Bővebb információ:

Átírás

1 Az Ericsson Magyarország Kft. és az Elektronikus Eszközök Tanszéke által közösen a HWLab keretében meghirdetett önálló labor, szakdolgozat vagy diplomamunka keretében vihető témák listája. Bővebb információ: horvath@eet.bme.hu 1

2 Tartalom 1. Klímakamrás mérések automatizálása LabView környezetben Ethernetes adatgyűjtő megvalósítása klímakamrás mérések támogatására JTAG / SWD kombinált programozó eszköz fejlesztése USB dual CAN busz átalakító tervezése Ethernet dual UART busz átalakító tervezése Ethernet dual CAN busz átalakító tervezése USB portos interfész modul tervezése JTAG demonstrációs és teszt eszköz tervezése PCI Express buszhoz kapcsolódó UART illesztő eszköz tervezése JTAG protokoll programozása LabView-al Multi modul elrendezésű FPGA-k tápellátási stratégiái Túlmelegedési esettanulmány a Mini-Link NPU3 panelen Operációs rendszerek átültetése különböző architektúrákra Single board computer (SBC) tervezése beágyazott alkalmazásokhoz Memória illesztés

3 1. Klímakamrás mérések automatizálása LabView környezetben A feladat rövid leírása: Napjainkban a kutatás-fejlesztés egy részéhez aktívan használunk olyan berendezéseket (klímakamra), amik lehetőséget adnak viszonylag tág környezeti paraméterek előállítására, mint például hőmérséklet (-40 C C) és relatív páratartalom. Az így előállított környezet alkalmas bizonyos félvezető eszközök (IC, MEMS eszköz, egyéb szenzorok, napelem, LED, stb.) és kisebb berendezések (kártyák sub-rack-ek) termikus vizsgálatára. A gyakori hosszútávú mérésekre való tekintettel szükséges a karma (WEISS vagy Angelantoni) vezérlését és a méréseket automatizálni. az eszközök és a fejlesztői környezet megismerése szoftveres keretrendszer elkészítése LabView környezetben kamra vezérlése előre beállított mérési folyamatoknak megfelelően kamrában mért visszajelzésre szolgáló jelek naplózása kompetenciák szerzése LabView környezetben mérésautomatizálásban hosszútávú mérésekre is alkalmas távoli felügyeletet lehetővé tevő klímakamra vezérlés Kulcsszavak: LabView, mérésautomatizálás, klímakamra vezérlés Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Horváth Gyula (EET); Kis Szabolcs Máté (Ericsson) 3

4 2. Ethernetes adatgyűjtő megvalósítása klímakamrás mérések támogatására A feladat rövid leírása: A klímakamrában történő mérések nem csak a kamra vezérléséből állnak, hanem a tesztelendő eszköz (Device Under Test, DUT) megfelelő működtetése is ide tartozik. Erre nyújthat megoldást a compactrio és a LabView, melyek egyszerűbb elektronikus eszközök, áramkörök, de akár komplex rendszerek tesztelésére is alkalmas hardveres és szoftveres támogatást nyújtanak. A crio egy real-time, moduláris adatgyűjtő eszköz. A különböző modulok segítségével lehetőség van analóg és digitális jelek előállítására, mérésére, amikkel a tesztelendő rendszer gerjeszthető és a működési tulajdonságai visszamérhetők. az eszközök (crio) és a fejlesztői környezet (LV) megismerése egyszerű áramkör tesztelésére alkalmas szoftver elkészítése működés bemutatása, tesztelése kamrával összehangolt mérés-adatgyűjtés elvégzése kompetenciák szerzése LabView környezetben crio ismeretek szerzése, mérésautomatizálás és adatgyűjtés complex mérésautomatizálási és adatgyűjtési rendszer megvalósítása Kulcsszavak: LabView, mérésautomatizálás, klímakamra vezérlés Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Horváth Gyula (EET); Kis Szabolcs Máté (Ericsson) 4

5 3. JTAG / SWD kombinált programozó eszköz fejlesztése A feladat rövid leírása: tervezzen egy olyan eszköz, amely képes mind JTAG, mind SWD protokollon keresztül programozható eszközt konfigurálni. Az eszköz megvalósítása során használjon FTDI chip USB- JTAG átalakító áramkört, a szükséges kiegészítő logikákat CPLD/FPGA -val valósítsa meg. ismerkedjen meg a JTAG és SWD-n protokollokkal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét programozható eszköz HDL kódjának megírása kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása JTAG / SWD protokoll ismerete HDL kódolási ismeretek Kulcsszavak: HW/FPGA, PCB design, HDL Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 5

6 4. USB dual CAN busz átalakító tervezése A feladat rövid leírása: tervezzen egy olyan eszközt, amely USB port-ra csatlakoztatható dual CAN busz konverter. Az eszköz megvalósítása során használjon FTDI chip USB-SPI átalakító áramkört, valamint SPI - dual CAN kontrollert. ismerkedjen meg a CAN és SPI protokollal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét a működés demonstrálásához C / C++ programot készítsen kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása CAN / SPI protokoll ismerete C / C++ programozási ismeretek Kulcsszavak: HW/CAN, PCB design, C / C++ Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 6

7 5. Ethernet dual UART busz átalakító tervezése A feladat rövid leírása: tervezzen egy olyan eszközt, amely Ethernet-re csatlakoztatható dual UART (RS232, RS485, RS422) busz konverter. Az eszköz megvalósítása során használjon mikrovezérlőt. ismerkedjen meg az Ethernet és UART protokollal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét készítse el a mikrovezérlő C / C++ szoftverét a működés demonstrálásához készítsen C / C++ / JAVA programot PC-re kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása Ethernet / UART protokoll ismerete C / C++ / JAVA programozási ismeretek Kulcsszavak: HW/Ethernet, PCB design, C / C++ / JAVA Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 7

8 6. Ethernet dual CAN busz átalakító tervezése A feladat rövid leírása: tervezzen egy olyan eszközt, amely Ethernet-re csatlakoztatható dual CAN busz konverter. Az eszköz megvalósítása során használjon mikrovezérlőt. ismerkedjen meg az Ethernet és CAN protokollal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét készítse el a mikrovezérlő C / C++ szoftverét a működés demonstrálásához készítsen C / C++ / JAVA programot PC-re kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása Ethernet / CAN protokoll ismerete C / C++ / JAVA programozási ismeretek Kulcsszavak: HW/Ethernet, PCB design, C / C++ / JAVA Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 8

9 7. USB portos interfész modul tervezése A feladat rövid leírása: tervezzen egy eszköz, amely USB porton keresztül kapcsolódik a PC-hez és rendelkezik analóg és digitális ki-bementekkel. A megvalósítás során használjon USB interfészt tartalmazó mikorvezérlőt az USB natív USB módban kezelje. ismerkedjen meg az USB protokollal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét készítse el a mikrovezérlő C / C++ szoftverét a működés demonstrálásához készítsen C / C++ / JAVA programot PC-re kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása USB protokoll ismerete C / C++ / JAVA programozási ismeretek Kulcsszavak: HW/USB, PCB design, C / C++ / JAVA Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 9

10 8. JTAG demonstrációs és teszt eszköz tervezése A feladat rövid leírása: tervezzen egy eszköz, amely tartalmaz egy USB / JTAG átalakítót, valamint különféle JTAG interfészt tartalmazó alkatrészt. Az egyes alkatrészek JTAG hálózaton keresztül kapcsolódjanak egymáshoz úgy, hogy közben biztosított legyen az egyes jelek megfigyelhetősége. A demonstráció célja JTAG protokollban rejlő lehetőségek megismerése és kiaknázása. ismerkedjen meg a JTAG protokollal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét a működés demonstrálásához készítsen C / C++ / JAVA programot PC-re kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása JTAG protokoll ismerete C / C++ / JAVA programozási ismeretek Kulcsszavak: HW/JTAG, PCB design, C / C++ / JAVA Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 10

11 9. PCI Express buszhoz kapcsolódó UART illesztő eszköz tervezése A feladat rövid leírása: tervezzen PCI Express UART illesztő kártyát. A megvalósítás során alkalmazzon PCI Express modult tartalmazó FPGA-t. ismerkedjen meg a PCI Express protokollal válassz ki a szükséges alkatrészeket és készítse el az eszköz kapcsolási rajzát készítse el az nyomtatot huzalozású lemez tervét készítse el a FPGA HDL kódját a működés demonstrálásához készítsen C / C++ / JAVA programot PC-re kész hardver tervek PCB tervezés ismeretek elsajátítása PCI Express protokoll ismerete C / C++ / JAVA programozási ismeretek Kulcsszavak: HW/PCI Express, PCB design, C / C++ / JAVA Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 11

12 10. JTAG protokoll programozása LabView-al A feladat rövid leírása: készítsen LabView szoftverből vezérelhető JTAG-es teszt környeztet. A feladat megoldáshoz használjon, NI gyártmányú hardveresen időzített ki-bementi modult. ismerkedjen meg a JTAG protokollal, és a LAbView környezettel készítse el a szükséges LabView szoftvert a működést demonstrálja JTAG interfészt tartalmazó eszközökkel JTAG protokoll ismerete LabView programozási ismeretek LabView alapú JTAG-es tesztelő eszköz Kulcsszavak: HW/JTAG, LAbView Témakiírók, konzulensek: Marosy Gábor & Kovács Zoltán & Temesvölgyi Tamás (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 12

13 11. Multi modul elrendezésű FPGA-k tápellátási stratégiái A feladat rövid leírása: A téma több FPGA modul egyidejű tápellátási problémájára ad megoldási javaslatot. A fő probléma az alacsony (1V) feszültség mellett megkívánt nagy (100A) áramerősség igény. A téma kidolgozása során érdemes vizsgálni a fogyasztók tápáram változását az üzemmódok függvényében. A modulok táphálózatának kialakításakor javasolt figyelembe venni a megismert paramétereket. A leírtak alapján a feladat egy megfelelő kereszt stabilitású, több alacsony feszültségű kimenettel rendelkező, 100W teljesítményű kapcsolóüzemű tápegység fejlesztése. Első félév: Piac és irodalomkutatás. Már meglévő megoldások vizsgálata. Táplálandó FPGA modulok fogyasztásának karakterizálása. A specifikációnak megfelelő FPGA modulok tápellátási hálózatának végiggondolása és ehhez illeszkedő topológia kiválasztása. Az előző pontban leírt hálózathoz illeszkedő tápegység specifikálása. A specifikált tápegység elméleti tervezése. Második félév: A tápegység gyakorlati megvalósítása. Műterhelés fejlesztése. Tápegység minősítő áramkör fejlesztése (pl.: statikus és dinamikus keresztstabilitás vizsgálata) FPGA modulok elrendezésére és tápellátására tett eljárás. Ezeket a modulokat ellátó tápegység. Tápegység minősítő berendezés. Kulcsszavak: HW, FPGA, tápellátás tervezése komplex beágyazott rendszerekben Témakiírók, konzulensek: Kis Szabolcs Máté & Szesztay Endre (Ericsson); Horváth Gyula & Glisics Sándor (EET) 13

14 12. Túlmelegedési esettanulmány a Mini-Link NPU3 panelen A feladat rövid leírása: Egy speciális elrendezésben Mini-Link NPU3 B panelje túlmelegedést mutat az elégtelen ventilátoros hűtés miatt. Első félév: Mérés: A legforróbb pontok megkeresése a panelen infra kamera és hőmérő segítségével (Álló levegős és kényszerített légmozgás környezetekben) adott teljesítmény mellett. A helyi disszipáció és a helyi hűtés hatékonyságának tanulmányozása. Mérés: A vázkeret (ház) termikus hatásának tanulmányozása. A helyi hőmérsékleti változások vizsgálata. A panel túlhevült alkatrészeinek megkeresése. Ezen alkatrészek hőmérsékletének összevetése az adatlapokban találhatóakkal. Magyarázatot találni a túlmelegedés okaira.. Mérés: További forró alkatrészek keresése. Előidézni a legrosszabb termikus esetet. A hőátvitel tanulmányozása a hőforrás és a környezet között. Az alkalmazott termikus interfész anyagok (hővezető paszta) áttekintése. Mérés: termikus tranziensmérés a kritikus alkatrészeken. Mérés: kényszerített légáram sebességének, légáram nagyságának mérése. Kísérletet tenni a panelen található kritikus hőmérsékletű alkatrészek hőmérsékletének csökkentésére. Hűtőbordák, hőterelők, hőpipák, elektronikus hőmérséklet menedzselés stb. alkalmazása. Kísérletet tenni Peltier elemes hőpumpa alkalmazására. Ellenőrizni a panel fogyasztás menedzselését. Elérni a felfüggesztett, energia takarékos, alvó módokat. Tanulmányozni az energiatakarékos mód hatását a panel normál működési módjára. 3D-s mezőmegoldó szimulátor (FloTherm) segítségével tanulmányozni a hűtési problémákat. A légsebesség hatásának tanulmányozása. Második félév: Szimuláció: A ház és a panel termikus modelljének az elkészítése. A modell verifikációja mérések alapján (álló levegős és kényszerített légáram esetén). Szimuláció: A rack termikus modelljének elkészítése. Megoldások keresése a túlmelegedés kockázatának csökkentésére. Az adott termikus struktúra (ház/panel) korlátainak megtalálása. A panel újra tervezése termikus szempontokból. Harmadik félév: Tervezés: alkatrészek, kapcsolási rajz, PCB rajzolat, hűtés. Szimuláció: elekrto-termikus modell készítése az új panelra (házra) vonatkozóan. 14

15 Szimuláció: az eredeti és az új modell összehasonlítása (panel és ház). Az új panel elkészítése (és ház). Mérés: electro-(mechanikus)-termikus tesztelés. 3D légáramlás ismerete egy hasonló specifikációban valóságos 3D modell a problémára javasolt megoldások Kulcsszavak: 3D termikus szimuláció, termikus modell, termikus mérés, modell verifikáció, infravörös kamera, hőmérséklet mérés, termikus tranziens mérés, fogyasztás menedzselés, légsebesség mérés, PCB újra tervezés, electro-(mechanikus)-termikus tesztelés Témakiírók, konzulensek: Gyimesi Tamás (Ericsson), Kollár Ernő (EET) 15

16 13. Operációs rendszerek átültetése különböző architektúrákra A feladat rövid leírása: A mai hardver eszközök szinte mindegyike valamilyen operációs rendszer segítségével dolgozik. Az ilyen megoldások megvalósítása kulcsfontosságú az Ericsson termékeiben. A feladat a Linux kernel különböző részeinek átültetése az LSI StarPro2704 (SP2704) többmagos média és távközlési processzorra. A rendszer egy kétmagos ARM11 MPCore CPU-t tartalmaz, melyre az átültetést el kell végezni. A Linux kernel fordításának és indulásának tanulmányozása Az ARM11 MPCore processzor felépítésének vizsgálata a specifikáció alapján. A Konfiguráció vizsgálata az LSI SP2704 platformon Rendszerbetöltő (boot loader) készítése, mely képes meghívni a Linux kernelt és átadni számára a szükséges adatstruktúrákat A Linux kernel fordítása a szükséges opciókkal az ARM11 MPCore processzorhoz illesztve A FusionSC fejlesztőkörnyezet és a GDB debug szerver segítségével a Linux kernel indulási folyamatának vizsgálata Az elkészült rendszerbetöltő és Linux kernel betöltése és indítása az LSI SP2704 tesztkörnyezetben A FusionSC fejlesztői környezet megismerése A GDB debugging szerver megismerése Rendszerbetöltő ajánlása, mely képes az elkészített Linux kernel képet betölteni A Linux kernel korai inicializációs részének átültetése Kommentek: A Linux kernel átültetése az LSI SP2704 platformra egy szerteágazó feladat. A platform, a szoftver és hardver eszközök, a rendszerbetöltő és a Linux kernel megismerése mind szükségesek a feladat elvégzéséhez. Az említett lépések szükségesek a Linux kernel alapvető indításához, addig a pontig, amíg az első felhasználó módú program, az ú.n. init processz el nem indul. A rendszerbetöltő programnak különböző inicializálási feladatokat kell ellátnia a Linux kernel indítása előtt. Ilyenek pl. a RAM SoC-beli helyének ECC (Error Correction Code) inicializálása és a szükséges adatstruktúrák előkészítése a kernel számára. Vannak feladatok, melyek nem szükségesek a Linux kernel betöltéséhez, mint a panelen található LED-ek kezelése GPIO segítségével, inicializáció és kommunikáció UART-on keresztül. Ezek kiegészítő eszközök melyek az SP2704-es eszköz belső állapotáról adnak információt, ha a JTAG hibakeresés nem lehetséges, vagy a rendszer valósidejű futtatása szükséges. Ennek érdekében szükséges a GPIO és UART interfészek megismerésre a rendszerbetöltő és a Linux kernel megismerése előtt. Több feladat túlmutat a féléves Önálló laboratórium II. tárgy keretein. Ezek közül néhány a Linux kernel futtatása az ARM11 MPCore mindkét magján (többmagos üzem), az UART meghajtó implementálása 16

17 melynek segítségével a konzol üzenetek a soros porton tudnak megjelenni és az Ethernet meghajtó implementálása és a hálózati kapcsolat felállítása a SP2704 platformon. Kulcsszavak: Beágyazott rendszer, Linux kernel, portolás, ARM Témakiírók, konzulensek: Németh Márton (Ericsson), Timár András (EET) 17

18 14. Single board computer (SBC) tervezése beágyazott alkalmazásokhoz A feladat rövid leírása: A single board computer-ek (SBC-k) egy teljes számítógépes architekturát megvalósító rendszerek, melyeket egyetlen nyomtatott huzalozású lemezen készítenek és tartalmazzák a processzort, memória modulokat I/O interfészeket és egyéb alkatrészeket, melyekkel egy teljesen működőképes számítógép is rendelkezik. A tipikusan irányítási és összekötetési feladatokra használják őket beágyazott rendszerekben vagy rack-ekben. Az integrált áramkörök területén végbement fejlődés következtében napjaink SBC-i képesek játékokat futtatni nagyfelbontású képernyőkön hála a csúcstechnológiás processzoroknak. Ezek a processzor a rack-ekben helyet foglaló SBC teljesítményét is képesek megnövelni. Ahhoz, hogy egy mérnök képes legyen megtervezni egy ilyen SBC-t tisztában kell lennie a nagysebességű terezéssel kapcsolatos szabályoknak. Először is ha rendszertervezőként gondolkodik akkor ismernie kell a rendszer teljes működését, azért, hogy kiválaszthassa, hogy az adott specifikációnak melyik processzor, memória modul és egyéb elem felel meg a legjobban szem előtt tartva az árt és a teljesítményt. Ha a hardvertervező szemszögéből nézzük a dolgokat, akkor egyrészt a sematikus tervnek áttekinthetőnek kell lennie, ami hierarchikus tervezést igényel másrészről a helyes összekötetésekhez ismerni kell az alkatrészek adatlapjait. A hullámterjedés megjelenésével a jelintegritás kérdése is létfontosságúvá válik a fejlesztés során. Következtükben layout megkötéseket kell definiálni, hogy megfelelően illesztett és időzített vezetékeink legyenek, nem is beszélve a differenciális jelvezetésről. Amint látható a teljes hardver megtervezése nem egy emberes feladat, de az alapok elsajátítását követően egy MSc-s villamosmérnök hallgató képes lehet egy egyszerűbb panelt megtervezni. Tanulmányai végeztével, pedig alkalmassá válik, hogy egy csapaton belül bármelyik előbb említett pozíciót betöltse. Első félév: meg kell ismerkedni a rendszertervezés alapjaival, a különböző adatlapokkal és alkalmazási segédletekkel a jelöltnek meg kell ismerkednie a Mentor Graphics Expedition PCB vagy a Cadence Allegro tervezőkörnyezettel ki kell választania az egyes alkatrészeket, processzort és memória modulokat Második félév: a végső sematikus rajznak el kell készülni pre-layout jelintegritás szimulációkat kell végezni, hogy megkötések által vezérelt tervezetet készíthessen 18

19 Harmadik félév: az első layout tervnek el kell készülnie az első layout-on található kritikus utakon post-layout szimulációkat kell végeznie ha az idő engedi a végső layout-ot el kéne készíteni. Kommentek: A négy szemeszter folyamán a jelöltnek folyamatos beszámolási kötelezettsége van FONTOS KIEGÉSZÍTÉS: a jelöltnek tisztában KELL lennie a jelintegritás és nagysebességű áramkörök huzalozásával a téma megkezdése előtt vagy a sikeres teljesítéshez kétszeres erőfeszítés szükséges. Mentor Graphics Expedition PCB vagy Cadence Allegro készségszintű használata A javasolt SBC sematikus tervrajza A kritikus utak pre-layout szimulációja Megkötések definiálása Prototípus SBC előzetes layout terve A kritikus utak post-layout szimulációja Kulcsszavak: single board computer, beágyazott alkalmazások Témakiírók, konzulensek: Péter Szabó & György Bognár (EET); Ericsson hamarosan jelöl ki konzulenst. 19

20 15. Memória illesztés A feladat rövid leírása: Az újabb eredményeknek köszönhetően a DDR RAM technológiák területén a kutatóknak sikerült a memória I/O buszainak az órajelét megkértszerezni minden generáció során. Ennek eredményeként a jelenlegi JEDEC standard DDR3 RAM modulok 480 Gbit/s adatátviteli sebességet érnek el. A gyors átvitelnek köszönhetően a nyomtatott huzalozási lemezeken az összekötetési vonalaknak a leírása az távvezeték vonalak leírásához kezd hasonlítani. Ennek következtében már hullámterjedési elméleteket is igénybe kell venni, hogy speciális megkötéseket tegyünk az NYHL huzalozása során. Ezek a megkötések nem csak memóriák, hanem más nagy sebességű összekötetések esetén is szükségesek. Jelintegritás szimulációk nélkül a teljes komplex rendszer funkcionalitása megkérdőjelezhető és még a legszerencsésebb tervekben is váratlan adatátviteli hibák fordulhatnak elő. Mindezeken kívül a memória interfészek differenciális vezetékeket is tartalmaznak, melyek további megfontolásokat és időanalíziseket kívánnak a helyes összekötetéshez. Ha egy M.Sc. villamosmérnök hallgató kitanulja a nagysebességű elemek összekötések és a memória illesztések fortélyait teljesen megfelelő jelölt lesz, hogy később NYHL tervező és jelintegritás szimulációs mérnök váljon belőle. Téma elméletének feldolgozás, különös tekintettel a kritikus dolgokra Az első két félévben (pl.: MSc önálló laboratórium): a téma irodalmi feldolgozása: jelen és jövőbeli DDR RAM technológiai trendek és nagysebességű buszok a jelöltnek meg kell ismerkednie a jelintegritás és nagysebességű interfészek huzalozásának technikáival a jelöltnek meg kell ismerkednie a Mentor Graphics Expedition PCB vagy a Cadence Allegro tervezőkörnyezettel egy egyszerű panel megtervezése által, mely legalább egy memóriát tartalmaz A második két félévben (pl.: Diplomamunka 1.-2.): a jelöltnek el kell készítenie egy kicsi, de az előzőnél komplexebb panelt, amelyen helyet kap egy FPGA és kettő vagy több DDR3-as memória modul, valamint egy interfész, ami összekötetést biztosít egy másik panellel pre-layout jelintegritás szimulációkat kell végezni, hogy megkötések által vezérelt tervezetet készíthessen az összekötések után post-layout szimulációkat kell végeznie a kritikus utakon 20

21 Memória illesztési kompetencia megszerzése Mentor Graphics Expedition PCB vagy Cadence Allegro készségszintű használata egy egyszerű próbapanel, mely bemutatja a memóriaillesztési problémák megoldási lehetőségeit másik panel DDR3 és FPGA modulokkal kritikus utak pre- és post-layout szimulációja Kulcsszavak: HW, nagysebességű PCB, jelintegritás stb. Témakiírók, konzulensek: Szabolcs Máté Kis & Endre Szesztay (Ericsson); Szabó Péter (EET) 21