasztásgátló maszk 6. Ón galvanizálása 12. Forrasztási felületek védelme 31/33 NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK FELÜLETI BEVONATAI Felületi bevonatok: - Hot Air Solder Leveling(HASL): forraszba mártás és forró levegőkéses simítás - Immerziós ón (ImSn), a folyamat: Sn 2+ +2Cu Sn+2Cu + - Immerziós ezüst (ImAg), a folyamat: 2Ag + +Cu 2Ag+Cu 2+ - Organic Solderability Preservative (OSP): szerves forraszthatóság védő bev. - Electroless Nickel / Immersion Gold (ENIG): áramnélküli Ni, immerziós Au Korábbi felületi bevonatok, mint a galvanizált ón vagy az ón-ólom, nem megfelelőek többé a narancsosodás (forrasztásgátló gyűrődés) és környezetvédelmi okok miatt. Nedvesíthetőség vizsgálata: Minősítés az újraömlesztés utáni nedvesített terület alapján forraszpaszta lenyomata: Ø5 mm forrasz forrasztási felület forrasztási felület 32/33 BEVONATOK NEDVESÍTHETŐSÉGE 1 TERMIKUS CIKLUS UTÁN LF-HASL 23 mm 2 OSP 16 mm 2 ImSn 18 mm 2 ImAg 19 mm 2 A legjobb nedvesíthetőséggel az ólommentes tűzión (LF-HASL) bevonat rendelkezik. A felület egyenetlensége miatt finom raszterosztású alkatrészeket (QFP, BGA) tartalmazó áramkörökhöz nem alkalmazható. ImSn/ImAg bevonatok simák, egyenletesek, nedvesíthetőségük és áruk közepes. Az OSP bevonat a legrosszabbul nedvesíthető, de alacsony ára miatt általános szórakoztató elektronikai eszközökben alkalmazzák. 33/33