Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével.
|
|
- Sára Borbély
- 8 évvel ezelőtt
- Látták:
Átírás
1 Szójegyzék [ A ] Adat analízis A kísérleti eredmények értékelése a kritériumok figyelembe vételével. Adatgyűjtés Adatgyűjtés ólomtartalmú technológiáról annak érdekében, hogy összehasonlítsák azt az ólommentes technológiával. Adatgyűjtő A forrasztási hőprofil rögzítésére használt berendezés. A mérésnél a szerelőlemezen elhelyezett termoelemek hőmérsékleti értékeit gyűjti az idő függvényében. Ag Ezüst. Rendszáma 47. Aktív alkatrész Elektronikus alkatrész, mely villamos jelet erősít, vagy átalakít Aktivált gyanta folyasztószer Agresszív folyasztószer 1-5 % aktivátor-tartalommal. Aktivátor Folyasztószer része, amely megnöveli annak fizikai/kémiai tisztítási képességét Alakkövető bevonat Vékony, nemvezető, műanyag illetve szervetlen bevonat, mellyel az áramkört a környezeti- és mechanikai behatások ellen védik. Alátöltés Az alkatrész alá injektálással felvitt kitöltöanyag (flip-chip technológia). Alkatrész Eszköz, mely elektromosságot kezel. Alkatrész- anyaglista Dokumentum, mely az alkatrészek gyári számát, az azokból szükséges mennyiséget, illetve az alkatrészek leírását tartalmazza. Alkatrészbeszerzés Új, ólommentes forrasztáshoz alkalmas alkatrészek vásárlása, fokozott figyelemmel a különleges követelményekre. Alkatrészfémezés Az alkatrészfémezéseknek ólommentesnek kell lennie. Alkatrészfurat Fémezett falú átmenő furat. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 1 of 40
2 Alkatrészoldal A tisztán furatszerelési technológiánál használt kifejezés, a szerelőlemeznek azon oldala, ahol az alkatrészek vannak. Alkatrész-polarizáció Azt jelzi, hogy az alkatrészt meghatározott pozícióban kell elhelyezni a szerelőlemezre. Alkatrész-rendelés Új, ólommentes forrasztásra alkalmas alkatrészek beszerzése. Alkatrésztok Az alkatrésztokozásoknak halogénmentesnek kell lenniük. Állási idő Az az idő, amikor a berendezés nem termel karbantartás vagy javítás miatt. Állomás A szerelőberendezésben lévő pozíció, ahol a szerelendő áramkörön valamilyen eljárást visznek véghez. Antimon Sb. Félfém, rendszáma 51. Anyag-kompatibilitás Az anyagoknak időállóknak és korrózióállóaknak kell lenniük. AOI Automatikus optikai ellenőrzés. Általában forraszpasztafelvitel- vagy forrasztott kötések ellenőrzésére alkalmazzák. Apertúra, ablak Szerszám alakjának és méretének leírása, amellyel pl. a forrasztási felületet vagy a furatot alakítják ki. AQL A minőség elfogadási mutatója. A megengedhető hibák száma 100 egységre vetítve. Áramkör Elektronikus alkatrészek megfelelő villamos összeköttetése, amely így villamos vagy elektronikus funkciót valósít meg. Áramköri réteg A szerelőlemez rétege, amelyen vezetősávok vannak kialakítva, illetve a föld- és táp réteg is ide tartozik. Áramköri teszt A szerelt áramkörök mérése, mely az alkatrész-szintű műküdést ellenőrzi. Árammentes felvitel Vezető anyag árammentes kémiai leválasztása egy alapanyag felületére fémionok elektrolitból való redukálása révén. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 2 of 40
3 Arany Au. Rendszáma 79. Áteresztőképesség Az áteresztőképesség az ólommentes újraömlesztéses forrasztásnál számos tényezőtől függ. Áthelyezett körmök Olyan hordozók rögzítésére szolgáló körmök, melyeket akkor alkalmaznak, ha az alkatrész kívülesik a hordozó szélén. Átkötés ("jumper") Huzal, amely összeköt két kivezetést a szerelvényen. Au Arany. Rendszáma 79. Automatikus forraszadagoló rendszer Rendszer, amely ellenőrzi a forrasz mennyiségét a fürdőben, és amennyiben szükséges, új forraszrudat adagol a fürdőkádba. Automatikus kenőrendszer Egység, amely a reflowkemence transzportláncának rendszeres kenését végzi. [ B ] Befogó Az X,Y,Z robotra szerelt egység, mely az áramkört rögzíti a folyamat során. Befogó beállítása A befogón végzett beszabályozás a beültetési pozíció pontosabb vezérléséhez. Belső réteg Többrétegű nyomtatott huzalozások külső rétegei közötti rétegek, melyek, jelvezetékföld- vagy táprétegek lehetnek. Beoldódás A kivezető alapfémje atomjainak mozgása a folyékony forraszba. Bérgyártás A megrendelő kívánalmainak megfelelő személyre szabott gyártás. BGA Többkivezetős felületszerelt alkatrész, melyet a szerelőlemezre forraszgömbökkel rögzítenek. BGA tok Integrált áramköri tokozás, mely az alkatrészhordozó alján mátrix rácspontjaiban elhelyezett gömbszerű kivezetéseket tartalmaz. BGA tok raszterosztása BGA tokozású alkatrésznél két gömbkivezető középpontja között lévő távolság. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 3 of 40
4 Bi Bizmut. Rendszáma 83. Biztosíték Alacsony olvadáspont vezetéket tartalmazó alkatrész. Black pad - fekete forrasztási felület Kémiai nikkel-arany bevonatokra jellemző hiba, melynél a kontaktusfelületek szürkés-feketés színűek lesznek, és gyengén, vagy egyáltalán nem forraszthatókhuzalköthetők. Brainstorming ülés A Taguchi kísérlet értekezlettel kezdődik, amelyen különböző területek szakértői gyűlnek össze. [ C, CS ] Calrod fűtőelem Hosszú hullámhosszú infravörös fűtőelem. CBGA Kerámia-hordozós BGA tokozású alkatrész. CEM-1 A NEMA szabvány szerinti rétegelt lemez, melynek vázanyaga üvegszövet rétegek között lévő papír, töltőanyaga epoxi. CFC Halogénezett szénhidrogén, melyek az ózonréteg csökkenését okozzák. Chip A szilícium szelet egy alkatrésze, vagy egy önálló áramköre; tokozatlan integrált áramkör. Chip a szerelőlemezen - Chip on board Ennél a technológiánál az integrált áramköröket tokozás nélkül, közvetlenül ragasztják és huzalkötik a szerelőlemezre. Chiphullám-képző Turbulens forraszhullám, melynél a forrasz a szerelőlemez vontatási irányának megfelelően áramlik. Az SMD alkatrészek forrasztására tervezték. Chipkötés Az IC chip szerelése a hordozóra. Chipkötő Olyan alkatrész-elhelyező automata, mely az IC chipek huzalkötését is elvégzi a chip on board technológiánál. Chipméretű alkatrész Kerámia-hordozós diszkrét alkatrészek, a tok két végén forrasztható fémezéssel. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 4 of 40
5 Chipméretű tokozás - Chip scale package Kisméretű toktípus - az IC chipet huzalkötéssel vagy forraszgömbökkel kötik a chiphordozóhoz, melynek mérete 20%-nál többel nem haladhatja meg a chip méretét. Chipméretű tokozás - Chip scale package Kisméretű toktípus - az IC chipet huzalkötéssel vagy forraszgömbökkel kötik a chiphordozóhoz, melynek mérete 20%-nál többel nem haladhatja meg a chip méretét. Ciklusidő Folyamat elvégzéséhez szükséges idő. Cink Zn. Rendszáma 30. Cu Réz. Rendszáma 29. Cseppsugaras folyasztószer-felhordó Ezzel a berendezéssel a folyasztószert külön-külön lehet adagolni minden forrasztott kötés helyére. Csúcshőmérséklet A forrasztás során fellépő maximális hőmérséklet. [ D ] DCA Ennél a technológiánál a tokozatlan chipet fejjel lefelé megfordítva forraszgömbökkel közvetlenül a szerelőlemezre rögzítik, hasonló a chip on board technológiához. Delamináció A szerelőlemez bármely rétegeinek elválása egymástól. Delta T Hőmérsékletkülönbség. Dendrit növekedés A nedvesség és a potenciálkülönbség hatására a forrasztási felületek között kialakuló fémes alakzat. DfE Tervezés a környezetvédelem figyelembe vételével. DfM Gyárthatóra tervezés. Dielektromos állandó Az egyes anyagféleségek (dielektrikumok) molekulái elektromos polarizációja és az azt létrehozó elektromos térerősség közötti arány. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 5 of 40
6 Differenciális pásztázó calorimetria A hőáramlás mérése a hőmérséklet függvényében. Dióda Félvezetőeszköz, melyen az áram (bizonyos határokon belül) csak egyirányban folyhat keresztül. DIP Toktípus melyen a forrasztható kivezetések két egyenes sorban helyezkednek el. Dőlési szög A döntés eljárás, melynél a szerelőlemezt mechanikusan meghatározott szögbe billentik. DPM Hibák száma egymillió hibalehetőségre vetítve. DSC Differenciális pásztázó kalorimetria. A hőáramlás mérése a hőmérséklet függvényében. EDX Energia diszperziós röntgen analízis Egészség Az ólom hatása az emberi szervezetre. [ E, É ] Egyoldalas szerelőlemez Nyomtatott huzalozású lemez, melynek csak az egyik oldalán van vezető mintázat kialakítva, és a furatok sincsenek fémezve. Egysíkúság A tokozás kivezetői pozíciójának függőleges eltérése. Elakadás-érzékelő Rendszer, mely leállítja a szállítószalagot és a forraszhullámot, amikor a szerelőlemez elakad a berendezésben. Elcsúszás Alkatrész melléhelyezése a cél pozíciótól. Elektromigráció Fém elektrolitikus transzportmechanizmusa két vezető között, amelyek dielektrikummal el vannak választva. Elektronikai gyártmány Szerelőlemezre helyezett elektronikus alkatrészek, mely ezáltal funkciót valósít meg. Elektrosztatikus kisülés Két különböző potenciálon lévő tárgy közötti elektromos töltéstranszport. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 6 of 40
7 Ellenállás Olyan alkatrész, mely az elektromos áramot korlátozza egy áramkörben. Előfűtés A forrasztási folyamat azon része, amikor az áramkört a környezeti hőmérsékletről Előfűtés módosítása Az előfűtés telejsítményének növelése az ólommentes forrasztáshoz. Előrefele kompatibilitás Ólomtartalmú alkatrészek alkalmazása ólommentes forrasztáshoz. ELV Európai Uniós direktíva, mely szabályozza a gyártókat, az elektronikus termékek visszavételére a termék élettartam végén. Emelő egység A konveyorra szerelt szerkezet, mely felemeli az áramkört és a konveyorra helyezi, illetve a folyamat végén leemeli. Energia felhasználás A forrasztókemence működtetéséhez szükséges energia. ENIG Árammentes nikkel - immerziós (kémiai) arany: a réz oxidációját megakadályozó vékony egyenletes forrasztási felület bevonat. Érintkezési szög Két anyag kötésénél az érintkezési felületek által bezárt szög. Az érintkezési szöget az összekötött anyagok fizikai és kémiai tulajdonságai határozzák meg. ESD Elektrosztatikus kisülés. Eszköz A szerelőlemezen lévő bármely típusú alkatrész. Eutektikus hőmérséklet Az a hőmérséklet, ahol az ötvözet szilárd fázisból egyből folyékony fázisba megy át. Eutektikus ötvözet Az ötvözet elemeinek olyan ötvözési aránya, ahol az ötvözet olvadáspontja a legkisebb. Ezüst Ag. Rendszáma 47. [ F ] Fáradási szilárdság A forrasz vibrációval szembeni ellenálló-képessége. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 7 of 40
8 FC Flip Chip FC Hajlékony áramkör Fe Vas. Rendszáma 26. Fejlesztés ellenőrzés Minden elvégzett fejlesztés során ellenőrizni kell, hogy az valóban fejlesztés-e. Felületi feszültség Folyadék felületi molekuláinak vonzóereje. Felületi szereléstechnológia A szereléstechnológiához felületszerelt alkatrészeket alkalmaznak a szerelőlemez egy- vagy két oldalán. Felületi szereléstechnológia Az alkatrészek a szerelőlemez felületén kialakított forrasztási felületekere vannak rögzítve, nem furaton át szerelik azokat. Felületi zsugorodás Az ólommentes felületek durvább felszínnel rendelkeznek. Felületszerelt alkatrészek Az alkatrészek úgy vannak kialakítva, hogy azokat a szerelőlemez felületén kialakított forrasztási felületekre lehet rögzíteni. Fémezett furat A nyomtatott huzalozáson átvezető furat, melyet fémmel vontak be és amibe egy kivezetőt helyeznek és forrasztanak be villamos csatlakoztatás és mechanikai rögzítés céljából. Fémezett zsákfurat Fémezett falú zsákfurat, mely nem megy át a teljes szerelőlemezen, hanem csak valamelyik belső rétegig fut. Fémszűrő Hőcserélőbe épített szűrő a folyasztőszer kiszűrésére az elszívott gázokból. Fémtartalom A forrasz-paszta forrasz-tartalma súlyszázalékban kifejezve. FeSn2 tűk A megömlött ón vasat old ki az acélból FeSn2 intermetallikus vegyületet alkot. Finom raszter-osztás A szerelőlemez vezetősávjainak legkisebb távolsága 4 mil vagy kisebb (<=100 um) Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 8 of 40
9 Flip Chip Tokozatlan IC chipet fejjel lefelé megfordítva forraszgömbökkel közvetlenül a szerelőlemezre rögzítik. FMEA Failure Mode and Effects Analysis: meghibásodási módok és azok hatásainak elemzése. Hatékony minőségellenőrzési módszer, mely segít azonosítani és felszámolni a termékek és gyártási folyamatok gyenge pontjait a tervezés korai szakaszában. Foglalat Eszköz, amelyet a szerelőlemezre forrasztanak, és később amelybe az IC-t helyezik. Folyadéksapka A folyasztószer-felhordó fúvóka része, ahol a folyasztószer elkeveredik a porlasztó levegővel. Folyamat leírása A folyamat leírása az egymást követő műveletek leírása a beállításokkal, amelyekkel egy automatikus folyasztószer-felviteli/előfűtési/forrasztási technológia során az egyes áramkörök átmennek. Folyamatirányítás A folyamat kivitelezésének nyomonkövetése Folyamatleíró technológiai ív A paraméterek optimális értéke. Folyasztószer Kemikália, mely a fémeket megtisztítja a fémoxidoktól és szennyeződésektől. Folyasztószer áramlásszabályozás A folyasztószer és a levegő/nitrogén szétválasztásának és a gáz áramlásának kezelése. Folyasztószer furatfeltöltés A folyasztószer furatfeltöltésének mérése. Folyasztószer kezelés Az ólommentes forraszpaszta folyasztószerének maradványait, gázait, gőzeit el kell vezetni, illetve meg kell szűrni. Folyasztószer maradvány A forrasztás után a folyasztószer anyagmaradványa. Folyasztószer porlasztó A folyasztószer porlasztásához szükséges fúvókán keresztül áramló levegő, mely a sugár alakját és cseppméretét meghatározza. Folyasztószer-felhordás modifikációja, hullám Folyasztószer-felhordás optimalizációja hullámforrasztásnál. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 9 of 40
10 Folyasztószer-felhordás modifikációja, szelektív Folyasztószer-felhordás optimalizációja szelektív hullámforrasztásnál. Folyasztószer-felhordó Egység, mely a hullámforrasztó berendezésben folyasztószert visz fel a szerelőlemezre. Fontos tényezők Tényezők, melyek jelentős hatással vannak a forrasztott kötés minőségére. Forrasz-felválás Forrasztási hiba, mely a forrasztott anyagok hőtágulási együtthatóinak különbségéből adódik; a forrasz felválik a forrasztási felületről. Forraszgolyó-képződés Nemkívánatos forraszgolyó, amely a forrasztöbblet miatt marad a szerelt áramkörön. Forraszgömb alakú kivezetők Forraszgömbök, amelyeket a fejjel lefele szerelendő alkatrészek kivezetéseire kötnek. Forraszgyöngy-képződés Az alkatrészek oldalánál képződő forraszgolyó. Forraszhíd-képződés Forraszhíd képződik alkatrész-kivezetések illetve vezetősávok között, amely így rövidzárat okoz. Forraszhíd-képződést megakadályozó hullámformáló Speciálisan tervezett hátlappal rendelkező hullámformáló, mely csökkenti a forraszhíd-képződést. Forraszkád Kád, amelyben a megömlött forraszt tárolják. Forraszkráter A furatszerelt alkatrészek forrasztott kötéseinél jelentkező hibajelenség, melyet a folyasztószer kigázosodása okoz. Forraszlehúzó felület Speciálisan tervezett forrasztási felület, amely a forraszhíd-képződést akadályozza meg hullámforrasztásnál. Forraszmagasság vezérlés A forraszkádban a forraszfürdő magasságát szabályozó egység. Forraszmeniszkusz A forrasztott kötés konkáv felszíne két összeforrasztott fém felületeinek találkozásánál. Forraszötvözet Két vagy több fém ötvözésével létrehozott anyag. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 10 of 40
11 Forraszpaszta Folyasztószer, forraszfém és oldószer szuszpenziója, forrasztott kötések tömeges létrehozásához. Forraszpaszta ismételt megömlése Az újraömlesztéses forrasztást követően a forraszpaszta néhány másodpercre megömlik a hullámforrasztás során. Forrasz-szennyeződés Az az eset, amikor a forrasz más fémekkel szennyeződik, mint pl. Cu, Pb és Fe. Forrasztás Elektronikus eszközök összekötése hordozón lévő fém vezetősávokkal, olvasztható fém és hő alkalmazásával. Forrasztásgátló A szerelőlemez bevonata, mely megakadályozza a forrasztást a nemkívánatos helyekre, forrasztás csak ott jöhet létre, ahol a forrasztásgátló lakkon ablak van. Forrasztásgátló lakk A szerelőlemez bevonata, mely megakadályozza a forrasztást a nemkívánatos helyekre, forrasztás csak ott jöhet létre, ahol a forrasztásgátló lakkon ablak van. Forrasztási felület A vezető rajzolat része, mely villamos kapcsolat létrehozására vagy alkatrész csatlakoztatására szolgál. Forrasztási felület A nyomtatott huzalozás rajzolatának része, mely az alkatrészek szerelésére, csatlakoztatására szolgál. Forrasztási hiba Eltérés az ideális forrasztott kötéstől. Forrasztási hibajegyzék Különféle forrasztási hibák leírása. Forrasztási oldal A tisztán furatszerelési technológiánál az az oldal, ahol a forrasztott kötések léterjönnek. (Az ellenkező oldal az alkatrész-oldal.) Forraszthatóság A fém azon tulajdonsága, hogy a megömlött forrasz nedvesíti. Forrasztott kötés Mechanikai és elektromos összeköttetés a szerelőlemez és az alkatrész forrasztási felületei között. Forrasztöbblet Forrasz a szerelőlemez azon területein, ahol nem szükséges. Forrasztüske-képződés Forrasztüskék képződése a forraszfém rossz forraszthatósága miatt. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 11 of 40
12 Forró levegőkéssel végzett tűziónozás A folyamat során a rézfelületű áramkört forraszfürdőbe mártják, majd nagysebességű levegővel kifújják a forraszt a furatokból, ill. minimalizálják a forraszréteg vastagságát. Fotoreziszt Fényérzékeny folyadék vagy fólia, melyet ha szelektíven megvilágítanak, maszkolja a rajzolatot, a többi felületről pedig a réz lemaratható. Fő hullám Laminárisan áramló forrasz-hullám, amelyet a szivattyú-rendszer működtet. Föld-sík Egy viszonylag nagy fémfelület a nyomtatott huzalozáson az elektromos földelés vagy árnyékolás céljára. FR-1 Az FR-2 gyenge minőségű változata. FR-2 Fenol alapú nyomtatott huzalozású lemez. FR-4 A legelterjedtebb üvegszál erősítésű epoxigyanta lemez. Funkcionális teszt Az elektronikus eszköz gyártási ciklusának végén a működési teszt. Furatszerelt alkatrész Alkatrész, melynek kivezetéseit furatonba ültetve forrasztják. Furatszerelt kivezetés Merev fémdrótok, melyek kiállnak az alkatrészből. Fúvókalap módosítása Fúvókalap módosítása a magasabb forrasz- hőmérséklet miatt. Fűtés módosítása szelektív forrasztásnál Szükséges lehet a fűtőrendszerek tökéletesítése az ólommentes szerelvények szempontjainak megfelelően. Fűtés módosítása újraömlesztéses forrasztásnál Szükséges lehet a fűtőrendszerek tökéletesítése az ólommentes forrasztáshoz szükséges hőprofil szempontjainak megfelelően. Fűtött hossz A fűtőzónák együttes hossza egy újraömlesztéses kemencében. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 12 of 40
13 [ G, GY ] Galvanizálás Gáz-keringető rendszer Komplett gázkezelő rendszer, mely magában foglalja az elszívást, tisztítást és befúvást. Gép-hőmérséklet A megnövekedett műveleti hőmérséklet miatt a berendezéseknek el kell viselniük a magasabb hőmérsékletet. Gép-kalibrálási pont A gép-kalibrálási pont a gépen referenciaként szolgál különleges szerviz-célokra. Gép-képesség A gép-képesség vizsgálata. Gerber-fájl Adatfájl a fotoplotter vezérléséhez. Gőzfázisú forrasztás Forró gőzbe mártott szerelőlemezen a forrasztáshoz szükséges hőmérsékletet a gőzkicsapódása biztosítja. GRS - ld. Gáz-keringető rendszer Komplett gázkezelő rendszer, mely magában foglalja az elszívást, tisztítást és befúvást. Gyanta Fenyőfából kivont természetes gyanta. Gyanta folyasztószer Folyasztószer, általában 40 % szilárdanyag- és 60 % oldószer-tartalommal. [ H ] Habosító folyasztószer-felhordó Folyasztószer-felhordó egység, mely lyukacsos csövön keresztül fújt levegővel habosítja a folyasztőszert. Hajlékony áramkör Hajlítható szerelőlemez, melynek váza poliimid (kapton) vagy poliészter (PET), ezenkívül ragasztót és vezetőfóliát tartalmaz, melybe a vezetősávokat alakítják ki. Hajlékony szerelőlemez Hajlítható szerelőlemez, melynek váza poliimid (kapton) vagy poliészter (PET), ezenkívül ragasztót és vezetőfóliát tartalmaz, melybe a vezetősávokat alakítják ki. Háló heveder Tipikus konveyor szalag kályhákban, általában huzalból készítve. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 13 of 40
14 Halogén Környezetkárosító égésgátlók műanyagokban. Halogenid Olyan vegyület, mely fluort, brómot, jódot vagy asztáciumot tartalmaz. Halogenid-mentes folyasztószerek Olyan folyasztószerek, melyek nem tartalmaznak halogenideket. Hármas Három fémet tartalmazó ötvözet (pl. SnAgCu). HASL (nincs megfelelő magyar rövidítés) Forró levegőkéssel végzett tűziónozás Hátlap A hullámformáló hátsó részén lévő állítható terelőlemez. Hátlap-huzalozás Panel, mely hibrid vagy nyomtatott huzalozású áramkörök összekötésére szolgál. Helyfoglalás Berendezés helyfoglalása. Hideg forrasztott kötés Hibás forrasztott kötés, melyet általában rossz nedvesítés, illetve matt porózus felület jellemez; a forrasztás közbeni elégtelen hőmennyiség illetve a felületek túlzott oxidációja miatt alakul ki. Hidegkötés Metallurgiai kifejezés, mely a kristályosodási hőmérséklet alatti hőmérsékletű fém rideg állapotára utal. Hordozó Pl. üvegszál erősítésű epoxigyanta, ezen alakítják ki a szerelőlemez rajzolatát. Hordozó Szigetelőanyag, amely hordozza a vezetősávokat és az elektronikus alkatrészeket, amelyek megfelelően összekötve áramkört alkotnak. Hőátadás Különböző hűtési megoldások vannak, melyek a nyomtatott huzalozású áramkörökön alkalmazhatók. Hőciklus Gyorsított élettartam vizsgálat, melynél ciklikusn alacsony és magas környezeti hőmérséklettel terhelik az áramkört; az áramkör megbízhatóságáról nyújt információt. Hőntartási hőmérséklet A hőprofil előmelegítési szakaszában a hőntartás hőmérséklete, ahol a különböző méretű alkatrészek kivezetőinek hőkiegyenlítődése történik. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 14 of 40
15 Hőntartási idő Az előmelegítésnél a hőntartás hossza, amely alatt a különböző méretű alkatrészek kivezetőinek hőkiegyenlítődése történik. Hőprofil A hőprofil (idő-hőmérséklet görbe) mutatja, hogy a beállítások megfelelnek-e a követelményeknek. Hőprofil A hőprofil rögzítése a forrasztási folyamat során a hőmérséklet számos helyen való mérésével. Hőprofil A hőmérséklet alakulása az idő függvényében. Hőprofil elmélet Egy jellemző hőprofil definíciója ólommentes újraömlesztéses forrasztásnál. Hőprofil tervezés A forrasztási hőprofil kialakítása a szerelőlemez és gyártókapacitás figyelembe vételével. Hullám A forraszt felpumpálják a négyzetes kiömlőnyíláson keresztül, majd az visszahullik a forraszfürdőbe. Hullám beállító Hullámforrasztó berendezést beállító eszköz. Hullám védőgáz Nitrogén atmoszféra a hullámforrasztó berendezésben az oxidáció megelőzése céljából. Hullámformáló modifikáció Hullámformáló optimalizálása ólommentes forrasztáshoz. Hullámforrasztás Forrasztási eljárás, melynél a szerelőlemezt a rajta lévő alkatrészekkel együtt a forraszhullám felett vontatva alakítják ki a forrasztott kötéseket. Hullámmagasság A forraszhullám magassága, melyet a kiömlőnyílás szegélyétől mérünk. Hullámmagasság mérés A SecureGrip befogóegységre szerelt mérőtű, mely a hullámszintet méri hullámkádban, illetve a szelektív hullámforrasztó fúvókáiban. Huzalkötés Szeletkötési eljárás, melynél alumínium vagy arany huzallal kötik össze a tokozatlan IC-t és a tokkivezetőket. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 15 of 40
16 Huzaltámaszték A forrasztóberendezés transzportláncának közepére kifeszített huzal, mely alátámasztja a szerelőlemezt és csökkenti annak vetemedését. Húzószilárdság Az alkatrész-kivezető és a hordozó forrasztási felülete közötti szilárdság mérése a kötés minőségének ellenőrzése céljából. Hűtés Hidegvízzel működő külső hőcserélő. Hűtés Hőelvonás a szerelőlemezről. Hűtési meredekség Az áramkör forrasztása közben a szabályozott hűtésénél az egységnyi idő alatt bekövetkező hőmérsékletcsökkenés. Számos tanulmány foglalkozik a hűtési meredekségnek a forrasztott kötés szemcsestruktúrájára gyakorolt hatásával. Hűtőborda Hővezető közeg a hő eltávolítására az elektronikus alkatrészektől; általában természetes vagy mesterségesen előidézett áramlással vagy hősugárzással. Hűtőhossz A hűtőzónák hossza. Hűtőkapacitás Az áramkör forrasztása közben a szabályozott hűtéséhez szükséges teljesítmény. Hűtőlap Nagy hővezetőképességű anyag, mely hőt von el az elektronikus alkatrészektől, melynél az aktív közeg folyadék vagy "heat pipe". Hűtőrendszer - reflow forrasztás Különböző hűtési megoldások, melyeket a reflow kemencéknél alkalmaznak. [ I ] IC Integrált áramkör. Olyan tokozott alkatrész, mely sok elemből álló speciális áramkört képez. Időjegyzék Az ólommentes forrasztási technológia bevezetésénél ütemtervet kell készíteni a mérföldkövek és a tevékenységek feltüntetésével. Illékony szerves vegyület VOC. Szerves folyadék, amely gyorsan párolog. Illesztést segítő abra Ábrakialakítás a szerelőlemezen, melyek pozícióját a szerelést végző berendezések mérik, így valósítva meg a szerelőlemez pozícionálását. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 16 of 40
17 Illesztő csap Olyan csap, amelyet a nyomtatott huzalozás erre a célra szolgáló furataiba helyeznek a pontos pozicionálás érdekében. Illesztőábrák Két vagy három kis jel a nyomtatott huzalozás pozíciójának meghatározásához a beültető fejhez viszonyítva. IMC (nincs megfelelő magyar rövidítés) Intermetallikus vegyület. Immerziós ("kémiai") Ag Ólommentes ezüst-bevonat a nyomtatott huzalozás forrasztási felületein. Immerziós ("kémiai") Sn Ólommentes ón-bevonat a nyomtatott huzalozás forrasztási felületein. In Indium. Rendszáma 49 Induktivitás Huzaltekercsből álló alkatrész, mely áram hatására magneses teret hoz létre. Inert (semleges) gáz Inaktív gáz, mint pl. a nitrogén. A forrsztás során megakadályozza az oxidációt. Infravörös sugárzás Elektromágneses hullámsáv, mely a látható tartományon kívüli és a legrövidebb mikrohullám között van. Integrált áramkör Olyan tokozott alkatrész, mely sok elemből álló speciális áramkört képez. Intelligens hullámformáló A főhullám első felét hexagonális kiömlőnyílás takarja, amely így turbulens hullámot hoz létre. Speciálisan felületszerelt alkatrészek forrasztásához tervezték. Intermetallikus réteg Az erős kölcsönhatás a forrasz és néhány alapanyag között (különösen az óntartalom miatt) intermetallikus réteg keletkezését eredményezi, mely magas hőmérsékleten gyorsan növekszik. Intrusive reflow ( nincs magyar megfelelője) A forraszpasztát a furatszrelt alkatrész forraszszemére nyomtatják. Az alkatrészkivezetőket újraömlesztéssel forrasztják be. IPA Izopropil-alkohol IPC Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits: a legfőbb amerikai hatóság a nyomtatott huzalozások tervezése és gyártása területén. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 17 of 40
18 ITRI International Tin Research Institute: nemzetközi kutatóintézet a forrasztás területén IV Infravörös IV újraölesztés Újraömlesztéses forrasztási eljárás infravörös fény alkalmazásával. IVF Swedish Institute for Production Engineering Research: svéd gyártástechnológiai kutatóintézet. [ J ] J kivezetés J alakú kivezetésekkel ellátott alkatrészek, pl. PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), SOJ (Small Outline J-lead) Javítás Forrasztott kötések utólagos korrekciója vagy javítása. Javítás Forrasztott kötés javítása- újraforrasztása. JEDEC Joint Electron Device Engineering Council: elektronikai alkatrész-tudományok mérnökeinek egyesült tanácsa Jégcsapképződés Forrasztüskék kialakulása kivezetők felületének rossz nedvesítése miatt. Jégcsapok Forrasztüskék kialakulása kivezetők felületének rossz nedvesítése miatt. JEITA Japan Electronics and Information Technology Industries Association: japán elektronikai és informatikai ipari egyesület JIEP Japanese Institute of Electronic Packaging: japán elektronikai szereléstechnológiai intézet [ K ] Kalibráló lap A SecureGrip fej mechanikai beállítására, a referenciapontok ellenőrzésére és kalibrálására szolgál. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 18 of 40
19 Kamera Eszköz a szelektív hullámforrasztó-berendezésben, melynek segítségével a folyasztószer-felhordás a forrasztás folyamatát programozzák. Kapacitás Alkatrész, mely töltést tárol. Kapilláris erő A folyadék felületi feszültségéből következő jelenség, a kapilláris erő hatására a vékony csövekben a nedvesítő folyadék szintje magasabb, nem nedvesítő folyadéké pedig alacsonyabb, mint nagy felületű edényben. Kémiai ón Ugyanaz, mint az immerziós ón. Forrasztási felületek védőbevonataként alkalmazzák. Kényszerkonvekció Hőátadási metódus, amelynél levegőt vagy gázt fúvatnak a szilárd testre. Kényszerkonvekciós kemence Reflow forrasztókemence, mely gyors áramlási sebességű meleglevegőt vagy nitrogént fúvat a felületszerelt alkatrészekre, így forrasztva rá azokat a szerelőlemezre. Képlékeny tartomány A solidusz és likvidusz között az ötvözet egy része szilárd, de nagyobb része folyékony. Kerámia Nemfémes, szervetlen anyag, melyet a mikroelektronikában és elektronikus alkatrészek hordozójaként alkalmaznak. Keresztmetszeti csiszolat Roncsolásos vizsgálat, mellyel pl. a forrasztott kötés struktúráját vizsgálják. Keresztmetszeti csiszolat-készítés Roncsolásos vizsgálati módszer, mely a keresztmetszetét mutatja pl. egy furatnak, melyen a fémezés vastagsága mérhető. Kétoldalas reflow forrasztás Reflow forrasztási technológia, melynél a szerelőlemez mindkét oldalára rögzítenek SMD alkatrészeket, először az első oldalt forrasztják teljes reflow technológiával, majd a második oldalt a teljes reflow technológiát megismételve. Kétoldalas szerelőlemez Olyan szerelőlemez, melynek mind a két oldalán alakítanak ki áramköri mintázatot, de nem tartalmaz belső rétegeket. Kétsávos forrasztás Olyan reflow berendezés, melyben két transzportlánc fut párhuzamosan. Kettős ötvözet Ötvözet, mely két fémből áll (pl. SnAg). Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 19 of 40
20 Kettőshullámú forrasztás Hullámforrasztási eljárás, melynél egy turbulens és egy lamináris hullámot alkalmaznak. Kézi szerelés Operatorok által kézzel végzett szerelési folyamat. Kiforrasztás Alkatrész forrasztott kötésének eltávolítása. Kigázosodás Levegő vagy egyéb gáz távozása a nyomtatott huzalozásból vagy a forrasztott kötésből. Kihozatal A hibamentes és a javításra szoruló szerelt áramkörök százalékos aránya. Kikeményítés Hőre keményedő epoxi visszafordíthatatlan térhálosítási folyamata, ugyanakkor a folyamat hőprofilja. Kikeményítés hőprofilja A kikeményítési folyamat hőmérsékletének alakulása az idő függvényében. Kikeményítési idő Adott hőmérséklet esetén az epoxi kikeményítéséhez szükséges idő. Kimeneti karakterisztika A kimeneti karakterisztika lehetővé teszi egy kísérlet eredményeinek mennyiségi kiértékelését. Kiömlőnyílás Forrasztóberendezés kiömlőnyílása. Kirkendall-effektus A diffúzió következtében kialakuló prozitás intermetallikus rétegekben. Kísérleti futás A Taguchi kísérlet paramétereinek leírása. Kitakarási technológia Lézerrel vágott rozsdamentes acél sablon a forrasz-fúvókák fölött, a hídképződés megakadályozására. Kivezető Egy alkatrész csatlakozási pontja. Kivezető a pasztában A forraszpasztát a furatszrelt alkatrész forraszszemére nyomtatják. Az alkatrészkivezetőket újraömlesztéssel forrasztják be. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 20 of 40
21 Kivezető csatlakozó Az áramkörön elhelyezett alkatrészek, melyekhez huzalok, kábelek és egyéb külső csatlakozók kapcoslhatók. Kivezető konveyor Konveyor rendszer, melyen a szállítószalag csapokkal van ellátva a nyomtatott huzalozás szállításához. Kivezető térköz A nyomtatott huzalozású lemez alsó oldala és a forraszhullám között. Ez határozza meg, hogy az alkatrész kivezetői mennyire lóghatnak ki a lemez alatt. Konvekció Hőátadás forró lég- vagy nitrogénárammal. Konvekciós cella Fűtőegység, mely tartalmaz ventillátorokat, fűtőelemeket, burkolati szigetelést és burkolatot. Korrózió A fémes felületek oxigénabszorpciója. A fémoxidok csökkentik a forrasz nedvesítőképességét. Költségkalkuláció Az ólommentes technológia bevezetésének költségei. Kötés Anyagok csatolása. Kötés Forrasztott kötés. Mechanikai és elektromos kapcsolat az alkatrész-kivezetők és a nyomtatott huzalozás forrasztási felületei között. Követőrendszer Ellenőrző rendszer, mely megmutatja a szerelőlemezek helyzetét a forrasztóberendezésben. Kristály Fémtestű alkatrész mely adott frekvenciájú impulzusokat ad. Kvarclámpa Közepes hullámhosszúságú sugárzó fűtőelem halogén lámpákkal. Lábkiosztás Alkatrész lábkiosztása a szerelőlemezen. [ L ] Lábkiosztás Egy IC két kivezetőjének középvonala között mért távolság. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 21 of 40
22 L-alakú körmök Konveyor-körmökamelyeket nehéz raklapok és lemezek továbbítására terveztek. Lapka Az elkészült szilícium szeletről levágott vagy ledarabolt IC. Levegőkés Eszköz, mely vonal mentén levegőt fúj a szerelőlemezre. Folyasztószer-felvitel után vagy hullámforrasztás után használják. Levegősapka A spray folyasztószerfelhordó része, mely a folyasztószer porlasztásához szükséges levegőt irányítja. Lézeres forrasztás Forrasztási eljárás, melynél a forrasz megömlesztéséhez szükséges hőt lézer (YAG vagy CO2) biztosítja. Ennél az eljárásnál a forrasztott kötéseket egymást követően melegítik fel és gyorsan lehülnek. Likvidusz Az a hőmérséklet, amelyen az ötvözet 100 %-a folyékony, kristálymentes állapotban van. Lineáris profil Hőprofil, amely az ólommentes forrasztás során egyenletes hőmérsékleti gradienst ábrázol a környezeti hőmérséklettől a csúcshőmérsékletig Liquidus pont felett töltött idő Az az idő, ameddig a forraszötvözet az olvadáspont feletti hőmrsékleten van az újraömlesztéses forrasztásnál. [ M ] Maratás Anyag szelektív eltávolítási eljárása. Az anyag ott távolodik el, ahol nem védi a maratószer elleni reziszt. Másodszori újraömlesztés Újraömlesztéses forrasztás után a forrasz újra megömlik a hullámforrasztásnál. MCA (nincs megfelelő magyar rövidítés) Machine capability analysis: berendezés képesség-elemzése. Megbízható folyamat A megbízhatósághoz hozzátartozik a gyártmány működési jellemzői nem érzékenyek a változásokra. Megbízhatóság A gyártmányok, nyomtatott huzalozású áramkörök és forrasztott kötések képessége a megkívánt követelmények teljesítésére. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 22 of 40
23 Megerősítő kísérlet A kísérleti eredmények igazolása. Megfogókörmös szállítószalag A transzportláncra rugós erősítésű körmök vannak szerelve, melyek a szerelőlemezt megfogják. Megfogóköröm nedvesítő rendszer A szállítószalag körmeit folyasztószerrel nedvesíti, mielőtt azok belépnének a forraszhullámba. Megfogóköröm tisztító rendszer Kefékből álló rendszer mely a szállítószalagot megtisztítja a forrasztól és más lerakódásoktól. Meghibásodások közötti átlagos idő Statisztikailag átlagos időintervallum - általában órában kifejezve - amely egy működő egység két meghibásodása között várható. Az eredmény előre meghatározott vagy számított. Megrogyás Forraszpaszta terülése a nyomtatás után. MELF (nincs megfelelő magyar rövidítés) Metal Electrical Faces: kivezető nélküli hengeralakú alkatrész, melynek mindkét végén fémezés található. Meniszkusz Konkáv kötés két felület találkozásánál. Mérési módszer A különböző kimeneti jellemzők mérése egy Taguchi-kísérletben. Mérgező Sok fém mérgező, mások nem. Mérőtű Egy merev, hegyes végű, fémből készült huzalalakú alkatrész elektromos kontaktus létrehozására az áramkör felületén elektromos tsztelés céljából. Micro BGA (nincs megfelelő magyar rövidítés) Finom kivezető-osztású BGA Mil A hüvelyk ezredrésze. Minőség nyomonkövetése A műveletek minőségének nyomonkövetése statisztikai módszerek alkalmazásával. Minőségellenőrzés A felhasznált anyagok minőségi színvonalának ellenőrzése Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 23 of 40
24 MSL (nincs megfelelő magyar rövidítés) Ld. páraérzékenységi szint. Műanyag deformáció Egy anyag deformációja, mely valamilyen feszültségből származik, miközben megőrzi azt a képességét, hogy visszatérjen eedeti alakjába. Műanyag tokozás A műanyag tokozásoknak ellenállóaknak kell lenniük a magasabb hőmérsékletnek. Műgyanta Kémiai úton előállított gyanta. Műveletek A műveletek kidolgozása a személyzet számára az ólommentes technológia sikeres bevezetéséhez. N2 Nitrogén Nagyon finom raszterosztás 0,5 mm-nél finomabb raszterosztás. [ N, NY ] NCMS National Center for Manufacturing Sciences: gyártástechnológiai nemzeti központ Nedvesítés A forraszfém azon képessége, hogy mennyire terül illetve nedvesíti a fémes felületeket. Nedvesítés hiánya Forrasztási hiba, amikor a felület egy része vagy teljes egésze nem nedvesedett a forrasztás során. Nedvesítési szög Két kötési felület találkozási szöge. A szöget az anyagok kémiai-fizikai tulajdonságai határozzák meg. Neház áramkörök rögzítésére szolgáló körmök Különleges tervezésű merevítés nagytömegű áramkörök mozgatására a forrasztás során. NEMI National Electronics Manufacturing Initiative: nemzeti elektronikai gyártók szövetsége Ni Nikkel. Rendszáma 28. Nikkel Ni. Rendszáma 28. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 24 of 40
25 NIST National Institute of Standards and Technology: Nemzeti Szabványügyi és Technológiai Hivatal Nitrogén Semleges gáz, melyet a forrasztás során alkalmaznak az oxidáció megelőzésére. Nitrogén alkalmazása Nitrogén atmoszféra alkalmazása a hullámforrsztó tartálya fölött. Nitrogén alkalmazása újraömlsztéses forrasztásnál Nitrogén atmoszféra alkalmazása a reflow kemencében ólommentes forrasztásnál. Nitrogén szemben a levegővel újraömlesztésnél A forrasztás összehasonlítása levegő és nitrogén atmoszférában. Nitrogén-fogyasztás A szükséges nitrogén-mennyiség, mellyel a megengedett oxigén-koncentráció biztosítható. Nitrogén-fülke A hullámforrasztó tartályára szerelt egység, mely a semleges (inert) atmoszférát biztosítja. Nitrogén-hullám A hullámforrasztó berendezésben a tartályára szerelt egység, mely a forraszt védi nitrogénnel. NPL National Physical Laboratory: nemzeti fizikai labóratórium NYHL Nyomtatott huzalozású lemez. NYHL alátámasztás Szerszám, mely a hordozót támasztja meg a forrasztás során. NYHL tervezés A szereletlen NYHL rajzolatának megtervezése. NYHL tervrajz A szereletlen NYHL rajzolata. Nyírási szilárdság A forrasztott kötés mechanikai ellenállása a szerelőlemez felületére párhuzamosan ható nyírási erővel szemben. Nyírási tesztelés Eljárás, amely a forrasztott kötés nyírási szilárdságát méri. Nyomtatott huzalozású áramkör Nyomtatott huzalozású hordozó elektronikus alkatrészekkel szerelve. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 25 of 40
26 [ O, Ó ] OA (nincs megfelelő magyar rövidítés) Szerves sav. A vízoldható folyasztószerek általában gyanta helyett szerves savakat tartalmaznak. OCAP (nincs megfelelő magyar rövidítés) Out of Control Action Plan: Akcióterv arra az esetre, amikor a folyamat kívülesik a szabályozáson. OEM (nincs megfelelő magyar rövidítés) Original Equipment Manufacturer: eredeti berendezés gyártó. Oldószer Oldat egy összetevője. Ólom Pb. Rendszáma 82. Ólom-mentes Forrasz ötvözet és forrasztott kötés, mely nem tartalmaz ólmot. Ólom-mentes felületi bevonat Az alkatrész kivezetőinek felületi bevonata nem tartalmaz ólmot. Ólom-mentes forrasz Forrasz ötvözet, mely nem tartalmaz ólmot. Ólom-mentes forrasztás Forrasztási eljárás, ahol csak olyan anyagokat használnak, melyek nem tartalmaznak ólmot. Olvadási tartomány A szolidusz és a likvidusz közötti hőmérsékletkülönbség. Olvadáspont Az a hőmérséklet, melyen a forrasz folyékonnyá válik. Ón Sn. Rendszáma 50. Ón pestis A fémes ón szétbomlása szürke porrá. Óntűskék, ónbajusz Spontán szálképződés, melynek átmérője pár mikrométer, hossza pár száz mikrométertől egy milliméterig terjed. Optikai ellenőrzés nincs ólommentes szabvány, de meg kell határozni, hogy mi a jó és mi a rossz. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 26 of 40
27 OSP (nincs megfelelő magyar rövidítés) Organic Solderability Preservative: szerves védőréteg a réz forrasztási felületeken. Oxid Üvegszerű anyag, mely a levegő oxigénje és a fém közötti trmészetes reakció révén keletkezik. Oxidáció Oxigén abszorpciója fémfelületeken. Az oxidok megakadályozzák a forrasszal való nedvesítést. [ Ö ] Önigazodás Az alkatrészkivezetők a forrasztásfelületek középpontja felé igazodási hajlama, amelyet a megömlött forrasz felületi feszültsége segít elő. Öregedés Anyag tulajdonságainak megváltozása az idővel, illetve különböző külső környezeti hatások hatására, mint pl. páratartalom, hőmérséklet, nyomás. Ötvözet Két vagy több fémes elem kombinációja. [ P ] Pálya huzalozás Két vagy több pont közötti összeköttetés a szerelőlemezen. Panel Általában azonos különálló áramkörök elrendezése, melyek ugyanolyan anyagból készültek. Páraérzékeny alkatrész Azok az alkatrészek, amelyek nedvességet vesznek fel és nagy valószínűséggel megrepednek a forrasztás során a nedvesség kitágulása miatt. Páraérzékenységi szint Egyes műanyag felületszerelt alkatrészek abszorbeálják a nedvességet, ami törést vagy rétegelválást okozhat a tokozás belsejében lévő kötésekben az újraömlesztéses forrasztás során. Passzív alkatrész Olyan alkatrész, mely nem képes megváltoztatni az elektromos jelet, kivéve nagyságának csökkentését vagy késleltetését. Passziválás A felület oxidálásának egy formája, mely megakadályozza a további korróziót vagy oxidációt. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 27 of 40
28 Paszta Ld. forraszpaszta Paszta a furatban A forraszpasztát a furatszerelt alkatrész forraszszemére nyomtatják. Az alkatrész kivezetőjét újraömlesztéses forrasztással forrasztják be. Pb Ólom. Rendszáma 82. Pb szennyeződés Az ólom-szennyeződés ólommentes forraszokban hatással van a forrasztott kötés megbízhatóságára. Pin grid array ("rácspontokban elhelyezett kivezetősorok") IC-k, melyek alján a kilógó kivezetők több sorban helyezkednek el. PLCC (nincs megfelelő magyar rövidítés) Plastic leaded chip carrier: kivezetőkkel ellátott chip műanyag tokozásban. Pontatlan helyezés Az alkatrész-kivezetőnek és a hordozó forrasztási felületének (pad) középvonalai közötti eltérés. Popcorn ("pattogatott kukorica") effektus Az alkatrészek érzékenyek a nedvességre, mely hólyagosodást okozhat. PPM (nincs megfelelő magyar rövidítés) "Rész a millióból": az egymillió lehetséges hibahelyből a ténylegesen hibásak száma. Próbaalkatrész Funkcióval nem rendelkező alkatrész. PTH (nincs megfelelő magyar rövidítés) Plated through hole: ld. fémezett furat. PWT (nincs megfelelő magyar rövidítés) Printed wiring technologies: nyomtatott huzalozású technológiák. [ Q ] QFP (nincs megfelelő magyar rövidítés) Quad flat pack: négyzetalakú lapos tokozású alkatrész. Quad flat package (nincs megfelelő magyar kifejezés) Ld. QFP. Az IC-tokozás egy változata, a tok mind a négy oldalán elhelyezett kivezetőkkel. R (nincs megfelelő magyar rövidítés) Rosin flux: gyantatartalmú folyasztószer. [ R ] Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 28 of 40
29 RA (nincs megfelelő magyar rövidítés) Rosin activated flux: aktivált gyantatartalmú folyasztószer. Ragadósság A forraszpaszta azon képessége, hogy mennyire tartja az alkatrészt azok elhelyezése után, de még az újraömlesztéses forrasztás előtt. Ragasztó Anyag, mely két másik anyagot összetart. SMT ragasztót használnak az alkatrészek rögzítésére a szerelőlemezhez a forrasztás közben. Rajzolat A nyomtatott huzalozású hordozó eredeti mintázata. Raklap Raklap Reflow védőgáz Nitrogén atmoszféra a reflow kemencében az oxidáció megelőzése céljából. Reológia Az anyagok alakításának és folyási tulajdonságainak változásával foglalkozó tudományág, magában foglalva a rugalmasságot, viszkozitást és képlékenységet. Rész Alkatrész. Egy komplett funkcionális egység egy eleme. Rész számozása Számok, melyekkel a szállító jelöli az alkatrészeket az eladáshoz, raktározáshoz vagy egyéb clból. Rétegelt (lemez) Összetett anyag, mely több különböző anyagból álló réteg összekötéséből készül. Reziszt Egy bevonat anyaga, amely a nyomtatott huzaloás egyes területeinek maszkolására vagy védelmére szolgál a maratás vagy galvanizálás során. Riasztási naplóállomány Naplóállomány, mely a riasztási üzeneteket és azok időpontját tartalmazza. Robot Kezeli a szállítást és a mozgatást a konveyoron kívül. RoHS (nincs megfelelő magyar rövidítés) Restriction of Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment: Veszélyes Anyagok Korlátozása Elektromos és Elektronikus Készülékekben. Röntgen forrasztás ellenőrzés Forrasztott kötések ellenőrzése röntgenmikroszkóppal (tipikusan BGA tokozású alkatrész golyókivezetéseit). Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 29 of 40
30 Röntgenmikroszkópiás ellenőrzés Forrasztott kötések ellenőrzése röntgenmikroszkóppal. Rövidzár Hídképződés RSS (nincs megfelelő magyar rövidítés) Ramp soak spike: ld. RSS hőprofil. RSS hőprofil (nincs megfelelő magyar rövidítés) Hagyományos hőprofil a hullámforrasztásnál, mely egy emelkedő, egy hőntartó szakaszból és egy csúcsból áll. [ S ] Salak A megömlött forraszfürdő tetején úszó szennyeződések és fémoxidok. Salak kezelés A salak kezelése és szabályozása, mely az ólommentes forrasztás közben keletkezik. Salakeltávolító A forraszkádba épített berendezés, mely automatikus távolítja el a salakot a forraszfürdőről. Sb Antimon. Félfém, rendszáma 51. SecureGrip Befogóegység. Egység, amely a szerelőlemezt vagy a hordozót tartja a szerelőberendezésben. SecureGrip fejegység A keretrendszer a berendezésben, amelyre a SecureGrip befogóegységet szerelik. SecureGrip fejegység vájata A vájatok a SecureGrip fejegységben, amelybe a megfogóegységeket szerelik. SecureGrip mérőtű A SecureGrip fejre szerelt alkatrész (mérőtű), mely a gép referenciapontjainak ellenőrzésére és programozására szolgál. SelectX Hullámforrasztásnál a forrasztott kötés rövidzárképződését megakadályozó berendezés. SEM Pásztázó elektronmikroszkóp SiP Furatszerelt alkatrész, mely csak egy sorban tartalmaz kivezetéseket. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 30 of 40
31 SIR Felületi szigetelési ellenállás. Sirályszárny A QFP IC-k kivezetéseinek elnevezése. A kivezetők kihajlanak az alkatrész-test alól. Sirkőeffektus A passzív felületszerelt alkatrész egyik oldalának felemelkedése a kiegyens SMD Felületszerelt alkatrész. SMD újraömlesztés Újraömlesztéses forrasztás után a forrasz újra megömlik a hullámforrasztásnál. SMEMA Felületszerelt eszközök gyártóinak egyesülete. Az eszközoldalra vonatkózó szabvány. SMT Felületi szereléstechnológia. Sn Ón. Rendszáma 50. SnAg Ón és ezüst kettős-ötvözete. SnAgBi Ón, ezüst és bizmut hármas-ötvözete. SnAgCu Ón, ezüst és réz hármas-ötvözete. SnBi Ón és bizmut kettős-ötvözete. SnCu Ón és réz kettős-ötvözete. SnZnBi Ón, cink és bizmut hármas-ötvözete. Software wave A hullámforrasztó berendezés programjának modósítása a magasabb forrasztási hőmérséklet miatt. SOIC "Kis körvonalú integrált áramkör" - Különböző felületszerelt IC-k gyűjtőneve. SOT "Kis körvonalú tranzisztor" - Négyzetes formájú tranzisztor vagy dióda tokozás, három vagy több sirályszárny alakú kivezetéssel. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 31 of 40
32 SPC diagramok Statisztikai folyamatszabályozás diagramjai. Spray folyasztószerfelhordó Folyasztószer felhordó egység a hullámforrasztó berendezésben, amely fúvokákon keresztül juttatja a folyasztószert a szerelőlemezre. Spray teljesítmény hullám Számos tényező befolyásolja a spray teljesítményét. Spray teljesítmény szelektív A folyasztószert csak a forrasztandó felületek helyére kell felvinni, az eljárás ezt ellenőrzi. Stabilizátor Szándékos rés a MultiWave fúvokáján vagy a SelectNozzle-n. Stack szűrő A kemence kiömlőnyílásában lévő szűrő, amely elválasztja a folyasztószer gőzeit a levegőtől vagy nitrogéntől. Sűrűség folyasztószer/forrasz A tömeg és a térfogat hányadosa, pl. folyasztószeré vagy forraszé. Sűrűség-vezérlőegység Egység, mely ellenőrzi a folyasztószer sűrűségét, és oldószert adagol a folyasztószerhez, amennyiben szükséges. [ SZ ] Szakadás A villamos vezetés hiánya, melyet a vezetőpálya folytonossági hibája okoz. Szakítószilárdság Anyagi tulajdonság, mely rúdanyagra megadja a nyújtással szembeni ellenállóképességét. Szállítószalag Lánctranszport, mely a szerelőlemezeket vontatja a hullámforrasztó-berendezésben. Szállítószalag - gépszíjas hajtás NYÁK továbbítására használt transzportlánc, amely gépszíjjal hajtott. Szállítószalag modifikáció - reflow forrasztás Szállítószalag beállítása speciálisan ólommentes forrasztásra. Szárazanyag tartalom Folyasztószer nem illékony összetevőjének tömegszázaléka. Szelektív folyasztószer felhordás Folyasztószer felhordó egység a szelektív forrasztó berendezésben. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 32 of 40
33 Szelektív folyasztószer felhordó X-Y robotra szerelt szórófejes (vagy permetező) folyaszószer-felhordó, mellyel a hordozó alsó oldalát több felületen bevonja. Szelektív folyasztószer-felhordás Folyasztószer-felhordás módjai a szelektív forrasztásnál. Szelektív forrasztás A szelektív forrasztás célja forrasztott kötések létrehozása előre meghatározott pontokon, meghatározott folyamattal. Szelektív forrasztóberendezés beállító Beállítja a szelektív forrasztóberendezést. Szelektív hullámforrasztás Szelektív forrasztási technológia, melynél egy mini-hullámfürdőbe mártják vagy felette vontatják a szerelőlemezt a forrasztott kötések egyenkénti létrehozásához. Szelektív hullámforrasztás modifikáció Mini-hullámfürdő amely ólommentes forrasztáshoz van optimalizálva. Személyi oktatás Az alkalmazottakat ki kell képezni az ólommentes forrasztásra. A kezelési eljárások, ellenőrzési krítériumok és a forrasztott kötések kinézetei megváltoztak. Szennyeződés A forrasz feldúsulása valamilyen fémmel a magas hőmérsékleten végbemenő beoldódás miatt. Szerelőlemez Nyomtatott huzalozású lemez, ugyanakkor CAD adatbázis, mely a szerelőlemez topológiáját tartalmazza. Szerelőlemez-alátámasztás Az áramkör gyártása közben a szerelőlemez alá helyezett eszköz, mely megakadályozza (csökkenti) a szerelőlemez vetemedését. Szerelőlemez-alátámasztás - reflow forrasztás Új lánc telepítése, mely alátámasztja a szerelőlemezt forrasztás közben. Szerelőlemez-alátámasztás hullámforrasztás Huzal, mely alátámasztja a szerelőlemezt hullámforrasztás közben. Szerelőlemez-alátámasztás módosítása Új huzal alátámasztás telepítése, mely a szerelőlemez vetemedését csökkenti. Szerelőlemez-bevonat Bevonat a rézen az oxidáció megelőzése céljából. Szerelőlemez-topológia A szerelőlemez mintázata. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 33 of 40
34 Szerves Szénvegyületek kémiájára vonatkozó kifejezés. Szerves savas folyasztószer A vízoldható folyasztószerek csoportja, melyek általában gyanta helyett szerves savakat tartalmaznak. Szigetelési távolság A szerelőlemezen a vezetősávok közötti távolság. Szimpla transzportpálya A kemencében egy transzportpálya van. Szitanyomtatás Mintázat felvitele felületre, a mintázat anyagát nyomtatókéssel kényszerítik keresztül a szitán. Szivattyú-egység A forrasztartályban elhelyezett egység, mely áramoltatja a megolvadt forraszt. Szivattyútengely tömítése Grafit tömítés a szivattyú tengelye körül, amely megakadályozza a salakképződést. Szolidusz Szolidusz hőmérsékleten az ötvözet 100%-a kikristályosodott. Szolidusz hőmérséklet Azon pont alatti hőmérséklet, ahol az ötvözet folyékony állapotú lesz. Szórófúvókás folyasztószer-felhordó Folyasztószer-felhordó rendszer hullámforrasztónál, mely fúvókákon keresztül szórással viszi fel a folyasztószert, porlasztással biztosítva a megfelelő geometriát és cseppméretet. [ T ] Taguchi hullámforrasztás Hullámforrasztási paraméterek optimalizálása Taguchi elvvel. Taguchi szelektív forrasztás Szelektív forrasztási paraméterek optimalizálása Taguchi elvvel. Taguchi topologia Sematikus áttekintése a Taguchi kísérleti elvnek. TAL A forrasz olvadék állapotban töltött ideje. Tálca A nyomtatott huzalozás megtartására szolgáló eszköz a forrasztás során. Copyright LEADOUT Consortium 2007 Page 34 of 40
ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-01 A FURAT ÉS FELÜLET SZERELHETŐ ALKATRÉSZEK MEGJELENÉSI FORMÁI ÉS TÍPUSAI ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND
RészletesebbenSOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead
1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek
RészletesebbenKiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com
Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.
RészletesebbenNYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LAPOK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA Az elektronikai tervező általában nem gyárt nyomtatott lapokat, mégis kell, hogy legyen némi rálátása a gyártástechnológiára, hogy terve kivitelezhető legyen.
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-02 FURAT- ÉS FELÜLETSZERELT ALKATRÉSZEK SZERELÉSE- FORRASZTÁSA HULLÁMFORRASZTÁSSAL ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
RészletesebbenSoroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!
Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok
RészletesebbenNYÁK technológia 2 Többrétegű HDI
NYÁK technológia 2 Többrétegű HDI 1 Többrétegű NYHL pre-preg Hatrétegű pakett rézfólia ónozatlan Cu huzalozás (fekete oxid) Pre-preg: preimpregnated material, félig kikeményített, üvegszövettel erősített
RészletesebbenÓlommentes forrasztás
Ólommentes forrasztás Miért van szükség ólommentes forraszokra? Elavult az ólommentes technológia? Nem Az ólommentes forrasztás egyszerűbb folyamat? Nem Az SnPb forrasz nem elég megbízható? De igen Az
RészletesebbenAz automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában
Az automatikus optikai ellenőrzés növekvő szerepe az elektronikai technológiában Dr. Jakab László, Dr. Janóczki Mihály BME Szabó András Robert Bosch Elektronika Kft. MTA Elektronikus Eszközök és Technológiák
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-02 POLIMER ALAPÚ VASTAGRÉTEG ÉS TÖBBRÉTEGŰ KERÁMIA TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT
RészletesebbenELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK
1 ELEKTRONIKAI SZERELÉSTECHNOLÓGIÁK 1-03 AZ ÚJRAÖMLESZTÉSES FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIA, SZELEKTÍV FORRASZTÁSI TECHNOLÓGIÁK ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
Részletesebben1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és
1. Ismertesse és ábrán is szemléltesse a BGA tokozás (műanyag és kerámia) szerkezeti felépítését és röviden ismertesse technológiáját! Műanyag tokozás Kerámia tokozás: A bumpok megnyúlnak, vetemednek,
RészletesebbenELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját.
ELLENRZ KÉRDÉSEK 1. Ismertesse a relatív nyújtást 2 dimenziós esetre, és az elemi cella deformációját. 2. Ismertesse az egyszerű deformációkat 3 dimenziós esetre: a húzást és a nyírást. 3. Ismertesse a
RészletesebbenA NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE
5 A NYOMTATOTT HUZALOZÁSÚ LEMEZEK TECHNOLÓGIÁJA ÉS TERVEZÉSE 5-01 EGYOLDALAS ÉS KÉTOLDALAS LEMEZEK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY
RészletesebbenA nikkel tartalom változásának hatása ólommentes forraszötvözetben képződő intermetallikus vegyületfázisokra
A nikkel tartalom változásának hatása ólommentes forraszötvözetben képződő intermetallikus vegyületfázisokra Készítette: Gyenes Anett Tudományos vezető: Dr. Gácsi Zoltán Doktoranduszok Fóruma Miskolc 2012.
Részletesebben0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS
0-02 BEVEZETŐ ELŐADÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY 1. AZ ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TÁRGYA, CÉLKITŰZÉSEI. AZ ELEKTRONIKUS
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szereléstechnológia kialakulása MÉRETSZABVÁNY. A felületi szerelés típusai. A felületi szerléstechnológia(smt):
A felületi szerléstechnológia(smt): Szereléstechnológia Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a Felületszerelési technológia (SMT Surface Mount Technology). ) 95
RészletesebbenNyomtatott huzalozású lemezek technológiája
NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció
RészletesebbenÖsszefüggő szakmai gyakorlat témakörei
Összefüggő szakmai gyakorlat témakörei Villamosipar és elektronika ágazat Elektrotechnika gyakorlat 10. évfolyam 10 óra Sorszám Tananyag Óraszám Forrasztási gyakorlat 1 1.. 3.. Forrasztott kötés típusai:
RészletesebbenSzereléstechnológia. http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
RészletesebbenForrasztó állomás. Használati utasítás 1. kiadás 2011 2011 Copyright by Prokit's Industries Co., Ltd.
Forrasztó állomás Használati utasítás 1. kiadás 2011 2011 Copyright by Prokit's Industries Co., Ltd. Csomagolási jegyzék és az alkatrészek megnevezése Az alkatrészek megnevezése Hőlégfúvó tartó Hőmérséklet
RészletesebbenVASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK
4 VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIÁK 4-01 KERÁMIA ALAPÚ VASTAGRÉTEG TECHNOLÓGIA ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
Részletesebben1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére.
1. Definiálja a hőtágulási együttható és az üvegesedési hőmérséklet fogalmát áramköri hordozók esetére. A Tg üvegesed vegesedési si hőmérsh rséklet (glass transition temperature) az a hőmérséklet, melynél
Részletesebben3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK
3. METALLOGRÁFIAI VIZSGÁLATOK MEGBÍZHATÓSÁGI HIBAANALITIKA VIETM154 HARSÁNYI GÁBOR, BALOGH BÁLINT BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY BEVEZETÉS metallography
RészletesebbenFÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA
2 FÉLVEZETŐ ALAPÚ ESZKÖZÖK GYÁRTÁSTECHNOLÓGIÁJA 2-01 CHIPEK BEÜLTETÉSI ÉS KÖTÉSI TECHNOLÓGIÁI, TOKOZÁS ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS
RészletesebbenEredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21
DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,
RészletesebbenElektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása. Készítette: Turóczi Viktor. Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel
1 Elektronikai gyártás és minőségbiztosítás Gyártás részének kidolgozása Készítette: Turóczi Viktor Közreműködött: Kiss Gergő, Szaffner Dániel 2012/13 tavasz 2 Tartalomjegyzék Tartalomjegyzék... 2 I. Tétel:
Részletesebben7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG
7-01 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA VIETA302 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG FOGALMA Minőség:
Részletesebben2015.02.02. Arany mikrohuzalkötés. A folyamat. A folyamat. - A folyamat helyszíne: fokozott tisztaságú terület
Arany mikrohuzalkötés Termoszónikus mikrohuzalkötés gyártósorai Garami Tamás BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY - helyszíne: fokozott tisztaságú terület
RészletesebbenLétrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása
Forrasztott kötések Forrasztási technológiák Alkatrész forrasztások Hordozók Kötések Létrehozásuk a célja: alkatrészek közötti fémes kapcsolat létrehozása hegesztés forrasztás Hegesztés: mindkét összekötendő
RészletesebbenAz előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség:
Az előadásdiák gyors összevágása, hogy legyen valami segítség: Az elektronikai gyártás ellenőrző berendezései (AOI, X-RAY, ICT) 1. Ismertesse az automatikus optikai ellenőrzés alapelvét (a), megvilágítási
RészletesebbenVillamos és elektronikai szerelvények forrasztási követelményei
IPC J-STD-001E HU If a conflict occurs between the English and translated versions of this document, the English version will take precedence. Amennyiben eltérés tapasztalható az angol és a fordított verzió
RészletesebbenMérés és adatgyűjtés
Mérés és adatgyűjtés 7. óra Mingesz Róbert Szegedi Tudományegyetem 2013. április 11. MA - 7. óra Verzió: 2.2 Utolsó frissítés: 2013. április 10. 1/37 Tartalom I 1 Szenzorok 2 Hőmérséklet mérése 3 Fény
RészletesebbenQUICK FORRASZTÁSTECHNIKA
ÓLOMMENTES FORRASZTÓÁLLOMÁS Q303DESD Szoftver Þ Rendszer beállítás: Riasztás beállítás, kommunikáció gyorsaság, mintavételi idő, COM beállítás Þ Felhasználói beállítások: Belépés - Kilépés Þ Eszköz beállítások:
RészletesebbenKIVÁLÓ MINŐSÉG, GYÖNYÖRŰ BEVONAT!
Cromkontakt galvánipari kft Cromkontakt galvánipari kft. KIVÁLÓ MINŐSÉG, GYÖNYÖRŰ BEVONAT! Az Ön megbízható partnere a galvanizálásban! KAPCSOLAT 1214 Budapest, II. Rákóczi Ferenc út 289-295. Tel: +36-20-450-7284
RészletesebbenBGA MATE CSP és BGA Rework eszköz
BGA MATE CSP és BGA Rework eszköz A BGA MATE egy pasztázó berendezés, mely elektronikai eszközök javításánál hasznos eszköz, olyan alkatrészek cseréjére, melyek nem rendelkeznek kivezetéssel, a kivezetések
RészletesebbenLed - mátrix vezérlés
Led - mátrix vezérlés Készítette: X. Y. 12.F Konzulens tanár: W. Z. Led mátrix vezérlő felépítése: Mátrix kijelzőpanel Mikrovezérlő panel Működési elv: 1) Vezérlőpanel A vezérlőpanelen található a MEGA8
Részletesebben13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia.
13. Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemezek szubtraktív előállítási technológiája. Féladditív technológia. Szubtraktív technológia (eltávolító eljárás): A felületet teljesen beborító rétegből
RészletesebbenHarmadik generációs infra fűtőfilm. forradalmian új fűtési rendszer
Harmadik generációs infra fűtőfilm forradalmian új fűtési rendszer Figyelmébe ajánljuk a Toma Family Mobil kft. által a magyar piacra bevezetett, forradalmian új technológiájú, kiváló minőségű elektromos
RészletesebbenSzabadentalpia nyomásfüggése
Égéselmélet Szabadentalpia nyomásfüggése G( p, T ) G( p Θ, T ) = p p Θ Vdp = p p Θ nrt p dp = nrt ln p p Θ Mi az a tűzoltó autó? A tűz helye a világban Égés, tűz Égés: kémiai jelenség a levegő oxigénjével
RészletesebbenIpari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek
Szakmai publikáció, 2004.07.30. Magyar Műszaki Magazin, 2004/7-8, III. évf., 30-32. o. Ipari gázok az elektronikában Jobb és kisebb alkatrészek Az iparigáz-gyártó Messer vállalatcsoport -- az elektronikai
RészletesebbenL E G N O M E C K F T Faipari gépek, szerszámok forgalmazása, javítása VAPLEM 46.43.30 FAGŐZÖLŐ KAMRA TELJESEN ALUMÍNIUMBÓL ÉPÍTVE.
VAPLEM 46.43.30 FAGŐZÖLŐ KAMRA TELJESEN ALUMÍNIUMBÓL ÉPÍTVE I) AZ ÁRAJÁNLAT TARTALMA : Cellák száma : 1 Modell :VAP LEM 46.43.30 A cella méretei: 1,2 Méretek : L (m) P (m) H (m) Belső 4,6 4,3 3,0 Külső
RészletesebbenTANÚSÍTÁS - MEGFELELŐSÉG IGAZOLÁS AZ ÉPÜLETGÉPÉSZETBEN
TANÚSÍTÁS - MEGFELELŐSÉG IGAZOLÁS AZ ÉPÜLETGÉPÉSZETBEN A MEGFELELŐSÉG IGAZOLÁS MÓDSZEREI: a/ termék típusvizsgálata a gyártó, vagy egy kijelölt szervezet által, b/ gyártónál vett minták vizsgálata- gyártó,
RészletesebbenProgramozható vezérlő rendszerek. Elektromágneses kompatibilitás II.
Elektromágneses kompatibilitás II. EMC érintkező védelem - az érintkezők nyitása és zárása során ún. átívelések jönnek létre - ezek csökkentik az érintkezők élettartamát - és nagyfrekvenciás EM sugárzások
RészletesebbenIpari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban
Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén
RészletesebbenElektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező
Elektronikai technológia vizsgatematika 2016 Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A kétoldalas NYHL gyártásának menete
RészletesebbenSZINIMPEX KFT. ELEKTROMOS FŰTŐELEMEK GYÁRTÁSA ÉS FORGALMAZÁSA
SZINIMPEX KFT. ELEKTROMOS FŰTŐELEMEK GYÁRTÁSA ÉS FORGALMAZÁSA BEMUTATKOZÁS A Szinimpex Kft. magyar tulajdonban lévő vállalkozás, mely 2013 óta kínál széles választékban elektromos fűtőelemeket, Kecskeméten.
RészletesebbenElektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező
Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,
RészletesebbenKorrózióálló acélok felületkezelési eljárásai. Pető Róbert
Korrózióálló acélok felületkezelési eljárásai Pető Róbert 1. Miért? 2. Mikor? 3. Hogyan? 4. Egyéb felhasználási lehetőségek 1. Miért? 2. Mikor? 3. Hogyan? 4. Egyéb felhasználási lehetőségek Miért? A jó
RészletesebbenSiAlON. , TiC, TiN, B 4 O 3
ALKALMAZÁSOK 2. SiAlON A műszaki kerámiák (Al 2 O 3, Si 3 N 4, SiC, ZrO 2, TiC, TiN, B 4 C, stb.) fémekhez képest igen kemény, kopásálló, ugyanakkor rideg, azaz dinamikus igénybevételek elviselésére csak
RészletesebbenASTRASUN PID Reduktor. Kézikönyv
ASTRASUN PID Reduktor Kézikönyv A kézikönyv használata Kérem olvassa el és értelmezze a kézikönyvet mielőtt használatba veszi a terméket. Miután elolvasta tartsa kézközelben, hogy a telepítés során bármikor
Részletesebben1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
1.sz melléklet Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni.
Részletesebben1. ábra Sztatikus gyújtásveszély éghető gázok, gőzök, ködök és porok esetében
1. ábra Sztatikus gyújtásveszély éghető gázok, gőzök, ködök és porok esetében A csekély feltöltődés B nagy mértékű feltöltődés, kisülési szikra és gyújtásveszély 2.ábra 3. ábra Az elektrosztatikus töltés
RészletesebbenÖSSZEFOGLALÁS HŐTANI FOLYAMATOK
ÖSSZEFOGLALÁS HŐTANI FOLYAMATOK HŐTÁGULÁS lineáris (hosszanti) hőtágulási együttható felületi hőtágulási együttható megmutatja, hogy mennyivel változik meg a test hossza az eredeti hosszához képest, ha
RészletesebbenKétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése
Kétoldalas, furatfémezett nyomtatott huzalozású lemez készítése - x x x - 1. gyakorlat - x x x - Fúrás (méretre vágott, kifúrt lemezekkel indulunk) Furatfémezés Cél, a folírozott lemez lyukainak falára
RészletesebbenMÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403. Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408
MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403 Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408 Az anyag Az anyagot az ember nyeri ki a természetből és
RészletesebbenTARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL
MŰSZERKÖNYV TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL Típusszám: 80-0-00 - Gyártási szám: Gyártás kelte: A műszerkönyvön és a terméken levő gyártási számnak azonosnak kell lennie! A változtatás
RészletesebbenTextíliák felületmódosítása és funkcionalizálása nem-egyensúlyi plazmákkal
Óbudai Egyetem Anyagtudományok és Technológiák Doktori Iskola Textíliák felületmódosítása és funkcionalizálása nem-egyensúlyi plazmákkal Balla Andrea Témavezetők: Dr. Klébert Szilvia, Dr. Károly Zoltán
RészletesebbenVezetők elektrosztatikus térben
Vezetők elektrosztatikus térben Vezető: a töltések szabadon elmozdulhatnak Ha a vezető belsejében a térerősség nem lenne nulla akkor áram folyna. Ha a felületen a térerősségnek lenne tangenciális (párhuzamos)
RészletesebbenMűanyagok galvanizálása
BAJOR ANDRÁS Dr. FARKAS SÁNDOR ORION Műanyagok galvanizálása ETO 678.029.665 A műanyagok az ipari termelés legkülönbözőbb területein speciális tulajdonságaik révén kiszorították az egyéb anyagokat. A hőre
RészletesebbenÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT. I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra
ÖSSZEFÜGGŐ SZAKMAI GYAKORLAT I. Öt évfolyamos oktatás közismereti képzéssel 10. évfolyamot követően 140 óra 11. évfolyamot követően 140 óra Az összefüggő nyári gyakorlat egészére vonatkozik a meghatározott
RészletesebbenElektromos áram. Vezetési jelenségek
Elektromos áram. Vezetési jelenségek Emlékeztető Elektromos áram: töltéshordozók egyirányú áramlása Áramkör részei: áramforrás, vezető, fogyasztó Áramköri jelek Emlékeztető Elektromos áram hatásai: Kémiai
RészletesebbenAnyagos rész: Lásd: állapotábrás pdf. Ha többet akarsz tudni a metallográfiai vizsgálatok csodáiról, akkor: http://testorg.eu/editor_up/up/egyeb/2012_01/16/132671554730168934/metallografia.pdf
RészletesebbenSzereléstechnológia.
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
RészletesebbenNAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY
NAGYINTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY NAGY INTEGRÁLTSÁGÚ MODULÁRAMKÖRÖK Előadók Dr. Berényi Richárd Célkitűzés a nagy alkatrész
RészletesebbenModell 12 Modell 18 Modell 25 Modell 57 Modell 100
Konstrukció és mûködési elv: a forrasztott lemezes hõcserélõ préselt mintázatú, rozsdamentes lemezekbõl áll, melyek vákuumkemencében rézzel vannak összeforrasztva. A két közeg két külön áramlási térben
RészletesebbenÓN-WHISKER KÉPZŐDÉS AZ ELEKTRONIKÁBAN
ÓN-WHISKER KÉPZŐDÉS AZ ELEKTRONIKÁBAN PhD beszámoló BÁTORFI RÉKA BUDAPESTI MŰSZAKI ÉS GAZDASÁGTUDOMÁNYI EGYETEM ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA TANSZÉK WHISKER NÖVEKEDÉS ELŐIDÉZÉSE A whiskerek növekedése spontán
RészletesebbenMÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata
MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata A mérés helye: Irinyi János Szakközépiskola és Kollégium
RészletesebbenHőre lágyuló műanyagok feldolgozása
Hőre lágyuló műanyagok feldolgozása Bevezetés Extrúzió az extruder folyamatok szerszámok, termékek Fröccsöntés a fröccsöntőgép lépések szerkezet szerszámok Üreges testek gyártása extrúziós fúvás fröccsfúvás
RészletesebbenAlvin Kereskedőház Zrt. CIEMME oldószer regeneráló és eszköz mosó berendezések
Alvin Kereskedőház Zrt. CIEMME oldószer regeneráló és eszköz mosó berendezések Tartalom: Oldószer regeneráló berendezések K2 típus... 3 K16 EX típus... 3 K16 TUV típus... 4 J16 típus... 4 K30 EX típus...
RészletesebbenSzerszámtervezés és validálás Moldex3D és Cavity Eye rendszer támogatással. Pósa Márk 2015. Október 08.
Szerszámtervezés és validálás Moldex3D és Cavity Eye rendszer támogatással. Pósa Márk 2015. Október 08. Cégbemutató 2004: Reológiai alapkutatás kezdete a Kecskeméti Főiskolán 2011: Doktori munka befejezése,
RészletesebbenEx Fórum 2009 Konferencia. 2009 május 26. robbanásbiztonság-technika 1
1 Az elektrosztatikus feltöltődés elleni védelem felülvizsgálata 2 Az elektrosztatikus feltöltődés folyamata -érintkezés szétválás -emisszió, felhalmozódás -mechanikai hatások (aprózódás, dörzsölés, súrlódás)
RészletesebbenDiffúzió. Diffúzió sebessége: gáz > folyadék > szilárd (kötőerő)
Diffúzió Diffúzió - traszportfolyamat (fonon, elektron, atom, ion, hőmennyiség...) Elektromos vezetés (Ohm) töltés áram elektr. potenciál grad. Hővezetés (Fourier) energia áram hőmérséklet különbség Kémiai
RészletesebbenVillamos tér. Elektrosztatika. A térnek az a része, amelyben a. érvényesülnek.
III. VILLAMOS TÉR Villamos tér A térnek az a része, amelyben a villamos erőhatások érvényesülnek. Elektrosztatika A nyugvó és időben állandó villamos töltések által keltett villamos tér törvényeivel foglalkozik.
RészletesebbenFelhasználói kézikönyv
Felhasználói kézikönyv 981A Infravörös termométer TARTALOMJEGYZÉK 1. Bevezetés... 2 2. Figyelmeztetés... 2 3. Működési leírás... 3 4. Mérés menete... 3 5. Karbantartás... 4 6. Megjegyzések... 4 7. Tulajdonságok...
RészletesebbenFELÜLETSZERELT PASSZÍV ALKATRÉSZEK
Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikai Technológia Tanszék FELÜLETSZERELT PASSZÍV ALKATRÉSZEK FORRASZTÁSÁNAK MODELLEZÉSE ÉS A KÖTÉSEK MECHANIKAI VIZSGÁLATA PhD értekezés Krammer Olivér
RészletesebbenElektronikai technológia labor. Segédlet. Fényképezte Horváth Máté. Írta Kovács János. Az OE-KVK-MTI hallgatói
Elektronikai technológia labor Segédlet Fényképezte Horváth Máté Írta Kovács János Az OE-KVK-MTI hallgatói 0 Tartalom 1. alkalom: Felületkezelés és panelgalvanizálás 2. o 2. alkalom: Maszkolás, rajzolatgalvanizálás,
RészletesebbenHősokk hatására bekövetkező szövetszerkezeti változások vizsgálata ólommal szennyezett forraszanyag esetén.
Hősokk hatására bekövetkező szövetszerkezeti változások vizsgálata ólommal szennyezett forraszanyag esetén. Készítette: Molnár Alíz Konzulensek: Dr. Szopkó Richárd, Dr. Gácsi Zoltán, Dr. Gergely Gréta
RészletesebbenElőadó: Érseki Csaba http://ersekicsaba.hu
Előadó: Érseki Csaba http://ersekicsaba.hu Extrudálás, mint kiinduló technológia Flakonfúvás Fóliafúvás Lemez extrudálás Profil extrudálás Csőszerszám* - Széles résű szerszám* - Egyedi szerszámok** * -
RészletesebbenNyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
RészletesebbenLótuszvirág effektuson alapuló öntisztuló felületek képzésére alkalmas vízbázisú bevonat
Lótuszvirág effektuson alapuló öntisztuló felületek képzésére alkalmas vízbázisú bevonat Nanocolltech Kft. Jól ismert, hogy a lótuszvirág levelét és virágát a víz és más folyadékok nem nedvesítik, olyan
RészletesebbenMéréstechnika. Hőmérséklet mérése
Méréstechnika Hőmérséklet mérése Hőmérséklet: A hőmérséklet a termikus kölcsönhatáshoz tartozó állapotjelző. A hőmérséklet azt jelzi, hogy egy test hőtartalma milyen szintű. Amennyiben két eltérő hőmérsékletű
RészletesebbenFogorvosi anyagtan fizikai alapjai 5. Általános anyagszerkezeti ismeretek Fémek, ötvözetek
Fémek törékeny/képlékeny nemesémek magas/alacsony o.p. Fogorvosi anyagtan izikai alapjai 5. Általános anyagszerkezeti ismeretek Fémek, ötvözetek ρ < 5 g cm 3 könnyűémek 5 g cm3 < ρ nehézémek 2 Fémek tulajdonságai
RészletesebbenMINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG
7 MINŐSÉGBIZTOSÍTÁS ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ELEKTRONIKAI TECHNOLÓGIA ÉS ANYAGISMERET VIETAB00 BUDAPEST UNIVERSITY OF TECHNOLOGY AND ECONOMICS DEPARTMENT OF ELECTRONICS TECHNOLOGY A MINŐSÉG ÉS MEGBÍZHATÓSÁG Minőség:
RészletesebbenFelhasználói Kézikönyv
Felhasználói Kézikönyv 880NK Infravörös Termométer TARTALOMJEGYZÉK 1. Bevezetés... 2 2. Figyelmeztetések... 2 3. Működési leírás... 3 4. A mérés menete... 3 5. Karbantartás... 4 6. Műszaki jellemzők...
RészletesebbenAvantGuard : új értelmet ad a korróziógátlásnak.
AvantGuard : új értelmet ad a korróziógátlásnak. AvantGuard : új értelmet ad a korróziógátlásnak. A Hempel bemutatja a forradalmian új AvantGuard korróziógátló technológiát. Az aktivált cinken alapuló
RészletesebbenHASZNÁLATI és KARBANTARTÁSI ÚTMUTATÓ
HASZNÁLATI és KARBANTARTÁSI ÚTMUTATÓ LZ2504, LZ2505, LZ2508, LZ2510, LZ2805, LZ2810, LZ3006, LZ3009, LZ3012 pizza kemencék Az első működésnél szaga lehet a berendezésnek, amit a szigetelő anyagok és a
RészletesebbenHasználati utasítás HARD SURFACE. Transzferpapírok. CL Hard Surface I CL Hard Surface II SIGNDEPOT.EU
Használati utasítás HARD SURFACE Transzferpapírok I Megnevezés Paropy...2 Paropy I...3 Akril...4 Karton Papírok......5 Kerámia Bögrék...6 Kerámia Csempék...7 Kristály/Üveg...8 Bőr...9 Oldal Mágnes...10
RészletesebbenFogorvosi anyagtan fizikai alapjai 8. Képlékeny viselkedés. Terhelési diagram. Mechanikai tulajdonságok 2. s sz (Pa) Tankönyv fejezetei: 16-17
rugalmas B mn 1. A rá ható erő következtében megváltozott alakját a hatás megszűntével visszanyerő. Vmihez hozzáütődve róla visszapattanó. merev B mn 1. Nem rugalmas, nem hajlékony . Rugalmasságát,
RészletesebbenNyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások
Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók
RészletesebbenSzereléstechnológia. A felületi szerléstechnológia(smt):
Szereléstechnológia http://www.amcham.hu/download/001/670/el_gyartas_20100825.pdf 1 A felületi szerléstechnológia(smt): Furatszerelési technológia (THT Through Hole Technology); az alkatrészek 3 5 %-a
RészletesebbenKétalkotós ötvözetek. Vasalapú ötvözetek. Egyensúlyi átalakulások.
Kétalkotós ötvözetek. Vasalapú ötvözetek. Egyensúlyi átalakulások. dr. Fábián Enikő Réka fabianr@eik.bme.hu BMEGEMTAGM3-HŐKEZELÉS 2016/2017 Kétalkotós ötvözetrendszerekkel kapcsolatos alapfogalmak Az alkotók
RészletesebbenBROEN Ballomax teljes átömlésű gömbcsap DBDH szimpózium Budapest, Magyarország április 23.
BROEN Ballomax teljes átömlésű gömbcsap DBDH szimpózium Budapest, Magyarország 2018. április 23. BROEN bemutatja az új generációs gömbcsapjának műszaki megoldásait távfűtési rendszerekhez o Tartós, energia
RészletesebbenAnyagismeret tételek
Anyagismeret tételek 1. Iparban használatos anyagok csoportosítása - Anyagok: - fémek: - vas - nem vas: könnyű fémek, nehéz fémek - nemesfémek - nem fémek: - műanyagok: - hőre lágyuló - hőre keményedő
RészletesebbenHuszár Tibor: Gázszerelés rézcsôvel Lektorálta: Sáfár Gyula Hungarian Copper Promotion Centre, átdolgozott kiadás 2001
Huszár Tibor: Gázszerelés rézcsôvel Lektorálta: Sáfár Gyula Hungarian Copper Promotion Centre, átdolgozott kiadás 2001 A kiadvány megjelenését az International Copper Association támogatta 3 4 A nemzetközi
RészletesebbenFogorvosi anyagtan fizikai alapjai 7. Képlékeny viselkedés. Terhelési diagram. Mechanikai tulajdonságok 2. s sz (Pa) Tankönyv fejezetei: 16-17
rugalmas B mn 1. A rá ható erő következtében megváltozott alakját a hatás megszűntével visszanyerő. Vmihez hozzáütődve róla visszapattanó. merev B mn 1. Nem rugalmas, nem hajlékony . Rugalmasságát,
RészletesebbenFogorvosi anyagtan fizikai alapjai 7.
Fogorvosi anyagtan fizikai alapjai 7. Mechanikai tulajdonságok 2. Kiemelt témák: Szilárdság, rugalmasság, képlékenység és szívósság összefüggései A képlékeny alakváltozás mechanizmusa kristályokban és
RészletesebbenFogorvosi anyagtan fizikai alapjai 7. Képlékeny viselkedés. Terhelési diagram. Mechanikai tulajdonságok 2. s sz (Pa) Tankönyv fejezetei: 16-17
rugalmas B mn 1. A rá ható erő következtében megváltozott alakját a hatás megszűntével visszanyerő. Vmihez hozzáütődve róla visszapattanó. merev B mn 1. Nem rugalmas, nem hajlékony . Rugalmasságát,
Részletesebben