Hibrid integrált áramkörök

Méret: px
Mutatás kezdődik a ... oldaltól:

Download "Hibrid integrált áramkörök"

Átírás

1 Hibrid integrált áramkörök 1

2 Hibrid integrált áramkörök Az elektronika miniatürizálódási folyamata A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük A hibrid integrált áramkörök hordozói Integrált alkatrészek Topológia tervezése Mesterrajzok és fotók készítése 2

3 Az elektronika miniatürizálódási folyamata 1 Az elektronika behatolását a társadalmi és gazdasági tevékenység szinte minden területére a mikroelektronika fejlődése tette lehetővé. Történelmi áttekintés 3

4 Az elektronika miniatürizálódási folyamata Növekvő alkatrész darabszám súly, térfogat, melegedési-, megbízhatósági probléma 2. VH. hadiipara elektronikai miniatürizálódási folyamat Kétirányú fejlesztés: alkatrészek technológiájának javítása, méretek csökkentése, szerelési technológia javítása 1950 Törekvés az elektroncső miniatürizációra Csökkentését nehezítette: Elektródrendszer kicsinyítése Szerelés és disszipációs szempontok Természetes öregedés az elektroncsőben Fejlesztések ellenére megbízhatóság tovább csökkent 4

5 Az elektronika miniatürizálódási folyamata 3 Új lendület 1948 tranzisztor feltalálása Növelte a megbízhatóságot Jelentősen csökkentette a feszültség- és a teljesítményigényt Lehetővé tette a passzív alkatrészek jelentős méretcsökkentését Fokozatosan megváltoztatta az áramköri tervezési szemléletet is A tranzisztorok, a kisméretű passzív alkatrészek és a nyomtatott huzalozású lemezek alkalmazásával felépített háromdimenziós modulokkal elérték az 1~ 2 alkatrészek /cm 3 átlagos alkatrészsűrűséget. ezzel szemben elektroncsöves készülékek átlagos alkatrészsűrűsége 0,01~ 0,5 alkatrész/ cm 3 volt. 5

6 Az elektronika miniatürizálódási folyamata 4 Az alkatrészek méretének csökkentésével megnőtt a kivezetések, hordozók- és védőelemek térfogata az aktív térfogathoz viszonyítva. A jobb térkihasználás érdekében felmerült az alkatrész geometriák azonosításának és az áramkörök egységenkénti közös burkolásának a gondolata. Az így megvalósított áramkörök a mikromodulok, melyekkel elérték a 20 alkatrész/cm^3 alkatrészsűrűség-értéket is. A mikromodulok 1959-es megjelenésével kezdődött el a szorosabb értelemben vett mikroelektronika korszaka. Felismerés: nem az alkatrészek nagy száma okozza a legnagyobb nehézséget, hanem az, hogy az egyes elemeket külön állítják elő, és azután egyesítik azokat rendszerré integrált áramkörök 6

7 Az elektronika miniatürizálódási folyamata 5 Az integrált áramkörök megjelenése szinte ugrásszerűen csökkentette az elektronikus berendezések méretét és súlyát, és az alkatrészek közötti hagyományos értelemben vett kötések számát. Az integrált áramkörökkel sikerült elérni a 100-as, illetve 1000-es nagyságrendű alkatrész/cm^3-es alkatrészsűrűséget. Az integrált áramkörök két alapvető típusa: Szigetelő alapú integrált áramkörök Félvezető alapú integrált áramkörök 7

8 Az elektronika miniatürizálódási folyamata 6 A szigetelő alapú integrált áramkörök jellemzője, hogy a közös alapon (hordozón) integrált formában a passzív elemeket és az összekötő vezetékhálózatot valósítják meg. Az aktív elemeket utólag ültetik be ebbe az integrált RC hálózatba. HIBRID ÁRAMKÖRÖK A félvezető alapú integrált áramkörökben mind az aktív, mind a passzív alkatrészeket egyetlen félvezető tömbön, illetve tömbben alakítják ki. Itt az egyes alkatrészek határvonalai geometriailag elmosódnak. Lehetőség van a szigetelő- és félvezető alapú integrált áramkörök egyesítésére is. Az egyesítés legjárhatóbb útja, ha a szigetelő alapon kialakított passzív hálózatba ültetjük be a tokozatlan vagy mikrotokozott félvezető alapú integrált áramköri chipeket 8

9 Az elektronika miniatürizálódási folyamata 7 Természetesen az integrált áramkörök megjelenése nem jelenti az elektronika fejlesztésének lezárását. Sok új fizikailag egyszerű funkcionális eszköz kifejlesztése várható, melyek helyettesíteni fogják a nagyszámú alkatrészekből álló áramköröket. Az elektronika jövőbeni feladata az lesz, hogy támaszkodva az áramkörelmélet legújabb eredményeire és egyre behatóbban megismerve az anyag tulajdonságait, a lehető legegyszerűbb módon elégítse ki a rendszerrel szemben támasztott követelményeket. A mikroelektronika nemcsak új technológiát jelent, hanem befolyásolja az elektronika egész fejlődését is. Utat nyit a nagyberendezések fokozottabb elterjedésének, sőt lehetővé teszi eddig meg nem valósított óriási rendszerek kialakítását, vizsgálatát. Megváltoztatja, leegyszerűsíti a berendezések karbantartását, vizsgálatát és javítását. Közelebb hozza egymáshoz az elektronikában eddig egymástól távol álló alkatrész-technológus és rendszertervező tevékenységét. 9

10 A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük 1 A szigetelő alapú integrált áramkörök szigetelő hordozón egymás mellett ill. egymás felett meghatározott geometriai elrendezésben kialakított vezető és szigetelő rétegekből épülnek fel. A különböző elektromos tulajdonságú rétegek segítségével egy- vagy többrétegű huzalozású pályák, kontaktusfelületek, ellenállások, kondenzátorok, igen kis értékű induktivitások, elosztott paraméterű hálózatok, mikrohullám tápvonalak és rezonátorok stb. állíthatók elő Rétegtechnológiával az induktivitások csak nagy felületigénnyel és kis értékkel (μh) valósíthatók meg, ezért alkalmazásuk csak egy-két speciális esetre korlátozódik. A szigetelő alapú IC-t gyártók az esetek döntő többségében a kondenzátorokat is hibrid elemként, utólag ültetik be az áramkörökbe gyártástechnológia egyszerűsítése Növeli a megbízhatóságot Fokozza a gyártási kihozatalt 10

11 A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük 2 A sorozatban gyártott szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök döntő többsége a hordozón kialakított integrált R hálózatból és az utólag beültetett kondenzátorokból, tokozatlan chip vagy mikro-tokozott aktív elemekből, illetve félvezető alapú IC chipekből épül fel. A szigetelő alapú hibrid integrált áramkörökkel megvalósítható integrálási szint (funkcionális egység/ térfogat) 20 / 50. A szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök a réteg-előállítás technológia, a felhasznált anyagok és a rétegek relatív vastagsága szerint egyaránt két alapvető típusra bonthatók: vékony- és a vastagréteg integrált áramkörökre. A vékonyréteg integrált áramkörökben a rétegvastagság néhányszor 10 vagy 100 nm, míg a vastagréteg integrált áramkörökben néhányszor 10 μm. Vékonyréteg integrált áramköröknél az általánosan használt rétegfelvitel technológia a vákuumgőzölés vagy katodporlasztás, míg a vastagréteg integrált áramköröknél a szitanyomás. 11

12 A mikroelektronika felosztása MIKRO- ELEKTRONIK A Különálló alkatrészekből felépített áramköri egységek Integrált áramkörök Funkcionális eszközök Különböző alakú alkatrészekből felépített áramkörök Azonos alakú alkatrészekből felépített áramkörök Szigetelő alapú integrált áramkörök Félvezető alapú integrált áramkörök Optoelektronika, akusztoelektronika, magnetelektronika, kavantum mikroelektronika Kétdimenziós felépítésű kártyák Kétdimenziós felépítésű pasztilla áramkörök Vékonyréteg áramkörök Bipoláris áramkörök Háromdimenziós felépítésű modulok Háromdimenziós felépítésű mikromodul Vastagréteg áramkörök MOS áramkörök 12

13 13

14 Szigetelő alapú vékonyréteg hibrid integrált áramkör Szigetelő alapú vastagréteg hibrid integrált áramkör 14

15 A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük 3 A rétegfelvitel és kezelési technológián kívül a kétféle típusú integrált áramkör mind a tervezésben, mind a gyártástechnológiában közös konstrukciós és technológiai alapokon tárgyalható A szigetelő alapú hibrid áramkörök nem áthidaló megoldást jelentenek a diszkrét alkatrészes és a félvezető alapú integrált áramkörök között, hanem azok fejlődésével párhuzamosan, hosszú távon, a modern áramkör és berendezés-konstrukció számára önálló, új megoldások lehetőségét adják. Vékonyréteg áramkörök előnyei a vastagréteg áramkörökhöz viszonyítva: Nagyobb stabilitású, kisebb értéktűrésű és hőmérsékleti együtthatójú ellenállásválaszték, Nagyobb frekvencián (30 GHZ) működő áramkörök előállításának lehetősége Olcsóbbak az alkalmazott réteganyagok Egy nagyságrenddel kisebb minimális rétegcsík-szélességek (25m) valósíthatók meg. 15

16 A szigetelő alapú integrált áramkörök típusai és felépítésük 4 A vékonyréteg integrált áramkörök hátrányai a vastagréteg áramkörökhöz képest: Az ellenállás-értéktartomány kisebb Az ellenállás fajlagos terhelhetősége rosszabb A huzalozási pályáknak relative nagyobb az ellenállása Rétegek tulajdonságai jobban függnek a hordozó felületi viszonyaitól (összetétel, érdesség, hullámosság stb.) A rétegek kevésbé tapadnak a hordozóhoz A rétegek a külső környezeti hatásokkal szemben kevésbé ellenállók Rosszabb a kontaktusrétegek forraszthatósága Kisebb az áramköri hordozó hővezető-képessége Bonyolultabb eszközigényesebb rétegfelviteli technológia A gyártásuk automatizálása költségesebb A gyártásuk beruházási és fenntartási költsége magasabb A kis sorozatnagyságnál (500 ~ 1000 db) magasabb darabár 16

17 A vékony-, vastagréteg és a félvezető alapú integrált áramkörök összehasonlítása 2.1 táblázat 17

18 Paraméter Vastagréteg IC Vékonyréteg IC Monolit IC Megvalósítási lehetőség digitális áramköröknél közepes közepes kiváló Megvalósítási lehetőség analóg áramköröknél kiváló kiváló mérsékelt Az IC-n belüli parazita hatások kevés kevés sok Az ellenállás-rétegek négyzetes ellenállása nagy kicsi legkisebb Az ellenállások hőmérsékletei együtthatója kicsi legkisebb nagy Az ellenállások értékszórása kicsi legkisebb nagy Teljesítmény-disszipáció nagy közepes kicsi Frekvencia - határ közepes nagy közepes Méret kicsi kicsi legkisebb Integráltsági fok ( alaktrész/cm^3) közepes közepes nagy Megbízhatóság nagy nagy legnagyobb IC előállítási idő 1 hónap 2 hónap 3-6 hónap Az áramkör módosításához szükséges idő 2 hét 1 hónap 2 hónap Darabár kis darabszámnál közepes magas igen magas Darabár nagy darabszámnál közepes közepes alacsony 1 db IC előállítási költsége kicsi közepes magas Beruházási költség kicsi közepes magas A gyártás fenntartási és szerszámozási költsége kicsi közepes magas 18

19 A hibrid integrált áramkörök hordozói 1 A hibrid integrált áramkörök hordozói a felületükön kialakított rétegeket egymástól elszigetelt és hordozza. E passzív szerepe mellett a hordozó felületének mind morfológiai, mind kémiai vonatkozásban fontos szerepe van a rétegek szerkezetének és ezen keresztül a fizikai tulajdonságainak a kialakításában. A hordozóval szemben támasztott sokféle eltérő és egymásnak ellentmondó követelmény miatt ideális hordozóanyag nincs. Megfelelő adalékolásokkal próbálják az optimális összetételt előállítani. A vékonyréteg integrált áramkörök legelterjedtebb alkalmazott hordozói: Borosszilikát üveg Üvegkerámiák Zománcozott kerámia Egykristály (pl. zafír) A vastagréteg integrált áramkörök legelterjedtebb alkalmazott hordozói: Al2O3 BeO Zomácozott vaslemezek 19

20 A hibrid integrált áramkörök hordozói 2 A mechanikai követelmények betartása különösen a vékonyréteg integrált áramköri hordozók esetén a fontosabb. A felületi érdesség csökkenti a dielektrikumok átütési szilárdságát; a hullámosság nem teszi lehetővé a jó maszk-, ill. fotófelfekvést Jó hőállósága és hőlökésállósága elsősorban a vastagréteg integrált áramköri hordozóknál jelentős A hordozók jó hővezető-képessége a felületükön elhelyezett ellenállásréteg integrált disszipálódó teljesítmény elvezetésének egyik fontos feltétele. A legjobb hővezetési tulajdonsággal a BeO típusú kerámia hordozók rendelkeznek Fontos, hogy a vastagréteg-, de legfőképpen a vékonyréteg-hordozók alkáli tartalma minimális legyen 20

21 Szigetelő alapú IC hordozók néhány jellemző tulajdonsága 2.2 táblázat 21

22 Tulajdonság Alkáliszegény üveghordozó Al2O3 kerámia hordozó Vastagság 0,4-0,8 mm 0,4-1,2 mm Felületi érdesség (Ra) 10 nm 1-2 μm Síklaposság (25 mm hosszon a max. eltérés a siktól) 5-10 μm μm Fajlagos térfogati ellenállás (20 C-on) 10^13 ohmcm 10^13 ohmcm Veszteségi tényező tg δ x*10^-4 (20 C-on 1 MHz-en) Fajlagos felületi ellenállás (20 C-on) 10^11 ohm/cm^2 10^12 ohm/cm^2 Permittivitás ε (20 C-on, 1 MHZ-en) 4 10 Lágyulási pont 872 C 2040 C Hővesztőképesség (25 C-on) 0,0125w/cm C 0,37w/cm C Hőtágulási együttható 4,5*10^-6/5C 6*10^-6/5C Relatív ár 1 1,5 22

23 A hibrid integrált áramkörök hordozói 3 A hordozónak az áramkörgyártás és felhasználás minden egyes fázisában tisztítás, rétegek felvitele, beégetés, redukáló oxigén atmoszféra kémiailag stabilnak kell lenniük. Ezt a hordozó anyagának megfelelő összetételével lehet elérni. A rétegek felvitele előtt a hordozókat igen gondos felületi tisztításnak kell alávetni (szennyezők eltávolítása, izzítás zsírtalanítás, ultrahangos mosás stb.). A vékonyréteg integrált áramköri hordozókat a vákuumtérben közvetlenül a rétegfelvitel előtt kisnyomású gázkisüléssel létrehozott pozitív gázionokkal bombázva is tisztítják. 23

24 Integrált alkatrészek A vastag- és vékonyréteg áramkörök integrált alkatelemeinek tervezése csak a rendelkezésre álló anyagok és gyártási eljárások ismeretében lehetséges. Az egész tervezés során erős rendszertechnikai szemléletet kell érvényesíteni. Az egyes alkatelemek anyagát, méreteit, alakját és elhelyezését az áramkör általános követelményei erősen befolyásolják, sok vonatkozásban meghatározzák. Mindezekből következik, hogy csak olyan tervezési meggondolások összefoglalása célszerű, melyek a technológiák különböző szintjein egyaránt felhasználhatók. 24

25 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 1 A szigetelő alapú integrált áramkörökben az ellenállásokat a hordozóra felvitt megfelelő elektromos tulajdonságú rétegekkel valósítják meg. Az ellenállás célra használt rétegek tulajdonságait négy fő csoportba sorolhatjuk: elektromos, mechanikai kémiai fizikai Az ellenállásrétegek fenti tulajdonságai nagymértékben függnek a réteg felviteli és kezelési (pl. hőkezelés) technológia paraméterektől. 25

26 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 2 Az ellenállásréteggel szemben a következő főbb merülnek fel: Jó tapadás a hordozóhoz Jó tapadás a vezetőréteghez Széles értéktartományú négyzetes ellenállás Alacsony hőmérsékleti tényező Nagy stabilitás Egyszerű és kézben tartható legyen a felviteli (rétegkialakítási) technológia Stabil és könnyű értékbeállíthatóság l R =ς d v [ohm] Ellenállásérték: ahol δ a fajlagos ellenállás [ohm mm] 26

27 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 3 Ha l=d, azaz az ellenállás felülete négyzet: R [ohm] négyzetes ellenállás Ez alapján egy l hosszúságú d d szélességű réteg ellenállása: A rétegellenállások fontos jellemzője a négyzetes ellenálláson kívül a hőmérsékleti tényező (TK) értéke: A rétegellenállások feszültségtényezője VK az ellenállások értékének feszültségfüggőségét fejezi ki: ς R = [ ohm] v l R = R [ ohm] d 1 dr TK = [1/ C] R dt 1 dr VK = [1/ V] R du 27

28 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 4 A hibrid integrált áramkörök működési paramétereinek szempontjából fontos tényező az ellenállások stabilitása. A stabilitást általában adott körülmények között az időegységre eső ellenállás-változás százalékában adják meg, annak ellenére, hogy ez a változás nem lineáris az idő függvényében. Az ellenállásérték időbeni megváltozását az oxidáció, elektrolitikus korrózió, belső rétegszerkezeti változások stb. okozzák. Az ellenállásokon keletkező zaj a hőmozgásból eredő termikus zajra; és az ellenállás ingadozásából eredő, az elektromos áram által előhívott zajra vezethető vissza. A rétegellenállásokra jellemző adat a felületegységre eső teljesítmény, azaz a teljesítménysűrűség. Ennek értéke adott hordozónál meghatározza a réteghőmérsékletet és így döntően befolyásolja az ellenállások stabilitását is. 28

29 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 5 Az olyan felhasználásokban, ahol az említett tényezőnek elsősrendű jelentősége lehet, alábbiakat kell figyelembe venni: Az ellenállások hőmérsékleti együtthatója függvénye a vastagságnak Az értékbeállítás módszerének és mértékének függvényekben növekszik az ellenállások zaja és TK értéke is Az ellenállás-hosszúság növelésével sok esetben együtt jár a linearitás romlása Az áramkör hordozójának anyaga és felületi viszonyai befolyásolják az ellenállások hosszú idejű stabilitását A megtervezett alakzatnak az alábbi követelményeket kell teljesítenie: A gyártási tűrések határain belül közelítse meg a kívánt ellenállásértéket Az előírt stabilitási követelmények mellett legyen alkalmas a fellépő teljesítmény disszipálására Ha a gyártási tűréseknél pontosabb szórású alkatelem szükséges, legyen lehetőség utólagos értékbeállításra A másodlagos (parazita) hatások ne haladják meg az előírt értékeket 29

30 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 6 Az ellenállások disszipációra történő tervezése során két feltételt minden körülmények között be kell tartani: Az adott réteganyag-hordozó párra megengedett fajlagos disszipációt nem lépjük túl Az ellenállás méretek meghatározásánál a technológiailag megengedhető mérethatárokkal kell számolni Ennek megfelelően az ellenállások felülete: F = l d = P P f ahol P = az ellenálláson disszipálódó teljesítmény Pf = a réteganyag-hordozó párra megengedett fajlagos disszipáció F = az ellenállás felülete l = az ellenállás-réteg hossza d = az ellenállás-réteg szélessége 30

31 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 7 A rétegből képzeletben kivágott d (l) elemi hosszúságú és d(d) elemi szélességű, állandó vastagságú hasáb ellenállása: dr = d( l) R d( d) A teljes ellenállás integrálással adódik: Az ellenállást alkotó egyenértékű négyzetek száma: R l d( l) dr R 0 = 0 d R = R l/ d n = R R = l d 31

32 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 8 Alap ellenállási formák 32

33 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 9 Az ellenállások lineáris méreteit az alábbiak szerint határozzuk meg: 1. A stabilitási követelményekből meghatározzuk az ellenállás minimális hasznos felületét 2. Meghatározzuk a névleges értékű ellenállás előállításhoz szükséges egyenértékű négyzetek számát 3. Meghatározzuk egy-egy egyenértékű négyzet méretét 4. Megvizsgáljuk, hogy az egyenértékű négyzetekre adódó méret nem kisebb-e a technológiai minimumnál 5. ha nem, vagy egyenlő, folytatjuk a méretezést 6. ha igen, az egyenértékű négyzetek méretét a technológiai minimummal tesszük egyenlővé és ezzel az adattal folytatjuk a méretezést 7. A topológiai adottságok, az utólagos értékbeállítási követelmények alapján döntünk az ellenállások alakjáról (típusáról) 8. Elvégezzük a mesterrajz készítéséhez szükséges összes méret meghatározását 33

34 Integrált alkatrészek Ellenállások és tervezésük 10 Egy-egy áramkör megvalósítása különleges követelményeket is támaszthat. Ilyenkor a méretezési lépések száma bővül, többszörös ellenőrzések, esetleg lépésenkénti közelítések válthatnak szükségessé. Az ellenállások méretezésénél, ha a %-os gyártási tűrések (K) pozitív szélsőértéke meghaladja az ellenállás megengedett legnagyobb %-os pozitív eltérését (t) a névleges mérettől, célszerű az ellenállás értékét aláméretezni. R n = K t (1 100 R név ) Így minden egyes legyártott ellenállás vagy beleesik a megkívánt értéktartományba, vagy az ellenállásértékét növelő trimmeléssel ebbe a tartományba állítható 34

35 Vékonyréteg-ellenállások 1 Megvalósítás: a hordozóra vákuumeljárással felvitt fém, fémötvözet vagy fémoxid-fém kombinált rétegekkel Leválasztott rétegek fajlagos ellenállása >> tömör anyagokra jellemző érték A rétegvastagság igen változó értékű Rétegek: Fajlagos felület nagy Rétegvastagság kicsi Szerkezetben sok rendellenesség: hibahelyek, porozitás, szennyeződések => vezetés nem tisztán fémes Thomson a vékonyrétegek fajlagos ellenállásának változása a töltéshordozó szabad úthosszának lerövidülése miatt A réteghatároló felületeken gyakran ütköző elektronoknak nagy az energiavesztesége => ellenállás nő 35

36 Vékonyréteg-ellenállások 2 Fajlagos ellenállás (ρ v ) függ: - a réteg geometriai mérete - szerkezetben rácshibák, szennyeződések, abszorbeált atomok Ezek pedig függnek: - rétegleválasztási paraméter (gőzölési sebesség, gőzforrás anyaga és alakja) - Hordozó hőmérséklete és felületi viszonyai Vékonyréteg fajlagos ellenállása: ρ: fajlagos ellenállás ρ = ρ + ρ + α v ρ sz ρ α : az elektronok szabad úthosszának csökkenéséből származó ellenállás változás ρ sz : a rácshibákból, szennyeződésekből adódó növekmény 36

37 Vékonyréteg-ellenállások 3 Az ellenállás hőmérséklettényezője függ: a rétegben milyen vezetési mechanizmus érvényesül a komponensek oxidációra való hajlama különböző Folytonos rétegek: általában pozitív Nem folytonos rétegek: negatív Hőmérséklet hatására irreverzibilisen megváltoztatják az értéküket. Ellenállások stabilitása: a rétegeket a felvitel után stabilizáló hőkezelés alá vetni Vékonyréteg-ellenállásréteg: minden fém, fémvegyület (oxid, nitrid), fémötvözet, ill. cermet (fémes és szigetelő keverék) 37

38 Vékonyréteg-ellenállások 4 Ellenállásanyagok: 1. Tiszta fémek - Kicsi fajlagos ellenállású => csak néhány fém - Nagy a hőmérséklettényező Tantál: legelterjedtebb nagy olvadáspontú => csak elektronsugaras gőzforrás segítségével párolog réteg előállítása: katódporlasztással előnye: felületén összefüggő (tűlyukmentes) oxidréteg állítható elő nagy a permittivitása => kondenzátor dielektrikumként alkalmazzák Ta-rétegből készült ellenállások hibája: stabilitásuk kedvezőtlen 38

39 Vékonyréteg-ellenállások 5 Tantál-nitrid Ellenállás előállítása: reaktív porlasztással a semleges gázba szabályozott mennyiségű és tisztaságú nitrogént engednek, amivel a porlódó Ta reakcióba lép és azzal vegyületet alkot 2. Fémötvözetek NiCr legáltalánosabban használt vékonyréteg.ellenállásanyag rétegfelvételi technológia legnagyobb problémája: króm és a nikkel eltérő parciális gőznyomása leggyakoribb rétegfelvétel: flash-gőzölés, szublimálás ill. katódporlasztás (legjobb rétegösszetétel) 39

40 Vékonyréteg-ellenállások 6 Cermet flash ellenállásréteget fém és szigetelőanyag porkeverékéből (pillanat) vagy elektronsugaras gőzöléssel leggyakoribb kompozíció: Cr-SiO szerkezet függ: szigetelőanyagtól (ide épülnek bele a fémrészecskék) fémrészecskék közötti vezetés: alagúteffektus útján => cermetellenállások negatív hőmérsékleti tényezőjűek Cr-Si 2 nagy (kohm-os) négyzetes ellenállású stabil rétegek állíthatók elő belőle 40

41 Vékonyréteg-ellenállások főbb jellemzői 2.3 táblázat 41

42 Jellemző TaN NiCr (50/50) cermet Cr-SiO (70/30) CrSi2 Négyzetes ellenállás [ohm] k 100-5k Ellenállás értéktartósság [ohm] k k 300-1M k Értéktürés [%] (gyártási) (+/-) 10 - (+/-) 5 (+/-) 10 - (+/-) 5 (+/-) 20 - (+/-) 10 (+/-) 20 - (+/-) 10 Értéktürés [%] (értékbeállítás után) (+/-) 1 - (+/-) 0,1 (+/-) 2 - (+/-) 1 (+/-) 2 (+/-) 2 Hőmérsékleti tényező [10^-6/ C] -80 (+/-) 100 (+/-) 50 (+/-) 100 Teljesítménysűrűség (üveghordozón) [mw/mm^2] Stabilitás [%] (1000h, 70 C) 0,1 0,2-0,5 0,2-0,6 0,4-0.6 Rétegfelviteli technológia reaktív porlaszt ás flash gőzölés flash gőzölés flash gőzölés 42

43 Vastagréteg-ellenállások 1 Ellenállás: a hordozóra szitanyomtatási technológiával felvitt, megfelelő elektromos és fizikai kémiai tulajdonságú pasztákkal Felnyomtatott réteg: pihentetik szárítják előírt hőmérséklet-eloszlású alagútkemencében ( C-on) egyenletes sebességgel átbocsátva beégetik (beégetett réteg µm vastag) A vastagréteg-ellenálláspaszták szuszpenzióik, alkotóelemeik: - fémek, valamint ezek oxidjaiból ill. ötvözeteiből álló részecskék vezetőfázist képeznek pl. Pd, Ag, Bi, Tl, Au, Cu - üvegjellegű anyagok a vezető komponenst rögzítik - szerves kötőanyagok a szitanyomtatást teszik lehetővé - oldószerek forráspontjuk 100 C felett segítségükkel az optimális viszkozitás beállítása 43

44 Vastagréteg-ellenállások 2 A leggyakrabban alkalmazott pasztarendszerek: 1. Pd-Ag - a legrégebben alkalmazott ellenállás-pasztarendszer - fém- és üvegrészek együttes súlyszázaléka 30/70 - az ezüst Ag/Pd ötvözet formájában van jelen - különösen érzékeny a beégetési körülményekre (idő, csúcshőmérséklet, a kemence hőprofilja, az atmoszféra összetétele) - a négyzetes ellenállás növekedésével nő a paszta üvettartalma (ha R=40 ohm => fém/üveg súlyarány 0,82; ha R=12 ohm => 0,2 44

45 Vastagréteg-ellenállások 3 2. Bi 2 Ru 2 O 7 (bizmut-ruthenium-oxid) - elterjedten alkalmazzák - Üvegkomponens összetétele súlyszázalékban: 54-59% PbO, 24-26% SiO 2, 16-19% B 2 O 3 - a beégetés során kémiai reakció nincs => kevésbé érzékeny a beégetési körülményekre - a hőmérsékletfüggést kadmium-adalékkal javítják 3. Thallium - beégetéskor toxikus égéstermék keletkezik => nem terjedt el (csak ktg-es berendezéssel semlegesíthető) 45

46 Vastagréteg-ellenállások 4 A vastagréteg-ellenálláspasztákban ma kizárólag a PbO(B 2 O 3 )SiO 2 összetételű üveget használják. Az üveg viszkozitása ZrO 2, TiO 2 vagy BiO 3 adagolásával széles határok között változtatható. Az üveghez kevert MnO2 negatív, míg a CuO pozitív értelemben módosítható az ellenállások hőmérsékleti együtthatója. A pasztákban található szerves adalékanyagok adják meg a paszták jellegzetességeit. 46

47 Vastagréteg-ellenállások 5 Az adalékanyagok 3 fő alkotóelemből állnak: - polimer kötőanyagból viszkozitást módosítja - oldószerek a gyanta hígítására szolgálnak (pl. terpentin) - különböző, a hordozó nedvesítését szolgáló anyagok (pl. polisztirén) Vezetési mechanizmus alapja több kutató szerint: az amorf szerkezetű üvegben sűrűn és meglehetősen egyenletesen elosztott szoros érintkezőláncot alkotó szemcsék az üveg biztosítja a vezetőláncok szilárd rögzítését és a réteg megfelelő tapadását a hordozóhoz 47

48 Vastagréteg-ellenállások 6 A vastagréteg-ellenállások stabilitását több tényező befolyásolja: - a hordozó-réteg eltérő hőtágulásából eredő feszültségek irreverzibilis változásokat idéznek elő a rétegben (pl. megreped) - az elektromos erőtér hatására fellépő anyagvándorlás - az elektromos térerősség által kiváltott irreverzibilis ellenállásváltozások - az ellenállások elektromos jellemzőinek függése a geometriájuktól - az ellenállások elektromos üzemi hőmérséklete - az ellenállásokat körülvevő közeg 48

49 49

50 Huzalozások és tervezésük 1 Huzalozás-rétegek feladatai: - az integrált kivitelű passzív elemek összekötése (egy- vagy többrétegű huzalozási pályák) - kontaktusfelületek kialakítása a hibrid elemek, ezek kivitelezései és az áramkör kivezető lábai részére - kondenzátorfegyverzetek kialakítása Huzalozás-rétegekkel szembeni követelmények: - kis négyzetes ellenállás - jó tapadó-képesség a hordozóhoz - kötésre való alkalmasság (forrasztás) - a huzalozás és ellenállás-réteg között kis átmeneti ellenállás és zajszegény kontaktus - a hőkezeléssel szembeni ellenálló-képesség (vékonyrétegnél hőkezelés, vastagrétegnél kiégetés) 50

51 Huzalozások és tervezésük 2 Az előbbi követelményeket a vékonyréteg-áramköröknél megfelelő anyagpárok kombinációjával, míg a vastagréteg-áramköröknél különféle pasztaösszetételekkel elégítik ki. A hibrid integrált áramkörök huzalozás-pályáit általános esetben csak a technológiai határ és a topológiai követelmények figyelembevételével méretezik. Ha az áramkör villamos jellemzői megkövetelik, szükség lehet az adott hosszon létrejövő maximális feszültségesés és a vezetéken megengedhető maximális áram meghatározására. A vezetőpályák és a hozzájuk kapcsolódó ellenállások között átfedést kell biztosítani. Az átfedés mértékét az egymást követő maszkolási technológiák helyezési bizonytalanságai és a kontaktusok ellenállásával szembeni követelmények szabják meg. 51

52 Vékonyréteg-huzalozásrétegek 1 Jó vezetőképesség! Huzalozás-rétegként jó vezető fémet kell választanunk! 52

53 Vékonyréteg integrált áramköri huzalozás-rétegek tulajdonságai Fém Fajlagos ellenállás [μohm/cm] Négyzetes ellenállás (rétegvastagság: 100nm) [ohm] Arany 2,4 0, táblázat Palládiumarany ötvözet 50/ Palládium 11 1,3 Réz 1,7 0,2 Aluminium 2,8 0,33 Titán Ni-Cr ötvözet

54 Vékonyréteg-huzalozásrétegek 2 Vékonyréteg-huzalozási anyagok: 1. Au (arany) - legáltalánosabb - fajlagos ellenállása kicsi - kémiai stabilitása kitűnő - kötési tulajdonságai az ón-ólom lágyforrasztás kivételével nagyon jók - egyszerűen vákuum-gőzölhető - egyszerűen és gyorsan szelektíven maratható - az üveg-hordozóhoz rosszul tapad => Au alá jól tapadó réteg kell (pl. Cr, NiCr, Ti, Mo) - Cr vákuumgőzöléssel viszik fel => reakcióba lép a maradékgáz oxigénjével elősegíti a tapadást - Cr-Au huzalozás-réteget hőkezelés alá vetni => Au jobb tapadása 54

55 Vékonyréteg-huzalozásrétegek 3 2. Au/Pd ötvözet - ezzel a lágyforraszthatóság nagymértékben javul - hátrány: fajlagos ellenállása az Au 10-szerese - ha kell, a huzalozási pályákat glavanizálással vastagítani lehet Technológiai probléma => max. kétrétegű huzalozási pálya egyedi huzalkereszteződésekkel állítják elő 55

56 Vékonyréteg-huzalozásrétegek 4 Huzalkereszteződések és kétrétegű huzalozási pályák előállítása: - kereszteződő vezetékek közé SiO gőzölése - a felső huzalozási pályák helyfoglalásával megegyező hordozó felületre SiO 2 porlasztása, azon ablaknyitás és a SiO 2 felületen a felső huzalozásréteg kialakítása - a kereszteződésbe behegesztett lemezhíd, fémezett poliimid fóliahíd, vagy ultrahangos kötéssel bekötött vastag huzalhíd (légszigetelés) - az alsó huzalozási réteggel már rendelkező hordozóra fotopolimer film felvitele, fotolitográfiával átvezető helyek nyitása rajta és ezután a felső huzalozási réteg kialakítása 56

57 Vastagréteg-huzalozásrétegek 1 A hordozóra szitanyomtatási technológiával felvitt és beégetett pasztákból alakítják ki. A paszták a következő alkatrészekből állnak: 1. A fémes vezetők (ezüst, arany, palládium, platina, réz) és ezek ötvözetei fémtartalom finom por alakjában van benne 2. Üveg jellegű anyag, finom eloszlásban beégetés során kötést létesít a hordozóhoz ill. a fémrészecskéket rögzíti 3. Oldószer kis gőznyomású szerves vegyület, a szitanyomtatásnál ez a hordozóanyag 4. Tixotrópiát beállító adalék (polimer vegyület) szitanyomtatáshoz kell 57

58 Vastagréteg-huzalozásrétegek 2 A kiégetett vezetőréteg a színterelt fém és üveg keveréke. A vastagréteg-huzalozásrétegek vezetőképessége kb. egy nagyságrenddel kisebb az alkotóként szereplő féméhez képest. A vezetőképesség függ: fém-üveg aránytól, fémrészecskék alakjától és méretétől, a vezetőréteg effektív keresztmetszetétől és a beégetési technológia paramétereitől. A beégetési körülmények befolyásolják az üveg viszkozitását, felületi feszültségét, stb. A kiégetett vezetőrétegben nem oszlik el egyenletesen az üveg. 58

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele

Áramköri elemek. 1 Ábra: Az ellenállások egyezményes jele Áramköri elemek Az elektronikai áramkörök áramköri elemekből épülnek fel. Az áramköri elemeket két osztályba sorolhatjuk: aktív áramköri elemek: T passzív áramköri elemek: R, C, L Aktív áramköri elemek

Részletesebben

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead

SOIC Small outline IC. QFP Quad Flat Pack. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier. QFN Quad Flat No-Lead 1. Csoportosítsa az elektronikus alkatrészeket az alábbi szempontok szerint! Funkció: Aktív, passzív Szerelhetőség: furatszerelt, felületszerelt, tokozatlan chip Funkciók száma szerint: - diszkrét alkatrészek

Részletesebben

3. Laboratóriumi gyakorlat A HŐELLENÁLLÁS

3. Laboratóriumi gyakorlat A HŐELLENÁLLÁS 3. Laboratóriumi gyakorlat A HŐELLENÁLLÁS 1. A gyakorlat célja A Platina100 hőellenállás tanulmányozása kiegyensúlyozott és kiegyensúlyozatlan Wheatstone híd segítségével. Az érzékelő ellenállásának mérése

Részletesebben

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező

Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Elektronikai technológia vizsgatematika 2015 Nappali, Táv, Levelező Témák Kötelező Ajánlott 1. Nyomtatott Huzalozású Lemezek technológiája A NYHL funkciói, előnyei, alaptípusok A NYHL anyagai; hordozók,

Részletesebben

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások

Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások Nyári gyakorlat teljesítésének igazolása Hiányzások - - Az összefüggő szakmai gyakorlatról hiányozni nem lehet. Rendkívüli, nem tervezhető esemény esetén az igazgatóhelyettest kell értesíteni. - A tanulók

Részletesebben

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21

Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 DUTKA TIBOR DR. SZABÓ LÁSZLÓ WOLLITZER GYÖRGY: Eredmények és feladatok a hibrid vastagréteg technikában ETO 621.3.049.776.21 Általános áttekintés A magyar elektronikai ipar előtt álló hosszú távú feladatok,

Részletesebben

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com

Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Kiss László 2011. Blog: www.elka-kl.blogspot.com Email: kislacika@gmail.com Ólommentes környezetvédelem RoHS (Restriction of Hazardous Substances), [2002/95/EC] EU irányelv az ólom leváltásáról, 2006.

Részletesebben

Hibrid Integrált k, HIC

Hibrid Integrált k, HIC Hordozók Hibrid Integrált Áramkörök, k, HIC Az alábbi bemutató egyes ábráit a Dr. Illyefalvi Vitéz Zsolt Dr. Ripka Gábor Dr. Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, ill. Dr Ripka Gábor: Hordozók, alkatrészek

Részletesebben

Vezetékek. Fizikai alapok

Vezetékek. Fizikai alapok Vezetékek Fizikai alapok Elektromos áram A vezetékeket az elektromos áram ill. elektromos jelek vezetésére használják. Az elektromos áramot töltéshordozók (elektromos töltéssel rendelkező részecskék: elektronok,

Részletesebben

Mérés és adatgyűjtés

Mérés és adatgyűjtés Mérés és adatgyűjtés 7. óra Mingesz Róbert Szegedi Tudományegyetem 2013. április 11. MA - 7. óra Verzió: 2.2 Utolsó frissítés: 2013. április 10. 1/37 Tartalom I 1 Szenzorok 2 Hőmérséklet mérése 3 Fény

Részletesebben

MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403. Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408

MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403. Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408 MÉRNÖKI ANYAGISMERET AJ002_1 Közlekedésmérnöki BSc szak Csizmazia Ferencné dr. főiskolai docens B 403 Dr. Dogossy Gábor Egyetemi adjunktus B 408 Az anyag Az anyagot az ember nyeri ki a természetből és

Részletesebben

VÁLASSZA AZ ADESO ÖNTAPADÓ TECHNOLÓGIÁT ÖNTAPADÓ TECHNOLÓGIA

VÁLASSZA AZ ADESO ÖNTAPADÓ TECHNOLÓGIÁT ÖNTAPADÓ TECHNOLÓGIA ÖNTAPADÓ TECHNOLÓGIA Miért válassza az ADESO öntapadó technológiát Miért válassza az ADESO öntapadó technológiát Az ADESO technológia egy forradalmi megoldás kettős összetételű öntapadó lemezek gyártására,

Részletesebben

2011.11.08. 7. előadás Falszerkezetek

2011.11.08. 7. előadás Falszerkezetek 2011.11.08. 7. előadás Falszerkezetek Falazott szerkezetek: MSZ EN 1996 (Eurocode 6) 1-1. rész: Az épületekre vonatkozó általános szabályok. Falazott szerkezetek vasalással és vasalás nélkül 1-2. rész:

Részletesebben

MB 45 Alumínium ablak

MB 45 Alumínium ablak MB 45 Alumínium ablak Az MB-45 elnevezésű ablak a legkorszerűbb technológiára épülő, hőszigetelést nem igénylő alumínium rendszerű ablakok egyik kiemelkedő tagja. Egyaránt felhasználható kültéri és beltéri

Részletesebben

Kutatási beszámoló. 2015. február. Tangens delta mérésére alkalmas mérési összeállítás elkészítése

Kutatási beszámoló. 2015. február. Tangens delta mérésére alkalmas mérési összeállítás elkészítése Kutatási beszámoló 2015. február Gyüre Balázs BME Fizika tanszék Dr. Simon Ferenc csoportja Tangens delta mérésére alkalmas mérési összeállítás elkészítése A TKI-Ferrit Fejlsztő és Gyártó Kft.-nek munkája

Részletesebben

Jegyzetelési segédlet 8.

Jegyzetelési segédlet 8. Jegyzetelési segédlet 8. Informatikai rendszerelemek tárgyhoz 2009 Szerkesztett változat Géczy László Billentyűzet, billentyűk szabványos elrendezése funkció billentyűk ISO nemzetközi írógép alap billentyűk

Részletesebben

7. Laboratóriumi gyakorlat KIS ELMOZDULÁSOK MÉRÉSE KAPACITÍV ÉS INDUKTÍV MÓDSZERREL

7. Laboratóriumi gyakorlat KIS ELMOZDULÁSOK MÉRÉSE KAPACITÍV ÉS INDUKTÍV MÓDSZERREL 7. Laboratóriumi gyakorlat KIS ELMOZDULÁSOK MÉRÉSE KAPACITÍV ÉS INDUKTÍV MÓDSZERREL 1. A gyakorlat célja Kis elmozulások (.1mm 1cm) mérésének bemutatása egyszerű felépítésű érzékkőkkel. Kapacitív és inuktív

Részletesebben

L E G N O M E C K F T Faipari gépek, szerszámok forgalmazása, javítása VAPLEM 46.43.30 FAGŐZÖLŐ KAMRA TELJESEN ALUMÍNIUMBÓL ÉPÍTVE.

L E G N O M E C K F T Faipari gépek, szerszámok forgalmazása, javítása VAPLEM 46.43.30 FAGŐZÖLŐ KAMRA TELJESEN ALUMÍNIUMBÓL ÉPÍTVE. VAPLEM 46.43.30 FAGŐZÖLŐ KAMRA TELJESEN ALUMÍNIUMBÓL ÉPÍTVE I) AZ ÁRAJÁNLAT TARTALMA : Cellák száma : 1 Modell :VAP LEM 46.43.30 A cella méretei: 1,2 Méretek : L (m) P (m) H (m) Belső 4,6 4,3 3,0 Külső

Részletesebben

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata

MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV. A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata MÉRÉSI JEGYZŐKÖNYV A mérés megnevezése: Potenciométerek, huzalellenállások és ellenállás-hőmérők felépítésének és működésének gyakorlati vizsgálata A mérés helye: Irinyi János Szakközépiskola és Kollégium

Részletesebben

A HELIOS kémény rendszer. Leírás és összeszerelés

A HELIOS kémény rendszer. Leírás és összeszerelés A HELIOS kémény rendszer Leírás és összeszerelés 1. Bemutatás: A HELIOS kémény rendszer" a legújabb kémény rendszer, amely a romániai piacon jelent meg és egy technikusokból álló csapat több éven át tartó

Részletesebben

Aktuátorok korszerű anyagai. Készítette: Tomozi György

Aktuátorok korszerű anyagai. Készítette: Tomozi György Aktuátorok korszerű anyagai Készítette: Tomozi György Technológiai fejlődés iránya Mikro nanotechnológia egyre kisebb aktuátorok egyre gyorsabb aktuátorok nem feltétlenül villamos, hanem egyéb csatolás

Részletesebben

Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök

Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök DÁLNOKI GÁBOR -WALTON GUSZTÁV Híradástechnikai Ipari Kutató Intézet Szigetelő alapú hibrid integrált áramkörök ETO 621.3.0Í9.7 JJJ.001.2:68J.325.65 A cikkben a vékony- és vastagréteg technológia, a íontosabb

Részletesebben

Egyenáram. Áramkörök jellemzése Fogyasztók és áramforrások kapcsolása Az áramvezetés típusai

Egyenáram. Áramkörök jellemzése Fogyasztók és áramforrások kapcsolása Az áramvezetés típusai Egyenáram Áramkörök jellemzése Fogyasztók és áramforrások kapcsolása Az áramvezetés típusai Elektromos áram Az elektromos töltéshordozók meghatározott irányú rendezett mozgását elektromos áramnak nevezzük.

Részletesebben

SZIGETELŐANYAGOK VIZSGÁLATA

SZIGETELŐANYAGOK VIZSGÁLATA SZIGETELŐANYAGOK VIZSGÁLATA Szigetelési ellenállás mérése A villamos szigetelőanyagok és szigetelések egyik legfontosabb jellemzője a szigetelési ellenállás. Szigetelési ellenálláson az anyagra kapcsolt

Részletesebben

7.3. Plazmasugaras megmunkálások

7.3. Plazmasugaras megmunkálások 7.3. Plazmasugaras megmunkálások (Plasma Beam Machining, PBM) Plazma: - nagy energiaállapotú gáz - az anyag negyedik halmazállapota - ionok és elektronok halmaza - egyenáramú ív segítségével állítják elő

Részletesebben

PASSZÍV ESZKÖZÖK II ELEKTRONIKAI ALKATRÉSZEK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK VESZTESÉGEI 4. ELŐADÁS

PASSZÍV ESZKÖZÖK II ELEKTRONIKAI ALKATRÉSZEK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK KONDENZÁTOROK VESZTESÉGEI 4. ELŐADÁS PASSZÍV ESZKÖZÖK II ELEKTRONIKAI ALKATRÉSZEK 4. ELŐADÁS Kondenzátorok Tekercsek Transzformátorok Az elektronikában az ellenállások mellett leggyakrabban használt passzív kapcsolási elem a kondenzátor.

Részletesebben

9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK

9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 9. Laboratóriumi gyakorlat NYOMÁSÉRZÉKELŐK 1.A gyakorlat célja Az MPX12DP piezorezisztiv differenciális nyomásérzékelő tanulmányozása. A nyomás feszültség p=f(u) karakterisztika megrajzolása. 2. Elméleti

Részletesebben

3D bútorfrontok (előlapok) gyártása

3D bútorfrontok (előlapok) gyártása 3D bútorfrontok (előlapok) gyártása 1 2 3 4 5 6 7 8 9 MDF lapok vágása Marás rakatolás Tisztítás Ragasztófelhordás 3D film laminálás Szegély eltávolítása Tisztítás Kész bútorfront Membránpréses kasírozás

Részletesebben

Weldi-Plas termékcsalád - Plazmavágók

Weldi-Plas termékcsalád - Plazmavágók Weldi-Plas termékcsalád - Plazmavágók A plazmasugaras vágási technológiával olcsón, pontosan és jó minőségben darabolhatók a fémes anyagok (acélok, nemesacélok, réz és alumínium ötvöztek) 45 mm vastagságig.

Részletesebben

Programozható vezérlő rendszerek. Elektromágneses kompatibilitás II.

Programozható vezérlő rendszerek. Elektromágneses kompatibilitás II. Elektromágneses kompatibilitás II. EMC érintkező védelem - az érintkezők nyitása és zárása során ún. átívelések jönnek létre - ezek csökkentik az érintkezők élettartamát - és nagyfrekvenciás EM sugárzások

Részletesebben

Ellenállásmérés Ohm törvénye alapján

Ellenállásmérés Ohm törvénye alapján Ellenállásmérés Ohm törvénye alapján A mérés elmélete Egy fémes vezetőn átfolyó áram I erőssége egyenesen arányos a vezető végpontjai közt mérhető U feszültséggel: ahol a G arányossági tényező az elektromos

Részletesebben

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban

Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Gyártás 08 konferenciára 2008. november 6-7. Ipari jelölő lézergépek alkalmazása a gyógyszer- és elektronikai iparban Szerző: Varga Bernadett, okl. gépészmérnök, III. PhD hallgató a BME VIK ET Tanszékén

Részletesebben

Plazmasugaras felülettisztítási kísérletek a Plasmatreater AS 400 laboratóriumi kisberendezéssel

Plazmasugaras felülettisztítási kísérletek a Plasmatreater AS 400 laboratóriumi kisberendezéssel Plazmasugaras felülettisztítási kísérletek a Plasmatreater AS 400 laboratóriumi kisberendezéssel Urbán Péter Kun Éva Sós Dániel Ferenczi Tibor Szabó Máté Török Tamás Tartalom A Plasmatreater AS400 működési

Részletesebben

KIEGÉSZÍTÕ TERMÉKEK Film- és optikai eszköz védõ termékek

KIEGÉSZÍTÕ TERMÉKEK Film- és optikai eszköz védõ termékek Film- és optikai eszköz védõ termékek FILMTISZTÍTÓ SPRAY Minden felületre, ph semleges. Freonmentes. Ujjnyomok és más szennyezõdések eltávolítására. ANTISZTATIKUS SPRAY Film, üveg és mûanyag felületek

Részletesebben

Műanyagok galvanizálása

Műanyagok galvanizálása BAJOR ANDRÁS Dr. FARKAS SÁNDOR ORION Műanyagok galvanizálása ETO 678.029.665 A műanyagok az ipari termelés legkülönbözőbb területein speciális tulajdonságaik révén kiszorították az egyéb anyagokat. A hőre

Részletesebben

Ftelemek: struktúra és tulajdonságok Elimenko, Schlegel, Pemco Brugge (Email Mitteilungen, 2007/3)

Ftelemek: struktúra és tulajdonságok Elimenko, Schlegel, Pemco Brugge (Email Mitteilungen, 2007/3) Ftelemek: struktúra és tulajdonságok Elimenko, Schlegel, Pemco Brugge (Email Mitteilungen, 2007/3) (Fordította: Dr Való Magdolna) 1. Bevezetés Az utóbbi években mind nagyobb felhasználási lehetségeket

Részletesebben

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája

Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája NYÁK, PCB (Printed Circuit Board), NYHL, PWB (~ Wiring ~) Nyomtatott huzalozású lemezek technológiája Vezetőhálózat + mechanikai tartás + szerelési alap Előnyök: Nagyobb terhelhetőség, jobb disszipáció

Részletesebben

Elgázosító CHP rendszer. Combined Heat & Power

Elgázosító CHP rendszer. Combined Heat & Power Mobil biomassza kombinált erőmű Hu 2013 Elgázosító CHP rendszer Combined Heat & Power Elgázosító CHP rendszer Rendszer elemei: Elgázosítás Bejövő anyag kezelés Elgázosítás Kimenet: Korom, Hamu, Syngas

Részletesebben

Analóg-digitális átalakítás. Rencz Márta/ Ress S. Elektronikus Eszközök Tanszék

Analóg-digitális átalakítás. Rencz Márta/ Ress S. Elektronikus Eszközök Tanszék Analóg-digitális átalakítás Rencz Márta/ Ress S. Elektronikus Eszközök Tanszék Mai témák Mintavételezés A/D átalakítók típusok D/A átalakítás 12/10/2007 2/17 A/D ill. D/A átalakítók A világ analóg, a jelfeldolgozás

Részletesebben

ELLENÁLLÁSOK HŐMÉRSÉKLETFÜGGÉSE. Az ellenállások, de általában minden villamos vezetőanyag fajlagos ellenállása 20 o

ELLENÁLLÁSOK HŐMÉRSÉKLETFÜGGÉSE. Az ellenállások, de általában minden villamos vezetőanyag fajlagos ellenállása 20 o ELLENÁLLÁSO HŐMÉRSÉLETFÜGGÉSE Az ellenállások, de általában minden villamos vezetőanyag fajlagos ellenállása 20 o szobahőmérsékleten értelmezett. Ismeretfrissítésként tekintsük át az 1. táblázat adatait:

Részletesebben

Előadó: Érseki Csaba http://ersekicsaba.hu

Előadó: Érseki Csaba http://ersekicsaba.hu Előadó: Érseki Csaba http://ersekicsaba.hu Extrudálás, mint kiinduló technológia Flakonfúvás Fóliafúvás Lemez extrudálás Profil extrudálás Csőszerszám* - Széles résű szerszám* - Egyedi szerszámok** * -

Részletesebben

Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon 2012 GESTAMP 0

Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon 2012 GESTAMP 0 Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon 2012 GESTAMP 0 Karbantartás Szárazjeges tisztítás hatásai hegesztő szerszámokon Október 2014. október 15. Készítette: Kemény Béla Gestamp Hungária Kft

Részletesebben

2. Laboratóriumi gyakorlat A TERMISZTOR. 1. A gyakorlat célja. 2. Elméleti bevezető

2. Laboratóriumi gyakorlat A TERMISZTOR. 1. A gyakorlat célja. 2. Elméleti bevezető . Laboratóriumi gyakorlat A EMISZO. A gyakorlat célja A termisztorok működésének bemutatása, valamint főbb paramétereik meghatározása. Az ellenállás-hőmérséklet = f és feszültség-áram U = f ( I ) jelleggörbék

Részletesebben

ELEKTROTECHNIKA-ELEKTRONIKA ELEKTROTECHNIKA

ELEKTROTECHNIKA-ELEKTRONIKA ELEKTROTECHNIKA ELEKTROTECHNIKA-ELEKTRONIKA ELEKTROTECHNIKA 1. Egyenáramú körök Követelmények, matematikai alapok, prefixumok Töltés, áramerősség Feszültség Ellenállás és vezetés. Vezetők, szigetelők Áramkör fogalma Áramköri

Részletesebben

VÁLTAKOZÓ ÁRAMÚ KÖRÖK

VÁLTAKOZÓ ÁRAMÚ KÖRÖK Számítsuk ki a 80 mh induktivitású ideális tekercs reaktanciáját az 50 Hz, 80 Hz, 300 Hz, 800 Hz, 1200 Hz és 1,6 khz frekvenciájú feszültséggel táplált hálózatban! Sorosan kapcsolt C = 700 nf, L=600 mh,

Részletesebben

Kecskeméti Főiskola GAMF Kar. Poliolefinek öregítő vizsgálata Szűcs András. Budapest, 2011. X. 18

Kecskeméti Főiskola GAMF Kar. Poliolefinek öregítő vizsgálata Szűcs András. Budapest, 2011. X. 18 Kecskeméti Főiskola GAMF Kar Poliolefinek öregítő vizsgálata Szűcs András Budapest, 211. X. 18 1 Tartalom Műanyagot érő öregítő hatások Alapanyag és minta előkészítés Vizsgálati berendezések Mérési eredmények

Részletesebben

TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL

TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL MŰSZERKÖNYV TARTÁLY ÁTLAGHŐMÉRSÉKLET TÁVADÓ BENYÚLÓ ÉRZÉKELŐVEL Típusszám: 80-0-00 - Gyártási szám: Gyártás kelte: A műszerkönyvön és a terméken levő gyártási számnak azonosnak kell lennie! A változtatás

Részletesebben

Szárítás kemence Futura

Szárítás kemence Futura Szárítás kemence Futura Futura, a nemzetközi innovációs díjat Futura egy univerzális szárító gép, fa és egyéb biomassza-alapanyag. Egyesíti az innovatív technikai megoldások alapján, 19-26 szabadalmazott

Részletesebben

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu

Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem Elektronikus Eszközök Tanszéke. http://www.eet.bme.hu Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem MIKROELEKTRONIKA, VIEEA306 Technológia: alaplépések, a tanszéki processz http://www.eet.bme.hu/~poppe/miel/hu/02-pmos-technologia.ppt http://www.eet.bme.hu

Részletesebben

TERMÉK INFORMÁCIÓ DT-sorozatú DEUTSCH csatlakozók

TERMÉK INFORMÁCIÓ DT-sorozatú DEUTSCH csatlakozók TERMÉK INFORMÁCIÓ DT-sorozatú DEUTSCH csatlakozók Környezeti behatások Maximális védettség külső tényezők ellen TERMÉKJELLEMZŐK A koncepcióval kiváló minőségű anyagokból olyan csatlakozórendszer jön létre,

Részletesebben

Távvezetéki szigetelők, szerelvények és sodronyok diagnosztikai módszerei és fejlesztések a KMOP-1.1.4-09-2010-0067 számú pályázat keretében Fogarasi

Távvezetéki szigetelők, szerelvények és sodronyok diagnosztikai módszerei és fejlesztések a KMOP-1.1.4-09-2010-0067 számú pályázat keretében Fogarasi Távvezetéki szigetelők, szerelvények és sodronyok diagnosztikai módszerei és fejlesztések a KMOP-1.1.4-09-2010-0067 számú pályázat keretében Fogarasi Tiborné - Dr. Varga László VILLENKI VEIKI VEIKI-VNL

Részletesebben

Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09.

Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09. Gyors prototípus gyártás (Rapid Prototyping, RPT) 2009.11.09. Konkurens (szimultán) tervezés: Alapötlet Részletterv Vázlat Prototípus Előzetes prototípus Bevizsgálás A prototípus készítés indoka: - formai

Részletesebben

MAGAS ÉLETTARTAM, NAGYOBB TERMELÉKENYSÉG: LUTZ SZÕNYEG- ÉS TEXTILIPARI PENGÉK

MAGAS ÉLETTARTAM, NAGYOBB TERMELÉKENYSÉG: LUTZ SZÕNYEG- ÉS TEXTILIPARI PENGÉK TEXTILIPAR Válogatott terméklista kérjen ajánlatot más típusokra MAGAS ÉLETTARTAM, NAGYOBB TERMELÉKENYSÉG: LUTZ SZÕNYEG- ÉS TEXTILIPARI PENGÉK EGYEDI PENGÉK FÓLIA VEGYI- ÉS ÜVEGSZÁL ORVOSTECHNIKA ÉLELMISZERIPAR

Részletesebben

Ex Fórum 2009 Konferencia. 2009 május 26. robbanásbiztonság-technika 1

Ex Fórum 2009 Konferencia. 2009 május 26. robbanásbiztonság-technika 1 1 Az elektrosztatikus feltöltődés elleni védelem felülvizsgálata 2 Az elektrosztatikus feltöltődés folyamata -érintkezés szétválás -emisszió, felhalmozódás -mechanikai hatások (aprózódás, dörzsölés, súrlódás)

Részletesebben

T E C H N O L O G Y. Patent Pending WATERPROOFING MEMBRANE WITH REVOLUTIONARY TECHNOLOGY THENE TECHNOLOGY. Miért válassza a Reoxthene technológiát

T E C H N O L O G Y. Patent Pending WATERPROOFING MEMBRANE WITH REVOLUTIONARY TECHNOLOGY THENE TECHNOLOGY. Miért válassza a Reoxthene technológiát TE THENE TECHNOLOGY TE THENE TECHNOLOGY TE Miért válassza a Reoxthene technológiát THENE TECHNOLOGY Miért válassza a Reoxthene technológiát A TECHNOLÓGIA egy forradalmian új technológia, melyet a MAPEI

Részletesebben

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot!

Soroljon fel néhány, a furatszerelt alkatrészek forrasztásánál alkalmazott vizsgálati szempontot! Sorolja fel a legfontosabb forrasztási vizsgálatokat! Forraszthatósági, nedvesítési vizsgálatok mintavételes Forrasztott kötések formai minsítése Optikai (AOI, mikroszkóp), szemrevételezéses vizsgálatok

Részletesebben

7F sorozat Kapcsolószekrények szellőztetése

7F sorozat Kapcsolószekrények szellőztetése Ventilátorok beépített szűrővel Alacsony zajszint Légáram (14 370) (külön rendelendő kilépő szűrővel) Légáram (24 500) (szabadbefúvásos, bemeneti szűrővel) Névleges teljesítmény: (4...70) W Névleges üzemi

Részletesebben

Szigetelés- vizsgálat

Szigetelés- vizsgálat Szigetelésvizsgálat 1 Szigetelés vizsgálata DC vizsgálat elmélet Vizsgáló feszültségszintek Diagnosztikai eljárások 2 Elmélet 3 Mit okoz a szigetelés meghibásodása? Öt alaptényező ami a szigetelés letöréséhez

Részletesebben

Új technológiák és megoldások a villamos iparban

Új technológiák és megoldások a villamos iparban Új technológiák és megoldások a villamos iparban Gajda József 2014.09.11 AMERIN VILEPOX Műgyantás padlóanyagok Villamos szigetelő gyanták, lakkok H hőosztályúimpregnáló lakkok Az impregnálás szerepe: Atekercselés

Részletesebben

SZINIMPEX KFT. ELEKTROMOS FŰTŐELEMEK GYÁRTÁSA ÉS FORGALMAZÁSA

SZINIMPEX KFT. ELEKTROMOS FŰTŐELEMEK GYÁRTÁSA ÉS FORGALMAZÁSA SZINIMPEX KFT. ELEKTROMOS FŰTŐELEMEK GYÁRTÁSA ÉS FORGALMAZÁSA BEMUTATKOZÁS A Szinimpex Kft. magyar tulajdonban lévő vállalkozás, mely 2013 óta kínál széles választékban elektromos fűtőelemeket, Kecskeméten.

Részletesebben

A műanyagok szerves anyagok és aránylag kis hőmérsékleten felbomlanak. Hővel szembeni viselkedésük alapján két csoportba oszthatók:

A műanyagok szerves anyagok és aránylag kis hőmérsékleten felbomlanak. Hővel szembeni viselkedésük alapján két csoportba oszthatók: POLIMERTECHNOLÓGIÁK (ELŐADÁSVÁZLAT) 1. Alapvető műanyagtechnológiák Sajtolás Kalanderezés Extruzió Fröcssöntés Üreges testek gyártása (Fúvás) Műanyagok felosztása A műanyagok szerves anyagok és aránylag

Részletesebben

Természetes vizek, keverékek mindig tartalmaznak oldott anyagokat! Írd le milyen természetes vizeket ismersz!

Természetes vizek, keverékek mindig tartalmaznak oldott anyagokat! Írd le milyen természetes vizeket ismersz! Összefoglalás Víz Természetes víz. Melyik anyagcsoportba tartozik? Sorolj fel természetes vizeket. Mitől kemény, mitől lágy a víz? Milyen okokból kell a vizet tisztítani? Kémiailag tiszta víz a... Sorold

Részletesebben

Speciális passzív eszközök

Speciális passzív eszközök Varisztorok Voltage Dependent Resistor VDR Variable resistor - varistor Speciális passzív eszközök Feszültségfüggő ellenállás, az áram erősen függ a feszültségtől: I=CU α ahol C konstans, α értéke 3 és

Részletesebben

Szigetelőanyagok. Szigetelők és felhasználásuk

Szigetelőanyagok. Szigetelők és felhasználásuk Szigetelőanyagok Szigetelők és felhasználásuk Mi az a szigetelő? A szigetelőanyagok szerepe, hogy az áram útját elhatárolják. Ha az áram útja el van határolva, csak az előírt helyen tud folyni. vezetők

Részletesebben

NAGY ENERGIA SŰRŰSÉGŰ HEGESZTÉSI ELJÁRÁSOK

NAGY ENERGIA SŰRŰSÉGŰ HEGESZTÉSI ELJÁRÁSOK Budapesti Műszaki és Gazdaságtudományi Egyetem NAGY ENERGIA SŰRŰSÉGŰ HEGESZTÉSI ELJÁRÁSOK Dr. Palotás Béla Mechanikai Technológia és Anyagszerkezettani Tanszék Elektronsugaras hegesztés A katódból kilépő

Részletesebben

Egyenáram tesztek. 3. Melyik mértékegység meghatározása nem helyes? a) V = J/s b) F = C/V c) A = C/s d) = V/A

Egyenáram tesztek. 3. Melyik mértékegység meghatározása nem helyes? a) V = J/s b) F = C/V c) A = C/s d) = V/A Egyenáram tesztek 1. Az alábbiak közül melyik nem tekinthető áramnak? a) Feltöltött kondenzátorlemezek között egy fémgolyó pattog. b) A generátor fémgömbje és egy földelt gömb között szikrakisülés történik.

Részletesebben

Golyós hüvely Raktári program

Golyós hüvely Raktári program Golyós hüvely Raktári program A Tech-Con Hungária Kft. lineáris technika kategóriájában megtalálhatóak az NTN-SNR kiváló minőségű termékei. Mint tervező, fejlesztő és gyártó, az NTN-SNR a világ harmadik

Részletesebben

Elektrotechnika. Ballagi Áron

Elektrotechnika. Ballagi Áron Elektrotechnika Ballagi Áron Mágneses tér Elektrotechnika x/2 Mágneses indukció kísérlet Állandó mágneses térben helyezzünk el egy l hosszúságú vezetőt, és bocsássunk a vezetőbe I áramot! Tapasztalat:

Részletesebben

A BIZOTTSÁG 2013/28/EU IRÁNYELVE

A BIZOTTSÁG 2013/28/EU IRÁNYELVE L 135/14 Az Európai Unió Hivatalos Lapja 2013.5.22. A BIZOTTSÁG 2013/28/EU IRÁNYELVE (2013. május 17.) az elhasználódott járművekről szóló 2000/53/EK európai parlamenti és tanácsi irányelv II. mellékletének

Részletesebben

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24.

A jövő anyaga: a szilícium. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Az atomoktól a csillagokig 2011. február 24. Pavelka Tibor, Tallián Miklós 2/24/2011 Szilícium: mindennapjaink alapvető anyaga A szilícium-alapú technológiák mindenütt jelen vannak Mikroelektronika Számítástechnika,

Részletesebben

Méréstechnika. Hőmérséklet mérése

Méréstechnika. Hőmérséklet mérése Méréstechnika Hőmérséklet mérése Hőmérséklet: A hőmérséklet a termikus kölcsönhatáshoz tartozó állapotjelző. A hőmérséklet azt jelzi, hogy egy test hőtartalma milyen szintű. Amennyiben két eltérő hőmérsékletű

Részletesebben

ELŐADÁS AUTOMATIZÁLÁS ÉS IPARI INFORMATIKA SZÁMÍTÁSTECHNIKA TÁVKÖZLÉS

ELŐADÁS AUTOMATIZÁLÁS ÉS IPARI INFORMATIKA SZÁMÍTÁSTECHNIKA TÁVKÖZLÉS ANALÓG ELEKTRONIKA ELŐADÁS 2011-2012 tanév, II. félév AUTOMATIZÁLÁS ÉS IPARI INFORMATIKA SZÁMÍTÁSTECHNIKA TÁVKÖZLÉS ÓRASZÁMOK AUTOMATIZÁLÁS Á ÉS IPARI INFORMATIKA hetente 2 óra előadás, 2 óra labor kéthetente

Részletesebben

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1

P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD. (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. 68 + 0,2 68,4±0,2 75+0,1 P731x TOLÓ RÉTEGPOTENCIÓMÉTER CSALÁD (Előzetes tájékoztató) E termékcsalád sorozatgyártása 1983. IV. negyedére várható. Tolóit 40 ± 0, 5 2-0.1 Meretek mm-ben M3 Megjelölés 12 max 10max 68 + 0,2 25 68,4±0,2

Részletesebben

Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév

Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Házi feladat témák: Polimerek alkalmazástechnikája tárgyból, 2014-2015. I félév Orvostechnikai alkalmazások 1. Egyszer használatos orvosi fecskendő gyártása, sterilezése. 2. Vérvételi szerelék gyártása,

Részletesebben

Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei

Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei Az ipari komputer tomográfia vizsgálati lehetőségei Dr. Czinege Imre, Kozma István Széchenyi István Egyetem 6. ANYAGVIZSGÁLAT A GYAKORLATBAN KONFERENCIA Cegléd, 2012. június 7-8. Tartalom A CT technika

Részletesebben

3M Novec tisztító aeroszolok

3M Novec tisztító aeroszolok 3M Novec tisztító aeroszolok Megbízható tisztítás Közös jellemzők Széleskörű felhasználási terület Enyhe felületi szennyeződések esetére Közepesen erős felületi szennyeződések esetére Erőteljes felületi

Részletesebben

Hőkezelő technológia tervezése

Hőkezelő technológia tervezése Miskolci Egyetem Gépészmérnöki Kar Gépgyártástechnológiai Tanszék Hőkezelő technológia tervezése Hőkezelés és hegesztés II. című tárgyból Név: Varga András Tankör: G-3BGT Neptun: CP1E98 Feladat: Tervezze

Részletesebben

Szakmai nap Nagypontosságú megmunkálások Nagypontosságú keményesztergálással előállított alkatrészek felület integritása

Szakmai nap Nagypontosságú megmunkálások Nagypontosságú keményesztergálással előállított alkatrészek felület integritása Szakmai nap Nagypontosságú megmunkálások Nagypontosságú keményesztergálással előállított alkatrészek felület integritása Keszenheimer Attila Direct line Kft vendégkutató BME PhD hallgató Felület integritás

Részletesebben

A PLAZMASUGARAS ÉS VÍZSUGARAS TECHNOLÓGIA VIZSGÁLATA SZERKEZETI ACÉL VÁGÁSAKOR

A PLAZMASUGARAS ÉS VÍZSUGARAS TECHNOLÓGIA VIZSGÁLATA SZERKEZETI ACÉL VÁGÁSAKOR A PLAZMASUGARAS ÉS VÍZSUGARAS TECHNOLÓGIA VIZSGÁLATA SZERKEZETI ACÉL VÁGÁSAKOR Készítette: TÓTH ESZTER A5W9CK Műszaki menedzser BSc. TUDOMÁNYOS DIÁKKÖRI DOLGOZAT CÉLJA Plazmasugaras és vízsugaras technológia

Részletesebben

601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK

601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK 601H-R és 601H-F típusú HŐÉRZÉKELŐK 1. BEVEZETÉS A 601H-R és 601H-F hőérzékelők a mennyezetre szerelhető, aljzatra illeszthető 600-as sorozatú érzékelők közé tartoznak. Kétvezetékes hálózatba szerelhető,

Részletesebben

kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca 32/B Magyarország

kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca 32/B Magyarország Epoxi gyanta epoxi ragasztó pultrud profilok szendvics panelek TERMÉK KATALÓGUS PULTRUDÁLT PROFILOK kompozit profilok FORGALMAZÓ: Personal Visitor Kereskedelmi és Szolgáltató Bt. 6728 Szeged, Délceg utca

Részletesebben

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007

Integrált áramkörök/1. Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Integrált áramkörök/1 Informatika-elekronika előadás 10/20/2007 Mai témák Fejlődési tendenciák, roadmap-ek VLSI alapfogalmak A félvezető gyártás alapműveletei A MOS IC gyártás lépései 10/20/2007 2/48 Integrált

Részletesebben

Tömeg (2) kg/darab NYLATRON MC 901 NYLATRON GSM NYLATRON NSM 40042000 40050000 40055000 50. Átmérő tűrései (1) mm. Átmérő mm.

Tömeg (2) kg/darab NYLATRON MC 901 NYLATRON GSM NYLATRON NSM 40042000 40050000 40055000 50. Átmérő tűrései (1) mm. Átmérő mm. NYLTRON M 901, kék (színezett, növelt szívósságú, öntött P 6) NYLTRON GSM, szürkésfekete; (MoS, szilárd kenőanyagot tartalmazó, öntött P 6) NYLTRON NSM, szürke (szilárd kenőanyag kombinációt tartalmazó

Részletesebben

PEHD BORDÁZOTT KÁBELVÉDŐ CSÖVEK

PEHD BORDÁZOTT KÁBELVÉDŐ CSÖVEK KÁBELVÉDŐ CSÖVEK PEHD BORDÁZOTT KÁBELVÉDŐ CSÖVEK A csöveket a Szerb Nyersanyagellenőrző Intézet, valamint a Nikola Tesla elektrotechnikai intézet vizsgálta be, valamint rendelkeznek a PTT unió nemzetközi

Részletesebben

Lánghegesztés és lángvágás

Lánghegesztés és lángvágás Dr. Németh György főiskolai docens Lánghegesztés és lángvágás 1 Lánghegesztés Acetilén (C 2 H 2 ) - oxigén 1:1 keveréke 3092 C 0 magas lánghőmérséklet nagy terjedési sebesség nagy hőtartalom jelentéktelen

Részletesebben

1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása

1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása 50 éves a lézer Lézertechnológiák műanyagipari alkalmazásai 1. Szerszámjavítás lézerhegesztéssel 2. Műanyagok lézeres feliratozása Előadó: Tóth Gábor Szerszámjavítás lézerhegesztéssel Áttekintés 1. Alkalmazása

Részletesebben

5. Laboratóriumi gyakorlat. A p-n ÁTMENET HŐMÉRSÉKLETFÜGGÉSE

5. Laboratóriumi gyakorlat. A p-n ÁTMENET HŐMÉRSÉKLETFÜGGÉSE 5. Laboratóriumi gyakorlat A p-n ÁTMENET HŐMÉRSÉKLETFÜGGÉSE 1. A gyakorlat célja: A p-n átmenet hőmérsékletfüggésének tanulmányozása egy nyitóirányban polarizált dióda esetében. A hőmérsékletváltozási

Részletesebben

Polymerbeton aknarendszer Korrózióálló tetőtől talpig.

Polymerbeton aknarendszer Korrózióálló tetőtől talpig. Polymerbeton aknarendszer Korrózióálló tetőtől talpig. Könnyű, egyszerű és költséghatékony beépítés Korrózióálló Hosszú élettartam Egyedi kialakítás is lehetséges Erős és szivárgásmentes. Polymerbeton

Részletesebben

Elektromos ellenállás, az áram hatásai, teljesítmény

Elektromos ellenállás, az áram hatásai, teljesítmény Elektromos ellenállás, az áram hatásai, teljesítmény Elektromos ellenállás Az anyag részecskéi akadályozzák a töltések mozgását. Ezt a tulajdonságot nevezzük elektromos ellenállásnak. Annak a fogyasztónak

Részletesebben

Kondenzátorok. Fizikai alapok

Kondenzátorok. Fizikai alapok Kondenzátorok Fizikai alapok A kapacitás A kondenzátorok a kapacitás áramköri elemet megvalósító alkatrészek. Ha a kondenzátorra feszültséget kapcsolunk, feltöltődik. Egyenfeszültség esetén a lemezeken

Részletesebben

OPTIKA. Fénykibocsátás mechanizmusa fényforrás típusok. Dr. Seres István

OPTIKA. Fénykibocsátás mechanizmusa fényforrás típusok. Dr. Seres István OPTIKA Fénykibocsátás mechanizmusa Dr. Seres István Bohr modell Niels Bohr (19) Rutherford felfedezte az atommagot, és igazolta, hogy negatív töltésű elektronok keringenek körülötte. Niels Bohr Bohr ezt

Részletesebben

DICHTOMATIK. Beépítési tér és konstrukciós javaslatok. Statikus tömítés

DICHTOMATIK. Beépítési tér és konstrukciós javaslatok. Statikus tömítés Beépítési tér és konstrukciós javaslatok Az O-gyűrűk beépítési terét (hornyot) lehetőség szerint merőlegesen beszúrva kell kialakítani. A szükséges horonymélység és horonyszélesség méretei a mindenkori

Részletesebben

ABLOY AJTÓCSUKÓK- KIVÁLÓ TELJESÍTMÉNY ÉS MEGBÍZHATÓSÁG

ABLOY AJTÓCSUKÓK- KIVÁLÓ TELJESÍTMÉNY ÉS MEGBÍZHATÓSÁG ABLOY AJTÓCSUKÓK- KIVÁLÓ TELJESÍTMÉNY ÉS MEGBÍZHATÓSÁG Az ABLOY magas biztonsági termékeit az egész világon ismerik és elismerik. Széles termékskálánk minden tagja csúcsminôséget képvisel és kiváló teljesítményt

Részletesebben

11-12. évfolyam. A tantárgy megnevezése: elektrotechnika. Évi óraszám: 69. Tanítási hetek száma: 37 + 32. Tanítási órák száma: 1 óra/hét

11-12. évfolyam. A tantárgy megnevezése: elektrotechnika. Évi óraszám: 69. Tanítási hetek száma: 37 + 32. Tanítási órák száma: 1 óra/hét ELEKTROTECHNIKA (VÁLASZTHATÓ) TANTÁRGY 11-12. évfolyam A tantárgy megnevezése: elektrotechnika Évi óraszám: 69 Tanítási hetek száma: 37 + 32 Tanítási órák száma: 1 óra/hét A képzés célja: Választható tantárgyként

Részletesebben

2.9.1. TABLETTÁK ÉS KAPSZULÁK SZÉTESÉSE

2.9.1. TABLETTÁK ÉS KAPSZULÁK SZÉTESÉSE 2.9.1 Tabletták és kapszulák szétesése Ph.Hg.VIII. Ph.Eur.6.3-1 01/2009:20901 2.9.1. TABLETTÁK ÉS KAPSZULÁK SZÉTESÉSE A szétesésvizsgálattal azt határozzuk meg, hogy az alábbiakban leírt kísérleti körülmények

Részletesebben

Félvezetős hűtés Peltier-cellával

Félvezetős hűtés Peltier-cellával Félvezetős hűtés Peltier-cellával dr. Györök György főiskolai docens BMF, Kandó Kálmán Villamosmérnöki Főiskolai Kar Számítógéptechnikai Intézet, Székesfehérvár E-mail: gyorok@szgti.kando.hu Manapság egyre

Részletesebben

Elektronika 2. TFBE1302

Elektronika 2. TFBE1302 Elektronika 2. TFBE1302 Mérőműszerek Analóg elektronika Feszültség és áram mérése Feszültségmérő: V U R 1 I 1 igen nagy belső ellenállású mérőműszer párhuzamosan kapcsolandó a mérendő alkatrésszel R 3

Részletesebben

Hőkezelés az élelmiszeriparban

Hőkezelés az élelmiszeriparban Hőkezelés az élelmiszeriparban A HŐKEZELÉS CÉLJAI A sejtközi gázok eltávolítása, gyümölcsök és zöldségek húzatása Fagyasztás előtt, kellemes íz kialakítása, főtt állomány, enzim bénítás, előfőzés Gyümölcs

Részletesebben

AZ ELŐRETOLT CSŐTÁMOGATÁS GYORS TELEPÍTÉST ÉS KONDENZÁCIÓ- MEGELŐZÉST TESZ LEHETŐVÉ AZ AF/ARMAFLEX -SZEL

AZ ELŐRETOLT CSŐTÁMOGATÁS GYORS TELEPÍTÉST ÉS KONDENZÁCIÓ- MEGELŐZÉST TESZ LEHETŐVÉ AZ AF/ARMAFLEX -SZEL Powered by TCPDF (www.tcpdf.org) Powered by TCPDF (www.tcpdf.org) AZ ELŐRETOLT CSŐTÁMOGATÁS GYORS TELEPÍTÉST ÉS KONDENZÁCIÓ- MEGELŐZÉST TESZ LEHETŐVÉ AZ AF/ARMAFLEX -SZEL Biztonságos Euroclass B/ L B,

Részletesebben

Extrudálás alapjai. 1. Műanyagipar helyzete. 2. Műanyag termékgyártás. 3. Alapanyag. 4. A feldolgozást befolyásoló anyagjellemzők. 5.

Extrudálás alapjai. 1. Műanyagipar helyzete. 2. Műanyag termékgyártás. 3. Alapanyag. 4. A feldolgozást befolyásoló anyagjellemzők. 5. Extrudálás alapjai 1. Műanyagipar helyzete 1.1. Múltja 1.2. Jelen 1.3. Várható tendenciák 2. Műanyag termékgyártás 2.1. Termékkel szembeni elvárások 2.2. Alapanyag kiválasztás 2.3. Termékgyártásra való

Részletesebben